「module electromagnetic interference」を含む例文一覧(24)

  • To provide an electronic module protected from electromagnetic interference.
    電磁干渉から保護できる電子モジュールを提供する。 - 特許庁
  • FIBER OPTIC TRANSCEIVER MODULE WITH ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE ABSORBING MATERIAL AND METHOD FOR MAKING THE MODULE
    電磁妨害波吸収材料を備えた光ファイバトランシーバモジュール、及びその製造方法 - 特許庁
  • To provide an EMI(electromagnetic interference) module cover by which EMI is reduced.
    EMI(電磁干渉)を減少させるEMIモジュールカバーを提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor module having a simple configuration in which electromagnetic interference is suppressed.
    電磁波障害が抑制された簡易な構成の半導体モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a backlight module that reduces costs, improves structural strength, and also has an electromagnetic interference shielding effect.
    コストを低減し、構造強度を向上し、しかも電磁干渉シールド効果を有するバックライトモジュールを提供する。 - 特許庁
  • The electronic device for inhibiting electromagnetic interference includes at least a signal transmitter and receiver module and a metal thin film.
    電磁干渉を防止する電子装置は、少なくとも信号送受信モジュールと、金属薄膜とを備えている。 - 特許庁
  • To provide a plasma display panel module which integrate a sustainer board and also reduces electromagnetic interference.
    本発明は、サスティナーボードを統合すると共に、電磁気的な干渉を減らすようなプラズマディスプレイパネルモジュールに関する。 - 特許庁
  • To reduce the size and thickness of a power module, and to reduce wiring inductance and electromagnetic interference of internal devices.
    パワーモジュールの小型薄型化、配線インダクタンスの低減、内部デバイスの電磁的相互干渉の低減を図る。 - 特許庁
  • To provide a holding and electromagnetic interference (EMI) cage for an intermediate substrate type module that has sufficient shielding against EMI.
    電磁妨害(EMI)に対して十分なシールディングを備えた中間基板形モジュールの保持及びEMIケージを提供する。 - 特許庁
  • To provide a dielectric antenna module which is short when mounted and hardly cause interference between electromagnetic components of an antenna element and a module substrate and has small loss of an electric signal.
    実装時の高さが低く、アンテナ素子とモジュール基板の電磁界成分の干渉を生じにくく、かつ電気信号の損失が少ない誘電体アンテナモジュールを提供する - 特許庁
  • To provide a ceramic heat dissipation module which can avoid electromagnetic interference and has high heat dissipation capability, and a method for producing the same.
    電磁干渉を回避でき、かつ高い放熱能力を備えた、セラミック放熱モジュール及びセラミック放熱モジュールの製造方法の提供。 - 特許庁
  • To suppress interference of electromagnetic waves between chips mounted, in a state of being simply sealed on an MCM type circuit board as for a high-frequency module of an inter-device interference radio wave shield type and an electronic device.
    素子間干渉電波シールド型高周波モジュール及び電子装置に関し、MCM型回路基板上に簡易封止して実装されたチップ間の電磁波干渉を抑える。 - 特許庁
  • The camera module minimally experiences electromagnetic interference and electrostatic discharge, thereby improved in electrical properties thereof.
    本発明によると、電磁波障害及び静電気放出が発生することを最大限抑え、カメラモジュールの電気的特性を向上させることができる。 - 特許庁
  • To provide a dielectric antenna module which is short in height when mounted, hardly causes interference between electromagnetic components of an antenna element and a module substrate and has small loss of an electric signal.
    実装時の高さが低く、アンテナ素子とモジュール基板の電磁界成分の干渉を生じにくく、かつ電気信号の損失が少ない誘電体アンテナモジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a backlight module in which problems of deterioration of luminous intensity and electromagnetic wave interference due to heat radiation failure is avoided by solving various problems occurring in the conventional art.
