「liquidus」を含む例文一覧(91)
1 2 次へ＞- An alloy is heated above its liquidus temperature.
合金を液相線温度より高温に加熱する。 - 特許庁 - Desirably, the Fe based alloy has a liquidus temperature of ≤1,350°C and has a composition satisfying that the difference between the liquidus temperature and solidus temperature is ≤150°C.
上記のＦｅ基合金は、液相線温度が１３５０℃以下で、かつ液相線温度と固相線温度の差が１５０℃以内を満たす組成であることが望ましい。 - 特許庁 - The method includes depositing a tin phosphate low liquidus temperature inorganic material on at least a portion of the device to form a deposited low liquidus temperature inorganic material 130.
リン酸スズ低液相線温度無機材料を、デバイスの少なくとも一部分の上に堆積させて、堆積低液相線温度無機材料を形成する（１３０）。 - 特許庁 - In the low-temperature welding brazing filler metal for rail bonding, the solidus temperature is ≤200°C, the liquidus temperature is ≤260°C, and the difference between the solidus temperature and the liquidus temperature is ≥30°C.
固相線温度が２００℃以下、液相線温度が２６０℃以下であって、固相線温度と液相線温度の差が３０℃以上あるレールボンド用低温溶接ろうを用いる。 - 特許庁 - The metal sphere for a rolling element is composed of an Ni based alloy having a liquidus temperature of ≤1,350°C, and in which the difference between the liquidus temperature and solidus temperature is ≤150°C, and is spherically solidified.
液相線温度が１３５０℃以下で、かつ液相線温度と固相線温度の差が１５０℃以内を満たすＮｉ基合金からなり、球状に凝固した転動体用金属球である。 - 特許庁 - The solidus temperature of the Ag brazing filler metal is ≥800°C, and its liquidus temperature is $900°C.
このＡｇろう材の固相線温度は８００℃以上であり、液相線温度は、９００℃以下である。 - 特許庁 - The step of depositing the low liquidus temperature inorganic material includes using a resistive heating element containing tungsten.
低液相線温度無機材料を堆積させる工程は、タングステンを含む抵抗加熱素子の使用を含む。 - 特許庁 - The system and the method for nucleation casting comprises a process for adding powder into a liquidus portion in the casting.
核生成鋳造システムおよび方法は、鋳造物の液相線部分に粉末を添加することを含む。 - 特許庁 - To provide an Ag brazing filler metal in which solidus temperature and liquidus temperature lie in the range of 800 to 900°C.
固相線温度および液相線温度が、８００℃〜９００℃の範囲にあるＡｇろう材を提供する。 - 特許庁 - To provide a glass preform material used for precision press molding and a glass composition suitable for precision press molding having a low transition temperature (Tg), a low liquidus temperature, and a suitable logarithm log η of the viscosity η (dPa s) at the liquidus temperature.
低い転移温度（Ｔｇ）を有し、液相温度が低く、さらに液相温度における粘度η（ｄＰａ・ｓ）の対数ｌｏｇηが、精密プレス成形に使用するガラスプリフォーム材、及び精密プレス成形に適したガラス組成物を提供する。 - 特許庁 - Spheroidizing of the grains can be realized by remarkably increasing nuclei-formation density by stirring for a short time at a temperature higher than the liquidus.
液相線より高い温度での短時間の攪拌で核生成密度を顕著に増加させて粒子の球状化を実現できる。 - 特許庁 - It is preferable that the ratio of the crystallization initiating temperature to the sum of the glass transition temperature and the liquidus temperature is ≥0.385.
ガラス遷移温度と液相線温度との和に対する結晶化開始温度の比が、０．３８５以上であることが好ましい。 - 特許庁 - Heat is applied to the crucible to bring the glass-ceramic to a working range at temperatures above its liquidus temperature.
次いで、ガラス−セラミック材料を、その液相線温度より上の温度における使用範囲に移行させるためにルツボを加熱する。 - 特許庁 - Before becoming lower of the liquidus temperature in the molten metal 10, an ultrasonic vibration is given to the molten metal 10 and thereafter, the molten metal 10 is solidified.
溶湯１０が液相線温度を下回る前に、溶湯１０に超音波振動を付与し、その後、溶湯１０を凝固させる。 - 特許庁 - The solder hierarchy is used to Sn/Ag and Sn/Cu non-eutectic solder alloy having high liquidus temperature for mutually joining of the solder with the C4 technique at the first level and used to an alloy having low liquidus temperature for mutually joining the second level.
