「memory modules」を含む例文一覧(278)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 次へ＞- The memory modules 4 are connected to a controller module 1 by an internal bus 8 to constitute an auxiliary storage device 5.
このメモリモジュール４を複数個内部バス８でコントローラモジュール１に接続して補助記憶装置５を構成する。 - 特許庁 - The data wiring, the command/address wiring, and the clock wiring may be connected to buffers of other memory modules and to cascade.
データ配線、コマンド・アドレス配線、及び、クロック配線は他のメモリモジュールのバッファとカスケードに接続されても良い。 - 特許庁 - To extend the service life of a storage device by performing deletion frequency leveling over a plurality of flash memory modules.
複数のフラッシュメモリ・モジュールに渡って消去回数平準化を施し、ストレージ装置を長寿命化する。 - 特許庁 - Moreover, one or plural modules are provided with a means for compressing a feature variable to a feature variable for discriminating the class to be discriminated in the modules, thereby reduces a memory capacity in the modules and improves computational quantity.
また、１個もしくは複数のモジュールにおいて、特徴量をモジュール内で識別するクラスを識別するための特徴量に圧縮する手段を有することにより、モジュールおけるメモリ容量が削減され計算量が改善される。 - 特許庁 - A computer system 10 is provided with a CPU module 12, plural memory modules 14 each of which has an MPU 36 and a RAM core 34, plural sets of buses 24 to connect a CPU with the memory module and to connect between memory modules and each memory module is operated by an instruction to be given from the CPU 12.
コンピュータシステム１０は、ＣＰＵモジュール１２と、それぞれがＭＰＵ３６およびＲＡＭコア３４とを有する複数のメモリモジュール１４と、ＣＰＵとメモリモジュールとの接続やメモリモジュール間の接続をなす複数組のバス２４とを備え、ＣＰＵ１２から与えられるインストラクションにより、各メモリモジュールが作動する。 - 特許庁 - This control method for the access control unit controlling the access to the plurality of memory modules has: a decision process for deciding the access situation to the plurality of memory modules; and an address setting change process for changing the address setting on the memory space corresponding to each memory module on the basis of the result of the decision.
また、複数のメモリモジュールに対するアクセスを制御するアクセス制御装置の制御方法であって、複数のメモリモジュールへのアクセス状況を判定する判定工程と、判定の結果に基づいて各メモリモジュールに対応するメモリ空間上のアドレス設定を変更するアドレス設定変更工程とを有する。 - 特許庁 - This access controller control unit access to a plurality of memory modules 106, 107, 108, 109 has: a decision means deciding an access situation to the plurality of memory modules; and an address setting change means changing address setting on a memory space corresponding to each memory module on the basis of a result of the decision.
複数のメモリモジュール１０６，１０７，１０８，１０９に対するアクセスを制御するアクセス制御装置であって、複数のメモリモジュールへのアクセス状況を判定する判定手段と、判定の結果に基づいて各メモリモジュールに対応するメモリ空間上のアドレス設定を変更するアドレス設定変更手段とを有する。 - 特許庁 - The memory system employs the termination providing apparatus, that is, a concave termination cap mounted on an upper end of a memory module, a convex termination cap mounted in a socket, and a top bus extension component mounted on upper ends of two memory modules and forming signal routing between the two memory modules.
前記メモリシステムは前記終端提供装置、即ちメモリモジュールの上端に装着されて使用される凹状の終端キャップとソケットに装着されて使用される凸状の終端キャップ及び二つのメモリモジュールの上端に装着されて二つのメモリモジュールの間の信号配線を形成するトップバス拡張部品を用いる。 - 特許庁 - To provide a high order composition device or the like, which allows sharing of a memory by modules of a size such that operation composition cannot be performed by one module, or sharing of the memory by modules differed in function which operate exclusively.
