「multilayering」を含む例文一覧(48)
- The epoxy resin layer 34 is made to be multilayering protective coat, by processing multilayering with a plurality of moisture barrier layers 35.
エポキシ樹脂層34を複数の水分バリア層35で多層化して多層化保護膜とする。 - 特許庁 - MULTILAYERED WINDOW OR DOOR, METHOD FOR MULTILAYERING WINDOW OR DOOR, AND MOUNTING FITTING FOR MULTILAYERING WINDOW OR DOOR
多層化窓または戸、窓または戸の多層化方法、窓または戸の多層化用取り付け金具 - 特許庁 - To provide a structure of a filter for downsizing an apparatus by multilayering.
多層化することで装置の小型化が実現できるフィルタの構造を提供する - 特許庁 - To facilitate design change by multilayering a job executing section by segmenting it based on responsibility.
ジョブ実行部を責務で分けて多層化することにより、設計変更を容易にする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a printed circuit board for simplifying steps more than a conventional system and easily executing high multilayering.
従来の方式より工程が簡略化され、高多層化が容易なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor package for high-speed operation, which can improve an increase in cost accompanying multilayering of an interposer substrate.
インターポーザー基板の多層化に伴うコスト増大を改善できる高速動作用半導体パッケージ構造を提供する。 - 特許庁 - To provide a crosspoint type memory cell array of a new structure which can be multilayered, and does not increase the mask step by multilayering.
多層化が可能で、かつ、多層化によるマスク工程の増加がない新構造のクロスポイント型メモリセルアレイを提供する。 - 特許庁 - To provide a silica-based film and its forming method used for a low specific inductive capacity insulating film suitable for high integration multilayering.
高集積化、多層化に好適な低比誘電率絶縁膜のに用いるシリカ系膜およびその形成方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a laminated ceramic component which hardly makes troubles such as warp occur regardless of the multilayering and thinning of a ceramic green sheet.
セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、反り等の不具合が生じにくい積層セラミック部品を提供する。 - 特許庁 - To provide a metallic microsphere which can improve the electrical connection reliability and dimensional accuracy in a wiring board after multilayering when used for achieving multilayering of the printed board, microminiaturization of a joining terminal, etc.
本発明は、金属微小球を用いて配線基板の多層化や、接続端子部の微小化等を達成するにおいて、電気的な接続信頼性や、多層化後の配線基板における寸法精度を向上することが可能な金属微小球を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a laminated ceramic electronic component which hardly makes troubles such as warp occur regardless of the multilayering and thinning of a ceramic green sheet.
セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、反り等の不具合が生じにくい積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁 - To provide a recording and reproducing device for making multilayering and reliability compatible and for writing and reproducing recording bits with high contrast.
多層化と信頼性を両立してコントラストの高い記録ビットの書き込みおよび再生を行える記録再生装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a laminated ceramic electronic component wherein troubles such as warp hardly occur regardless of the multilayering and thinning of a ceramic green sheet.
セラミックグリーンシートの多層化及び薄型化に拘わらず、反り等の不具合が生じにくい積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁 - CRYSTALLIZED MONOLITHIC LAMINATION/MULTILAYERING MACHINE DEVICE, COMBINATION OF MACHINE DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD AND SYSTEM
結晶化処理された、モノリシック積層／多層型機械デバイス、機械デバイスと電子デバイスとの組み合わせ、ならびにその製造方法およびシステム - 特許庁 - To obtain high reliability by surely preventing the oxidation of a cap film without causing a rise in a specific inductive capacity and to facilitate rapid process treatment without increasing the number of processes in multilayering wirings.
比誘電率の上昇を招くことなく、キャップ膜の酸化を確実に防止して高い信頼性を実現可能とする。 - 特許庁 - To provide a functional sheet in which densification, speeding-up and multilayering can be performed, and to provide a method for strengthening the surface of a metallic product using the functional sheet.
