「multipin」を含む例文一覧(9)
- To provide a mounting structure for a multipin component whose assembling operation can be performed simply.
組み立て作業が簡単に行える多ピン部品の装着構造を提供する。 - 特許庁 - MULTIPIN FEEDTHROUGH CONTAINING GROUND PIN PASSING THROUGH INSULATOR AND DIRECTLY BRAZED TO FERRULE
絶縁体を貫通するグラウンドピンを有し、フェルールに直接ろう付けされたマルチピンフィードスルー - 特許庁 - To increase the number of ICs with multipin under test at the same time without enlarging a hardware.
ハードウエアの肥大化を来すことなく、多ピンのＩＣを同時に試験することができる数を増大させる。 - 特許庁 - To modify the structure of a printed wiring board, which affects the connection of ground patterns with each other and the like at the multipin electronic component mounting region on the surface or the rear of the wiring board mounted with the multipin electronic component having pins arranged in the form of roughly matrix as connecting terminals.
接続端子として略行列状に配列されたピンを有する多ピンの電子部品が実装されるプリント配線板で、表面又は裏面の前記電子部品の実装領域におけるグランドパターンの接続等に関わる構造を改良する。 - 特許庁 - Notches 2a, 2a and so on are formed on the edge of a printed- wiring board 2, and pins 1a, 1a and so on of the multipin component 1 are locked to the notches 2a, 2a and so on.
プリント基板２の縁に切り込み２ａ、２ａ…を設け、多ピン部品１のピン１ａ、１ａ…を前記切り込み２ａ、２ａ…に係止させた。 - 特許庁 - To provide a QFN-type semiconductor device employing a lead frame of QFN-type or the like and a wiring substrate, which enables reduction in the device size, exerts high performance and permits the semiconductor device to be of a multipin type.
ＱＦＮ型等のリードフレーム及び配線基板を用いた半導体装置において、装置の小型化及び高機能化を可能にする。 - 特許庁 - To provide an inspection device for a semiconductor element capable of preventing a short circuit between contact pins, in electric measurement of the semiconductor element of narrow pitch/multipin structure.
狭ピッチ・多ピン構造の半導体素子の電気測定を行うのに、コンタクトピン間のショートを防止できる半導体素子の検査装置を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor inspection device includes a wafer fixing stage for fixing the semiconductor wafer allocated with a pin group of a multipin probe card in a measuring area of a main surface, and a wafer measuring stage having an abutting face abutting on a reverse face of the semiconductor wafer, and for supporting the semiconductor wafer by the abutting face.
主面の測定領域に多ピンプローブカードのピン群が当てられる半導体ウエハ、を固定するウエハ固定ステージと、前記半導体ウエハの裏面と当接する当接面を有し、前記当接面により前記半導体ウエハを支持するウエハ測定ステージとを具備する。 - 特許庁 - To provide a tin-plated copper alloy material capable of preventing occurrence of whiskers without using expensive noble metals or harmful lead, having lower friction coefficient compared to the conventional tin plating and fitted with small fitting force when used as a multipin connecter terminal.
高価な貴金属や有害な鉛を使用せず、ウィスカの発生を防止できると同時に、従来の錫めっきに比べて摩擦係数が低く、多ピン化したコネクタ用端子として使用したとき小さな挿入力で挿着することが可能な錫めっき銅合金材を提供する。 - 特許庁
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