「overcladding」を含む例文一覧(8)
- BURNER FOR HIGH-EFFICIENCY OVERCLADDING AND OVERCLADDING DEVICE OF LARGE-APERTURE DIAMETER OPTICAL FIBER PREFORM UTILIZING THE SAME
高効率オーバクラッディング用バーナ及びこれを利用した大口径光ファイバ母材のオーバクラッディング装置 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING LOW OH OVERCLADDING
低ＯＨオーバークラッディングを製造するための方法および装置 - 特許庁 - A preform assembly is created by positioning the loaded preform rod within an overcladding tube.
詰められたプリフォーム・ロッドをオーバークラッディング・チューブ内に位置決めすることによってプリフォーム・アセンブリを作製する。 - 特許庁 - Then, an overcladding layer 3 is formed in a state in which the core 2 is coated.
そして、上記コア２を被覆した状態でオーバークラッド層３を形成するという光導波路の製法である。 - 特許庁 - A thermooptic phase modulator and a thermooptic light intensity modulator are constructed by further sequentially subjecting the glass deposition substrate 20 to optical circuit formation, overcladding deposition and thin film heater formation.
このようなガラス堆積基板２０に対して、更に光回路の形成、オーバークラッドの堆積、薄膜ヒータの形成を順次することにより、熱光学位相変調器や熱光学光強度変調器を構成することができる。 - 特許庁 - An overladding section 3 is present outside a cladding section 2 comprising a number of pores 4a and 4b at the periphery of the core 1, and a pair of marking sections 5 is formed at positions that oppose each other by sandwiching the core 1 at the overcladding section 3.
コア１の周囲の多数の細孔４ａ，４ｂからなるクラッド部２の外側にはオーバークラッド部３が存し、このオーバークラッド部３には、コア１を挟んで相対向する位置に一対のマーキング部５が形成されている。 - 特許庁 - The sol-gel process is utilized for producing a bulk germanium- doped core rod useful for a variety of applications including a core rod, a substrate tube, immediate overcladding, an exhaust-type fiber laser or a planar waveguide.
前記課題は、コアロッド、サブストレートチューブ、直後オーバークラッド、排気式ファイバレーザ及び平面型導波路などのような様々な用途に関して有用な塊状のゲルマニウム注入(germaniumu-doped)コアロッドを製造するためのゾル・ゲル法により解決される。 - 特許庁 - The elector-optic hybrid circuit board having an optical waveguide 7 superposed on a wiring circuit board 6 comprises a conductor pattern 2 formed on an insulating layer 1, an undercladding layer 3 formed on the conductor pattern 2, a core layer 4 formed on the undercladding layer 3, and an overcladding layer 5 formed on the core layer 4.
配線回路基板部６上に光導波路部７を積層してなる光電気混載基板であって、絶縁層１上に導体パターン２を形成し、前記導体パターン２上にアンダークラッド層３を形成し、前記アンダークラッド層３上にコア層４を形成し、前記コア層４上にオーバークラッド層５を形成する。 - 特許庁
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