緻密化・高速化・多層化できる機能性シートを及びこの機能性シートを用いた金属製品の表面強化方法を提供する。 - 特許庁 - To obtain satisfactory sound pressure property even when multilayering a piezoelectric material for miniaturization and thickness reduction by reducing operation obstruction of the piezoelectric material due to an internal electrode.
内部電極による圧電体の動作阻害を緩和して、圧電体を多層化して小型化・薄型化を図っても、良好な音圧特性を得る。 - 特許庁 - To provide a function separation type functional joining sheet for which densification, acceleration and multilayering are applied, and a method for strengthening the surface of a metal product using the same.
緻密化・高速化・多層化できる機能分離型機能性接合シート及びそれを用いた金属製品の表面強化方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a composition for forming an insulating film which can be suitably used in semiconductor devices expecting high integration and multilayering and the like.
高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide an apparatus for manufacturing a laminated optical disk by which the multilayering of an optical disk recording medium is facilitated and the optical disk having stable quality can be manufactured.
光ディスク記録媒体の多層化を容易にすると共に、安定した品質の光ディスクを製造する貼合わせ式光ディスク製造装置を提供する。 - 特許庁 - An encoder 2 receives an input image and generates image data including a plurality of partial images by applying a predetermined multilayering technique to the input image.
符号化装置２は、入力画像を受け付け、入力画像に対して所定の多層化手法を行って、複数の部分画像を含む画像データを生成する。 - 特許庁 - A terminal device 103 of this image search system is provided with a multilayering means, a layer display means, and an element display means, in a search result display part 113.
画像検索システムの端末装置１０３は、検索結果表示部１１３に、多層化手段と、各層表示手段と、要素表示手段とを備える。 - 特許庁 - To provide a method for efficiently enhancing peeling stability of an intermediate layer and a stamper, without newly increasing procedures, in a multilayering step of an optical information recording medium.
光情報記録媒体の多層化工程において、新たに手順を増やすことなく効率的に中間層とスタンパの剥離安定性を向上させる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a plane balun built in a printed board wherein a board can be easily assembled without multilayering and degrading performance.
プリント基板に内蔵する場合において、多層化することなく且つ機能を低下させることなく基板への組み込みを容易にしたプリント基板内蔵型平面バランを提供する。 - 特許庁 - To extremely easily and inexpensively manufacture a monolithic integrated device having a large number of of devices by permitting the lamination and multilayering of a complicated and intelligent multi-devices array.
複雑かつ高度なマルチデバイスアレイの積層および多層化を可能にし、多数のデバイスを有するモノリシック一体化型デバイスを非常に容易かつ安価に製造する。 - 特許庁 - To provide an optical semiconductor device having semiconductor structure obtained by multilayering semiconductor microcrystal of a quantum dot to have a high quality, and to provide a laser module and a manufacturing method of the optical semiconductor device.
量子ドットなどの半導体微結晶を高品質に多層化した半導体構造をもつ光半導体装置、レーザモジュールおよび光半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To solve the following problem: when a moving distance of a focus jump is extended with multilayering of a disk, the influence of shaking of a disk surface and variation in sensitivity of an actuator is much more increased, which decreases reliability of operation.
ディスクの多層化に伴いフォーカスジャンプの移動距離が長くなると、ディスク面ぶれやアクチュエータの感度ばらつきが従来以上に大きく影響するため動作の信頼性が低下する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for improving integration of a semiconductor device by multilayering and micronizing the structure of a GAA (Gate All Around) transistor in the semiconductor device provided with the GAA transistor.
ＧＡＡ（Ｇａｔｅ Ａｌｌ Ａｒｏｕｎｄ）トランジスタを備える半導体装置において、ＧＡＡトランジスタの多層化と構造の微細化により、半導体装置の集積度を高めるための製造方法を得る。 - 特許庁 - To solve a problem that the high multilayering and increased precision are demanded in the printed circuit board whereby highly accurate lamination without being affected by the thickness and the number of layers of a wiring board is required in the lamination process for achieving the demand.
