「leadframe material」を含む例文一覧(10)
- By heating a leadframe to form one or more intermetallic layers containing tin, diffusion of copper from a base material of the leadframe to the leadframe surface is avoided.
リードフレームを加熱することにより、スズを有する１層以上の金属間層が形成され、銅がリードフレームのベース材料からリードフレーム表面へと拡散することが防止される。 - 特許庁 - A coating film composed of a material, whose specific resistance is higher than that of the leadframe base material, is formed at the junction between the positive electrode leadframe and the positive electrode lead wire.
前記陽極リードフレームの前記陽極リードワイヤとの接合部分に、前記リードフレームの基材に用いる材料より比抵抗の高い材料からなる被着膜を形成する。 - 特許庁 - Control ICs 21 and 22 are mounted on the leadframe 14 via the substrate 20 formed of a material having low thermal conductivity.
制御用ＩＣ２１、２２は熱伝導率の低い材料で構成された基板２０を介してリードフレーム１４に搭載される。 - 特許庁 - A leadframe 100 has nickel plating 102, palladium plating 103, and gold flashing 104 which are provided on almost all the surfaces of a leadframe material 101 made of a copper sheet or the like in the described order, as well as silver plating 105 which is selectively provided on a part of the inner portion surrounded by the housing of a relevant semiconductor device.
リードフレーム１００は、例えば銅薄板であるリードフレーム素材１０１の略全面に、ニッケルめっき１０２、パラジウムめっき１０３、金フラッシュめっき１０４をこの順に施し、さらに、当該半導体装置の外囲器に囲繞される部分であるインナー部の一部に選択的に銀めっき１０５を施して構成される。 - 特許庁 - To suppress output fluctuations due to a change in environmental temperature, in a component package with a configuration in which a first and second components are supported on a leadframe and these are secured in a molding material.
第一の素子および第二の素子をリードフレーム上に支持し、これらをモールド材中に固定するような形態の素子パッケージにおいて、環境温度変化に伴う出力変動を抑制する。 - 特許庁 - The LED package includes: first and second leadframes, which are disposed on the same plane, and are separated from each other; an LED chip, which is provided above the first and the second leadframes, has one terminal connected to the first leadframe, and the other terminal connected to the second leadframe; and a resin material.
本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。 - 特許庁 - At least either the first or second leadframe has a base having an edge covered with the resin material and a part on the lower surface exposed on the lower surface of the resin material; and hanging pins extending from the base, having a lower surface covered with the resin material and a front edge exposed on the side surface of the resin material.
前記第１のリードフレーム及び前記第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、その端面が前記樹脂体によって覆われ、その下面の一部が前記樹脂体の下面において露出したベース部と、前記ベース部から延出し、その下面が前記樹脂体によって覆われ、その先端面が前記樹脂体の側面において露出した吊ピンと、を有する。 - 特許庁 - To provide a resin composition exhibiting good adhesivity to an Ni-Pd leadframe and low in the elastic modulus, and to provide a semiconductor device excellent in reliability such as solder cracking resistance by using the same as a die attach material for a semiconductor.
Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - Further, by arranging an auxiliary member 30 made of the same material and having the same shape as the board 20 on the underside of the leadframe 2, stresses caused due to a difference in thermal expansion coefficient between the board 20 and a sealing resin after a sealing step has been completed can be reduced, and thus distortions and cracks of the resin can be prevented.
また、リードフレーム２の下面側に配線基板２０と同じ材質及び形状の補助部材３０を配置することによって、封止後に配線基板２０と封止樹脂との熱膨張率差によって生じる応力を低減させて、樹脂の歪みや割れを防止することができる。 - 特許庁 - The LED package includes: first and second leadframes which are separated from each other, a plurality of LED chips which are mounted on the first leadframe, and a resin material which covers the LED chips and covers part of respective first and second leadframes.
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームに搭載された複数個のＬＥＤチップと、前記複数個のＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁
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