はんだ階層は、第１レベルのＣ４はんだ相互接続のために、高い液相線温度を有するＳｎ／ＡｇおよびＳｎ／Ｃｕの非共晶はんだ合金を使用し、第２レベルの相互接続のために、低い液相線温度を有する合金を使用する。 - 特許庁 - In this case, T_LL denotes a liquidus temperature [°C], ΔT denotes a molten steel overheat temperature [°C] and {ΔT} denotes a target value [°C] of the molten overheat temperature ΔT[°C].
ただし、Ｔ_ＬＬは液相線温度［℃］であり、ΔＴは溶鋼過熱度［℃］であり、｛ΔＴ｝は溶鋼過熱度ΔＴ［℃］の目標値［℃］である。 - 特許庁 - The liquidus temperature of the ball solder alloy and the solidus temperature of the solder alloy in the cream solder is at least 1°C or higher.
ボールはんだ合金の液相線温度と、クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度は、少なくとも１℃以上である。 - 特許庁 - The glass composition has an HTV of ≤ 2,300°F and a liquidus temperature lower by at least 150°F than the HTV temperature.
このガラス組成物は、２３００°Ｆ以下のＨＴＶと、このＨＴＶ温度より少なくとも１５０°Ｆ低い液相線温度とを有する。 - 特許庁 - It is preferable that the temperature of the silicon melt 1 is lowered from a temperature exceeding the liquidus temperature (T_L0) before the contact of the silicon melt 1 with the cooling body 10 to a temperature equal to or below the liquidus temperature (T_L1) lowered with the elapse of the contact time of the silicon melt 1 with the cooling body 10.
シリコン融液１の温度は、シリコン融液１と冷却体１０とが接触する前の液相線温度（Ｔ_L0）を超える温度から、シリコン融液１と冷却体１０との接触時間の経過に伴い低下する液相線温度（Ｔ_L1）以下の温度まで下げるのが好ましい。 - 特許庁 - The solidification time from the liquidus temperature in the molten metal 1 to be cooled in the quenching mold 4 to the eutectic temperature is ≤3 s.
急冷鋳型４で冷却される溶湯１における液相線温度から共晶温度に至るまでの凝固時間は３秒以内である。 - 特許庁 - A joining layer composed of a low-melting point metal having a lower liquidus temperature than a metal constituting a metal plate is formed on the metal plate.
金属板の一面に、この金属板を構成する金属よりも液相線温度が低い低融点金属からなる接合層を形成する。 - 特許庁 - Also, the brazing temperature of the brazing parts 2a, 2b is set in a range not lower than liquidus temperature of the filler metal 9 and not higher than active temperature upper limit value of the flux.
また、前記ろう付部２ａ，２ｂのろう付温度を、ろう材９の液相線温度以上、前記フラックスの活性温度上限値以下の範囲とする。 - 特許庁 - The vessel 2 is heated to the range from a solidus temperature to a liquidus temperature by a heating apparatus 5 in such a manner that the semi-solidified aluminum alloy is not perfectly solidified.
この半凝固アルミニウム合金が完全凝固しないように容器２を加熱装置５で固相線温度以上液相線温度以下に加熱する。 - 特許庁 - Nuclei-generating density on the wall surface of the slurry-producing vessel is remarkably increased only by stirring for short time at higher temperature than the liquidus and the grains can be spheroidized.
液相線より高い温度での短時間の攪拌だけでスラリ製造容器の壁面での核生成密度を顕著に増加させて粒子を球状化できる。 - 特許庁 - Mg is added into a molten steel 11 having a Ti concentration and a N concentration satisfying the product of solubility for crystallizing TiN at not lower than the liquidus temperature of the molten steel.
溶鋼の液相線温度以上でＴｉＮが晶出する溶解度積を満たすＴｉ濃度とＮ濃度の溶鋼１１に、Ｍｇを添加する。 - 特許庁 - A part of the molten metallic material is injection-filled into a metallic mold at the temperature between than the solidus temperature or above and the liquidus temperature or below by the injecting means 22.
溶融金属材料の一部を射出手段２２により固相線温度以上で液相線温度以下の温度で金型に射出充填する。 - 特許庁 - In order to set the strength of the {100} plane to be at least 4 times, and the degree of superheat (temperature of molten steel when casting) - (temperature of liquidus of molten steel) of molten steel is set to be ≥70°C.
｛１００｝面強度を４倍以上とするために、溶鋼の過熱度（鋳造時の溶鋼温度−溶鋼の液相線温度）を７０℃以上とする。 - 特許庁 - In order to set the strength of {100} plane to be ≥4 times, the degree of superheat (molten steel temperature at the casting time-liquidus temperature of the molten steel) is set to be ≥70°C.
