「leadless」を含む例文一覧(193)
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リードレスコイル - 特許庁 - LEADLESS SOLDER
無鉛ハンダ - 特許庁 - LEADLESS CLAD WIRE
無鉛クラッドワイヤ - 特許庁 - LEADLESS SOLDER ALLOY
無鉛はんだ合金 - 特許庁 - LEADLESS GASOLINE COMPOSITION
無鉛ガソリン組成物 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR LEADLESS CHIP CARRIER AND LEADLESS CHIP CARRIER
リードレスチップキャリア用基板及びリードレスチップキャリア - 特許庁 - LEADLESS BRONZE CASTING ALLOY
鉛レス青銅鋳物合金 - 特許庁 - TIN-BISMUTH-BASE LEADLESS SOLDER
スズ−ビスマス系無鉛はんだ - 特許庁 - LEADLESS PIEZOELECTRIC CERAMIC POWDER
非鉛圧電性セラミック粉末 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR TESTING LEADLESS PACKAGE
リードレスパッケージの試験用基板 - 特許庁 - LEADLESS LOW-MELTING GLASS COMPOSITION
無鉛低融点ガラス組成物 - 特許庁 - LEADLESS PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE
リードレスパッケージ型半導体装置 - 特許庁 - LEADLESS SOLDER POWDER, LEADLESS SOLDER PASTE AND THEIR PRODUCTION
無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法 - 特許庁 - LEADLESS INTEGRATED CIRCUIT PROTECTION DEVICE
リードなし集積回路保護デバイス - 特許庁 - LEADLESS CARDIAC PACEMAKER AND SYSTEM
リードレス心臓ペースメーカー及びシステム - 特許庁 - LEADLESS PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
リードレスパッケージおよび半導体装置 - 特許庁 - LEADLESS PARTS AND LEAD-FREE SOLDER
リードレス部品および鉛フリーはんだ - 特許庁 - LEADLESS CATIONIC ELECTRODEPOSITION PAINT COMPOSITION
無鉛性カチオン電着塗料組成物 - 特許庁 - LEADLESS FREE-CUTTING BRASS CASTING AND METHOD FOR PRODUCING LEADLESS FREE-CUTTING BRASS ARTICLE
無鉛快削青銅鋳物及び無鉛快削青銅物品の製造方法 - 特許庁 - LEADLESS SEMICONDUCTOR ELEMENT PICKUP DEVICE
リードレス半導体素子のピックアップ装置 - 特許庁 - THREAD LEADLESS SOLDER, LEADLESS SOLDER MATERIAL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND SOLDER JOINING METHOD
糸状無鉛ハンダ、無鉛ハンダ材、その製造方法及びハンダ接合方法 - 特許庁 - To provide a leadless cardiac pacemaker configured to perform leadless pacing.
リードレスペーシングを行うように構成されたリードレス心臓ペースメーカーを提供する。 - 特許庁 - LEADLESS LOW MELTING POINT GLASS AND GLASS FRIT
無鉛低融点ガラスおよびガラスフリット - 特許庁 - LEADLESS CHIP CARRIER SUBSTRATE AND LAMINATED PACKAGE
リードレスチップキャリア基板および積層パッケージ - 特許庁 - LEADLESS SOLDER BALL EXCELLENT IN OXIDATION RESISTANCE
耐酸化性に優れる鉛レス半田ボール - 特許庁 - LOW MELTING LEADLESS SOLDER LESS PRODUCING DROSS
ドロス発生の少ない低融点無鉛半田 - 特許庁 - LEADLESS HOLLOW PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD
リードレス中空パッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - REVERSING AND ELEVATING DEVICE FOR LEADLESS SEMICONDUCTOR ELEMENT
リードレス半導体素子の反転・上下装置 - 特許庁 - LEADLESS BOROSILICATE GLASS FRIT, AND GLASS PASTE COMPRISING THE SAME
無鉛硼珪酸塩ガラスフリット及びそのガラスペースト - 特許庁 - LEADLESS PIEZOELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
無鉛圧電磁器組成物及びその製造方法 - 特許庁 - HIGHLY INSULATING LEADLESS MATERIAL FOR SEALING SHEATH HEATER MODULE
シースヒータモジュール密封用高絶縁性の無鉛素材 - 特許庁 - DETECTOR FOR DETECTING CONCENTRATION OF IMPURITY METAL IN LEADLESS SOLDER
