The tool 30 attains a high throughput which is enabled by the loadlocks 36, 40 in relation with three atomospheric wafer handling robots 44, 46, 48. ツール30は3つの大気ウェーハハンドリングロボット44,46,48と関連して、ロードロック36,40により可能となる高スループットを得る。 - 特許庁
A semiconductor manufacturing tool 30 has two loadlocks 36, 40; one of these is used for a semiconductor wafer which enters, the tool 30 to be processed, and the other is used for a wafer exiting the tool 30, after the treatment. 半導体製造ツール30は2つのロードロック36,40を有し、一方はツール30に入って処理される半導体ウェーハ用であり、他方は処理後にツール30から出るウェーハ用である。 - 特許庁