「multi chip」を含む例文一覧(559)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 次へ＞- SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND MULTI-CHIP MODULE
半導体集積回路及びマルチチップモジュール - 特許庁 - COUPLING STRUCTURE FOR MULTI-LAYERED CHIP FILTER, MULTI-LAYERED CHIP FILTER, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME
積層型チップフィルタ用カップリング構造、積層型チップフィルタ、及びこれを含む電子デバイス - 特許庁 - CHIP-STACKED MULTI-CHIP PACKAGE, ITS ASSEMBLY METHOD, AND INSULATING FILM
チップスタック型マルチチップパッケージ、その組立方法及び絶縁フィルム - 特許庁 - SMALL MULTI-CHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
小型マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁 - PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MULTI-CHIP MODULE
半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュール - 特許庁 - MULTI-BAND MULTI-LAYERED CHIP ANTENNA USING DOUBLE COUPLING FEEDING
二重カップリング給電を利用したマルチバンド用積層型チップアンテナ - 特許庁 - INTEGRATED CIRCUIT CHIP COMPONENT, AND MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
集積回路チップ部品及びマルチチップモジュールとその製造方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor device in MCP (Multi-Chip Package) structure with a superior moisture resistance and reflow resistance.
耐湿性及び耐リフロー性に優れたＭＣＰ（Multi-Chip Package）構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To make a mounted density high in a mounting technology for semicon ductor chips called MCMs(multi chip module).
ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁 - MULTI-CHIP PACKAGE TYPE MEMORY SYSTEM AND COMPUTER SYSTEM
マルチチップパッケージ型メモリシステムおよびコンピュータシステム - 特許庁 - This multi-chip package 100 is provided with a first chip 110 and a second chip 120.
マルチ・チップ・パッケージ１００は、第１のチップ１１０と第２のチップ１２０を備えている。 - 特許庁 - To provide a multi-chip package capable of overcoming limitation in the size and shape of a semiconductor chip in embodying the multi-chip package.
マルチチップパッケージ具現における半導体チップのサイズと形態の制約を克服できるマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁 - PROCESSING CHIP, SYSTEM INCLUDING CHIP, MULTIPROCESSOR DEVICE, AND MULTI-CORE PROCESSOR DEVICE
処理チップ、チップを含むシステム、マルチプロセッサ装置およびマルチコアプロセッサ装置 - 特許庁 - LOW POWER MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND CHIP ENABLE METHOD THEREOF
低電力マルチチップ半導体メモリ装置及びそれのチップイネーブル方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MULTI-CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
半導体マルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
多重チップ半導体モジュールとその製造方法 - 特許庁 - CIRCUIT STRUCTURE OF PACKAGE CARRIER, AND MULTI-CHIP PACKAGE
パッケ−ジキャリアの回路構造とマルチチップパッケ−ジ - 特許庁 - MULTI-CHIP PACKAGE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF
マルチチップパッケージおよびマルチチップパッケージのアセンブリ方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
マルチチップ半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - ARRAY TYPE MULTI-CHIP ELEMENT AND ITS MANUFACTURE
アレイ型多重チップ素子及びその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND DATA TRANSFER METHOD
マルチチップ半導体装置およびデータ転送方法 - 特許庁 - SYNCHRONOUS SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MULTI-CHIP SYSTEM
同期型半導体メモリ装置およびマルチチップシステム - 特許庁 - CHIP FOR MULTI-PURPOSE SENSOR AND SENSOR USING IT
多目的センサー用チップおよびそれを用いたセンサー - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND ITS MANUFACTURE
多チップ半導体パッケージ構造とその製造方法 - 特許庁 - ADJUSTING MIXING SPRAYING METHOD FOR WOOD CHIP MULTI- MATERIAL
木材チップ・マルチ材の調整混合撒布方法 - 特許庁 - TEST SYSTEM FOR MULTI CHIP MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
マルチチップモジュールのテストシステム及びその製造方法 - 特許庁 - MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURE THEREOF AND MANUFACTURING APPARATUS
マルチチップモジュール及びその製造方法、製造装置 - 特許庁 - MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD
マルチチップ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a multi-chip package for increasing the degree of freedom of arrangement and layout of each IC chip for composing the multi-chip package.
