「module size」を含む例文一覧(759)

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  • To make an oscillator module smaller in size.
    発振器モジュールのより小型化を図る。 - 特許庁
  • SMALL-SIZE LIGHT SOURCE FORMED OF LASER DIODE MODULE
    レーザダイオードモジュールからなる小型光源 - 特許庁
  • To provide a lens module with reduced size.
    小型化が図られたレンズモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To reduce in size an image sensor module by effectively utilizing the dead space in the module.
    モジュール内のデッドスペースを活かし撮像素子モジュールを小型化すること。 - 特許庁
  • COMPACT SIZE POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH COUPLING DEVICE
    結合装置を有するコンパクトなパワー半導体モジュール - 特許庁
  • To provide a circuit module satisfying request for reduction in size.
    小型化の要求を満たす回路モジュールを提供する。 - 特許庁
  • The size of the solar battery module (1) is set according to a standard module of the building.
    太陽電池モジュール(１)の大きさを、建物の基準モジュールに応じて設定する。 - 特許庁
  • To make it easy to manufacture an optical module while the optical module can be made small in size and integrated.
    小型・集積化が可能でかつ容易に作製できる光モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To reduce the size and weight of a power module.
    パワーモジュールの小型化及び重量の低減化を実現する。 - 特許庁
  • To obtain a small size power module which achieves low cost and high functions.
    低コストかつ小型で高機能なパワーモジュールを得ること。 - 特許庁
  • SPOT SIZE CONVERTER, OPTICAL COUPLING ELEMENT AND OPTICAL ELEMENT MODULE
    スポットサイズ変換器、光結合素子および光素子モジュール - 特許庁
  • Thus, the module can be reduced in size.
    これにより、半導体モジュールの小型化を図ることができる。 - 特許庁
  • The memory chip module 40 has a size smaller than the least size of the memory card.
    メモリチップモジュール４０は、最も小さいサイズのメモリカードのサイズよりも小さいサイズである。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device which has a size of chip size and comprises a multichip module.
    チップサイズの大きさを有し、かつマルチチップモジュールである半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To enlarge the doorway width more than the module size without a change in module width of the sliding door or without increase in outer width of a frame exceeding the module size in the case of enlarging the doorway width more than the module size even in a structure using the sliding door of the module size.
    モジュールサイズの引戸を用いた構造でありながら、出入口幅をモジュールサイズよりも大きく広げる場合は、引戸のモジュール幅を変えたり或いは枠外幅寸法をモジュールサイズよりも大きくしたりすることなく、出入口幅をモジュールサイズよりも広げることを可能にすること。 - 特許庁
  • To generate a module of reduced size, in an environment where the module is to be mounted on various apparatuses.
    多様な装置への実装が想定される環境でサイズを抑えたモジュールを生成する。 - 特許庁
  • To reduce the size of an optical module and to manufacture the optical module with high reproducibility.
    光モジュールのサイズを小型化できるようにすると共に再現性良く製造できるようにする。 - 特許庁
  • The circuit board 7 can be reduced in size, and a reduction in size of the module part 2 can be promoted.
    回路基板７の小型化ができてモジュール部品２の小型化を促進させることができる。 - 特許庁
  • To obtain a hybrid module which can contribute to the size reduction of an electronic device, terminal parts for the module, and an electronic device using the module.
    電子装置の小型化に貢献できるハイブリッドモジュール及びその端子部品、並びにこれを用いた電子装置を提供する。 - 特許庁
  • To reduce thermal resistance of a power semiconductor module and attain its size reduction.
    パワー半導体モジュールの熱抵抗を低減し、小型化を図る。 - 特許庁
  • To provide a camera module having a shield effect with by simple configuration without excessively increasing the size of the camera module.
    サイズを大きくしすぎることなく、簡単な構成でシールド効果を有するカメラモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a camera module which can be made smaller in size and thinner in shape by improving the structure of the camera module.
    カメラモジュールの構造を見直し、小型化・薄型化を可能にしたカメラモジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a subassembly that can reduce the size of an optical module, and to provide a miniaturized optical module and a method of mounting the module.
    光モジュールの小型化を図ることが可能なサブアセンブリ，小型化された光モジュール，およびその実装方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a transmission module of a small size having flexible structure.
    フレキシブルな構造を有する小型サイズの送信用モジュールを提供する。 - 特許庁
  • WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE FOR IMAGE SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
    イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
  • To provide an antenna switch module the cost and the size of which are reduced.
    装置コスト及び装置サイズを抑えたアンテナスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁
  • In the target side module 20 which receives it, a transferable size decision part 202 considers both of the notified transfer size and the transfer ability of the present module, decides a transferable size and returns it to the master side module 10.
    これを受けたターゲット側モジュール２０では、転送可能サイズ決定部２０２が、通知された転送サイズと自モジュールの転送能力の双方を考慮して、転送可能サイズを決定し、これをマスタ側モジュール１０に返す。 - 特許庁
  • To provide an antenna integral with a module whose size can be reduced.
