「pads」を含む例文一覧(4909)

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  • shoulder pads
    肩当て. - 研究社 新英和中辞典
  • shin pads
    すね当て. - 研究社 新英和中辞典
  • POLISHING PADS
    研磨パッド - 特許庁
  • pads for the legs―leggings―(蹴球用のは)―leg-guards
    すね当て - 斎藤和英大辞典
  • a place for launching pads
    発射台のある場所 - 日本語WordNet
  • shoulder pads of a dress
    ドレスの肩パッド - Eゲイト英和辞典
  • Other pads excluding pads at the outermost periphery in a plurality of pads are set to be pads for signals to be connected to an internal circuit, and the pads at the outermost periphery are set to be pads for reinforcement connected to the pads for signals in proximity with the inner-periphery side.
    複数のパッドのうち最外周のパッドを除く他のパッドを、内部回路に接続するための信号用パッドとし、最外周のパッドをその内周側の近接する信号用パッドに接続された補強用パッドとする。 - 特許庁
  • large shoulder pads are in
    大きなショルダーパッドは中にある - 日本語WordNet
  • pads the remainder of dest with null bytes.
    はdestの残りをヌルバイトで埋める。 - JM
  • SPECTACLES HAVING PLURAL PIECES OF PADS
    複数個のパッドを有した眼鏡 - 特許庁
  • The plurality of internal pads 8 and 9 are smaller than the external pads 7.
    複数の内部パッド8及び9は、外部パッド7よりも小さい。 - 特許庁
  • The electrode pads and the bonding pads are electrically connected through wires.
    ワイヤにより、電極パッドとボンディングパッドとが電気的に接続される。 - 特許庁
  • Bonding wires are coupled to the metal pads and the bonding pads.
    ボンディングワイヤを、金属パッドとボンディングパッドに結合する。 - 特許庁
  • Power supply pads and ground pads are provided so that the ratio of total sum of the number of power supply pads and the number of ground pads to the total sum of the number of the power supply pads, and the ground pads and signal pads becomes a predetermined value or materially not less than 40%.
    電源パッドとグランドパッドのパッド数の合計の、電源パッドとグランドパッドと信号パッドのパッド数の合計に対する比率が、所定の値、具体的には40%以上となるように、電源パッドとグランドパッドを設ける。 - 特許庁
  • The pads 6 constitute a group of pads comprising a pair of power supply pads and ground pads, which are common to the plurality of semiconductor elements; and a plurality of signal pads for exchanging signals with each of the semiconductor elements.
    パッド6は、複数の半導体素子に共通する少なくとも一対の電源パッド及びグランドパッドと、その各半導体素子と信号のやり取りをする複数の信号パッドとからなるパッド群を複数構成する。 - 特許庁
  • Connecting pads 5 on the multilayer wiring board 4 comprise first connecting pads 5a connected to the first electrode pads 3a through bumps 7, and second connecting pads 5b connected to the second electrode pads 3b through the bumps 7.
    多層配線基板4上の接続パッド5は、第1電極パッド3aとバンプ7を介して接続された第1接続パッド5aと、第2電極パッド3bとバンプ7を介して接続された第2接続パッド5bとからなっている。 - 特許庁
  • The column of the second pads is adjacent to the column of the first pads in a second direction perpendicular to the first one, while the column of the third pads is adjacent to the column of the second pads on the side opposite from the column of first pads.
    第2パッド列は、第1方向に垂直な第2方向において第1パッド列に隣接し、第3パッド列は、第1パッド列と反対側において第2パッド列に隣接する。 - 特許庁
  • Further, the power supply pads and the ground pads are provided so that the total sum of the number of power supply pads for a data output system, and the number of ground pads for the data output system becomes not less than 15% of the number of the entire pads.