一つのモジュールでは動作合成出来ないサイズのモジュール同士のメモリの共有や、排他に動作する異なる機能のモジュール同士のメモリの共有が可能になる高位合成装置等を提供することを提供すること。 - 特許庁 - A data storage device (for example, a memory disk 10) has a plurality of modules each having a volatile memory and a memory controller for controlling data writing and reading thereof, and includes a control unit for controlling data reading and writing of all the plurality of modules and a power supply unit for supplying external electric power to them.
データ保存装置（メモリディスク１０で例示）は、揮発性メモリとそのデータ読み書きを制御するメモリコントローラとを有するモジュールを複数有し、複数のモジュール全てのデータ読み書きを制御する制御部と、外部供給電力をそれらに供給する電力供給部とを有する。 - 特許庁 - Electric circuits operating as the display controller, the memory and the central controller are placed as a plurality of modules.
表示制御部、記憶部及び中央制御部として動作する電気回路は複数のモジュールとして設けられている。 - 特許庁 - Backup disk drives 34 and 36 are connected to the respective volatile memory modules and are associated with backup batteries 34 and 36.
各揮発性メモリ・モジュールには、バックアップ・ディスク・ドライブ３４、３６が接続され、バックアップ・バッテリ３８、４０と連係している。 - 特許庁 - The semiconductor integrated circuit (1) is provided with non-volatile memory modules (4, 5) whose writing and erasure is available and a CPU (2).
半導体集積回路（１）は、書込み及び消去可能な不揮発性メモリモジュール（４，５）とＣＰＵ（２）とを有する。 - 特許庁 - The processor system comprises a plurality of CPU modules connected to the shared bus, a shared memory connected to the shared bus 1 and shared by all of the CPU modules, and a timer interrupt generating unit for generating a timer interrupt signal to the plurality of the CPU modules.
プロセッサシステムは、共有バスに接続される複数のCPUモジュールと、共有バス１に接続されて全てのCPUモジュールが共用する共有メモリと、複数のCPUモジュールへのタイマ割込信号を生成するタイマ割込生成ユニットとを備えている。 - 特許庁 - In a state after the start of a computer, and in a state before the start of an operating system installed in the computer, each of a plurality of memory modules being a main memory 112 is applied with an equivalent load to be initialized, and a value of a temperature of each of the plurality of memory modules in initialization is measured, and maximum values of temperatures of the plurality of memory modules when the operating system is activated are measured.
コンピュータが起動した後の状態であり、かつコンピュータが備えるオペレーティングシステムの起動前の状態において、メインメモリ１１２である複数のメモリモジュールの夫々に同等の負荷を掛けて初期化を行い、初期化時における複数のメモリモジュールの夫々の温度の値を測定すると共に、オペレーティングシステムの稼働時における複数のメモリモジュールの夫々の温度の最大値を測定する。 - 特許庁 - One or more flash memory modules 14, 14, ... are connected to a flash memory controller 12 for communicating with a host system through a serial interface 16 having only three signal lines.
ホストシステムと通信するフラッシュメモリコントローラ１２に、１個以上のフラッシュメモリモジュール１４、１４、…が、たった３本の信号線をもつシリアルインタフェース１６を介して接続される。 - 特許庁 - A nonvolatile memory section is constituted of three kinds of memory modules of an actual data containing device, a spare containing device, and a device for parity redundancy data.
不揮発メモリ部を、実データ格納デバイス、予備用の格納デバイス、パリティ冗長データ用デバイスの三種のメモリモジュールからなるようにし、並列に実装して構成する。 - 特許庁 - To achieve power saving of a memory by creating an execution file by determining the order of arrangement of highly relevant modules to be adjacently arranged on a memory.
互いに関連性の高いモジュールを隣接させてメモリ上に配置する配置順を決定して実行ファイルを作成することによって、該メモリを省電力化する。 - 特許庁 - Each of the memory modules of the first to P-th memory module groups is connected to one system data bus having a data bus width of M/N bits.
