「multipiece」を含む例文一覧(44)
- MULTIPIECE BOARD
多ピース基板 - 特許庁 - MULTIPIECE GOLF BALL
マルチピースゴルフボール - 特許庁 - MULTIPIECE GOLF BALL
マルチピ—スゴルフボ—ル - 特許庁 - MULTIPIECE SUBSTRATE
多数個取り基板 - 特許庁 - MULTIPIECE SOLID GOLF BALL
マルチピースソリッドゴルフボール - 特許庁 - MULTIPIECE SOLID GOLF BALL
マルチピ—スソリッドゴルフボ—ル - 特許庁 - MULTIPIECE SOLID GOLF BALL
マルチ−ピースソリッドゴルフボール - 特許庁 - MULTIPIECE WIRING BOARD
多数個取り配線基板 - 特許庁 - MULTIPIECE FORGING METHOD
多数個取り鍛造方法 - 特許庁 - MULTIPIECE TAKING WIRING BOARDS
多数個取り配線基板 - 特許庁 - MULTIPIECE WIRING BOARD
複数個取り配線基板 - 特許庁 - MULTIPIECE CERAMIC WIRING SUBSTRATE
多数個取りセラミック配線基板 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF MULTIPIECE SOLID GOLF BALL
マルチピースソリッドゴルフボールの製造方法 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING MULTIPIECE SOLID GOLF BALL
マルチピースソリッドゴルフボールの製造方法 - 特許庁 - MULTIPIECE SUBSTRATE, PACKAGE AND LIGHT EMITTING DEVICE
多数個取り基板、パッケージおよび発光装置 - 特許庁 - MULTIPIECE WIRING BOARD AND ELECTRONIC PART HOUSING PACKAGE
多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING MULTIPIECE BLANK LAYOUT GLASS SHEET OR ELECTRONIC PARTS PACKAGE
電子部品パッケージ用多数個取りガラス板の製造方法 - 特許庁 - MULTIPIECE WIRING BOARD AND ITS INSPECTION METHOD
複数個取り配線基板および複数個取り配線基板の検査方法 - 特許庁 - MULTIPIECE WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT STORING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS
多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁 - Peripheries of a number of dividing grooves formed on a multipiece-forming ceramic substrate is raised.
多数個取りのセラミック基板に形成される多数の分割溝の周辺を隆起させた。 - 特許庁 - The multipiece board 1 comprises a frame section 2 and the piece section 3, which are fabricated separately in advance.
多ピース基板１は，あらかじめ，別々に製造されたフレーム部２とピース部３とを有している。 - 特許庁 - To provide a multipiece solid golf ball obtaining a soft hitting feeling and having excellent carry performance.
柔らかい打球感が得られ、かつ優れた飛距離性能を有するマルチピースソリッドゴルフボールを提供する。 - 特許庁 - To provide a multipiece wiring board capable of suppressing occurrence of cracks starting from corners of a through hole.
貫通孔の角部を起点とする亀裂の発生を抑えることのできる多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁 - The multipiece board 1 also comprises flexible boards 6 and 7, which are bonded to the piece section 3.
また，多ピース基板１は，フレキシブル基板６，７を有しており，当該フレキシブル基板６，７をピース部３に接合する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of multipiece solid golf balls the eccentricity of which at the multilayer core is significantly reduced.
本発明は、多層コアの偏心を著しく低減したマルチピースソリッドゴルフボールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for determining the concentricity of a multipiece golf ball without damaging a golf ball.
本発明は、ゴルフボールに損傷を与えずに、マルチピースゴルフボールの同心性を定める方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a multipiece wiring board having high reliability of electric connection with an electronic part and having high productivity.
電子部品の接続の電気的信頼性が高く、かつ生産性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing ceramic components, which can reliably form split grooves on a multipiece sintered ceramic body.
多数個取り用のセラミック焼結体に分割溝を確実に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - This method compensates for unbalance resulting from the asymmetry of the multipiece coil to provide ideal current distribution leading to a high-quality MRI device.
これにより、マルチエレメントコイルの非対称に起因するアンバランスを補正し、理想的な電流分布が実現でき、高性能なＭＲＩ装置を提供できる。 - 特許庁 - To provide a multipiece board which enables to make all the pieces acceptable and never wastes a flexible board connected to a piece section in a manufacturing process.
全ピースを良品とすることができ，ピース部に接続されるフレキシブル基板を製造過程で無駄にしないで済む多ピース基板を提供すること。 - 特許庁 - To provide a multipiece solid golf ball which is high in trajectory and is excellent in flying performance by embodying a low spin quantity, high initial hitting angle and high repulsiveness.
本発明により、低スピン量、高打出角および高反発性を実現することにより、高弾道で飛行性能に優れたマルチピースソリッドゴルフボールを提供する。 - 特許庁 - To provide a multipiece wiring board in which cracking between a wiring board region and a dummy region is prevented effectively even in case of miniaturization or high density mounting.