｛１００｝面強度を４倍以上とするために、溶鋼の過熱度（鋳造時の溶鋼温度−溶鋼の液相線温度）を７０℃以上とする。 - 特許庁 - The deposited low liquidus temperature inorganic material is heat-treated in a substantially oxygen- and moisture-free environment to form a hermetic seal 140.
この堆積低液相線温度無機材料を、実質的に酸素と水分を含まない環境中で熱処理して、気密シールを形成する（１４０）。 - 特許庁 - Spheroidizing can be realized by making the nuclei-generating density remarkably high on the wall surface of a sleeve only with short time steirring at a higher temperature than that of the liquidus.
液相線より高温での短時間の攪拌だけでスリーブの壁面での核生成密度を顕著に高めて粒子の球状化を実現できる。 - 特許庁 - In a super-high temperature hot-forging method, the product is heated so that a lower limit temperature exceeds the liquidus temperature, and an upper limit temperature is set to be the liquidus temperature x 0.98, and subjected to the super-high temperature hot forging so that ≥ 90% of the surface of a stock is brought into contact with dies, and naturally cooled after the finish forging.
下限温度を固相線温度を超える温度とし、上限温度を液相線温度×０．９８となるように加熱し、素材表面の９０％以上が金型に接触する様に超高温熱間鍛造加工した後、仕上げ鍛造を加えた後放冷することを特徴とする超高温熱間鍛造方法。 - 特許庁 - The lead-free solder alloy is the one of which the main component is Sn, which contains 1.5-8 wt% of Cu, 0.01-2 wt% of Co, and occasionally 0.01-1 wt% of Ni, and of which the liquidus temperature is lower than 420°C.
主成分がSnであって、Cuを 1.5〜8 質量％、Coを0.01〜2 質量％、場合によりNiを0.01〜１質量％含有する、液相線温度が420 ℃以下の鉛フリーはんだ合金。 - 特許庁 - The system of a high liquidus line temperature is selected and the apparent melting point is raised to the extent of not drastically changing the soldering temperature without the occurrence of a lift-off, by which the high temperature characteristic is assured.
リフトオフを発生させず、はんだ付け温度を大幅に変えない程度で液相線温度の高い系を選び見かけ上の融点を上げ耐高温性を確保。 - 特許庁 - Additionally 0.3-2.5 mass% of a Sb alloy, whose liquidus temperature is 1,100-1,450°C and average particle diameter is 60-180 μm, is contained in the coating agent.
またこれに加えて、液相線温度が１１００〜１４５０℃、かつ平均粒径が６０〜１８０μｍであるＳｂ合金を被覆剤中に０．３〜２．５％含有させる。 - 特許庁 - After touching the nozzle at the touching temperature, the heating temperature is raised to the setting temperature not less than the liquidus temperature and the raising and control of the nozzle touch pressure are performed.
タッチ温度にてノズルタッチを行った後、加熱温度を液相線温度以上の設定温度に昇温して、ノズルタッチ圧力の昇圧と制御とを行う。 - 特許庁 - Hypercomplex alloy of liquidus temperature of 300°C to 550°C, in which two kinds or more of other metallic elements such as Ag, Cu, Ni, Ge, Al are combined with Sn, is worked into a small diameter wire.
Ｓｎに、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ａｌ等の他の金属元素の二種以上を配合した液相線温度３００℃〜５５０℃の多元合金を細線に加工した。 - 特許庁 - To provide a method for converting a metal complex with a liquidus temperature and a solidus temperature into a mode of a formed body which is partially solid and partially liquid.
液相線の温度と固相線の温度とを有する複合金属を、部分的に個体で部分的に液体の成形体の形態に変換する方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a new high-melting point leadless solder alloy the melting starting point (liquidus temperature) of which is ≥280°C and the melting starting temperature (solidus temperature) of which is ≤350°C.
融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下である、新たな高融点の無鉛半田合金を提供する。 - 特許庁 - An aspect 3 is a method for manufacturing an aluminum-based casting alloy, which includes applying an ultrasonic vibration to a molten aluminum-based casting alloy in such a temperature range as to astride a liquidus line of the molten alloy.
発明３は、アルミニウム系鋳造合金の製造方法であって、アルミニウム系鋳造合金の溶湯の液相線温度をまたいで超音波振動を付与する。 - 特許庁 - The first electric contact members (20 and 36) placed in the hollow cavity are immersed into the normal electrolyte (6) unless a liquidus level (18) of the normal electrolyte descends below a threshold (F_S) so as to prevent the contact members to be immersed into the normal electrolyte (6) when the liquidus level (18) descends lower than the threshold (F_S).
