MULTICHIPMODULE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE マルチチップモジュールおよび光通信モジュール - 特許庁
METHOD OF MOUNTING MULTICHIPMODULE マルチチップモジュールの実装方法 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR MULTICHIPMODULE マルチチップモジュールの冷却装置 - 特許庁
BARE IC CHIP FOR MULTICHIPMODULE, THE MULTICHIPMODULE, ELECTRONICS AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTICHIPMODULE マルチチップモジュール用のベアICチップ、マルチチップモジュール、電子機器、およびマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND DISPLAY PANEL マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル - 特許庁
COOLING STRUCTURE OF MULTICHIPMODULE マルチチップモジュールの冷却構造 - 特許庁
HIGH FREQUENCY MULTICHIPMODULE BOARD 高周波用マルチチップモジュール基板 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND ITS TESTING METHOD マルチチップモジュール及びそのテスト方法 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND ITS TEST METHOD マルチチップモジュールおよびそのテスト方法 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND TEST METHOD THEREFOR マルチチップモジュール及びその試験方法 - 特許庁
SEALING AND COOLING DEVICE FOR MULTICHIPMODULE マルチチップモジュールの封止冷却装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND MULTICHIPMODULE プリント配線板およびマルチチップ・モジュール - 特許庁
To provide a multichipmodule constituted by a module system. モジュール方式で構築されたマルチチップモジュールの提供。 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND ITS CONNECTION TEST METHOD マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁
WIRING BOARD AND MULTICHIPMODULE STRUCTURE 配線基板およびマルチチップモジュール構造体 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF マルチチップモジュール、マルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
To facilitate test design of a multichipmodule. マルチチップモジュールのテスト設計を容易にする。 - 特許庁
MULTICHIP CIRCUIT MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD マルチチップ回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR マルチチップモジュールの製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁
A multichipmodule is an assemblage of multiple dies onto a ceramic or silicon substrate.
マルチチップ・モジュール(multichip module<MCM>)は,セラミックやシリコン基板上で複数のダイ(チップ)を組み合わせたものである. - コンピューター用語辞典
INSPECTION METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTICHIPMODULE マルチチップモジュールの検査方法及び製造方法 - 特許庁
MULTICHIP ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME マルチチップ電子回路モジュール及び製造方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE, REMOVING METHOD AND DEVICE FOR MULTICHIPMODULE, MULTICHIPMODULE AND ITS PRODUCING METHOD, AND METHOD OF REMOVING COMPONENT ON MULTICHIPMODULE マルチチップモジュールの実装構造並びに取外し方法及び取外し装置、マルチチップモジュール及びその製造方法並びにマルチチップモジュール上の部品の取外し方法 - 特許庁
MULTICHIPMODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING STRUCTURE OF MULTICHIPMODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD マルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法 - 特許庁
MULTICHIP IC MODULE, PACKAGING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS マルチチップICモジュール,実装基板および電子機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP GROUP, AND MULTICHIPMODULE 半導体チップ,半導体チップ群及びマルチチップモジュール - 特許庁
APPARATUS FOR COOLING SEMICONDUCTOR CHIP IN MULTICHIPMODULE マルチチップモジュール内半導体チップを冷却する装置 - 特許庁
COOLING STRUCTURE OF MULTICHIPMODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 - 特許庁
TRANSMISSION LINE CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTICHIPMODULE 伝送線路チップとその製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁
PSEUDO WAFER FOR MULTICHIPMODULE PRODUCTION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR マルチチップモジュール作製用の疑似ウエハ、及びその作製方法 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUIT FOR MULTICHIPMODULE AND ITS METHOD 多チップモジュール用ESD回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁
To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module). MCM(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁
To provide a package module of multichip electronic circuit and a method for manufacturing the same. マルチチップ電子回路パッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multichipmodule in which electronic parts are mounted on a flexible board with a high accuracy and an electric connection reliability of the multichipmodule is enhanced. フレキシブル基板に対して精度高く電子部品を搭載し、マルチチップモジュールの電気的な接続信頼性を向上させたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
MULTICHIPMODULE, ITS FORMING METHOD AND METHOD FOR REMOVING PLATING OF FAILURE CAPACITOR マルチチップモジュール、その形成方法および不良コンデンサのメッキ除去方法 - 特許庁
To provide a multichipmodule which can be reduced in warping and its manufacturing method, and to provide a mounting structure of the multichipmodule and its manufacturing method. 自身の反りを低減し得るマルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a cooling structure of a multichipmodule, having a high efficiency of heat conduction. 熱伝導の効率が高いマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。 - 特許庁
To provide an improved method for packaging an integrated circuit in a multichipmodule. マルチチップモジュールに集積回路ダイをパッケージする改良された方法を提供する。 - 特許庁
LSI, TEST PATTERN CREATING METHOD FOR TESTING SCAN PATH, LSI INSPECTION METHOD AND MULTICHIPMODULE LSI、スキャンパステスト用テストパターン生成方法、LSI検査方法およびマルチチップモジュール - 特許庁
This multichipmodule is equipped with a plurality of semiconductor chips 102, 103 wherein each input-output cell 106, 107 is connected respectively to an external terminal 108 of the multichipmodule 101, and test circuits 104, 105 for the multichipmodule for setting optionally the state of the input-output cells. 各入出力セル106、107がマルチチップモジュール101の外部端子108にそれぞれ接続される複数の半導体チップ102、103と、入出力セルの状態を任意に設定するマルチチップモジュール用テスト回路104、105と、を備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which has a size of chip size and comprises a multichipmodule. チップサイズの大きさを有し、かつマルチチップモジュールである半導体装置を提供する。 - 特許庁
The multichipmodule is constituted of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip. 第1半導体チップと上記第2半導体チップとでマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁
To form a small and inexpensive high-frequency multichipmodule through a simple manufacturing process. 簡単な製造工程で高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成する。 - 特許庁
FILTER CIRCUIT, LOGIC IC, MULTICHIPMODULE, FILTER MOUNT TYPE CONNECTOR, TRANSMITTING DEVICE, AND TRANSMISSION SYSTEM フィルタ回路、論理IC、マルチチップモジュール、フィルタ搭載型コネクタ、伝送装置及び伝送システム - 特許庁
To provide a semiconductor device allowing a high-reliability test while keeping performance of a multichipmodule, and to provide a module. マルチチップモジュールの性能を維持しつつ、信頼性の高い試験を可能にした半導体装置とモジュールを提供する。 - 特許庁
The bare chip IP is mounted on the silicon wiring board 100 to constitute the multichipmodule. シリコン配線基板100にベアチップIPを搭載することにより、マルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