    また、データ出力系の電源パッド数と、データ出力系のグランドパッド数との合計が全パット数の15%以上となるように、電源パッドとグランドパッドを設ける。 - 特許庁
  • The bonding pads of the innermost row and the inner row are composed of signal pads and the bonding pads of the outermost row and the outer row are composed of power supply pads and ground pads.
    最内列及び内列のボンディングパッドは信号パッドからなり、最外列及び外列のボンディングパッドは、電源パッド及び接地パッドとからなる。 - 特許庁
  • Regarding the eyeglasses nose pads, the pads of cotton materials are bonded to the portions of the eyeglasses nose pads, and as a result, the pads absorb the wearer's sweat, and alleviate the stimulus imparted by the plastics or the metal of the nose pads to the wearer's skin.
    眼鏡鼻当ての部分に、コットン素材のパッドを貼付することにより汗を吸収し、鼻当てのプラスチックや金属が肌に与える刺激を緩和する眼鏡鼻当てパッド。 - 特許庁
  • Rewiring 15 for electrically connecting the exposed electrode pads 12a to the electrodes pads 13a of the same potential with the electrode pads 12a is formed.
    露出した電極パッド12aと同電位の電極パッド13aとを電気的に接続する再配線15を形成する。 - 特許庁
  • A second string of pads CL2 includes pads P2U used for a second test and pads P2N not used for the second test.
    第2パッド列CL2は、第2テスト時使用パッドP2Uと、第2テスト時未使用パッドP2Nとを含む。 - 特許庁
  • Voltages between pads are calculated when currents equivalent to electrostatic discharges flow between pads of the pads PAD.
    パッドPADのパッド間を静電放電に相当する電流が流れた際のパッド間の電圧を計算する。 - 特許庁
  • As a result, the generation of damage (a crack) to the pads at the time of the bonding of the pads to the leads can be prevented, and the bonding strength of the pads to the leads can be enhanced.
    この結果、ボンディング時におけるパッドヘのダメージ(クラック)の発生を防止でき、リードとの接合強度を高めることができる。 - 特許庁
  • To separate auxiliary pads from main pads in a mold for bending process and to simplify a moving structure of auxiliary pads.
    寄曲加工用金型において、主パッドから副パッドを分離し、かつ、副パッドの可動機構を単純化する。 - 特許庁
  • The two test pads are used as test pads for measuring current, by cutting wiring for connecting the two test pads.
    そして、2つのテストパッド間を接続する配線を切断することで、該2つのテストパッドを電流測定用テストパッドとして利用する。 - 特許庁
  • Regarding the suction pads 41 in a part among the plurality of suction pads 35, their size is made smaller than that of the other suction pads 35.
    複数の吸着パッド35のうちの一部の吸着パッド41につき、その大きさを他の吸着パッド35の大きさよりも小さいものとする。 - 特許庁
  • The wiring board 220 has a plurality of connecting electrode pads 222, electrode pads 224 of the same number with the pads 222 provided near the edges of the connecting electrode pads 222, and wiring 226 electrically connecting the connecting electrode pads 222 with the pads 224 respectively.
    配線基板220は、複数の接続用電極パッド222と、その縁近くに設けられた接続用電極パッド222と同数の電極パッド224と、接続用電極パッド222と電極パッド224をそれぞれ電気的に接続している配線226とを有している。 - 特許庁
  • The bonding pads are composed of at least four rows of bonding pads which are arranged on the sides of the semiconductor chip as bonding pads of the innermost row, bonding pads of the inner row, bonding pads of the outer row and bonding pads of the outermost row.
    ボンディングパッドは、半導体チップの各辺に、最内列ボンディングパッド、内列ボンディングパッド、外列ボンディングパッド及び最外列ボンディングパッドとして配列された少なくとも4列のボンディングパッドからなる。 - 特許庁
  • Also, by forming a gold ball 12 on the electrode pads, a short circuit between the electrode pads is prevented.
