「outside wiring」を含む例文一覧(936)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 18 19 次へ＞- A wiring passage 3 is exposed to the outside via the recess 4.
配線路３は、凹部４を介して外部に露出している。 - 特許庁 - The wiring and the wiring housing frame member 2 are wound on the cable tie from the outside to fix the wiring to the wiring housing frame member 2.
ケーブルタイは、配線と配線収容枠部材２とを外側から巻回し、配線を配線収容枠部材２に固定するためのものである。 - 特許庁 - The wire harness is assembled by wiring the wires on the wiring board 60 based on the colors of the outside surfaces.
外表面の色に基づいて電線を布線板６０に布線してワイヤハーネスを組み立てる。 - 特許庁 - The wiring 16 is covered with covered layer 30, so that the contact of the wiring 16 with the outside is blocked.
配線１６は、被覆層３０によって覆われることにより、外気との接触を遮断される。 - 特許庁 - Unnecessary conductive film outside of the wiring groove is removed by a CMP method or the like to form a buried wiring.
ＣＭＰ法等により配線溝外部の不要な導電膜を除去し埋め込み配線を形成する。 - 特許庁 - The upper layer wiring layer SL is provided with a wiring section 34C brought into contact with the upper part of the embedded wiring layer 32, and extended to the outside of the embedded wiring layer 32 and a wiring section 34A extended to the second direction, and connected to the wiring section 34C outside the embedded wiring layer 32.
上層配線層ＳＬは、埋め込み配線層３２の上部と接しかつ埋め込み配線層３２外へと延在する配線部分３４Ｃと、第２の方向に延在しかつ埋め込み配線層３２上の外において配線部分３４Ｃに接続された配線部分と３４Ａとを有する。 - 特許庁 - To facilitate manufacture and to facilitate electrical wiring connection to the outside.
製造が容易で且つ外部への電気的配線接続を容易にする。 - 特許庁 - Since the second wiring layer 182 will not come into contact with the outside air, it will not corrode.
第２配線層１８２は外気に触れないので腐食しない。 - 特許庁 - A part of the lower surface of the via 209 is located outside the lower layer wiring 205.
ビア２０９の下面の一部分は下層配線２０５の外側に位置する。 - 特許庁 - The metal layer 19 in the outside of the wiring groove is eliminated to process it into a wiring pattern, and a wiring made of an alloyed metal is formed.
配線溝の外部における金属層１９を除去して配線パターンに加工し、合金化された金属からなる配線を形成する。 - 特許庁 - In a low density part 81, both of the wirings having long wiring length and the wirings having short wiring length are arranged outside the wiring group A.
また、疎な部分８１においては、配線長の長い配線及び短い配線共に、配線群Ａの外側に配置する。 - 特許庁 - Moreover, between cells, a plurality of separation transistors are arranged in series between an outside-cell gate output section and an outside-cell power supply wiring section, or between an outside-cell gate output section and an outside-cell ground wiring section.
また、セル間においては、セル外ゲート出力部とセル外電源配線部、または、セル外ゲート出力部とセル外接地配線部との間に複数の分離トランジスタを直列に配置した。 - 特許庁 - The wiring layer includes a wiring center part at least overlapping with the magnetoresistive element, and a wiring-side part positioned outside the wiring center part and having a larger resistance value than the wiring center part.
配線層は、磁気抵抗素子と少なくともオーバーラップする配線中央部と、配線中央部よりも外側に位置し、配線中央部よりも抵抗値が高い配線側部と、を含む。 - 特許庁 - The assembled printed wiring board is formed by coupling a plurality of individual printed wiring boards, and in the assembled printed wiring board, a dummy circuit is provided on the inside or outside of the individual printed wiring board for equalizing a remaining copper rate on the conductor face of the inside or outside of the individual printed wiring board.
複数の個別プリント配線板が結合されてなる集合プリント配線板において、個別プリント配線板の表面部又は裏面部に、個別プリント配線板の表裏の導体面における残銅率を同一にするためのダミー回路が設けられている集合プリント配線板。 - 特許庁 - Its power source supply port 8 is constituted of a wiring hole 6 penetrating through the inside-outside of the valve casing 1, a cover 7 for blocking up its wiring hole 6 and a branch pipe 5 (an electric wire support part) projecting outside the calve casing 1 concentrically with its wiring hole 6.
その電源供給口８は、弁箱１の内外に貫通する配線孔６と、その配線孔６を塞ぐ蓋７と、その配線孔６と同心で弁箱１の外側に突出する枝管５（電線支持部）で構成される。 - 特許庁 - The wiring part 28 from the coil 6 part to the outside of the tank 1 is mounted inside the casing 4, and the wiring connected to the coil is taken out to the outside of the tank 1 through the wiring part 29.
