「multichip module」を含む例文一覧(87)

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  • MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュール - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE STRUCTURE
    マルチチップモジュール構造 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE CONNECTION STRUCTURE
    マルチチップモジュール接続構造 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE
    マルチチップモジュールおよび光通信モジュール - 特許庁
  • METHOD OF MOUNTING MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュールの実装方法 - 特許庁
  • COOLING DEVICE FOR MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュールの冷却装置 - 特許庁
  • BARE IC CHIP FOR MULTICHIP MODULE, THE MULTICHIP MODULE, ELECTRONICS AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュール用のベアICチップ、マルチチップモジュール、電子機器、およびマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND DISPLAY PANEL
    マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル - 特許庁
  • COOLING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュールの冷却構造 - 特許庁
  • HIGH FREQUENCY MULTICHIP MODULE BOARD
    高周波用マルチチップモジュール基板 - 特許庁
  • INTEGRATED CIRCUIT MULTICHIP MODULE PACKAGE
    集積回路マルチチップモジュールパッケージ - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND ITS TESTING METHOD
    マルチチップモジュール及びそのテスト方法 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND ITS TEST METHOD
    マルチチップモジュールおよびそのテスト方法 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND TEST METHOD THEREFOR
    マルチチップモジュール及びその試験方法 - 特許庁
  • SEALING AND COOLING DEVICE FOR MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュールの封止冷却装置 - 特許庁
  • PRINTED WIRING BOARD AND MULTICHIP MODULE
    プリント配線板およびマルチチップ・モジュール - 特許庁
  • To provide a multichip module constituted by a module system.
    モジュール方式で構築されたマルチチップモジュールの提供。 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND ITS CONNECTION TEST METHOD
    マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁
  • WIRING BOARD AND MULTICHIP MODULE STRUCTURE
    配線基板およびマルチチップモジュール構造体 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    マルチチップモジュール、マルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
  • To facilitate test design of a multichip module.
    マルチチップモジュールのテスト設計を容易にする。 - 特許庁
  • MULTICHIP CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    マルチチップ回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    マルチチップモジュールの製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁
  • A multichip module is an assemblage of multiple dies onto a ceramic or silicon substrate.
    マルチチップ・モジュール(multichip module<MCM>)は,セラミックやシリコン基板上で複数のダイ(チップ)を組み合わせたものである. - コンピューター用語辞典
  • INSPECTION METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュールの検査方法及び製造方法 - 特許庁
  • MULTICHIP ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    マルチチップ電子回路モジュール及び製造方法 - 特許庁
  • MOUNTING STRUCTURE, REMOVING METHOD AND DEVICE FOR MULTICHIP MODULE, MULTICHIP MODULE AND ITS PRODUCING METHOD, AND METHOD OF REMOVING COMPONENT ON MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュールの実装構造並びに取外し方法及び取外し装置、マルチチップモジュール及びその製造方法並びにマルチチップモジュール上の部品の取外し方法 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    マルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法 - 特許庁
  • MULTICHIP IC MODULE, PACKAGING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS
    マルチチップICモジュール,実装基板および電子機器 - 特許庁
  • SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP GROUP, AND MULTICHIP MODULE
    半導体チップ,半導体チップ群及びマルチチップモジュール - 特許庁
  • APPARATUS FOR COOLING SEMICONDUCTOR CHIP IN MULTICHIP MODULE
    マルチチップモジュール内半導体チップを冷却する装置 - 特許庁
  • COOLING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
    マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 - 特許庁
  • TRANSMISSION LINE CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTICHIP MODULE
    伝送線路チップとその製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁
  • PSEUDO WAFER FOR MULTICHIP MODULE PRODUCTION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
    マルチチップモジュール作製用の疑似ウエハ、及びその作製方法 - 特許庁
  • INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUIT FOR MULTICHIP MODULE AND ITS METHOD
    多チップモジュール用ESD回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁
  • To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module).
    MCM(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁
  • To provide a package module of multichip electronic circuit and a method for manufacturing the same.
    マルチチップ電子回路パッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a multichip module in which electronic parts are mounted on a flexible board with a high accuracy and an electric connection reliability of the multichip module is enhanced.
    フレキシブル基板に対して精度高く電子部品を搭載し、マルチチップモジュールの電気的な接続信頼性を向上させたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
  • MULTICHIP MODULE, ITS FORMING METHOD AND METHOD FOR REMOVING PLATING OF FAILURE CAPACITOR
    マルチチップモジュール、その形成方法および不良コンデンサのメッキ除去方法 - 特許庁
  • To provide a multichip module which can be reduced in warping and its manufacturing method, and to provide a mounting structure of the multichip module and its manufacturing method.
    自身の反りを低減し得るマルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a cooling structure of a multichip module, having a high efficiency of heat conduction.
    熱伝導の効率が高いマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide an improved method for packaging an integrated circuit in a multichip module.
    マルチチップモジュールに集積回路ダイをパッケージする改良された方法を提供する。 - 特許庁
  • LSI, TEST PATTERN CREATING METHOD FOR TESTING SCAN PATH, LSI INSPECTION METHOD AND MULTICHIP MODULE
    LSI、スキャンパステスト用テストパターン生成方法、LSI検査方法およびマルチチップモジュール - 特許庁
  • This multichip module is equipped with a plurality of semiconductor chips 102, 103 wherein each input-output cell 106, 107 is connected respectively to an external terminal 108 of the multichip module 101, and test circuits 104, 105 for the multichip module for setting optionally the state of the input-output cells.
    各入出力セル106、107がマルチチップモジュール101の外部端子108にそれぞれ接続される複数の半導体チップ102、103と、入出力セルの状態を任意に設定するマルチチップモジュール用テスト回路104、105と、を備える。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device which has a size of chip size and comprises a multichip module.
    チップサイズの大きさを有し、かつマルチチップモジュールである半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • The multichip module is constituted of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.
    第1半導体チップと上記第2半導体チップとでマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁
  • To form a small and inexpensive high-frequency multichip module through a simple manufacturing process.
    簡単な製造工程で高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成する。 - 特許庁
  • FILTER CIRCUIT, LOGIC IC, MULTICHIP MODULE, FILTER MOUNT TYPE CONNECTOR, TRANSMITTING DEVICE, AND TRANSMISSION SYSTEM
    フィルタ回路、論理IC、マルチチップモジュール、フィルタ搭載型コネクタ、伝送装置及び伝送システム - 特許庁
  • To provide a semiconductor device allowing a high-reliability test while keeping performance of a multichip module, and to provide a module.
    マルチチップモジュールの性能を維持しつつ、信頼性の高い試験を可能にした半導体装置とモジュールを提供する。 - 特許庁
  • The bare chip IP is mounted on the silicon wiring board 100 to constitute the multichip module.
    シリコン配線基板100にベアチップIPを搭載することにより、マルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁
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