「loc」を含む例文一覧(45)

  • DEVICE FOR MANUFACTURING LOC TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING LOC TAPE USING THE DEVICE
    ＬＯＣテープの製造装置とその装置を用いたＬＯＣテープの製造方法 - 特許庁
  • LOC LEAD FRAME AND ITS MANUFACTURING METHOD
    ＬＯＣリードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
  • TWO-SIDED TAPE FOR LOC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    ＬＯＣ用両面テープ及びその製造方法 - 特許庁
  • LEAD FRAME FOR LOC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    ＬＯＣ用リードフレーム及びその製造方法 - 特許庁
  • An inner lead extends over the first chip and constitutes a lead-on-chip(LOC) structure.
    内側リードは、第１のチップの上に延びてリードオンチップ（ＬＯＣ）構造を構成する。 - 特許庁
  • To prevent a resin seal of a surface-mounted plastic seal package from warping, using a LOC.
    ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの樹脂封止体の反りを防止する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which causes a small package warpage after reflow in component mounting subsequent to molding with an LOC structure thin semiconductor package at least 50% of which is occupied by the constituent semiconductor element and is excellent in solder reflow resistance when used in various thin semiconductor devices of LOC structure, non-LOC structure, and non-LOC window pad structures for memories.
    本発明は、半導体素子の占有率が５０％以下であるＬＯＣ構造の薄型半導体パッケージで成形後、実装時におけるリフロー後のパッケージの反り量が小さく、メモリー用のＬＯＣ構造、非ＬＯＣ構造、非ＬＯＣウインドウパッド構造といった各種薄型半導体装置で耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
  • To prevent a resin seal of a surface mount resin-sealed package from bending in LOC.
    ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの樹脂封止体の反りを防止する。 - 特許庁
  • Then, for example, if a line between relay nodes 3 and 4 is interrupted, the nodes 2 and 5 do not receive the CCM frame from the partner nodes to detect the occurrence of an LOC (Loss Of Continuity).
    その後、例えば、中継ノード3,4間の回線が断したとすると、ノード2,5は、相手ノードからのCCMフレームを受信できなくなり、LOCが発生したことを検出する。 - 特許庁
  • /proc/interrupts This is used to record the number of interrupts per CPU per IO device. Since Linux 2.6.24, for the i386 and x86_64 architectures, at least, this also includes interrupts internal to the system (that is, not associated with a device as such), such as NMI (nonmaskable interrupt), LOC (local timer interrupt), and for SMP systems, TLB (TLB flush interrupt), RES (rescheduling interrupt), CAL (remote function call interrupt), and possibly others.
    /proc/interrupts(すくなくとも) i386 アーキテクチャではIRQ ごとの割り込み回数の記録に使われる。 - JM
  • To easily change a gap between a semiconductor chip and a lead in a manufacturing apparatus of a LOC-type semiconductor device.
    ＬＯＣ型半導体装置の製造装置において、半導体チップとリードとの間隔を容易に変更できるようにする。 - 特許庁
  • To control fluctuations in interval between a semiconductor chip and an inner lead in an LOC(lead-on-chip) semiconductor device.
    ＬＯＣ型半導体装置において、半導体チップとインナーリードとの間隔のばらつきを抑えることができるようにする。 - 特許庁
  • In the LOC type semiconductor device, a die pad material 4 is put on a die pad 3 and a semiconductor chip 1 is fixed to the die pad 3.
    ＬＯＣ型半導体装置では、ダイパッド３上にダイパッド材４を介在させて半導体チップ１が固定されている。 - 特許庁
  • To provide a cylinder block for an internal combustion engine, capable of reducing LOC by reducing bore deformation while securing a cooling water passage.
    冷却水通路を確保しながらボア変形を減らし、ＬＯＣを減らすことが可能な内燃機関のシリンダブロックを提供する。 - 特許庁
  • To improve quality by improving load-term reliability by preventing manufacturing failure in an LOC(lead-on-chip) semiconductor device.
    ＬＯＣ型半導体装置における製造不良を防止することにより、長期信頼性等を向上し品質向上を図る。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing device for LOC tape excellent in yield and production control and provide a manufacturing method using the device.
    歩留まりに優れ、生産管理に優れたＬＯＣテープの製造装置と、その装置を用いた製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To enhance heat radiation by simplifying the constitution in relation to a lead-on-chip(LOC) semiconductor device.
    本発明はリードオンチップ（ＬＯＣ）タイプの半導体装置に関し、構成の簡単化を図りつつ放熱性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁
  • To provide an apparatus for manufacturing a lead-on-chip(LOC) type package for die bonding with use of a liquid or paste-like adhesive.
