「multi-layer」を含む例文一覧(3213)

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  • MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING STRUCTURE, AND ITS STRUCTURE
    多層配線構造の製造方法及びその構造 - 特許庁
  • MULTI-LAYER PLASTIC SINTERED BODY AND ITS MANUFACTURING METHOD
    多層式プラスチック焼結体及びその製造方法 - 特許庁
  • ELECTRONIC DEVICE, SUBSTRATE CONNECTING METHOD, AND MULTI-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE
    電子機器、基板接続方法、および多層フレキシブル基板 - 特許庁
  • WORK BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD
    ワークボード及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁
  • HORIZONTAL MULTI-LAYER WELDING METHOD OF STEEL TUBE, AND ITS DEVICE
    鋼管の横向き多層盛り溶接方法および装置 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER COATED MEMBRANE AND OPTICAL MEMBER
    多層塗工膜の製造方法及び光学用部材 - 特許庁
  • MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD
    多層回路基板及び多層回路基板の製造方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER FILM SPECTRAL ELEMENT FOR X-RAY FLUORESCENCE ANALYSIS OF BORON
    ホウ素蛍光X線分析用多層膜分光素子 - 特許庁
  • MULTI-LAYER FILM AND PACKAGING BOTTOM MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CAPACITOR
    多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装底材 - 特許庁
  • NARROW GROOVE MULTI-LAYER ARC WELDING METHOD FOR EXTRA-THICK STEEL
    極厚鋼の狭開先多層盛りアーク溶接方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER DIRECT CONVERSION TYPE COMPUTER TOMOGRAPHIC DETECTOR MODULE
    多層直接変換式コンピュータ断層検出器モジュール - 特許庁
  • MULTI-LAYER CERAMIC CAPACITOR AND PRODUCTION METHOD THEREOF
    積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサ製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR PRODUCING FOAMED MULTI-LAYER POLYETHYLENE RESIN MOLDING
    多層ポリエチレン系樹脂発泡成形体の製造方法 - 特許庁
  • The multi-layer substrate has a substrate portion A and substrate portion B.
    多層基板は、基板部Aと基板部Bとを備える。 - 特許庁
  • SPIN VALVE SENSOR HAVING MULTI-LAYERED HARD MAGNETIC BIAS LAYER
    多重膜硬磁性バイアス層を有するスピン・バルブ・センサ - 特許庁
  • MULTI-LAYER STAINLESS STEEL SHEET AND BATTERY CASE USING THE SAME
    複層ステンレス鋼板及びそれを用いた電池ケース - 特許庁
  • MULTI-LAYER COPPER-CLAD BOARD WITH GOOD LASER DIRECT BORING PROCESSABILITY
    レーザー直接孔あけ加工に優れた多層銅張板 - 特許庁
  • PACKING BOX MADE OF MULTI-LAYER CORRUGATED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    多層段ボール製梱包箱及びその製造方法 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS OF MULTI-LAYER SHEET MOLDED ARTICLE
    多層シート成形製品の製造方法および装置 - 特許庁
  • PIEZOELECTRIC CERAMICS MULTI-LAYER ACTUATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    圧電セラミック多層アクチュエーターおよびその製造方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER BRAIDING STRUCTURE FOR CLOSING BLOOD VESSEL DELETION
    血管欠損を閉鎖するための多層編組構造物 - 特許庁
  • CONDUCTIVE STRETCHED MULTI-LAYER FILM AND ITS PRODUCTION METHOD
    導電性延伸多層フィルム及びその製造方法 - 特許庁
  • INORGANIC MULTI-LAYER PLATE HAVING PERFORMANCE OF IMPROVING LIVING ENVIRONMENTAL
    住環境改善性能を有する無機質複層板 - 特許庁
  • INSULATING FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE SAME
    絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁
  • MULTI LAYER DISK RECORDING/REPRODUCING DEVICE AND METHOD FOR FOCUS JUMP
    多層ディスク記録再生装置およびフォーカスジャンプ方法 - 特許庁
  • COMPONENT EMBEDDING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    部品内蔵多層配線板およびその製造方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER PHOTOVOLTAIC ELEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    積層型光起電力素子及びその製造方法 - 特許庁
  • IMPACT RESISTANT FIBER-REINFORCED PLASTIC AND MULTI-LAYER LAMINATE