第１ないし第Ｐメモリモジュール群が具備するそれぞれのメモリモジュールは１つのメモリモジュールに１つのシステムデータバスが連結され、それぞれＭ／Ｎビットのデータバス幅を有する。 - 特許庁 - The device has one or more slots 27 to insert the flash memory modules into a casing 10 and a processing circuit 28 to transfer the data among the flash memory modules and the large capacity digital storage device 20 is included in the casing 10.
装置は筐体１０にフラシュメモリーモジュールを挿入するための一つ以上のスロット２７を持ち、筐体１０の中には、フラシュメモリーモジュールと大容量デジタル貯蔵装置２０の間でデータ転送を行う処理回路２８が含まれている。 - 特許庁 - The image coder/decoder applies a manufacturing defect test and a performance test such as an access speed test to three memory modules 2-4 of a memory access section 1 integrated in the IC with an image coding core and an image decoding core and excludes any of the memory modules 2-4 that is discriminated to be failed in each test from the selection object as the image work memory.
画像符号化・復号化装置は、ＩＣ内に画像符号化コア及び画像復号化コアとともに組み込まれたメモリアクセス部１の３個のメモリモジュール２〜４に対して、製造上の欠陥テスト及びアクセス速度等の性能テストを行い、各テストに不合格と判定されたメモリモジュール２〜４を画像用ワークメモリとしての選択対象から外す。 - 特許庁 - On the sub board 10, there are packaged modules excepting modules surrounded by the broken line A among modules surrounded by a one point broken line B of the block diagram shown in FIG. 2, i.e., a main memory 113, an RGB connector 116, a modular jack 120, and a connector 13 of USB ports 123, 124 or the like.
サブ基板１０には図２に示すブロック図の一点破線Ｂか困れるモジュールのうち、破線Ａで囲まれるモジュールを除くモジュール、すなわち主メモリ１１３、ＲＧＢコネクタ１１６、モジュラージャック１２０、ＵＳＢポート１２３，１２４等のコネクタ１３が実装される。 - 特許庁 - For a pair of bit lines BL and XBL, the power source modules 5a and 5b are disposed on the periphery of a side opposite a memory cell array part 3.
１対のビット線BL，XBL に対して、メモリセルアレイ部３のそれぞれ反対側の周辺に電源モジュール５ａ，５ｂを設ける。 - 特許庁 - The output data of circuit modules comprised in the programmable logic circuit 10 are stored in the memory 20 through the data bus 30.
プログラマブル論理回路１０に構成された回路モジュールの出力データを、データバス３０を介してメモリ２０に格納する。 - 特許庁 - An encoding part 172 compression-encodes the data transferred from the data processing modules 110, to be supplied to the external memory 500.
符号化部１７２は、データ処理モジュール１１０から転送されるデータを圧縮符号化して外部メモリ５００に供給する。 - 特許庁 - In the case of reproducing the data is read from the memory 202, a cipher is deciphered by deciphering modules 302 and 402 and separated to video and audio by AV separation modules 303 and 403.
再生する際は、データ格納用大容量メモリ２０２よりデータを読み出し、暗号解読モジュール３０２、４０２にて暗号を解読し、ＡＶ分離モジュール３０３、４０３においてビデオとオーディオデータに分離する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor memory device including multiple ODT (on die termination) resistors for optimizing channel impedance by allocating independent ODT resistors to a plurality of memory modules or memory banks during read/write operation.
多重ＯＤＴ抵抗を備えて読み出し／書き込み動作時に複数のメモリモジュールまたはメモリランクに独立したＯＤＴ抵抗を割り当て、チャネルインピーダンスを最適化させる半導体メモリ装置を提供すること。 - 特許庁 - A programmable controller allocates memory banks corresponding to the main memory of a CPU to each module for arrangement, and the CPU can perform the direct access by selecting the memory bank in the modules by a slot number.