該筐体４内部に前記コイル６部からタンク１外への配線部２９を設け、前記コイルに接続した配線を前記配線部２９を経由してタンク１外へ引き出す。 - 特許庁 - Preferably, the first voltage supply wiring 6 is M1 wiring formed outside a filler cell 16 range, and the second voltage supply wiring 8 is M2 wiring formed inside the filler cell 16 range.
好ましくは、第一電圧供給配線６は、フィラーセル１６範囲外に形成されるM１配線で、第二電圧供給配線８は、フィラーセル１６範囲内に形成されるM２配線である。 - 特許庁 - When forming at least one of the first wiring and the second wiring, a connecting portion that covers a part of the lower electrode layer outside the memory cell array is formed on the first wiring and the second wiring.
第１配線及び第２配線の少なくとも一方の形成に際しては、これら配線にメモリセルアレイ外において下部電極層の一部を覆う接続部を形成する。 - 特許庁 - Power supply wiring 6 extended from the outside is introduced under the power source wiring hole 3 and the wiring processing band 4 to the inside of the shell, and restrained by the wiring processing band 4.
外部から延びる電源配線６を、前記電源配線孔３を潜りかつ前記配線処理バンド４を潜るように前記外皮内へ導入し、前記配線処理バンド４にて前記電源配線６を拘束する。 - 特許庁 - In a dense part 71 of the wiring group A, long wirings except the wiring group A are arranged outside the wiring group A, and short wirings are arranged in parts between the wirings of the wiring group A.
配線群Ａにおける密な部分７１においては、配線群Ａ以外の配線長の長い配線を、配線群Ａの外側に配置し、一方、配線長の短い配線については、配線群Ａの配線間に配置する。 - 特許庁 - A line/space ratio on the outermost position in a plurality of first wiring parts 31 and a line/space ratio of first wiring parts 31a1, 31b1 formed on the outermost position to second wiring parts 40 arranged on the outside of the first wiring parts 31a1, 31b1 are approximately equally set.
複数の第１配線部31中の最も外側の位置でのライン／スペース比と、最も外側に位置する第１配線部31a1，31b1と第１配線部31a1，31b1の外側に配置した第２配線部40とのライン／スペース比とを略等しく設定する。 - 特許庁 - By eliminating the titanium nitride film and the W film, which are positioned outside the wiring trench by a CMP method, and a wiring 25 is formed.
続いて、その配線溝の外部の窒化チタン膜およびＷ膜をＣＭＰ法により除去することで配線２５を形成する。 - 特許庁 - A solder resist formed so as to be more projected than the wiring electrode is provided at the outside of the chip connected to the wiring electrode.
前記配線電極に接合されたチップの外側には、前記配線電極よりも突出形成されてなるソルダレジストが設けられている。 - 特許庁 - To provide a multilayer board capable of cutting an inner-layer wiring pattern connected to a wiring pattern on the surface of the multilayer board from the outside.
多層基板表面の配線パターンに接続されている内層配線パターンを外部から切断することができる多層基板を提供する。 - 特許庁 - Thereafter, a metal film is formed to fill the wiring groove (S22) and a wire is formed by removing the metal film at the outside of the wiring groove with the CMP (S24).
その後、配線溝を埋め込むように金属膜を形成し（Ｓ２２）、ＣＭＰにより配線溝外部の金属膜を除去して配線を形成する（Ｓ２４）。 - 特許庁 - Noise conducting from the wiring 102 located at the inside of the shield case 30 to the wiring 102 at the outside is reduced.
シールドケース３０の内側に位置している配線１０２から外側の配線１０２に伝導するノイズが低減する。 - 特許庁 - The electrode E2 is connected with a conductive block 223c and led outside via a wiring terminal T2 by a wiring L2.
電極Ｅ２は、配線Ｌ２により導電ブロック２２３ｃまで配線され、配線用端子Ｔ２を介して外部へ導通させる。 - 特許庁 - In such a wiring board, even if an ultrahigh rate signal is transmitted, electromagnetic wave noise from the wiring conductor 3 can be efficiently prevented from leaking to the outside.
超高速の信号に対しても、信号用配線導体３から電磁波ノイズが外部に漏出することを有効に防止することができる。 - 特許庁 - This electrical energy is extracted to outside the power generation device 10 through the electric wires 16, 17 and the wiring pattern of the printed wiring board 11.
その電気エネルギーは、電線１６，１７およびプリント配線基板１１の配線パターンを介して発電装置１０の外部に抽出される。 - 特許庁 - To prevent wiring parts from being successively used in such a state that the wiring parts are partially broken when a certain load is applied from the outside.
外部からある一定の荷重が負荷された場合に、配線部品が部分的に破損している状態で使用し続けることをなくす。 - 特許庁 - The sensor pad is connected to a sensor wiring and transmits a test voltage applied from the outside to the sensor wiring.
センサパッドはセンサ配線に接続され、外部から印加されたテスト電圧をセンサ配線に伝達する。 - 特許庁 - Internal wiring 7 electrically connecting between the LED element 5 and the external wiring 6 is wired outside the space 3 of the heat pipe 2.