プリント配線板は高多層化、高精度化が要求されており、そのための積層工程においても、配線板の厚さ、層数に影響されない高精度な積層が必要である。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board which is capable of reducing a manufacturing cost of forming a build-up layer on the printed wiring board large in scale and suitable for multilayering, and to provide its manufacturing method and a semiconductor apparatus.
大寸法の印刷配線板にビルドアップ層を形成する場合の製造コストを低減し、かつ、多層化に適した印刷配線板、その製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a prepreg for heat- and pressure-molding, which can provide, when applied to an interlayer adhesive layer in multilayering of a printed wiring board, an insulating layer having satisfactory circuit filling properties and heat conductivity.
プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。 - 特許庁 - To provide a holographic recording medium and a method for manufacturing the same by which a holographic recording layer can be made thick without carrying out multilayering or involving unevenness in thickness, scattering or non-uniformity of a dynamic range.
ホログラフィック記録層を、多層化することなく且つ厚みむらや散乱、ダイナミックレンジの不均一性を伴うことなく厚膜化したホログラフィック記録媒体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor laser includes a structure including a tunnel diode structure 4 including a p^+ type bonding layer 4a and an n^+ type bonding layer 4b, and thereby an optical output caused by the multilayering of a laser structure can be increased (can be made to be a high output).
ｐ^+型接合層４ａとｎ^+型接合層４ｂとにより構成されるトンネルダイオード構造４を備えた構造とすることで、レーザ構造の多層化による光出力の増大（高出力化）を図る。 - 特許庁 - To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.
ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁 - To provide an optical recording and reproducing medium capable of easily realizing multilayering of a signal recording layer and increasing a recording capacity, an optical reproducing device and an optical reproducing method.
信号記録層の多層化を容易に実現することができ、記録容量の飛躍的な増大を図ることができる光学的記録再生媒体、光学的再生装置及び光学的再生方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a multilayer wiring board for reducing the influence of magnetic field produced from a magnet without degrading packaging efficiency by reducing the number of processes by multilayering wiring boards previously manufactured in a lump by laminating them.
予め作製された配線基板を積層することによって一括で多層化して工程の回数を削減し、実装効率を低下させずに磁石から発生する磁界の影響を減少させる多層配線板を提供する。 - 特許庁 - To provide a film-forming composition that is favorably useful in a semiconductor element required for high integration and multilayering and can have a desired relative dielectric constant with ease, in forming an insulating film.
高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、絶縁膜を形成する際に所望の比誘電率を簡便に得ることができる膜形成用組成物を提供すること。 - 特許庁 - To provide an apparatus and a method for laminating to manufacture a laminate of base having a rugged surface useful for multilayering printed circuit boards each having good surface smoothness without generating a micro- void with excellent followability and a film-like resin layer.
追従性に優れた、マイクロボイドの発生しない、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化に有用な凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層との積層体を製造するための積層装置及び積層方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a precursor composition capable of reducing the number of multilayering processes in the case of manufacturing a porous interlayer dielectric, and to provide a porous film obtained by using the precursor composition, a method for manufacturing the porous film, and a semiconductor device using the porous film.
多孔質層間絶縁膜作製の際の多層化工程数を削減することができる前駆体組成物、この前駆体組成物を用いて得られた多孔質膜及びその作製方法、並びにこの多孔質膜を利用した半導体装置の提供。 - 特許庁 - To manufacture a multilayer wiring board having a fine wiring pattern pitch which is 10 μm or less at a high yield and low cost, and to provide a thin-film flip-chip semiconductor device which is advantageous on electrical characteristics by preventing multilayering from being forced more than is necessary.
１０μｍ以下の微細な配線パターンピッチの多層配線基板を高歩留、低コストで製造することができ、かつ必要以上に多層化を強いられず電気特性上有利な薄膜のフリップチップ型半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board and an inspecting method for printed wiring board such that matching precision of all layers including an internal-layer conductive pattern can be confirmed through single-time inspection after multilayering, and a deviation amount of an arbitrary layer can be digitized at the same time.