小型化や高密度実装の場合でも、配線基板領域とダミー領域の間のクラックが効果的に防止された複数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁 - Furthermore, after the secondary transfer molding, a multipiece molding (semiconductor device) is taken out of the lower die 1 and cut into individual semiconductor devices by dicer cutting.
そして、二次トランスファーモールド後に、下金型１から多数個取り成型品（半導体装置）を取り出してダイサーカットにより個々の半導体装置に個片化するようにした。 - 特許庁 - The present invention relates to the method of manufacturing ceramic components, in which the multipiece sintered ceramic body is manufactured and divided into a plurality of individual ceramic components.
本発明は、多数個取り用のセラミック焼結体を作製し、そのセラミック焼結体を分割することにより、前記複数のセラミック部品を個片化するセラミック部品の製造方法に関する。 - 特許庁 - To provide a method of forming dividing slots on a multipiece-divided wiring board by which method dividing slots are so formed that a portion of a wiring board region will not chip off, in excess of a required dimensional precision.
配線基板領域の一部が要求寸法精度を超えて欠けてしまうことのないように分割溝を形成する多数個取り配線基板の分割溝形成方法を提供する。 - 特許庁 - The multipiece solid golf ball 10 has a center 12, an intermediate layer 4 having a first layer 18 and a second layer 20 successively from the inner side in this order and a cover 16 for covering this intermediate layer 4.
マルチピースソリッドゴルフボール１０は、センター１２と、第１層１８および第２層２０を内側からこの順序で有する中間層１４と、該中間層１４を被覆するカバー１６とを備える。 - 特許庁 - This multipiece solid golf ball 10 is constituted by covering a solid core 12 having an inner layer 16, an intermediate layer 18 composed of a first layer 18a and a second layer 18b and an outer layer 20 with a cover 14.
内層１６、第１層１８ａおよび第２層１８ｂからなる中間層１８、および外層２０を有するソリッドコア１２をカバー１４で被覆してマルチピースソリッドゴルフボール１０を構成する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a multipiece solid golf ball which allows the manufacture of a two-layer core having a small and uniform thickness of an outer layer with high productivity and has excellent repulsion performance.
本発明により、外層の厚さが小さくて均一な２層コアを高い生産性で製造することができ、かつ優れた反発性能を有するマルチピースソリッドゴルフボールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a multipiece solid golf ball showing equal repulsiveness when hit at a high head speed and high repulsiveness when hit at a low head speed as compared with a two-piece golf ball.
本発明により、従来のツーピースゴルフボールに比較して、高ヘッドスピードで打撃した時の反発性能は同等であり、かつ低ヘッドスピードで打撃した時の反発性能が優れるマルチピースソリッドゴルフボールを提供する。 - 特許庁 - In the multipiece wiring board, a crack tends to develop starting from a tip of the cut 1c and the crack is made easy to propagate along the dividing groove 2, so that occurrence of burrs at outer edges of a wiring board or occurrence of cracks in a wiring board can be suppressed.
切り込み１ｃの先端を起点として亀裂が入り、分割溝２に沿って亀裂が進展しやすくなるので、配線基板の外縁におけるバリの発生や配線基板へのクラックの発生を抑制することができる。 - 特許庁 - To provide a multipiece solid golf ball showing a good flying performance when hit at a low head speed and hit with an iron club and providing a good feeling of hitting due to the realization of high repulsion characteristics and a high driving angle.
本発明により、高い反発特性と高打出角化の実現により、低ヘッドスピードでの打撃時や、アイアンクラブでの打撃時においても優れた飛行性能を有し、かつ良好な打球感を有するマルチピースソリッドゴルフボールを提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing wiring substrates in which a multipiece substrate made of ceramic and including a plurality of wiring substrates longitudinally and laterally in contiguity can be divided into the plurality of wiring substrates accurately and speedily at a predetermined position.
セラミックからなり、複数の配線基板を縦横に隣接して併有する多数個取り基板を、所定の位置で正確且つ迅速に複数の配線基板に分割することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A multipiece substrate includes a plurality of light emitting element housing parts 4, and each of the plurality of light emitting element housing parts 4 includes a gold-plated layer 9 electrically connected to the light emitting element 3, and a silver-plated layer 10 surrounding the light emitting element 3.
多数個取り基板は、複数の発光素子収納部４を有しており、複数の発光素子収納部４の各々が、発光素子３に電気的に接続される金めっき層９と発光素子３を囲む銀めっき層１０とを含んでいる。 - 特許庁 - In the multipiece wiring board having a plurality of wiring board regions 11, and a dummy region 12 at the periphery thereof on a mother substrate 10, a plurality of through-holes 21 having a through conductor 20 internally are formed in the wiring board regions 11 while being arranged, and a plurality of holes 30 are formed in the dummy region 12.
母基板１０に、複数個の配線基板領域１１と、その外周部にダミー領域１２を有する複数個取り配線基板であって、配線基板領域１１に配列形成された、貫通導体２０を内部に有する複数の貫通孔２１とダミー領域１２に形成された複数の孔部３０と、を備える。 - 特許庁
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