「package test」を含む例文一覧(250)
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5.4 test -- Python用回帰テストパッケージ - Python - PACKAGE TEST DEVICE
パツケージ試験装置 - 特許庁 - the package name to test
調べたいパッケージ名。 - PEAR - 5.4.1 Writing Unit Tests for the test package
5.4.1 testパッケージのためのユニットテストを書く - Python - It is preferred that tests for the test package use the
test パッケージ用のテストを書く場合、 - Python - package name string to test for validity.
検証するパッケージ名。 - PEAR - CONNECTOR FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST
半導体パッケージテスト用コネクタ - 特許庁 - TEST SYSTEM AND TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
半導体パッケージのテストシステム及びテスト方法 - 特許庁 - SOCKET FOR PACKAGE TEST, RUBBER FOR TEST SOCKET, AND GUIDE FOR TEST SOCKET
パッケージテスト用ソケット、テストソケット用ラバー及びテストソケット用ガイド - 特許庁 - TEST PROBE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND TEST METHOD
半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法 - 特許庁 - TEST CIRCUIT FOR MULTI-CHIP PACKAGE LSI
マルチチップパッケージＬＳＩのテスト回路 - 特許庁 - IC PACKAGE TRAY, IC TEST APPARATUS AND ITS TEST METHOD
ＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法 - 特許庁 - SYSTEM-IN-PACKAGE TEST INSPECTION DEVICE AND TEST INSPECTION METHOD
システムインパッケージ試験検査装置および試験検査方法 - 特許庁 - SOCKET FOR EVALUATING TEST OF IC PACKAGE
ＩＣパッケージの試験評価用ソケット - 特許庁 - Package related test files (unit-tests etc)
パッケージ関連テストファイル(ユニットテストなど) - PEAR - SEMICONDUCTOR PACKAGE PEEL TEST METHOD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE PEEL TEST APPARATUS
半導体パッケージの剥離試験方法及び半導体パッケージの剥離試験装置 - 特許庁 - SOCKET DEVICE FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
半導体パッケージのテスト用ソケット装置 - 特許庁 - STORAGE CONTAINER AND TEST TOOL PACKAGE
収納容器および試験具包装体 - 特許庁 - STORAGE CONTAINER AND TEST TOOL INDIVIDUAL PACKAGE
収納容器および試験具個包装体 - 特許庁 - To provide a test device not depending on a size of a test sensor package provided with a test sensor, and to provide a method of loading the test sensor package in the test device.
試験センサが配置された試験センサパッケージのサイズに依存しない試験装置及び試験装置に装填する方法を提供する。 - 特許庁 - TEST CHIP HOUSING AND PACKAGE OF THE SAME
検査用チップ収納体とその包装体 - 特許庁 - CONNECTION TEST METHOD FOR INSIDE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
半導体パッケージ内部の結線テスト方法 - 特許庁 - STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGE BURN-IN TEST
パッケージ・バーンイン試験用の構造及び方法 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST BOARD CAPABLE OF TESTING FBGA PACKAGE EASILY
ＦＢＧＡパッケージのテストを容易に行える半導体パッケージテストボード - 特許庁 - HYDROPHILIC SUBSTRATE PACKAGE AND IMMUNOCHROMATOGRAPHIC TEST TOOL
親水性基板のパッケージおよびイムノクロマト用試験具 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT ENABLING PACKAGE BURN-IN TEST, AND BURN-IN TEST METHOD
パッケージバーンインテストの可能な半導体集積回路及びバーンインテスト方法 - 特許庁 - AUTOMATED METHOD FOR INSTALLING AND CONFIGURING TEST PACKAGE ON A UNIT UNDER TEST
テスト中のユニットにテスト・パッケージを自動的にインストールし設定する方法 - 特許庁 - Optionally, add JUnit test package folders.
必要に応じて、ほかの JUnit テストパッケージフォルダを追加します。 - NetBeans - PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND AIRTIGHTNESS TEST METHOD FOR THE SAME
電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR LEAKAGE TEST OF PACKAGE SEALING PART
包装体シール部の漏洩検査方法及び装置 - 特許庁 - When you click OK, the IDE creates a JUnit test skeleton in the sample test package directory.