    液状又はペースト状接着剤を用いてダイ・ボンディングを行うＬＯＣ型パッケージ製造装置を提供する。 - 特許庁
  • To obtain an epoxy resin composition not causing failure of current conduction of a semiconductor element in a semiconductor device having mainly a Lead On Chip(LOC) structure which is the main current of memory package.
    ＬＯＣ構造を有する半導体装置において、半導体素子の通電不良を起こさないエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
  • This epoxy resin composition for LOC structure comprises an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and inorganic filler having smaller maximum particle diameter than a thickness of LOC tape after joining a semiconductor element to a lead frame as main components, and compounding amount of the inorganic filler is 75-95 wt.% based on total resin composition.
    エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、半導体素子とリードフレームを接合した後のＬＯＣテープの厚みよりも最大粒径が小さな無機充填材を主成分とし、該無機充填材の配合量が全樹脂組成物中の７５〜９５重量％であることを特徴とするＬＯＣ構造用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
  • However, after the opening of large-scale commercial facilities such as JUSCO KUMIYAMA, LOC TOWN KUMIYAMA, people came from surrounding municipalities, and commerce was strengthened.
    しかしジャスコ久御山店、ロックタウン久御山店などの大規模な商業施設がオープンしてからは逆に周辺市町からの来客も発生し、商業面が強化された。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • To provide an epoxy resin composition suitable for sealing of a thin LOC structure type semiconductor device having small warp after molding and small warp amount of package after reflow treatment in mounting and having small-sized semiconductor elements.
    成形後の反り、及び実装時のリフロー処理後のパッケージ反り量が小さく、半導体素子のサイズが小さい薄型ＬＯＣ構造型の半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
  • To provide an LOC lead frame that mounts a plurality of semiconductor chips into one package with high density for composing a reliable semiconductor device, and to provide a semiconductor device using the lead frame.
    １パッケージ内に複数個の半導体チップを高密度に搭載して高信頼性の半導体装置を構成できるＬＯＣリードフレーム及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁
  • A manufacturing apparatus of a LOC-type semiconductor device has an assembly stage 20 for fixing a semiconductor chip 11 to a lead 12 having an inner lead 12a extending on the main surface of the semiconductor chip 11 with an adhesive 13.
    ＬＯＣ型半導体装置の製造装置は、半導体チップ１１と該半導体チップ１１の主面上に延びるインナーリード１２ａを有するリード１２とを接着材１３により固着する組立ステージ２０を備えている。 - 特許庁
  • An orthogonal demodulation section 10 uses a local signal SLOC with a frequency 2fLOC equal to twice the carrier frequency to apply frequency conversion to a received IF signal SIF and to produce two base band signals SBI, SBQ which are orthogonal to each other.
    直交復調部１０は、搬送周波数の２倍に等しい周波数２ｆ_LOCを持つローカル信号Ｓ_LOCを用いて入力ＩＦ信号Ｓ_IFを周波数変換し、互いに直交する二つのベースバンド信号Ｓ_BI、Ｓ_BQを生成する。 - 特許庁
  • A PLL section 30 receives the local signal SLOC and compares the frequency 2fLOC with a reference frequency fREF, gives an output signal SCPD, corresponding to the difference between the 2fLOC and the fREF to an oscillation section 20 to stabilize the local frequency 2fLOC.
    ＰＬＬ部３０は、ローカル信号Ｓ_LOCを取り込んでその周波数２ｆ_LOCを基準周波数ｆ_REFと比較し、その差に対応する出力信号Ｓ_CPDを発振部２０に送ってローカル周波数２ｆ_LOCを安定化する。 - 特許庁
  • To provide a heat-resistant adhesive which is not foamed by heat in the step of assembling a package, such as an LOC package, and does not allow cracks from occurring in the solder reflow step after moisture absorption.
    ＬＯＣパッケージ等のパッケージ組立時の熱による接着剤の発泡や、吸湿後のハンダリフロー時のパッケージクラックが発生しない耐熱性接着剤を提供すること。 - 特許庁
  • To provide an LOC lead frame which is superior in die-bonding characteristic and a wire bonding characteristic and by which a crack is not generated in a semiconductor package, and to provide its manufacturing method.
    ダイボンディング特性及びワイヤボンディング特性に優れ、かつ、半導体パッケージにクラックを生じさせないＬＯＣリードフレーム及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • A behavior stability arithmetic part 13 sets a behavior standard based on the variation of the yaw angle YA of the vehicle to calculate the traveling locus LOC of the vehicle based on this behavior standard, the yaw angle YA and an average speed Vm.
