By plating the inner lead frame with 1-microinch thick palladium and the outer leads contacting solder with 3-microinch thick palladium 306 a lead frame can be obtained with preferable properties of palladium-plated lead frames such as compatibility with wire bonding and solder reflow and favorable adhesion to the molding compound. 内部リードフレーム部分を1マイクロインチのパラジウムで、またはんだと接触する外部リードを3マイクロインチのパラジウム306でめっきすることによって、ワイヤーボンディング及びはんだリフローの両者とのコンパチビリティ、並びにモールディングコンパウンドへの良好な付着のようなパラジウムめっきリードフレームの望ましい特色を有するリードフレームが得られる。 - 特許庁