マルチチップパッケージを構成する各ＩＣチップのパッドの配列、配置の自由度を高くする構成のマルチチップパッケージを提供する。 - 特許庁 - To realize a semiconductor memory chip which can be incorporated in a single chip package and a multi-chip package.
シングルチップパッケージおよびマルチチップパッケージに実装することのできる半導体メモリチップを実現する。 - 特許庁 - MULTI-CHIP PACKAGE REDUCING POWER-UP PEAK CURRENT
パワーアップ時ピーク電流を減少させるマルチチップパッケージ - 特許庁 - ELECTRONIC SEMICONDUCTOR ELEMENT, MULTI-CHIP MODULE, AND ITS ARRAY
電子半導体素子、多重チップモジュ—ル及びその列 - 特許庁 - HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND MULTI-CHIP PACKAGE DEVICE
混成集積回路装置およびマルチチップパッケージ装置 - 特許庁 - DIE APPLICATION AND CURING IN-LINE EQUIPMENT FOR MULTI-CHIP PACKAGE
マルチチップパッケージ用のダイ貼付と硬化インライン装置 - 特許庁 - To provide a dual-molded multi-chip package system (2500).
デュアルモールドマルチチップパッケージシステム（２５００）を提供する。 - 特許庁 - MULTI-LAYER FILM AND PACKAGING MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CONDENSER
多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装材料 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR PACKAGE, MULTI-CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
半導体パッケージ、マルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a multi-pin semiconductor device of a chip stacked type.
チップ積層型の半導体装置の多ピン化を図る。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI CHIP PACKAGE, AND WIRE BONDING METHOD
半導体装置、マルチチップパッケージ、およびワイヤボンディング方法 - 特許庁 - To effectively execute the ESD protection of a multi-chip package.
マルチ・チップ・パッケージのＥＳＤ保護を効果的に行う。 - 特許庁 - The multi-chip device 3 is attached to a heat sink 2.
前記マルチチップデバイス３はヒートシンク２に取り付けられる。 - 特許庁 - SIGNAL REDISTRIBUTION USING BRIDGE LAYER FOR MULTI-CHIP MODULE
マルチチップモジュールに架橋層を使用する信号再配信 - 特許庁 - WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI-CHIP MODULE MOUNTING STRUCTURE BODY
配線基板およびその製造方法、マルチチップモジュールおよびその製造方法並びにマルチチップモジュール実装構造体 - 特許庁 - MULTI-LAYER FILM AND PACKAGING BOTTOM MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CAPACITOR
多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装底材 - 特許庁 - The multi-chip package includes a plurality of memory chips.
本発明のマルチチップパッケージは複数のメモリチップを含む。 - 特許庁 - MULTI-WAVELENGTH LIGHT-EMITTING DIODE AND LED CHIP STRUCTURE THEREOF
多波長の発光ダイオード及びそのＬＥＤチップ構造 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED-CIRCUIT CHIP FOR MULTI-CHIP PACKAGE, AND WAFER AND CHIP FORMED BY THE METHOD THEREOF
マルチチップパッケージ用集積回路チップの製造方法及びその方法により形成されたウエハ及びチップ - 特許庁 - To provide a multi-chip lamination substrate, a multi-chip lamination mounting structure using the same, and an application of the same in which each chip group can independently operate.
チップ群がそれぞれ独立作業できるマルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用を提供する。 - 特許庁 - INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE AND MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT PACKAGE
集積回路基板及びマルチチップ集積回路素子パッケージ - 特許庁 - SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI CHIP MODULE USING IT
基板およびそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
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