「lead plating」を含む例文一覧(437)
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めっきバレル用リード線 - 特許庁 - LEAD WIRE FOR BARREL PLATING
バレルめっき用リード線 - 特許庁 - LEAD FRAME PLATING DEVICE
リードフレームのめっき装置 - 特許庁 - LEAD WIRE FOR PLATING BARREL
めっきバレル用リード線 - 特許庁 - TIN ALLOY FOR LEAD PLATING
リードメッキ用Ｓｎ合金 - 特許庁 - PLATING EQUIPMENT FOR LEAD FRAME
リードフレームのめっき装置 - 特許庁 - PLATING METHOD FOR LEAD FRAME
リードフレームのめっき方法 - 特許庁 - GOLD PLATING METHOD FOR BEAM LEAD
ビームリードの金メッキ方法 - 特許庁 - MASKING MATERIAL FOR LEAD FRAME PLATING
リードフレームメッキ用マスキング材 - 特許庁 - TIN, LEAD AND TIN-LEAD ALLOY PLATING BATH
錫、鉛及び錫−鉛合金メッキ浴 - 特許庁 - LEAD-TIN ALLOY SOLDER PLATING LIQUID
鉛−スズ合金ハンダめっき液 - 特許庁 - LEAD-FREE TIN ALLOY PLATING METHOD
鉛フリー錫合金めっき方法 - 特許庁 - PRETREATMENT FOR PLATING LEAD FRAME
リードフレームのめっき前処理方法 - 特許庁 - LEAD FRAME, AND PLATING METHOD THEREFOR
リードフレーム及びそのめっき方法 - 特許庁 - In the step (B), the plating lead is coated with plating resist.
（Ｂ）めっきリードをめっきレジストで被覆する工程。 - 特許庁 - METHOD FOR WIRING PLATING LEAD WIRE OF GOLD-PLATING SUBSTRATE
金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 - 特許庁 - EXTERNAL LEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING METHOD OF THE EXTERNAL LEAD
電子部品の外部リード及び外部リードのメッキ方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING LEAD TERMINAL OF ELECTRONIC PART
電子部品のリード端子へのメッキ方法。 - 特許庁 - LEAD FRAME WITH SELECTIVE PALLADIUM PLATING
選択的なパラジウムめっきを有するリ—ドフレ—ム - 特許庁 - PARTIAL PLATING DEVICE OF LEAD FRAME AND MASKING TOOL THEREOF, AND PARTIAL PLATING METHOD
リードフレームの部分めっき装置とそのマスキング治具、および部分めっき方法 - 特許庁 - LONG SIZE LEAD FRAM CARRYING MECHANISM IN PLATING APPARATUS
メッキ装置における長尺リードフレーム搬送機構 - 特許庁 - TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH, PLATING FILM AND LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
錫及び錫合金めっき浴、めっき皮膜及び半導体装置用のリードフレーム - 特許庁 - COPPER ALLOY FOR LEAD FRAME EXCELLENT IN UNIFORM PLATING PROPERTY
均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金 - 特許庁 - MANUFACTURING METHODS OF LEAD PLATING MACHINE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
リードめっき装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - METAL PARTICULATE, PLATING SOLUTION, LEAD WIRE AND RELATED METHOD
金属微粒子、メッキ液、リード線及び関連する方法 - 特許庁 - FITTING STRUCTURE OF ELECTRODE LEAD WIRE IN BARREL PLATING DEVICE
バレルメッキ装置における電極リード線の取付構造 - 特許庁 - Plating is made silver plating finish on the mounting face of the chip 1, the external facing of the package and the lead 30 is made gold plating.
メッキはチップ１の搭載面は銀メッキ仕上げとし、パッケージ外装及びリード３０は金メッキとした。 - 特許庁 - TIN-LEAD ALLOY PLATING BATH FOR STABILIZATION OF COMPOSITION RATIO OF ELECTRODEPOSITION FILM
電着皮膜組成比安定用の錫—鉛合金めっき浴 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PARTIALLY PLATING LEAD FRAME
リードフレームの部分メッキ方法およびリードフレームの部分メッキ装置 - 特許庁 - FLEXIBLE PRINTED BOARD AND PLATING LEAD DISCONNECTION TREATMENT METHOD THEREFOR
フレキシブルプリント基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - 特許庁 - To provide a plating lead disconnection treatment method of a flexible printed board whose process only of disconnection treatment of a plating lead part is simple and which can disconnect the plating lead part, at low cost.
メッキ用リード部の断線処理のみの工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブルプリント基板のメッキ用リード断線処理方法等を提供する。 - 特許庁 - In the manufacturing process of a flexible circuit board, a thin gold plating is applied to the whole board, the general lead parts 4 other than the leads 7 which are bonded to the IC bumps are masked with a plating resist or the like, and the plating thickness of the lead parts 4 can be selected by applying again a plating to the lead parts 4.
その製造工程は、基板全体に薄金メッキを施し、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７以外をメッキレジスト等でマスキングし、再メッキを施すことによりメッキ厚を選択できる。 - 特許庁 - To improve the reliability of a lead frame while improving efficiency in plating the lead frame.