本プログラマブルコントローラは、ＣＰＵの主メモリに対応するメモリバンクを各モジュール内に割り当てて配置するとともに、ＣＰＵは、スロット番号により当該モジュール内のメモリバンクをセレクトしてダイレクトアクセス可能とした。 - 特許庁 - In the information processing system having a plurality of attachable/detachable memory modules 12A, a buffer 6 is provided in a signal line having a means to set timing of memory access and to influence setting of the timing among signal lines being commonly used among a plurality of memory modules 12A.
本発明の情報処理システムは、装着・取り外しが可能な複数のメモリモジュール１２Ａを備えた情報処理システムにおいて、メモリアクセスのタイミングを設定する手段を持ち、複数のメモリモジュール１２Ａ間で共通に使用している信号線のなかでタイミングの設定に影響を与える信号線にバッファ６を設けることとした。 - 特許庁 - A program including a plurality of modules is stored in a first memory, and when receiving a processing request, the plurality of modules of the program are executed in a predetermined order, and a processing result of each module of the program is stored in a write-once type in a second memory.
複数のモジュールを含むプログラムを第１のメモリに記憶しておき、処理要求を受信した際、前記プログラムの複数のモジュールを予め定められた順番で実行し、前記プログラムの各モジュール毎の処理結果を第２のメモリに追記記憶する。 - 特許庁 - The memory system is comprised of an LSI 100 for memory control having a fault diagnosis part 102 confirming a malfunction situation of the memory bus, and a transfer control part 101 carrying out allocation of packet data to memory buses other than the malfunctioning memory bus, and memory modules 200(1), 200(2), etc. having buffer ICs 202 recognizing the malfunction state of the memory bus, and carrying out allocation.
メモリバスの故障状況を確認する故障診断部１０２及び故障したメモリバス以外のメモリバスに対し転送するパケットデータの割り付けを行う転送制御部１０１を有するメモリ制御用ＬＳＩ１００と、メモリバスの故障状況を認識し、前記割り付けを行うバッファＩＣ２０２を有するメモリモジュール２００（１）、（２）、…よりなるメモリシステムを構築した。 - 特許庁 - The plurality of sets of input pins are connected to the plurality of memory sub-modules, respectively, and used to receive the same input signal.
なお、複数組の入力ピンは複数のメモリサブモジュールとそれぞれ結合され、同様の入力信号を受信するために用いられる。 - 特許庁 - A scene memory 13 stores scene data including correspondence information of a plurality of input channel modules 23 and a plurality of acoustic equipment items.
シーンメモリ１３は、複数の入力チャンネルモジュール２３と複数の音響機器との対応づけ情報を含むシーンデータを記憶している。 - 特許庁 - A data mediation part 152 mediates the data transfer between a plurality of lines of data processing modules 110 and one external memory 500.
データ調停部１５２は、複数系統のデータ処理モジュール１１０と１つの外部メモリ５００との間のデータ転送を調停する。 - 特許庁 - A plurality of battery modules 11a included in the battery 11 include a memory device 11c for storing identification information for verification.
電池１１に含まれる複数の電池モジュール１１ａは、認証のための識別情報を記憶した記憶装置１１ｃを備える。 - 特許庁 - (1) Wear leveling groups WDEVs (W00-W30) collecting the plurality of flash memory modules PDEVs (P00-P35) are defined.
（１）複数のフラッシュメモリ・モジュールＰＤＥＶ（Ｐ００〜Ｐ３５）をまとめたウエアレベリング・グループＷＤＥＶ（Ｗ００〜Ｗ３０）を定義する。 - 特許庁 - A scene memory 13 stores the scene data including association information between a plurality of input channel modules 23 and a plurality of audio sources.
シーンメモリ１３は、複数の入力チャンネルモジュール２３と複数のオーディオソースとの対応づけ情報を含むシーンデータを記憶している。 - 特許庁 - The image processing logic 200 includes a memory 204 and a plurality of image processing logic modules 306 for executing different image processing algorithms.