「了解」をクリックすると、sample テストパッケージディレクトリに JUnit テストスケルトンが作成されます。 - NetBeans - SOCKET AND CONTACT FOR TEST EVALUATION OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
半導体パッケージの試験評価用ソケット、および、コンタクト - 特許庁 - Test whether a string contains a valid package name.Parameter
文字列がパッケージ名として妥当かどうかを調べます。 - PEAR - For examples, a source package folder cannot also be a test package folder for the same project.
たとえば、ソースパッケージフォルダを同じプロジェクトのテストパッケージフォルダにすることはできません。 - NetBeans - DEVICE PACKAGE AND METHODS FOR FABRICATION AND TEST THEREOF
デバイスパッケージ、ならびにその製造方法および試験方法 - 特許庁 - TAPE CARRIER PACKAGE, ITS BURN-IN METHOD, AND TEST METHOD
テープキャリアパッケージ及びそのバーンイン方法及び試験方法 - 特許庁 - CONTROL METHOD AND DEVICE FOR FLOW OF LIQUID TEST PACKAGE AND
液体試験パッケ—ジの流れの制御法及び制御装置 - 特許庁 - CARRIER MODULE FOR PLATE TYPE PACKAGE AND TEST TRAY CONTAINING CARRIER MODULE
板型パッケージ用キャリアモジュール及びこれを含むテストトレイ - 特許庁 - To detect a peeling of a semiconductor package by a test.
半導体パッケージの剥離を試験により検出すること。 - 特許庁 - The test device 420 tests the film type semiconductor package 440 by the test signal.
テスト装置４２０は、テスト信号によってフィルム型半導体パッケージ４４０をテストする。 - 特許庁 - Select the sample package to create the test suite in the sample folder in the test packages folder.
テストスイートを作成するため、テストパッケージフォルダのサンプルフォルダにある sample パッケージを選択します。 - NetBeans - MICROCONTROLLER, MULTI-CHIP PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS TEST DEVICE AND TEST METHOD
マイクロコントローラ、マルチチップパッケージ型半導体装置およびそのテスト装置ならびにテスト方法 - 特許庁 - To provide an IC package tray, an IC test apparatus and its test method, which can test electrical properties of an IC package without transferring ICs from an IC carrying package tray to an IC testing package tray.
搬送用ＩＣパッケージトレイからテスト用ＩＣパッケージトレイにＩＣを移載することなく、ＩＣパッケージの電気的特性のテストを行うことができるＩＣパッケージトレイ、ＩＣテスト装置およびテスト方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a semiconductor package which eliminates the need for a test socket, corresponding to the package size, and to provide the semiconductor package.
パッケージサイズに応じたテストソケットなどを不要とする、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージを提供する。 - 特許庁 - To realize a system-in package which facilitates a test without increasing a size and costs and to use the system-in package as a test board.
サイズやコストを増大させることなく、テスト容易なシステムインパッケージを実現するとともに、そのシステムインパッケージをテストボードとして活用する。 - 特許庁 - The inlet area receives a part of the sensor package extended inwardly from an outer periphery of the test sensor package.
入口領域は、テストセンサパッケージの外周から内向きに伸長するセンサパッケージの部分を受ける。 - 特許庁 - To provide a test circuit that can set a test mode and input a test signal after setting the test mode even if a terminal to be used only in the test mode is not provided in a semiconductor package.
半導体パッケージにテストモード時にのみ使用される端子を設けなくても、テストモードの設定及びテストモード設定後のテスト信号入力ができるテスト回路を提供する。 - 特許庁 - To provide a socket device capable of dealing with a semiconductor package based on various specifications in the socket device, for the test of the semiconductor package, on which the semiconductor package as a test sample is mounted.
被検試料とする半導体パッケージを載置する半導体パッケージのテスト用ソケット装置において、種々の仕様に基づいた半導体パッケージに対応可能なソケット装置を提供する。 - 特許庁 - MEASURING METHOD FOR ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND TEST HANDLER FOR THE SAME
半導体パッケージの電気特性測定方法およびこのためのテストハンドラ - 特許庁 - When the IC package 10 undergoes the electric characteristic test (or a burn-in test), the recessed parts 14 are fitted to projections 22 on the socket side to position the IC package.
すなわち、ＩＣパッケージ１０が電気特性試験（またはバーンイン試験）を受ける際、リセス部１４がソケット側の突起２２に嵌め込まれて位置合わせされる。 - 特許庁
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