AUTOMATIC PACKAGINGMETHOD OF GAME MACHINE, AND ITS MACHINE 遊技機の自動包装方法及びその機械 - 特許庁
PACKAGING LAMINATED FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD 包装用積層フィルム及びその製造方法 - 特許庁
To provide a packagingmethod of highly productive semiconductor elements, and a semiconductor device for the packagingmethod. 生産性の高い半導体素子の実装方法及びその半導体装置を提供する。 - 特許庁
METHOD OF PACKAGING WAFER-LEVEL INTEGRATED CIRCUIT DEVICE ウエハーレベルの集積回路装置のパッケージ方法 - 特許庁
PACKAGINGMETHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD MODULE 電子部品の実装方法及び基板モジュール - 特許庁
AUTOMATIC FOOD PACKAGINGMETHOD AND APPARATUS FOR THE SAME 食品類の自動包装方法とその装置 - 特許庁
PACKAGE OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF PACKAGING IT 電子部品の実装体および実装方法 - 特許庁
COMPOSITE CONTAINER AND METHOD FOR FILLING AND PACKAGING IT 複合容器およびその充填包装方法 - 特許庁
FLIP CHIP PACKAGING/MANUFACTURING METHOD, AND DEVICE THEREOF フリップチップ実装製造方法及びその装置 - 特許庁
CONTAINER CONNECTION TYPE LABEL AND PACKAGINGMETHOD THEREFOR 容器連接型ラベルおよびその包装方法 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL OF ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD OF PACKAGING ELECTROPHOTOGRAPHIC PHOTORECEPTOR 電子写真感光体の梱包材、その製造方法、および電子写真感光体の梱包方法 - 特許庁
PACKAGING BAG FOR FOOD AND ITS MANUFACTURING METHOD 食品用包装袋及びその製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT 回路基板および電子部品の実装方法 - 特許庁
CARTON FOR PACKAGING CONTAINER, AND ITS MANUFACTURING METHOD 容器包装用カートンおよびその製造方法 - 特許庁
LAMINATED PACKAGING MATERIAL, MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED PACKAGING MATERIAL AND PACKAGING CONTAINER OBTAINED USING THIS MATERIAL 積層された包装材料、前記の積層された材料の製造の方法及びそれから得られた包装容器 - 特許庁
FOOD PACKAGINGMETHOD, LAMINATED FILM FOR EASILY OPENABLE FOOD PACKAGING BAG, AND BAG FOR EASILY OPENEABLE FOOD PACKAGING 食品包装方法、易開封食品包装袋用積層フィルムおよび易開封食品包装用袋 - 特許庁
To provide a small packaging body for a foamed plastic sheet and a method for packaging by which both packaging and opening are easy. プラスチック気泡シートの小口の包装体であって、包装も開封も容易な包装方法を提供すること。 - 特許庁
BELT-TYPE PACKAGING MACHINE, VACUUM PACKAGING MACHINE AND PACKAGINGMETHOD FOR POWDER AND GRANULE OF FOOD PRODUCT OR CHEMICAL ARTICLE, FOOD PRODUCT OR THE LIKE 食品又は化学品の粉粒体、食品等のベルト式包装機、真空包装機及びその方法。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FOR FLIP-CHIP PACKAGING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, CIRCUIT PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGING BODY フリップチップ実装用電子部品及びその製造法、回路板及びその製造法、実装体の製造法 - 特許庁
METHOD FOR PACKAGING FIBER STRUCTURE AND PACKAGE BODY 繊維構造体の梱包方法および梱包体 - 特許庁
SEALING TAPE MANUFACTURING METHOD AND PACKAGING/FILLING DEVICE シーリングテープの製造法及び包装充填装置 - 特許庁
PACKAGING AND DISPENSING APPARATUS, AND ITS PRODUCTION METHOD パッケージング及び分配装置とその製造方法 - 特許庁
PACKAGINGMETHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND PACKAGED BODY 半導体ウエハの包装方法および包装体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD 電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