    挙動安定度演算部１３は、車両のヨー角ＹＡの変化に基づいて挙動基準を設定し、この挙動基準、ヨー角ＹＡ及び平均車速Ｖｍに基づいて、車両の走行軌跡ＬＯＣを算出する。 - 特許庁
  • A semiconductor device 42 using the surface mount resin-sealed package in LOC has a rectangular chip 24 which has a bonding 26 on a first principal surface, a resin seal 40 with which the chip 24 is sealed, a first lead, and a second lead.
    ＬＯＣで表面実装形樹脂封止パッケージの半導体装置４２は、第１主面にボンディング２６を有する長方形のチップ２４、チップ２４を封止した樹脂封止体４０、第１リード、第２リードを有する。 - 特許庁
  • Thus, when detecting the local adaptive critical value, a local average parameter F_Loc associated with a high frequency component is locally adjusted by a window area and provided later.
    これにより、局部適応臨界値を検出する時、高周波成分に関する局部平均パラメータＦ_Ｌｏｃは局部的にウィンドウされた領域によって調節した後で提供される。 - 特許庁
  • The method is extremely useful in LOC compared with conventional nucleic acid purification method because the method enables the DNA purification enabling quick PCR amplification by a three-stage operation even if including a work to dissolve the specimen containing a molecule having a thiol group.
    これにより、既存の核酸精製法に比べ、チオール基を有する分子を含む試料を溶解する作業を入れたとしても三段階作業で速かにＰＣＲ増幅が可能であるＤＮＡを精製できるので、ＬＯＣに非常に有用に利用可能である。 - 特許庁
  • A communication maintenance detection part 15 receives the state information Cond(Mem) of a communication state, and reads the corresponding member information Loc(m) from the life log database 12, and detects the maintenance of communication according to a second threshold.
    コミュニケーション維持検出部１５は、コミュニケーション状態の状態情報Ｃｏｎｄ（Ｍｅｍ）が与えられ、ライフログ・データベース１２から該当するメンバ情報Ｌｏｃ（ｍ）を読み出し、第２の閾値に従ってコミュニケーションの維持を検出する。 - 特許庁
  • Provided that dEP is a distance measured along an axial principal light beam from the final surface of the eyepiece optical system to an eye point, foc is the focal distance of the eyepiece optical system and loc is air-converted length measured along the axial principal light beam from an intermediate image-formation surface to the final surface of the eyepiece optical system.
    ｄ_EPは接眼光学系の最終面からアイポイントまでの軸上主光線に沿って測った距離、ｆ_ocは接眼光学系の焦点距離、ｌ_ocは中間結像面から接眼光学系の最終面までの軸上主光線に沿って測った空気換算長。 - 特許庁
  • A comparison section 36 reads a newest recording in the LIFO memory 34 and outputs an error pattern OPAT to an error pattern addition section 37 when a read locator LOC is coincident with a count CNT2 from a forward counter 35.
    比較部３６は、ＬＩＦＯメモリ３４の最も新たな記録を読み出し、読み出したロケータＬＯＣと、順方向カウンタ３５からのカウント値ＣＮＴ２が一致したとき、誤りパターンＯＰＡＴを誤りパターン加算部３７に出力する。 - 特許庁
  • In an LOC lead frame having a structure, where a tape 2 for bonding a semiconductor chip 3 is bonded on the end portion of an inner lead 1 of a lead frame, two or more tapes 2 are laminated to obtain a thick structure, so that the position of the semiconductor chip 3 is lowered.
    リードフレームのインナーリード１の先端部に、半導体チップ３を接着するためのテープ２を貼り付けた構造のＬＯＣリードフレームにおいて、前記テープ２を２枚以上貼り重ねて厚く構成し、半導体チップ３の位置を下げる。 - 特許庁
  • Moreover, when a vehicle judges a shape of a road during running, the maximum fluctuation width LOCWIDTH of the running locus LOC exceeds a judgement threshold value LOCLIM in a condition in which change of radius of curvature R is small, and a traffic lane is not changed, it is judged that driving situation is abnormal (S17 to S21).
    また車両が走行中の道路の形状を判定し、曲率半径Ｒの変化が小さい状態で、走行軌跡ＬＯＣの最大変動幅ＬＯＣＷＩＤＴＨが判定閾値ＬＯＣＬＩＭ以上となり、且つ車線変更をしていないとき、運転状況が異常と判定する（Ｓ１７〜Ｓ２１）。 - 特許庁
  • A single regression straight line is obtained based on the yaw angle YA (i) and its detection time t (i), a correction yaw angle YAW is calculated using the straight line as a reference line, and running locus LOC is calculated based on the correction yaw angle YAW and average vehicle speed Vm (S13 to S15).
