MULTICATHODE STRUCTURE OF SPUTTERING SYSTEM スパッタリング装置のマルチカソード構造 - 特許庁
In the multicathode structure of the sputtering system, a backing 12 provided with a target 9 includes a plurality of partition plates 14 fitted via an insulation plate 19. スパッタリング装置のマルチカソード構造は、ターゲット9を備えた裏板12が絶縁板19を介して取り付けられた複数の隔壁板14を有する。 - 特許庁
To provide a multicathode structure of a sputtering system capable of forming a thin film in which the distributions of film thickness and specific resistance in a substrate causing a problem by the enlargement of a target size accompanying the enlargement of a substrate size are satisfactory. 基板サイズの大型化に伴うターゲットサイズの大型化により問題となる膜厚と比抵抗の基板内分布で該特性の良好な薄膜を形成することを可能とするスパッタリング装置のマルチカソード構造を提供する。 - 特許庁