多層化後に１度の検査によって内層導電パターン部を含む全層の合致精度を確認することができ、同時に任意の層のズレ量を数値化することが可能なプリント配線板とプリント配線板の検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a coating for a green sheet with which the green sheet having strength durable to exfoliation from a support, being excellent in surface smoothness, and free from pinholes can be manufactured even when the green sheet is very thin, and which is suitable for reducing the thickness of each layer and for multilayering of an electronic component, and to provide the green sheet.
極めて薄いグリーンシートであっても、支持体からの剥離に耐えうる強度を有し、かつ表面平滑性に優れ、ピンホールのないグリーンシートを製造することが可能であり、電子部品の薄層化および多層化に適した塗料、グリーンシートおよび方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for producing metallic microspheres reduced in depressions caused on the surfaces of metallic microspheres and with the characteristics of surface smoothness in order to improve an electrical connection reliability, in the achievement of multilayering a wiring board, micronizing a connection terminal part, or the like by using the metallic microspheres.
本発明は、金属微小球を用いて配線基板の多層化や接続端子部の微小化等を達成するにおいて、電気的な接続信頼性を向上させるため、金属微小球の表面に生じる凹みを低減し、表面平滑性の特性を具備した金属微小球の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A built-up multilayer printed wiring board, capable of forming a high density circuit, can be produced without causing deterioration in the surface metal layer, by employing an RCC provided with a protective layer on the metal surface and passing the RCC applied with the surface metal protective layer, as it is, through multilayering process, desmearing process or electroless copper plating process.
金属表面に保護層を設けたＲＣＣを用い、表面金属保護層をつけたまま積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程を通すことによって、これらの工程で表面金属層が劣化することなく、高密度回路の形成が可能なビルドアップ多層プリント配線板を製造できる。 - 特許庁 - To accurately finish the shape of a 45°-incident end face and to make the roughness of the 45°-incident end face small and optically sufficiently smooth even when structuring an optical memory cell having the 45°-incident end face by laminating and multilayering a plurality of optical waveguide members.
４５度入射端面を有する光メモリ素子を複数の光導波部材を積層させて多層化させた構造とする場合であっても、４５度入射端面の形状を精度良く仕上げることができ、かつ、４５度入射端面の粗度を小さくして光学的に十分に平滑なものとすることができるようにする。 - 特許庁 - In the method of producing a multilayer coating film which has a step for multilayering a plurality of the aqueous coating liquids beforehand and transferring the multilayered aqueous coating liquid to a substrate, the following water-containing organic solvent is inserted between two kinds of aqueous coating liquids to be layered as an intermediate layer, thereby forming a multilayer.
複数の水系塗工液をあらかじめ多層化し、多層化した水系塗工液を基材上に転移させる工程を有する多層塗工膜の製造方法において、積層しようとする２種の水系塗工液間に、下記の含水有機溶剤を中間層として挿入することにより、多層化することを特徴とする、多層塗工膜の製造方法。 - 特許庁 - To provide a conductive foil with an adhesive layer allowing to form a printed wiring board which excels in adhesive force between an insulating layer and a conductive layer by an adhesive layer, also between adhesive layers and respective layers in case of multilayering, excels in heat resistance of the adhesive layer and which can satisfactorily reduce transmission loss in a high frequency band.
高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、接着層による絶縁層と導電層との間の接着力や、多層化を行った場合の各層と接着層との間の接着力にも優れ、更に接着層の耐熱性にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き導体箔を提供する。 - 特許庁 - To provide a low temperature sintered compact having sufficient mechanical strength for a multilayer circuit board, low relative permittivity at a high frequency region, and also low and stable tangent of dielectric loss, capable of manufacturing by firing at a low temperature of 800-1000°C, and multilayering using gold (Au), silver (Ag) or copper (Cu) for wiring conductor.
多層回路基板として十分な機械的強度を有し、かつ高周波領域における比誘電率が低く、誘電正接も低く安定であるという特性を併せ持ち、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）を配線導体とした多層化が可能となる８００〜１０００℃という低温での焼成によって作製することのできる高周波用の低温焼成焼結体を得る。 - 特許庁
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