    耐衝撃性繊維強化プラスチック及び多層積層体 - 特許庁
  • MULTI-LAYER FILM AND PACKAGING MATERIAL FOR CERAMIC CHIP CONDENSER
    多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装材料 - 特許庁
  • SIGNAL REDISTRIBUTION USING BRIDGE LAYER FOR MULTI-CHIP MODULE
    マルチチップモジュールに架橋層を使用する信号再配信 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC MULTI-LAYER SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING OLEFIN MULTI-LAYER FILM FOR AGRICULTURE AND HORTICULTURE
    農園芸用オレフィン系多層フィルムの製造方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER POSTSCRIPT TYPE RECORDING MEDIUM, RECORDING METHOD, AND APPARATUS
    多層追記型記録媒体、記録方法および装置 - 特許庁
  • INSULATING FILM AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE FILM
    絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC MULTI-LAYER SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    セラミック多層基板の製造方法及び半導体装置 - 特許庁
  • MULTI-LAYER PROTECTION SHEET AND SOLAR CELL MODULE USING THE SAME
    多層保護シート及びそれを用いた太陽電池モジュール - 特許庁
  • MULTI-LAYER DRY PAINT LAMINATE HAVING DISCOLORATION PREVENTION BARRIER
    変色防止バリヤーを有する多層ドライペイント積層体 - 特許庁
  • MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING BUILT-UP MULTI-LAYER SUBSTRATE
    ビルトアップ多層基板の製造方法および銅めっき膜 - 特許庁
  • PAD STRUCTURE FOR MULTI-LAYER WIRING AND ITS MANUFACTURING METHOD
    多層配線用パッド構造およびその製造方法 - 特許庁
  • PARTIALLY MULTI-LAYERED CONTAINER INCLUDING MAIN LAYER HAVING SHAPE KEEPING PROPERTY
    保形性を有する主層を含む部分多層容器 - 特許庁
  • MULTI-LAYER HOLLOW CONTAINER WITH BARRIER PROPERTY AND ITS MANUFACTURING METHOD
    バリア性多層中空容器およびその製造方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED BOARD, LAMINATE STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLAT CABLE, AND ELECTRIC CONNECTION BOX UTILIZING THE LAMINATE STRUCTURE
    多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 - 特許庁
  • METHOD FOR LAMINATING MULTI-LAYER ADHESIVE FILM AND MULTI-LAYER ADHESIVE FILM-LAMINATED SHEET GLASS MANUFACTURED BY THIS METHOD
    多層接着性フィルムの貼着方法及びこの方法により製作された多層接着性フィルム貼着板ガラス - 特許庁
  • BORING POSITION DETERMINING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE AND DEVICE THEREFOR AS WELL AS MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER WIRING SUBSTRATE
    多層配線基板の穴あけ位置決定方法およびその装置ならびに多層配線基板の製造方法 - 特許庁
  • To provide a multi-layer paper bag allowing easily separation of only a film tube body of the multi-layer paper bag.
    多層紙袋のうち、フィルムチューブ体のみを簡単に分離することが出来る多層紙袋を提供する。 - 特許庁
  • The dielectric constant of the first multi-layer portion 10a is higher than the dielectric constant of the dielectric constant of the second multi-layer portion 10b.
    第1の積層部10aの誘電率は、第2の積層部10bの誘電率よりも高くなっている。 - 特許庁
  • Further, by virtue of the front and rear layers 1, the strength of the multi-layer plate 4 is enhanced, and therefore the multi-layer plate is excellent as an interior finish board.
    また、表裏層1により、複層板4の強度が高くなっており、内装ボードとして優れている。 - 特許庁
  • COMPOSITION FOR FORMING THERMALLY DECOMPOSABLE LOWER LAYER FILM FOR MULTI-LAYERED RESIST PROCESS, LOWER LAYER FILM, MULTI-LAYERED RESIST, AND PATTERN FORMING METHOD
    多層レジストプロセス用熱分解性下層膜形成組成物、下層膜、多層レジストおよびパターン形成方法 - 特許庁
  • LAMINATED STRUCTURE OF MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, MULTI-LAYER FLAT CABLE AND ELECTRIC JUNCTION BOX USING THE SAME STRUCTURE
    多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を利用した電気接続箱 - 特許庁
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