An image sensor chip (32) and a signal processing chip (33) are connected by a microbump (126), and a signal passing through the microbump on the image sensor chip side has a digital value. イメージセンサチップ(32)と信号処理チップ(33)とがマイクロバンプ(126)によって接続され、イメージセンサチップ側でマイクロバンプを通過する信号がデジタル値となる構成である。 - 特許庁
A test pad electrode 11 is formed at the second principal plane side of the silicon substrate 1 and is electrically connected to the microbump electrode 10. テストパッド電極11はシリコン基板1の第2主面側に形成され、マイクロバンプ電極10と電気的に接続されている。 - 特許庁
A microbump electrode 10 is formed at a second principal plane side of the silicon substrate 1, and electrically connected to the other end of the through electrode 3. マイクロバンプ電極10はシリコン基板1の第2主面側に形成され、貫通電極3の他端と電気的に接続されている。 - 特許庁