該構成可能な画像処理ロジック(200)は、メモリ(204)及び異なる画像処理アルゴリズムを実施する複数の画像処理論理モジュール(306)を含む。 - 特許庁 - In an image transfer control unit, control is performed by the MB unit so that an access to a frame memory exclusively occurs between modules.
画像転送制御部において、各モジュール間で排他的にフレームメモリへのアクセスが発生するように、ＭＢ単位で制御を行う。 - 特許庁 - It is possible to purchase either memory expansion board and install upgrade modules on the board without upgrading the system board.
どちらかの拡張メモリボードを購入して, システムボードをアップグレードせずに, アップグレード・モジュールを拡張ボードにインストールすることができます. - コンピューター用語辞典 - The inside of a casing of the memory slots 1A, 1B, 1C, and 1D is provided with switch connectors 5A, 5B, 5C, and 5D for connecting a signal conductor of the memory bus 18 and load circuits 2A, 2B, 2C, and 2D imitating the memory modules to respective both terminals.
メモリスロット１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄの筐体内に、両端子のそれぞれにメモリバス１８の信号線およびメモリモジュールを模擬した負荷回路２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄを接続したスイッチコネクタ５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄが設置される。 - 特許庁 - To reduce the exhaustion of memory resources by a method for dividing a memory space into a plurality of areas for every module, and to easily specify a module as the factor of memory exhaustion in an integrated system to be operated by combining a plurality of software modules.
複数のソフトウェア・モジュールを組み合わせて動作させる組込みシステムにおいて、メモリ空間をモジュールごとに分割する手法によるメモリ資源の枯渇を低減するとともに、メモリ枯渇の原因となるモジュールの特定を容易にする。 - 特許庁 - For use with a high- availability fault allowance system, the memory modules are units exchangeable on the job site and are electrically disconnected.
高稼働率の故障許容システムにおいて使用するために、メモリモジュールは現場交換可能ユニットであり、電気的に互いに分離されている。 - 特許庁 - Thus, an inspection equivalent to the one by operating four printed board modules is enabled and the inspection becomes a reliability inspection such as a memory overload inspection.
これにより、４枚のプリント板モジュールを動作させたことと同等の検査が可能となり、メモリ過負荷検査等の信頼性検査となる。 - 特許庁 - A plurality of battery modules 11a included in the battery package 11 include a memory device 11c for storing identification information for verification.
電池パッケージ１１に含まれる複数の電池モジュール１１ａは、認証のための識別情報を記憶した記憶装置１１ｃを備える。 - 特許庁 - When receiving the virtual order number, the presentation memory modules update the order number of the element, in accordance with the virtual order number.
提示メモリモジュールは、前記仮想順位番号を受理した場合に、当該仮想順位番号にしたがって、要素の順位番号を更新する。 - 特許庁 - Semiconductor modules 1a to 1d are mounted on the IC chip 4 for mounting a micro-heat sink 6, a memory chip 5 and the like on a circuit board 2.
半導体モジュール１ａ〜１ｄは、マイクロヒートシンク６を搭載したＩＣチップ４、メモリチップ５等が配線基板２上に実装されている。 - 特許庁 - The adjacent memory modules 40, 50, 60 and 70 are mutually and electrically connected through the connector pins 42, 51, 62 and 71.
隣接するメモリモジュール４０と５０、および６０と７０は、前記コネクタピン４２と５１、および６２と７１に介して相互に電気的に接続される。 - 特許庁 - The IC chips include controllers 10_1-10_3, respectively, for controlling operations of the IC tag modules and memory units 11_1-11_3 constituted of nonvolatile memories.
各ＩＣチップはＩＣタグモジュールの動作を制御する制御部１０_１〜１０_３と不揮発性のメモリからなるメモリ部１１_１〜１１_３とを有する。 - 特許庁 - To provide a memory controller or the like, capable of improving the throughput of data transfer requested from each function module regardless of the number of function modules.
機能モジュールの数に関係なく、各機能モジュールから要求されるデータ転送のスループットを向上させるメモリコントローラ等を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
- Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved.
