「lead on」に関連した英語例文の一覧と使い方

「lead on」を含む例文一覧(5924)

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Lead on!
案内しろ - 斎藤和英大辞典
to lead a frugal life―live on sixpence a day
倹しく暮らす - 斎藤和英大辞典
to lead a criminal on horseback through the streets
罪人を引き廻す - 斎藤和英大辞典
to lead an honest life―live on the square
正業を営む - 斎藤和英大辞典
to lead the way on a horse
馬に乗って先導する - EDR日英対訳辞書
to lead a horse and pass on one's way
車馬を引いて通る - EDR日英対訳辞書
Who is in the lead role in On The Road?
On The Roadの主役は誰ですか？ - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
lead a person on a tour of…
…を人を案内して回る. - 研究社新英和中辞典
have [keep] a dog on a lead
犬をひもにつないでおく. - 研究社新英和中辞典
to lead a frugal life―live on sixpence a day
倹約な暮らしをする - 斎藤和英大辞典
to lead the attack on the enemy
先頭にたって敵を攻撃する - 斎藤和英大辞典
APPARATUS FOR LEAD-FORMING ON SUBSTRATE
基板へのリード形成装置 - 特許庁
To provide an inexpensive lead frame loader which can be applied to such a depressed lead frame that tilts when the lead frame is put on another depressed lead frame and such a flat lead frame that does not tilt even when the lead frame is put on another flat lead frame with high applicability.
積み重ねたときに傾斜してしまうディプレス型リードフレームにも、傾斜しない平坦なリードフレームにも適用が可能で、その適用範囲が広く、低コストなリードフレームのローダーを提供する。 - 特許庁
LEAD FRAME, MANUFACTURE OF LEAD FRAME AND ELECTRONIC COMPONENT WHOSE ELECTRONIC TERMINAL IS MOUNTED ON LEAD FRAME
リードフレーム、該リードフレームの作製方法及び該リードフレームに電子素子を搭載した電子部品 - 特許庁
A lead frame 119 is provided on the side of the lead frame 121.
リードフレーム１２１の側方にリードフレーム１１９が設けられている。 - 特許庁
The gate lead G1, the source lead S1 and the drain lead D2 are arranged from the left to the right in order on the first surface of the seal; and the drain lead D1, the source lead S2 and the gate lead G2 are arranged from the left to the right in order on the second surface.
封止体の第１の面には左から右にゲートリードＧ１，ソースリードＳ１，ドレインリードＤ２と並び、第２の面には左から右にドレインリードＤ１，ソースリードＳ２，ゲートリードＧ２と並ぶ。 - 特許庁
The top acuminate parts are fitted to a flat welding face (edge face 40) of the lead on the element side, and by applying a welding current between the outer lead and the element-side lead, the outer lead and the element-side lead are welded to form the lead wire for the electrolytic capacitor.
尖鋭部を素子側リード側の平坦な溶接面（端面４０）に当接させ、外部リードと素子側リードとを両者間に溶接電流を流すことにより溶着が行われ、電解コンデンサ用リード線が形成される。 - 特許庁
The spiral shafts 16 have small lead angle sections 31, in which lead angles are formed in size smaller than lead angles on the other end side, on the lower end sides of the spiral shafts 16.
スパイラルシャフト１６は、その下端側に、リード角を他端側のリード角よりも小さく形成した小リード角部分３１を有する。 - 特許庁
Lead wires 13 are connected with an electromagnetic equipment body 12, and the intermediate parts of the lead wires 13 are held on holding parts 32 on a lead wire holding body 14.
電磁機器本体12にリード線13を接続し、リード線13の中間部をリード線保持体14の保持部32に保持する。 - 特許庁
The leadframe is provided with a first lead and a second lead, and the light emitting diode chip is located on the first lead, and is electrically connected to the first lead and the second lead.
リードフレームは、第一リード及び第二リードを備え、発光ダイオードチップは、第一リードの上に配置されており、且つ第一リード及び第二リードに電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a stator of a motor capable of firmly holding a core wire of a power supply lead wire on a lead wire wiring component in using the lead wire wiring component for wiring the power supply lead wire and a sensor lead wire.
電源リード線とセンサーリード線とを配線するリード線配線部品を用いる場合に、電源リード線の芯線をリード線配線部品に強固に保持することができる電動機の固定子を提供する。 - 特許庁
The positive electrode lead 5 and the negative electrode lead 6 are arranged on the inner frame 3.
正極リード５および負極リード６は、インナーフレーム３上に配置される。 - 特許庁
The lead plate 5 has large resistance because the projected section 51 is formed on the lead plate.
リードプレート５は、凸状部５１を形成したことにより、抵抗を大きくしている。 - 特許庁
An inner lead extends over the first chip and constitutes a lead-on-chip(LOC) structure.
内側リードは、第１のチップの上に延びてリードオンチップ（ＬＯＣ）構造を構成する。 - 特許庁
To reduce stress impressed on a lead frame and a semiconductor element, and electric resistance of the lead frame.
リードフレーム及び半導体素子に印加される応力、リードフレームの電気抵抗を低減させる。 - 特許庁
A lead wire cutting means 9 cuts excess lead wire on the printed wiring board 4.
