METHOD FOR MANUFACTURING BUILT-UP MULTI-LAYER SUBSTRATE ビルトアップ多層基板の製造方法および銅めっき膜 - 特許庁
PAD STRUCTURE FOR MULTI-LAYER WIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD 多層配線用パッド構造およびその製造方法 - 特許庁
PARTIALLY MULTI-LAYERED CONTAINER INCLUDING MAIN LAYER HAVING SHAPE KEEPING PROPERTY 保形性を有する主層を含む部分多層容器 - 特許庁
MULTI-LAYER HOLLOW CONTAINER WITH BARRIER PROPERTY AND ITS MANUFACTURING METHOD バリア性多層中空容器およびその製造方法 - 特許庁
MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED BOARD, LAMINATE STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLAT CABLE, AND ELECTRIC CONNECTION BOX UTILIZING THE LAMINATE STRUCTURE 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 - 特許庁
METHOD FOR LAMINATING MULTI-LAYER ADHESIVE FILM AND MULTI-LAYER ADHESIVE FILM-LAMINATED SHEET GLASS MANUFACTURED BY THIS METHOD 多層接着性フィルムの貼着方法及びこの方法により製作された多層接着性フィルム貼着板ガラス - 特許庁
BORING POSITION DETERMINING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND DEVICE THEREFOR AS WELL AS MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE 多層配線基板の穴あけ位置決定方法およびその装置ならびに多層配線基板の製造方法 - 特許庁
To provide a multi-layer paper bag allowing easily separation of only a film tube body of the multi-layer paper bag. 多層紙袋のうち、フィルムチューブ体のみを簡単に分離することが出来る多層紙袋を提供する。 - 特許庁
The dielectric constant of the first multi-layer portion 10a is higher than the dielectric constant of the dielectric constant of the second multi-layer portion 10b. 第1の積層部10aの誘電率は、第2の積層部10bの誘電率よりも高くなっている。 - 特許庁
Further, by virtue of the front and rear layers 1, the strength of the multi-layer plate 4 is enhanced, and therefore the multi-layer plate is excellent as an interior finish board. また、表裏層1により、複層板4の強度が高くなっており、内装ボードとして優れている。 - 特許庁
COMPOSITION FOR FORMING THERMALLY DECOMPOSABLE LOWER LAYER FILM FOR MULTI-LAYERED RESIST PROCESS, LOWER LAYER FILM, MULTI-LAYERED RESIST, AND PATTERN FORMING METHOD 多層レジストプロセス用熱分解性下層膜形成組成物、下層膜、多層レジストおよびパターン形成方法 - 特許庁
LAMINATED STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, MULTI-LAYER FLAT CABLE AND ELECTRIC JUNCTION BOX USING THE SAME STRUCTURE 多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 - 特許庁