    また、電極パッド上に金ボール12を形成することで、電極パッド間のショートが防止される。 - 特許庁
  • The pitch of the electrode pads 11 and the pitch of the electrode pads 13 are the same.
    電極パッド11のピッチと電極パッド13のピッチとは、同じである。 - 特許庁
  • Diagonal wiring is performed between the first and second virtual pads, so as to connect the virtual pads by a virtual wiring pattern.
    第1および第2仮想パッド間を斜め配線して仮想配線パターンで接続する。 - 特許庁
  • Internal circuit power supply pads 7a and 7b are formed on part of the pads 6.
    このパッド6の一部に内部回路用電源パッド7a、7bを形成する。 - 特許庁
  • The through holes are provided between the electrode pads and the first insulating layer and support the electrode pads.
    貫通孔は、電極パッドと第1絶縁層の間に設けられて電極パッドを支持する。 - 特許庁
  • (a) A resin film is formed on a surface of a substrate having pads formed on the surface to cover the pads.
    (a)表面にパッドが形成された基板の該表面に、該パッドを覆うように樹脂膜を形成する。 - 特許庁
  • SUPPORTING METHOD AND TEMPLE FOR UNNECESSITATING NOSE PADS IN SPECTACLES, AND SPECTACLES WITHOUT USING NOSE PADS
    眼鏡における鼻当てを不要にする支持方法及びテンプル、並びに鼻当てが不要な眼鏡 - 特許庁
  • The bump electrically connects the electrode pads 214 and the connecting electrode pads 222.
    バンプは電極パッド214と接続用電極パッド222とを電気的に接続する。 - 特許庁
  • The bonding pads 9 and the probing pads 11 are disposed mutually at intervals.
    ボンディング用パッド9とプロービング用パッド11は互いに間隔をもって配置されている。 - 特許庁
  • First die pads 16a and 16b and second die pads 18a and 18b are integrally formed.
    第1のダイパッド16a,16bと第2のダイパッド18a,18bが一体的に形成されている。 - 特許庁
  • The mask with ear pads includes the ear pads (3) provided in rubber strings (2) for putting a mask (1) on ears.
    マスク(1)の耳にかけるゴムひも(2)に耳あて(3)を設けた耳あてつきのマスクを特徴とする。 - 特許庁
  • A semiconductor device 100 has the measurement pads 2 and the external connection pads 3.
    半導体装置100は、測定パッド2と外部接続パッド3を有している。 - 特許庁
  • The melt solder ball adheres to the joining pads, and then solidifies so that the joining pads are interconnected.
    融解した半田ボールは接続パッドに付着し、その後、固化することでそれらを相互接続する。 - 特許庁
  • The wiring board is provided with the terminal pads, a high density conductor and a dummy pattern positioned between the terminal pads.
    端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。 - 特許庁
  • Terminal pads are formed under the inter-connecting through holes and metal pads are formed on an upper surface of the substrate.
    端子パッドを、相互接続用貫通孔の下に形成し、金属パッドを基板の上面に形成する。 - 特許庁
  • These low resistance pads 145 and high resistance pads 132 remains on this liquid crystal panel even after the scribing process.
    これらの低抵抗パッド145及び高抵抗パッド132は、スクライブ工程後もパネルに残る。 - 特許庁
  • A negative pressure is applied to the respective sucking pads 2a to 2d to support three sucking pads having a high degree of vacuum.
    各吸着パッド2a〜2dに負圧を与え、真空度の高い3個の吸着パッドを特定する。 - 特許庁
  • Examine the AED’s electrode pads.
    AEDの電極パッドを検査してください。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
  • Do you have incontinence pads for women?
    女性用の尿もれパッドはありますか? - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
  • Do you have sanitary pads for heavy flow?
    多い日用のナプキンはありますか? - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文
  • pads numeric fields with zeroes so that, for example, numeric months are
    は数値のフィールドを 0 で埋める。 したがって、例えば - JM
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