リード線切断手段９は、プリント基板４の余分なリード線を切断する。 - 特許庁
This achieves the electrical connection of the lead frame 23 on the IC21 with the lead member 40.
これにより、ＩＣ２１のリードフレーム２３とリード部材４０との電気的な接続が達成される。 - 特許庁
To provide a surface treatment method for a lead-containing alloy for preventing the elution of lead on use.
使用の際に鉛の溶出を防止する鉛含有銅合金の表面処理方法を提供する。 - 特許庁
The electrode body 2 penetrates through the lead pipe 1, and connects to a connection point 4a on the outer surface of the lead pipe 1.
電極体２は鉛管１を貫通し、鉛管１の外面の接続点４ａに接続されている。 - 特許庁
In a cathode lead-out step, a cathode lead-out portion 5 is formed on the upper surface of the capacitor element portion 4.
陰極引出工程では、コンデンサ素子部４の上面に陰極引出部５を作成する。 - 特許庁
Slip-off preventing parts 40 are integrally formed on both sides of the lead wire lead-out port 34.
リード線導出口３４の両側には抜け止め部４０を一体に形成する。 - 特許庁
In addition, there are a lot of exposed lead and lead compounds on the surface of the aluminum foil.
また、アルミニウム箔表面には多数の鉛又は鉛化合物が露出して存在している。 - 特許庁
The window has a turnable lead screw 16, and a slider 19 is moved on the lead screw 16.
窓は回転可能な親ねじ１６を有し、その上でスライダ１９が移動する。 - 特許庁
A lead wire guide 72 is projected on the peripheral edge part inner side of the lead wire insertion hole 71.
リード線挿通孔７１の周縁部内部側には、リード線ガイド７２が突設されている。 - 特許庁
The electrode lead is covered with a lead body consisting of insulating materials, and at least one stimulus electrode is provided on the lead body.
この電極リードは絶縁物からなるリードボディで覆われ、このリードボディ上には少なくとも一つの刺激電極が設けられている。 - 特許庁
The lead frame with resin 10 includes a lead frame 15 and an outer side resin 23 provided on the lead frame 15.
樹脂付リードフレーム１０は、リードフレーム１５と、リードフレーム１５上に設けられた外側樹脂２３とを備えている。 - 特許庁
To uniformly spread a lead-free solder on a die pad of a lead frame, and to suppress distortion caused by softening the lead frame.
鉛フリーはんだをリードフレームのダイパッド上に均一に広げると共に、リードフレームの軟化による歪を抑制することを目的とする。 - 特許庁
When the lead outlet 2A is directed downward with the lid body 3 tilted laterally, the lead 4 passing through the lead outlet 2A is abutted on the receptacle 3D and positioned.
蓋体３を横に倒した状態で芯出口２Ａを下に向けた時、芯出口２Ａを通過した芯４が前記受部３Ｄに当接され位置決めされる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a lead frame, which reduces the amount of deformation of the part of the lead frame near a recess when the recess is formed on a surface of the lead frame.
表面に凹部を形成する際に周囲の変形量を小さくするリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁
The driving mechanism includes a lead screw 42, a lead nut 43, and a spring object 44 which presses the movable body 30 on the lead nut 43.
駆動機構が、リードスクリュー４２と、リードナット４３と、可動体３０をリードナット４３に押し付けているばね体４４と、を有する。 - 特許庁
A lead lower-end array is formed on the undersurface of the backing, and a plurality of lead lower-end sub-arrays 34 are set for the lead lower-end array.
バッキングの下面にはリード下端アレイが形成され、それに対して複数のリード下端サブアレイ３４が設定される。 - 特許庁
To provide a holding structure for a wire rod, which holds a lead wire surely on a material for mounting the lead wire, and enables the lead wire to be mounted or removed again after assembling the structure.
リード線を被取付体に確実に保持すると共に、組み立て後の再取り付け取り外しが可能な線材の保持構造を提供する。 - 特許庁
go [lead a person] on a wild‐goose chase
むだな追求[努力]をする[人にさせる]. - 研究社新英和中辞典
follow up on a lead
(犯罪の)手がかりを徹底的に追求する. - 研究社新英和中辞典
Damage on fittings and grounding lead wires
取付金具及び接地導線の損傷の有無 - 日本法令外国語訳データベースシステム
On the second day, Asia University's ninth runner took the lead.
２日目，亜細亜大学の第９区走者がトップに立った。 - 浜島書店 Catch a Wave
Uehara came on in relief in the ninth with a five-run lead.
上原投手は５点リードの９回に登板した。 - 浜島書店 Catch a Wave
ELECTROLYTIC DECONTAMINATION METHOD ON LEAD MATERIAL FOR SHIELDING
遮蔽用鉛材の電解除染方法 - 特許庁
A semiconductor chip 5 is mounted on the lead frame 1.
リードフレーム１には半導体チップ５が搭載される。 - 特許庁
METHOD OF FORMING LEAD-FREE SOLDER ALLOY ON SUBSTRATE
基板上に無鉛はんだ合金を形成する方法 - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。