「packaging method」を含む例文一覧(4406)
＜前へ 1 2 .... 68 69 70 71 72 73 74 75 76 .... 88 89 次へ＞- The method of packaging contains a process for surface-treating the translucent surface 2, a process for arranging the plate glass 1, and a process for covering the periphery of the arranged plate glass.
そして、本発明の梱包方法は、透光面２の表面処理工程と該板ガラス１の配列工程と配列板ガラスの周囲を被覆する工程とを有する。 - 特許庁 - To provide a lateral sealing device of a packaging machine, which can supply power to both electrodes of each of a plurality of vibrating elements from a non-rotation side in an inexpensive method.
安価な方法で、非回転側から複数の振動素子それぞれの両極に電力を供給することができる包装機の横シール装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a package and a packaging method capable of conveying an article with no damage by surely protecting the article from a shock in conveying it.
本発明は、物品を輸送時の衝撃から確実に保護し、物品を破損させることなく輸送することができる包装体及び包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a taping-package, wherein the deterioration of packaging property due to the adhesion of an electronic part to a bottom tape can be prevented, and the manufacturing method.
本発明は、ボトムテープに電子部品が張り付いて、実装性が悪くなることを防止できるテーピング包装体及び製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁 - To provide a system and a method for packaging an electronic component and a paste feeder in which the type switching performance can be enhanced.
品種切り替え性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method for packaging dried persimmons together with organic deoxidant having no fear of making the dried persimmons fully ripened, sterilized and packaged turn brownish during preservation, and keeping their taste favorable.
充分熟成され殺菌して包装された干し柿が保存中に褐変するおそれがなく、食味を良好に保持する干し柿の包装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-layer film excellent in pinhole resistance and moldability in a field in which it is used in a packaging material for a ceramic chip condenser by a hydrostatic press method.
静水圧プレス方式によるセラミックチップコンデンサー用包装材料に使用される分野において、耐ピンホール性、成形性が優れた多層フィルムを提供すること - 特許庁 - To provide a thermal fuse that uses low melting metal fusible element and that can withstand a flow or reflow soldering under a temperature of, or higher than, the melting point, and to provide a packaging method thereof.
低融点金属可溶体を使用し、その融点以上の作業温度で行われるフローまたはリフロー・ソルダリングに耐える温度ヒューズとその実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for vibration plating of electronic components, which prevents packaging failure, as a result of improving wettability with solder by making an electrode surface smooth.
電極表面を平滑にすることによってはんだとの濡れ性を向上でき、ひいては実装不良を回避できる電子部品の振動めっき方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a papermaking felt which facilitates work to shorten a working time, when the papermaking felt is set to a paper machine, and to provide a method for packaging the papermaking felt.
抄紙機に抄紙用フェルトを掛け入れる際、容易に作業ができ、作業時間を短縮し得る抄紙用フェルト及び抄紙用フェルトの梱包方法を提供すること。 - 特許庁 - This invention relates the method for forming a foil (1''') which has two or more layers and a multilayer foil used especially for a transfer foil or packaging purpose.
本発明は、２つまたはそれより多い層を有する箔（１’”）を形成する方法ならびに多層箔、特に転写箔または梱包目的に使用される箔に関する。 - 特許庁 - To provide packaging/bonding tool and method of a circuit board in which electrostatic breakdown of an electronic component can be prevented even if an adhesive layer is not rendered conductive.
粘着層をあえて導電化しなくても電子部品の静電破壊を抑制防止できる回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and a device for putting in a bagged article into a cup with which a protruding corner of a packaging bag can be surely prevented from sticking out from the upper rim of the cup.
包装袋の出隅部がカップの上縁からはみ出すのを確実に防止できる、袋詰め食品のカップ投入方法、及びその装置を提供する。 - 特許庁 - The method employs computer-implemented forms to control the development, packaging, installation, deployment, enablement, association, instantiation, and termination of workflows.
この方法は、ワークフローの開発、パッケージング、インストール、展開、有効化、関連付け、インスタンス化、および終了を制御するための、コンピュータによって実施されるフォームを採用する。 - 特許庁 - To provide a light-emitting diode package body and its manufacturing method, that can quickly cure a packaging material, without heating or baking, and to improve its production efficiency.
加熱ベーキングを必要せずにパッケージ材料を迅速に硬化させ、生産効率を向上させる発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a wire bonding optimization method and a semiconductor device wherein, when a displacement arises in packaging position of a chip to a package, short circuit is avoided between bonding wires.
パッケージに対するチップの実装位置ずれが生じた場合に、ボンディングワイヤ間のショートを回避するワイヤボンディング最適化方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an automatic packing method for automatically performing a packing work of a packaging bag filled with tea leaves which is relatively hard and requires experiences.