無鉛半田の不純物金属濃度検出装置 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR HANDLING LEADLESS SEMICONDUCTOR ELEMENT
リードレス半導体素子の処理方法および処理装置 - 特許庁 - LEADLESS PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
リードレスパッケージ型半導体装置とその製造方法 - 特許庁 - LEADLESS PIEZOELECTRIC CERAMIC COMPOSITE AND PIEZOELECTRIC ELEMENT USING IT
無鉛圧電磁器複合体及びこれを用いた圧電素子 - 特許庁 - LEADLESS SOLDER ALLOY FOR LOW TEMPERATURE JOINING OF GLASS OR CERAMICS
ガラス又はセラミックスの低温接合用無鉛ハンダ合金 - 特許庁 - LEADLESS CREAM SOLDER AND BONDING METHOD USING THE SAME
無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 - 特許庁 - To obtain a leadless sealing glass having a high strength after sealing.
封着後の強度が高い無鉛の封着用ガラスを得る。 - 特許庁 - LEADLESS LEAD FRAME ELECTRONIC PACKAGE AND SENSOR MODULE INCORPORATING THE SAME
リードレスリードフレーム電子パッケージ及びこれを組み込んだセンサモジュール - 特許庁 - CHARACTERISTICS MEASURING METHOD OF LEADLESS SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS DEVICE
リードレス半導体素子の特性測定方法およびその装置 - 特許庁 - LEADLESS CARDIAC SYSTEM FOR PACING AND ARRHYTHMIA TREATMENT
ペーシングおよび不整脈処置のためのリード線のない心臓システム - 特許庁 - LEADLESS SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER HAVING SOLDER BUMP
無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 - 特許庁 - COMPOSITE PROCESSING METHOD AND COMPOSITE PROCESSOR FOR LEADLESS SEMICONDUCTOR ELEMENT
リードレス半導体素子の複合処理方法及び複合処理装置 - 特許庁 - Thereafter, the leadless component 4 is soldered collectively with the neighbored components 5 through reflow soldering or the like.
その後リフロー等で隣接部品５と纏めて半田付けする。 - 特許庁 - To provide a leadless piezoelectric ceramic composite where two or more kinds of leadless piezoelectric ceramic compositions are compounded and to provide a piezoelectric element using it.
２種以上の無鉛圧電磁器組成物を複合化させた無鉛圧電磁器複合体及びこれを用いた圧電素子を提供する。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE USING LAMINATION LEADLESS PLATING AND ITS MANUFACTURING METHOD
積層無鉛めっきを用いた半導体装置及びその製造方法 - 特許庁 - It is preferable that the dielectric constant of the first leadless piezoelectric ceramic composition is larger than that of the second leadless piezoelectric ceramic composition.
また、第１の無鉛圧電磁器組成物の誘電率は、第２の無鉛圧電磁器組成物の誘電率より大きいことが好ましい。 - 特許庁 - To provide a leadless chip carrier having excellent frequency characteristics.
優れた高周波特性を有するリードレスチップキャリアを提供すること。 - 特許庁 - Integrated thread leadless solder obtained by twisting or knitting three or more linear leadless solders Sw or many fibrous leadless solders Sf is impregnated with flux so as to be used for soldering.
３本以上の線状無鉛ハンダＳｗ又は多数の繊維状無鉛ハンダＳｆが撚り合わされ又は編み合わされることにより一体化した糸状無鉛ハンダに、フラックスを浸透させてハンダ付けに用いる。 - 特許庁 - MANUAL ACTUATOR FOR MOUNTING LEADLESS MICROCIRCUIT PACKAGE TO CIRCUIT TESTER
リードレスマイクロ回路パッケージをサーキットテスタに装着するための手動アクチュエータ - 特許庁
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