    ヨー角ＹＡ（ｉ）と、その検出時刻ｔ（ｉ）とから単回帰直線を求め、これを基準線として修正ヨー角ＹＡＷを算出し、修正ヨー角ＹＡＷ及び平均車速Ｖｍから走行軌跡ＬＯＣを算出する（Ｓ１３〜Ｓ１５）。 - 特許庁
  • An amplitude phase adjustment circuit 40 such as an orthogonal modulator adjusts amplitude and phase of an output from a local oscillator (LOC) 34 and gives a local oscillation signal obtained as a result to a mixer 42, which converts a frequency of a compensation signal.
    局部発振器（ＬＯＣ）３４の出力について、直交変調器等の振幅位相調整回路４０による振幅及び位相の調整を施し、その結果得られる局部発振信号をミキサ４２に供給して補償信号の周波数変換を行う。 - 特許庁
  • A received frequency control means 50 acquires a frequency range to be minimally required for measurement, based on respective carrier frequencies and measurement item information set by a setting part 30, calculates the frequency f_LOC of a local signal for converting the center frequency of the frequency range into the passage center frequency of an intermediate frequency band of a wide band receiving part 22, and sets the frequency in a wide band receiving part 22.
    受信周波数制御手段５０は、設定部３０によって設定された各キャリア周波数および測定項目情報に基づいて、測定に必要最小限の周波数範囲を求め、その周波数範囲の中心周波数が広帯域受信部２２の中間周波帯の通過中心周波数に変換されるためのローカル信号の周波数ｆ_ＬＯＣを算出して、広帯域受信部２２に設定する。 - 特許庁
  • The part 13 and a vehicle behavior feature extracting part 16 calculates a vehicle behavior feature parameter showing the feature of the behavior of the vehicle based on the locus LOC, and an alarm output judging part 17 judges the propriety of the driving situation of a driver based on the plural vehicle behavior feature parameters.
    挙動安定度演算部１３及び車両挙動特徴抽出部１６は、走行軌跡ＬＯＣに基づいて車両挙動の特徴を示す車両挙動特徴パラメータを算出し、警報出力判断部１７は、複数の車両挙動特徴パラメータに基づいて、運転者の運転状況が適正か否かを判定する。 - 特許庁
  • In this LOC lead frame where inner leads 2 are opposingly arranged toward a center section in the mounting region of the semiconductor chip, and a tape with adhesives for bonding the semiconductor chip is applied to the inner lead 2, tapes 3a and 3b with adhesives are put to tip and root sections 2a and 2b that are isolated in the longitudinal direction of the inner lead 2, respectively.
    半導体チップの搭載領域の中心部に向けて対向配置されたインナリード２を有し、そのインナリード２に、半導体チップを接着するための接着剤付テープを貼り付けた構造のＬＯＣリードフレームにおいて、インナリード２の長手方向に離れた部位である先端部２ａと根元部２ｂに接着剤付テープ３ａ、３ｂを貼り付ける。 - 特許庁
  • A communication occurrence detection part 14 receives state information Cond(Mem) of a non-communication state from a communication detection control part 13, and reads corresponding member information Loc(m) from a life log database 12, and detects the occurrence of communication according to a first threshold.
    コミュニケーション発生検出部１４は、コミュニケーション検出制御部１３から非コミュニケーション状態の状態情報Ｃｏｎｄ（Ｍｅｍ）が与えられ、ライフログ・データベース１２から該当するメンバ情報Ｌｏｃ（ｍ）を読み出し、第１の閾値に従ってコミュニケーションの発生を検出する。 - 特許庁
  • The tape for an LOC comprises a polyamide film made from a polyimide substantially consisting of a diamine component comprising above 80 to 100 mol% p-phenylenediamine component and a tetracarboxylic acid component comprising above 80 to 100 mol% pyromellitic acid and having two crossing directions having a Young's modulus of above 10 GPa in the surface.
    ｐ−フェニレンジアミン成分が８０モル％を超え１００モル％以下であるジアミン成分と、ピロメリット酸が８０モル％を超え１００モル％以下であるテトラカルボン酸成分とから実質的になるポリイミドからなり、ヤング率がいずれも１０ＧＰａを超える直交する２方向がフィルム面内に存在することを特徴とするポリイミドフィルムからなるＬＯＣ用テープ。 - 特許庁
  • To provide a cycloolefinic resin composition containing an epoxy group and most suitable for a surface protection film for a semiconductor element and provide a semiconductor device to improve poor workability in the production of a resin-encapsulated semiconductor device especially having an LOC (lead on chip) structure and exhibiting various excellent reliability by using the cycloolefinic resin composition containing the epoxy group as the surface protection film of a semiconductor element.
    本発明は、半導体素子表面保護膜用途に最適なエポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該エポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。 - 特許庁

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