従来比較的重労働であり、経験も必要とされる茶葉の充填された包装袋の梱包作業を、自動で行う自動梱包方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an ethylene-vinyl alcohol-based polymer alloy composition excellent in heat sealability, a film comprising the composition, a packaging material including the film, and a method for producing the composition.
ヒートシール性に優れるエチレン−ビニルアルコール系ポリマーアロイ組成物、該組成物からなるフィルム、該フィルムを備える包装材、及び、該組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for sterilizing a solid food by heating without deterioration of qualities, and to obtain a packaging container neither deforming nor being damaged by any sterilization treatment.
固形食品を品質低下させることなく短時間で加熱殺菌できる方法と、どんな殺菌処理をしても変形や破損をしない包装容器を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging method which makes it possible to secure good solder joint properties without mixing active ingredients with high oxide film removing capability into adhesive.
接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING AND PACKAGING OBJECT MADE OF SOFT PLASTIC MATERIAL PREFERABLY INCLUDING SEVERAL INDIVIDUAL PORTIONS OF FATTY PRODUCT SUCH AS BUTTER OR MARGARINE
好ましくはバターまたはマーガリンなどの脂肪性生産品の、いくつかの個別の部分を含む軟質の可塑性材料の物体を製造および包装する方法ならびに装置 - 特許庁 - To provide a multilayer wiring board which allows holes or the like to be made easily and adapts to higher packaging density and other needs, and a manufacturing method thereof.
本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a multilayer film capable of satisfying another various characteristics obtained for a self-adhesive packaging film as well even with more excellent heat resistance and a method for manufacturing the same.
耐熱性により優れながらも、自己粘着性包装用フィルムに求められる他の諸特性にも満足し得る多層フィルム、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a medial appliance capable of storing the medical implements and the liquid for medical use in one package without double- packaging them, and its manufacturing method.
医療用具と医療用液体等の医療用液体を二重包装せずに、一つのパッケージに収納することができる医療用器具およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The sterilization method is to execute the sterilization processing of a syringe containing a medicine as a medical product enclosed in a packaging container with the hydrogen peroxide gas as it remains packed.
本発明の滅菌方法は、包装容器に封入された医療品としての薬剤入り注射器を包装状態のまま過酸化水素ガスによって滅菌処理する。 - 特許庁 - To provide a method to manufacture a formulation packaging means for subdividing one dosage of an oxygen sensitive drug without exposing the drug to oxygen.
残存服用量を酸素にさらすことなく、酸素感受性薬剤の一回服用量を小分けするための製剤パッケージ手段を製造するための方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate incorporated with components inexpensively with high reliability, which obtains high-density packaging with high substrate dimension accuracy, and to provide its manufacturing method.
低コスト・高信頼性で部品を内蔵し高密度実装を実現すると共に、基板寸法精度の高い部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electronic component packaging method in which precision of suction position can be stabilized when tape splicing for joining carrier tapes is employed.
キャリアテープを継ぎ合わせるテープスプライシングを採用する場合において、吸着位置精度を安定させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a circuit board in which cavity causing short circuit between adjoining electrodes can be prevented from occurring, and to provide a method for packaging an electronic component.
相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる回路基板及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an image sensor which can prevent damage on hard micro lenses in a subsequent process such as packaging and bumping by forming the lenses with an inorganic matter.
無機物でハードマイクロレンズを形成することで、後続のパッケージング及びバンピングなどの工程によるマイクロレンズの損傷を防止できるイメージセンサの製造方法とする。 - 特許庁 - To provide a resin packaging material having enough gas barrier properties and good appearance by using a poly-para-xylylene derivative film, and to provide its manufacturing method.
ポリパラキシリレン誘導体膜を用いることにより、充分なガスバリア性を有し、かつ良好な外観を有した樹脂包装材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device for reducing packaging volume and weight and for performing lamination arrangement with a semiconductor chip size, and the semiconductor device.
実装体積や重量のコンパクト化を図り半導体チップサイズにて積層配置を行わせることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging a semiconductor chip and a substrate to be bonded while bringing them surely into tight contact with each other by solving problems of insufficient bonding and the like.
本発明は、不充分な接合等の課題を解決し、接合する半導体チップと基板をリフロー工程内で確実に密着させて、実装しうる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging method of an electronic component in which burnt deposit of a substrate material and bonding failure can be suppressed while suppressing gap in bonding position of an electronic component and a wiring board.
電子部品と配線基板との接合位置ズレを抑えつつ、基板材料の焦げや接合不良をも抑えることができる電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a packaging method for an optical component by which a semiconductor device mounted with an optical element can be fixed to a printed wiring board without increasing optical coupling loss.
光素子を搭載した半導体装置を、光結合損失を増加させることなくプリント配線板に固定することが可能な光部品の実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device which gives a compact package where a packaging area is reduced, at the same time, uses a silicon substrate, does not have any via holes, and can manufacture inexpensively.