中空空間内に配置された第１の電気接触部材（２０，３６）は、基準電解質の液面（１８）が閾値（Ｆ_Ｓ）より降下しない限り前記基準電解質（６）内に浸漬され、前記液面（１８）が前記閾値（Ｆ_Ｓ）より下に降下した場合に前記接触部材が前記基準電解質（６）内に浸漬されないようになされている。 - 特許庁 - The ball solder and the cream solder, which have a relationship where a liquidus temperature of a ball solder alloy is lower than a solidus temperature of a solder alloy in the cream solder, are bonded by a reflow method.
ボールはんだ合金の液相線温度が該クリームはんだ中のはんだ合金の固相線温度よりも低い関係にあるボールはんだとクリームはんだをリフロー法によって接合する。 - 特許庁 - The temporal stop of the formation is performed so that the stored semi-solid material becomes the perfect melting state by rising the temperature of a heating holding cylinder to the temperature of a liquidus temperature or higher.
成形の一時休止は、加熱保持筒の温度を液相線温度以上の温度に昇温して、蓄積されているセミソリッド材料を完全溶融状態にして行う。 - 特許庁 - At this time, the temperature in the barrel 21 is adjusted between a liquidus temperature and a solidus temperature with a temperature control jacket 24a and the molten metal is transformed into the semi-solid slurry.
この際に、温度制御ジャケット２４ａによりバレル２１内の温度が液相線温度と固相線温度との間に調整され、金属溶湯が半凝固スラリーに遷移される。 - 特許庁 - This rotational motion is maintained until the metal complex 28 is cooled down to a discharging temperature between the liquidus temperature and the solidus temperature corresponding to the desired solid-to-liquid ratio of the formed body.
この回転運動は、成形体の所望の固体及び液体比率に対応する液相線の温度と固相線の温度との間の排出温度に金属複合体２８が冷却されるまで、維持される。 - 特許庁 - It is confirmed that the wet-spreading property of the solder is improved both in the industrial applications and in the test, if the temperature of the molten solder alloy is set to the liquidus temperature of the solder alloy +10 to +30°C.
半田合金溶湯の温度を当該半田合金液相線温度の＋１０〜＋３０℃に保持すると、工業的にも試験的にも半田の濡れ広がり性が改善されることが確認されている。 - 特許庁 - To achieve continuous casting for an Fe base alloy and an Ni base alloy having a low liquidus temperature of 1,330 to 1,420°C, while reducing occurrence of surface defects, improving a grinding yield, and reducing a production cost.
液相線温度が1330〜1420℃と低いFe基合金およびNi基合金の連続鋳造を可能にすると共に、表面欠陥の発生が少なく、研削歩留まりが向上し、製造コスト低減をもたらす。 - 特許庁 - The periphery of a naked quartz optical fiber is coated with a melt of an Al eutectic alloy whose liquidus line temperature is lower than 660°C and the melt is solidified to manufacture the objective Al alloy coated quartz optical fiber.
石英系裸光ファイバの外周に、液相線温度が６６０℃より低いＡｌ共晶系合金の溶融物を被覆、凝固させることで、Ａｌ合金コート石英系光ファイバを製造する。 - 特許庁 - The temperature spacing of a supercooled liquid expressed by the formula of ΔTx=Tx-Tg in the metal glass alloy is ≥30 K, and its reduced glass transition temperature T/Tl(Tl is liquidus temperature) is ≥0.54.
この金属ガラス合金ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇの式で表される過冷却液体の温度間隔が３０Ｋ以上で、換算ガラス化温度Ｔｇ/Ｔｌ（Ｔｌは液相線温度）が０．５４以上である。 - 特許庁 - The electronic circuit package has the hierarchy of liquidus temperature in mutual joining of solder limiting fused degree of the mutually joining of the solder with a C4 (current controlled collapse chip joining) technique between the following second level joining /assembling-treatment and a rework-treatment.
電子回路パッケージは、次の第２レベルの接合／組立処理およびリワーク処理の間に、Ｃ４はんだ相互接続の溶融度を制限するはんだ相互接続の液相線温度の階層を有する。 - 特許庁 - As to the brazing sheet, preferably, the brazing is performed in a vacuum atmosphere and also in the temperature range of (TL+3)°C to (TL+10)°C provided that the liquidus temperature of the above Al-Si-Mg brazing alloy is defined as TL.
このブレージングシートは、真空雰囲気中で、かつ前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系ろう合金の液相線温度をＴＬとしたとき（ＴＬ＋３）℃〜（ＴＬ＋１０）℃の温度範囲内でろう付けするのがよい。 - 特許庁
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