    小型化を図ることができるモジュール一体型アンテナを提供する。 - 特許庁
  • Size information is extracted from the module 222, to calculate a variable power rate based on the size information.
    メモリー・モジュール２２２からサイズ情報を抽出し、そのサイズ情報に基づいて変倍率を算出する。 - 特許庁
  • To provide a module component, capable of reducing the faulty characteristic of a module and a disposal loss in the manufacturing process of the module while avoiding the increase of the size of the module.
    モジュールの特性不良を低減し得、モジュールの製造工程における廃棄損失を低減し得、かつ、モジュールの寸法増大を回避し得るモジュール部品を提供する。 - 特許庁
  • To reduce manufacturing cost of an authentication module (an unmounted module) and an electronic device by reducing the size of the authentication module for mounting a restoring module or the electronic device with the authentication module mounted thereon.
    復元モジュールを搭載する認証モジュール（被搭載モジュール）やその認証モジュールを実装する電子機器を小型化し、認証モジュール及び電子機器の製造コストを軽減することを可能とする。 - 特許庁
  • To reduce in size a power module and to improve cooling and reliability.
    パワーモジュールの小型化、冷却性能の向上、信頼性の向上を図る。 - 特許庁
  • To provide a module part which can realize a small size, low-profile and lower cost.
    小型化、低背化、及び低コスト化を図り得るモジュール部品を提供する。 - 特許庁
  • To provide a Peltier module device small in size, low in cost, and capable of power-efficient operation.
    小型で安価な省電流動作のペルチェモジュール装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a small size and low-cost lamp module assembly having good productivity.
    生産性が良く小型で低コストなランプモジュール組立体を提供する。 - 特許庁
  • To provide a transmission and reception module in a significantly reduced size compared to conventional modules.
    従来と比して著しく小型化した送受信モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a small-size sophisticated photoconductive switching module having proper characteristics.
    高機能で小型で特性の良好な光電導スイッチモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a high frequency module at low cost decreased in size and increased in reliability.
    小型で信頼性が高く、かつ安価な高周波モジュールを提供する。 - 特許庁
  • As a result, size accuracy of the solar battery module 11 can be improved.
    この結果として、太陽電池モジュール１１の寸法精度が向上する。 - 特許庁
  • The requested size is too small even for the module header information.
    要求したサイズが小さすぎて、モジュールのヘッダ情報すら格納できない。 - JM
  • LARGE-PORE SIZE HOLLOW FIBER MEMBRANE MODULE TYPE FILTRATION APPARATUS HAVING MEMBRANE BREAKAGE DETECTING FUNCTION
    膜破断検知機能を備えた大孔径中空糸膜モジュール式ろ過装置 - 特許庁
  • SPOT SIZE CONVERTING OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL MODULE AND WAVEGUIDE TYPE OPTICAL CIRCUIT
    スポットサイズ変換光導波路、光モジュールおよび導波路型光回路 - 特許庁
  • To provide a pressure sensor module whose size is reduced to a chip size, in the pressure sensor module including an integrated circuit for controlling a pressure sensor.
    圧力センサ制御用の集積回路を備えた圧力センサモジュールにおいて、チップサイズに小型化することが可能な圧力センサモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide an optical module and an optical transmission module which suppress optical power variations caused by thermal expansion, even if the optical module is increased in size.
    光モジュールのサイズが大きくなっても、熱膨張による光パワー変動を抑えた光モジュール及び光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To reduce a camera module in size and to improve the efficiency of the drive control of a drive means of the camera module.
    カメラモジュールの小型化及び当該カメラモジュールが有する駆動手段の駆動制御の効率化を図る。 - 特許庁
  • To provide an imaging module that can be further reduced in size, and to provide a method of assembling the module.
    より一層の小型化を図ることができる撮影モジュール、およびその撮影モジュールの組立方法が実現する。 - 特許庁
  • An output filter is eliminated from the chopper module 21A, thus reducing the cost and size of the line power module.
    チョッパ・モジュール２１Ａから出力フィルタを省くことは、ライン電力モジュールのコスト及びサイズを低減する。 - 特許庁
  • The sheet-like solar battery module is put in the solar battery cap by improving the size and shape of the cap and the module itself.
    蓋の大きさや形状及びシート状アモルファス太陽電池モジュールを改良し、太陽電池蓋に収める。 - 特許庁
  • A BIFS source preprocessing module 304 varies the size of the object on the basis of the size information 208 and the extracted size information.
    ＢＩＦＳソース前処理モジュール３０４は、サイズ情報２０８および抽出した大きさの情報に基づき、オブジェクトの大きさを変更する。 - 特許庁
  • To reduce the plane size, of a semiconductor chip module which is called an MCM.
    ＭＣＭと呼ばれる半導体チップモジュールにおいて、平面サイズを小さくする。 - 特許庁
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