実装面積を縮小した小型のパッケージを得ると共に、シリコン基板を用いたビアホールのない安価に製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an image recognizing method for a recognition mark in a packaging device for an electronic component, which can well provide the recognition mark on an image.
画像上での認識マークの認識を良好に行うことができる電子部品実装用装置における認識マークの画像認識方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a solder alloy for semiconductor packaging, a solder alloy capable of preventing a soldered joined part from breaking by falling impact, and also to provide its manufacturing method, solder balls and electronic members.
落下衝撃による半田接合部の破壊を防ぐことができる半導体実装用半田合金とその製造方法及び、半田ボール、電子部材を提供する。 - 特許庁 - To provide a mushroom package for Lyophyllum aggregatum, which can preserve freshness of the mushroom sealed in a heated bag for extended periods by a simple method for pillow type packaging which uses no tray.
トレイを使用しない加熱シール袋による包装（ピロー包装）に際し、簡単な方法でより長期間にわたって鮮度が保持できるシメジ類のキノコ包装体の提供。 - 特許庁 - To provide a packaging body with an IC tag which can prevent an IC chip from being broken and a working device from being damaged, in a manufacturing step, and a manufacturing method thereof.
製造工程で、ＩＣチップの破損を防止でき、かつ加工装置を損傷することのないＩＣタグ付き包装体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor chip that has high yield, is less expensive, and has appropriate packaging reliability by utilizing the features of wafer batch treatment, and to provide the manufacturing method of a pseudo-wafer.
ウェーハ一括処理の特徴を生かし、高歩留り、低コストにして良好な実装信頼性を持った半導体チップ及び疑似ウェーハの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing series of packaging bags whereby excellent appearance is imparted, a lightweight product is satisfactorily stored, and much information can be displayed on a surface.
優れた美観を有し、軽商品の収納性が良好であり、表面に多くの情報を表示することができる包装袋の連続製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for retaining at a shop as a consumption place, freshness even of fruits and vegetables which are processed at a remote harvest place without performing specific packaging so as to display as commodities.
特殊な包装を行うことなく遠隔な収穫地で加工された青果物でも、消費地たる店頭で鮮度を保って商品展示できるようにする。 - 特許庁 - To provide a rework method of an electronic component by adhesive packaging, which can perform stripping work even in a minute space without having a significant effect on other peripheral joints.
周辺部の他の接続部に影響を及ぼし難く、微小なスペース部分に於いても剥離作業が可能な、接着剤実装による電子部品のリワーク方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for packaging micro electro-mechanical system(MEMS) which is built on a wafer on the smallest scale and under optimum conditions, by using current manufacturing technology before dividing it into individual chips.
現状の製造技術を用い個々のチップに切り別ける前にウェハ上に作り込んだマイクロ電気機械式装置を最小、最適にパッケージする方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a multilayered printed circuit board, capable of improving wiring density and packaging density and simplifying manufacturing steps more.
配線密度、実装密度をより向上させることができ、また、製造工程をより簡略化することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a semiconductor device and a manufacturing method of a semiconductor device packaging structure, which can inhibit occurrence of cracks at a solder bump to obtain excellent electric connection with a circuit board.
半田バンプにおけるクラックの発生を抑制して、回路基板との良好な電気的接続を得ることができる半導体装置の製造方法、及び、半導体装置の実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device packaging method capable of reducing the rate of trouble generation, a semiconductor repairing method capable of easily repairing a defect of a solder junction, and a semiconductor device capable of performing these methods.
不具合発生率を低減できる半導体装置の実装方法、半田接合部の不良を容易に修理することができる半導体装置のリペア方法、これら方法を実施可能とする半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To reduce weight, and to improve heat-radiating properties and packaging reliability for the manufacturing method of a module, having a process for dividing the module into individual pieces by a blade, and to provide the module manufactured by the method.
ブレードを用いてモジュールを個片化する工程を有するモジュールの製造方法、及びこの製造方法により製造されるモジュールに関し、軽量化、放熱性の向上、及び実装信頼性の向上を図ること。 - 特許庁 - METHOD FOR PREVENTING ATTACHMENT OF ADHESIVE OF ADHESIVE MEMBER, PRODUCT INCLUDING ADHESIVE MEMBER, ACCUMULATING TABLE, LAMINATED PRODUCT OF OPTICAL MEMBER, PACKAGING METHOD, PACKAGED PRODUCT, TRAY, PRODUCT HAVING OPTICAL MEMBER, AND IMAGE DISPLAY UNIT
粘着部材の粘着剤付着抑制方法、粘着部材を含む製品、集積台及び光学部材の積層製品、並びに梱包方法、梱包製品、トレー、光学部材を備えた製品及び画像表示装置 - 特許庁
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