ヒートパイプ２において空間３の外側には、ＬＥＤ素子５と外部配線６との間を電気的に接続する内部配線７が配線されている。 - 特許庁 - The cutting of the signal wiring 3 of an internal circuit 2 is made controllable from the outside by letting the wiring 3 have a cuttable section.
内部回路２の信号配線３に切断可能な部分を持たせ、外部から配線３の切断を制御可能にする。 - 特許庁 - Therefore, a shielded wiring, whose shielding is extremely high and interaction between the wiring 21 and an outside electromagnetic field is completely eliminated, is realized.
したがって，遮断性が極めて高く，配線２１と外部の電磁場との相互作用をほぼ完全に排除したシールド配線構造が実現されている。 - 特許庁 - A tampering act is detected on the basis of the respective and mutual disconnection or short circuit of the inside wiring pattern 21 and the outside wiring pattern 22.
内側配線パターン２１および外側配線パターン２２の個々ならびに相互の断線や短絡に基づいてタンパリング行為を検出する。 - 特許庁 - To provide an on-vehicle wiring harness and its assembly method which allow multiple temporary binding harnesses to be bound permanently with high tenacity outside a wiring harness assembly workbench.
複数の仮結束ハーネスをワイヤハーネス組立作業台外で高い保持力で本結束できるようにする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor manufacturing method which can suppress a separation of an interlayer film or a residue of a Cu film outside of a wiring trench in a damascene wiring process.
ダマシン配線プロセスにおける層間膜剥れや配線溝外のＣｕ膜残存を抑えることが可能な半導体製造方法を提供する。 - 特許庁 - The protective layer has the effect of preventing the oxidation of wiring by covering the wiring, the effect of insulation from the outside, and a scratch prevention effect.
保護層は配線を覆うことによって配線の酸化防止効果、外部との絶縁効果、傷防止効果を有する。 - 特許庁 - Preferably, the wiring connecting structure of the vehicle driving motor is fixed to the sound insulation structure and further comprises a clamp that holds wiring outside the connector.
好ましくは、車両駆動用モータの配線接続構造は、防音構造に固定され、コネクタ外部で配線を保持するクランプをさらに備える。 - 特許庁 - A subordinate wiring board 70 is arranged outside the active surface of a semiconductor chip 20 which has its back jointed to the main wiring board 10.
メイン配線基板１０に背面が接合された半導体チップ２０の能動面の外方に、サブ配線基板７０を配置する。 - 特許庁 - The printed wiring board 100 is disposed in a case of the electronic apparatus in a state where the printed wiring board 100 is bent so that the cover insulating layer 4 is disposed outside.
カバー絶縁体層４が外側になるようにプリント配線基板１００が屈曲された状態で電子機器のケース内に配置される。 - 特許庁 - Wiring 2 outside the lens barrel of the coil 1 is twisted so that the magnetic field generated by the wiring becomes small.
コイル１の鏡筒外の配線２は、配線から発生する磁場が小さくなるようにツイストされている。 - 特許庁 - To improve the outside appearance of a wiring cover device in an attached state to be attached to a wiring slot formed in a top panel.
天板に形成された配線用開口に取り付けられる配線カバー装置において、取り付け状態での見栄えを向上させる。 - 特許庁 - A groove for sucking a printed wiring substrate is formed outside a projection surface of a bare chip to be mounted on the printed wiring substrate.
また、プリント配線板を吸着する溝部を当該プリント配線板に搭載するベアチップ部品投影面の外側に形成する。 - 特許庁 - Further, the substrate 1 has a second wiring part 70 formed so as to intersect with the first wiring part 10 outside the display region thereon via an insulating layer.
さらに、基板１上の表示領域の外の第１の配線部１０と絶縁膜を介して交差して形成される第２の配線部７０を有する。 - 特許庁 - A plurality of outside wiring electrodes 112 are formed on the rear sides of the opposing surfaces.
対向面の裏側に複数の外側配線電極１１２が形成されている。 - 特許庁 - The other electrodes are similarly led to outside through non-illustrated terminals for wiring.
他の電極も同様に、図示されていない配線用端子を介して外部へ導通させる。 - 特許庁 - Furthermore, the wiring 105 is formed inside and outside of the vacuum vessel and grounded.
また、配線１０５は、真空容器の内部及び外部に形成され接地されている。 - 特許庁 - The electrode E0 is led outside through a conductive block 213, a wiring terminal T0.
電極Ｅ０は、導通ブロック２１３，配線用端子Ｔ０を介して外部へ導通させる。 - 特許庁 - Unnecessary parts outside the wiring groove 2 of the Cu film 4 and the barrier film 5 are removed.
次いで、Ｃｕ膜４およびバリア膜５の配線溝２外の各不要部分が除去される。 - 特許庁
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