The solder bump 2 is formed of the leadfree solder, including silver. はんだバンプ2は、銀を含む鉛フリーはんだよりなる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which has a heat resistance to cope with an increase in mounting temperature accompanied with leadfree soldering. 鉛フリー化に伴う実装温度の上昇に対応できる耐熱性を有し、良好な接合特性を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a joining method which can give sufficient joining strength to a joining portion and can also make the drop impact resistance of electronic component improved, even when leadfree solder is used. 本発明は鉛フリーはんだを使用してもはんだ接合部に十分な接合強度をもたせることができ、電子部品の耐落下衝撃性を向上させることができる接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