リードフレームのメッキ処理の効率化を図りつつ、リードフレームの信頼性を向上させる。 - 特許庁 - Zinc plating 2 is applied all over the surface of a lead frame 1 comprising an inner lead 1a, an outer lead 1b and a die pad 1c.
インナーリード１ａ、アウターリード１ｂおよびダイパッド１ｃを含むリードフレーム１全面にスズメッキ２を施す。 - 特許庁 - To provide a lead frame in which the pretreatment process of a lead frame blank is improved, and to provide a plating method for the lead frame.
リードフレーム素材の前処理工程の改善されたリードフレームとこのリードフレームのめっき方法を提供する。 - 特許庁 - FLEXIBLE WIRING BOARD AND PLATING LEAD DISCONNECTION PROCESSING METHOD
フレキシブル配線基板及びそのメッキ用リード断線処理方法 - 特許庁 - To increase the hardness of a lead-free tin alloy plating film.
鉛を含まないスズ−鉛合金メッキ皮膜の硬度を高める。 - 特許庁 - PACKAGE SUBSTRATE NOT USING PLATING LEAD WIRE AND ITS MANUFACTURING METHOD
メッキリード線を使用しないパッケージ基板及びその製造方法 - 特許庁 - REFLOW TIN PLATING MATERIAL, AND TERMINAL, CONNECTOR, OR LEAD MEMBER USING REFLOW TIN PLATING MATERIAL
リフローＳｎめっき材及び前記リフローＳｎめっき材を用いた端子、コネクタ、又はリード部材 - 特許庁 - A solder plating 8 is formed on the point of each outer lead 5a.
アウターリード５ａの先端には、半田メッキ８が形成されている。 - 特許庁 - PLATING PRETREATMENT METHOD AND APPARATUS FOR CITY WATER MADE OF LEAD-CONTAINING COPPER ALLOY
めっき前処理法及び鉛含有銅合金製水道用器具 - 特許庁 - A plating processing is performed providing a signal line 39 combining a lead line drawn from each contact 32 inside of the printed wiring board 30, an inside plating lead line 38, and an inside common plating lead line 35 to connect those inside plating lead line 38 for a card edge connector.
カードエッジコネクタに対し、プリント配線板３０の内側に各コンタクト３２から引き出された信号線兼用めっきリード線３９と、内側めっきリード線３８と、これらの内側めっきリード線３８を接続する内側共通めっきリード線３５を設けてめっき加工を行うようにした。 - 特許庁 - A lead frame having a nickel plating film 6, a palladium plating film 7 and a gold flash plating film 8 formed on the entire surface of a lead frame basic material 5 of copper alloy is further provided with a nickel alloy plating film between the nickel plating film 6 and the palladium plating film 7, thus obtaining a four-layer structure plated lead frame for semiconductor.
銅合金から成るリードフレーム基材５上の全面にニッケルめっき膜６、パラジウムめっき膜７、金フラッシュめっき膜８を形成するリードフレームにおいて、ニッケルめっき膜６とパラジウムめっき膜７の中間にニッケル合金めっき膜９を形成し、４層構造めっきの半導体用リードフレーム１とする。 - 特許庁 - To perform uniform alloy plating by suppressing abnormal precipitation, in a lead-free tin alloy plating method.
鉛フリー錫合金めっき方法において、異常析出を抑制し、均一な合金めっきを行う。 - 特許庁 - A part of the bending hole 62 functions as a lead cutting hole 62a for cutting the plating lead 41, after plating.
また、折り曲げ用孔部６２の一部は、メッキ処理後にメッキ用リード線４１を切断するためのリード線切断用孔部６２ａとして機能する。 - 特許庁 - To prevent cracks or the like generated in a junction using a lead free solder to a member plated with the current tin-lead plating or silver- containing plating.
現行の錫−鉛めっきや銀を含有するめっきを施した部材の鉛フリーはんだを用いた接合におけるクラック等を防止する。 - 特許庁 - PALLADIUM-PLATING LIQUID FOR ELECTROLYSIS, AND LEAD FRAME PLATED BY USING THE LIQUID
電解用パラジウムめっき液及びそれを用いて形成されたリードフレーム - 特許庁 - An electroless Ni plating layer 10 of base plating is formed on metal surfaces of an outer ring 7 and a lead 8 of a cylindrical airtight terminal 2, and a solder plating layer 12 is formed on the Ni plating layer 10 of the lead 8.
円筒型気密端子２の外環７およびリード８の金属表面に下地めっきの無電解Ｎｉめっき層１０を形成し、リード８のＮｉめっき層１０上、はんだ用めっき層１２を形成する。 - 特許庁 - To provide a flexible wiring board etc., such that a disconnection processing stage for a plating lead portion is simple and disconnection processing for the plating lead portion can be performed at low cost.
メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。 - 特許庁 - Consequently, reliability (wettability and adhesion to the lead) of a plating film formed on the surface of the lead 3 can be improved in a subsequent plating step.
これにより、後のめっき工程において、リード３の表面に形成されるめっき膜の信頼性（濡れ性、リードとの密着性）を向上させることができる。 - 特許庁
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