As the sheet S, a sheet sized to be protruded from the semiconductor wafer W is used and after being pasted, the sheet is cut in accordance with a shape of the semiconductor wafer W by a cutter blade 43 mounted at a free end side of a multi-joint robot 14 which is numericallycontrolled. シートSは半導体ウエハWからはみ出す大きさのものが用いられ、貼付した後に、数値制御される多関節型のロボット14の自由端側に装着されるカッター刃43によって半導体ウエハWの形状に合わせて切断される。 - 特許庁
The conveying device 10 comprising an articulate robot equipped with first to sixth arms 15A to 15F, each of which is numericallycontrolled includes a suction arm 12 which sucks and holds the semiconductor wafer W at a free-end side of the conveying device 10. 第1ないし第6のアーム15A〜15Fを備えて各アームが数値制御される多関節型のロボットにより構成された搬送装置10であり、当該搬送装置10の自由端側には半導体ウエハWを吸着保持する吸着アーム12が設けられている。 - 特許庁