    従来の技術による諸問題を解決して、放熱不良による光度低下と電磁波干渉の問題を回避したバックライトモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide an optical module capable of preventing electromagnetic mutual interference even when using a transmission/reception integrated type parallel/serial conversion IC.
    送受信一体型のパラレル/シリアル変換ICを用いた場合においても、電磁的な相互干渉を防ぐことが可能な光モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a switching power supply module capable of facilitating miniaturization by increasing a packaging density and suppressing electromagnetic interference between packaged circuit components.
    実装密度を高くして小形化を容易にするとともに、実装される回路部品間の電磁干渉を低減したスイッチング電源モジュールを提供する。 - 特許庁
  • Even when a plurality of function module circuits are placed apart from each other, no problem caused by electromagnetic field interference, electromagnetic environment adaptability, or unsharpened waveform or the like takes place, if optical transmission technology is employed.
    光伝送技術を採用すれば、複数の機能モジュール回路の間を離しても、電磁界干渉や電磁環境適合性の問題、あるいは波形鈍りに起因する問題などを生じることがない。 - 特許庁
  • To provide an optical receptacle that reduces EMI (Electromagnetic Interference) and ESD (Electrostatic Discharge) troubles in a transmitting/receiving module for optical communication by the electrical insulation between a tip end side and a back end side thereof.
    先端側と後端側との間で電気的に絶縁され、光通信用送受信モジュールのEMIおよびESD障碍を低減する光レセプタクルを提供する。 - 特許庁
  • To facilitate connection between a power semiconductor device and an external lead-out terminal, to simplify a power module while reducing the size and thickness thereof, and to reduce electromagnetic interference of internal devices when a compounded multichip intelligent power module is required.
    パワーモジュールの複合化、多チップ化、インテリジェント化が要求された場合において、パワー半導体デバイスと外部導出端子との接続の容易化、パワーモジュールの小型薄型化・簡素化、内部デバイスの電磁的相互干渉の低減を図る。 - 特許庁
  • Thus, the short/small optical transmission module M which has little radiation of interference electromagnetic waves and a high frequency characteristic and is connected to the coaxial cable by providing an electromagnetic field mode relieving part at the core wire part of the coaxial cable.
    このように、同軸ケーブルの芯線部分に誘電体の電磁界モード緩和部を設けることにより、妨害電磁波の放射が少なく、高周波特性がよく、同軸ケーブルと接続された低背・小型の光伝送モジュールMを提供する。 - 特許庁
  • To provide an electrode structure which reduces the inductance of the electric power wiring in a semiconductor power module although the same wire material as before is used and does not generate interference electromagnetic waves as much as possible.
    従来と同じ配線材を使いながら電力用半導体モジュール内の電力配線の配線インダクタンスを低減し、干渉電磁波そのものをなるべく出さない電極構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide a non-contact IC card reader/writer which improves an electromagnetic shield configuration so as to show specified communication performance by being assembled as it is without readjusting antenna coil characteristics of an RF module purchased from a manufacturer while suppressing unnecessary electromagnetic interference with surrounding metal objects by placing electromagnetic shield materials behind an antenna board as a countermeasure against an EMI.
    EMI対策としてアンテナボードの背後に電磁シールド材を配置して周囲金属物との不要な電磁干渉を抑えつつ、しかもメーカーから購入したRFモジュールのアンテナコイル特性を調整し直すことなくそのまま組み立てて所定の交信性能が発揮できるように電磁シールド構造を改良した非接触ICカードリーダ/ライタを提供する。 - 特許庁
  • To provide a module board where an electromagnetic field interference between strip lines of a switch circuit respectively connected to two filters is reduced and an attenuation characteristic of a harmonic signal with respect to a transmission frequency outputted from an antenna terminal can be enhanced.
    2つのフィルタにそれぞれ接続されたスイッチ回路のストリップライン間の電磁場的干渉を低減し、アンテナ端子から出力される送信周波数に対する高調波信号の減衰特性を向上できるモジュール基板を提供する。 - 特許庁

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