「paste pcb」を含む例文一覧(2)

  • The package substrate 200 can be mounted on a printed circuit board (PCB) by using solder reflow, an anisotropic conductive film, or paste.
    パッケージ基板２００は印刷回路板（ＰＣＢ）にはんだリフローあるいは異方性導電性フィルム又はペーストにより取り付けることができる。 - 特許庁
  • A reflow treatment comprises a heating process of melting solder paste attached to a PCB 3 by heating, and a cooling process of forcibly solidifying the molten solder paste by cooling it down at a cooling rate of 1.5°C/second or higher.
    リフロー処理では、ＰＣＢ３上に付着されたはんだペーストを加熱溶融するための加熱工程と、この加熱工程により加熱溶融されたはんだペーストを溶融状態から１．５℃／秒以上の冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する冷却工程とを経る。 - 特許庁

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