「paste components」を含む例文一覧(228)
＜前へ 1 2 3 4 5- This oil-in-water emulsion type lip cosmetic containing a polyhydric alcohol contains the following components (A) to (C): (A) a nonionic surfactant; (B) an oil component containing ≥50 mass% paste oil and/or solid oil; and (C) a sweetener.
多価アルコールを含有する水中油乳化型口唇化粧料において、次の成分（Ａ）〜（Ｃ）；（Ａ）非イオン性界面活性剤（Ｂ）ペースト油及び／又は固形油を５０質量％以上含有する油剤（Ｃ）甘味料を含有する水中油乳化型口唇化粧料。 - 特許庁 - To provide a paste-like adhesive can provide a substrate excelling in reflow resistance even when it is a substrate incorporating an electronic component with the electronic component sealed therein by heating and melting a wall part of a cavity part; and to provide a method of manufacturing the substrate incorporating electronic components excelling in reflow resistance.
キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) a (meth)acrylic acid ester having at least one fluorine in one molecule, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.
（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのフッ素を有する（メタ）アクリル酸エステル、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁 - This is a resin paste for a semiconductor containing in a material 5 wt% or more of resin beads of the average particle size of 1.0 to 50 μm in which (A) a thermosetting resin, (B) a curing agent, and (C) a filler are made as essential components, and in which a metal plating is applied on the filler surface.
（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）フィラーを必須成分とし、該フィラー中表面に金属メッキを施された平均粒径１．０〜５０μｍの樹脂ビーズを材料中５重量％以上含有することを特徴とする半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁 - The panel at least contains, by weight, 5 to 65% pearlite and 25 to 94% diatom earth or diatom shale pulverized material having moisture adsorbing and desorbing properties as the main components, and 1 to 10% patato pulpe and natural paste are mixed therein while performing heating, and this mixture is molded without performing sintering.
主成分として少なくとも５〜６５重量％のパーライトと、２５〜９４重量％の吸放湿性を有する珪藻土または珪藻頁岩粉砕物とを含み、１〜１０重量％のポテトパルプおよび天然糊を加熱しつつ混合して焼結させずに成型した。 - 特許庁 - To make a binder removal treatment possible in oxidative atmosphere having sufficient temperature for decomposing and removing organic material by providing an oxidation resistant conductive powder and a conductive paste using above conductive powder, and to improve the yield and productivity of a laminated ceramic electronic components by using above conductive paste.
本発明は、上述の問題点を解消すべくなされたもので、耐酸化性を有する導電粉末、およびこのような導電粉末を用いた導電性ペーストを提供することで、有機物の分解ならびに除去に十分な温度の酸化雰囲気中での脱バインダー処理を可能とし、このような導電性ペーストを用いて内部電極を形成する積層セラミック電子部品の歩留まりならびに生産性を向上させることにある。 - 特許庁 - An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.
鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a ceramic electronic component for simplifying an apparatus and process for forming an electrode film to be a terminal electrode by using conductive paste, and those ceramic electronic components having the terminal electrode including less bubble in the terminal electrode.
本発明は、導電性ペーストを用いて端子電極となるべき電極膜を形成する工程において、装置ならびに工程を簡素化し、なおかつ端子電極内における気泡の内包が減少された端子電極を備える、セラミック電子部品の製造方法ならびにこのようなセラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁 - To prepare a glass paste in which SnO in a glass composition of a SnO-containing glass powder is not easily oxidized to SnO_2 during firing and airtightness and sealing strength necessary for electronic components and the like can be ensured, by creating a vehicle, particularly a binder, having good compatibility with the SnO-containing glass powder.
本発明は、ＳｎＯ含有ガラス粉末との適合性が良好なビークル、特にバインダーを創案することにより、焼成時にＳｎＯ含有ガラス粉末のガラス組成中のＳｎＯがＳｎＯ_２に酸化し難く、電子部品等に必要な気密性や封着強度を確保し得るガラスペーストを作製すること。 - 特許庁 - The photosensitive paste from which the highly heat-resistant conductive film can be formed contains as the main components, 40 to 80 wt.% of conductive powder, 3 to 20 wt.% of photopolymerizable compounds, ≤10 wt.% of a photopolymerization initiator and 0.3 to 2.5 wt.% of one or more kinds of nonconductive metal oxides.
上記高耐熱性導電膜を形成し得る本発明の感光性ペーストは、主成分として、導電性粉末を４０〜８０wt％、光重合性化合物を３〜２０wt％、光重合開始剤を１０wt％以下、および、一種又は二種以上の非導電性金属酸化物を０．３〜２．５wt％含有する。 - 特許庁 - The dielectric paste having the high dielectric constant, the low dielectric tangent and the excellent insulating property is attained by prescribing the mean grain size and content of a high dielectric-constant filler and the content, boiling point, and vapor pressure of a diluent while using the high dielectric-constant filler, an epoxy resin, a curing agent, and the diluent as essential components.
高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。 - 特許庁 - In the hybrid integrated circuit device, a terminal electrode 6 is provided on both the left and right surfaces in the bar-like leg body, and the terminal electrode at both the left and right sides is soldered to a wiring pattern 4 for connecting electronic components formed on the lower surface of the insulating substrate 1, or is adhered by a conductive paste.
前記端子電極６を，前記棒状脚体における左右両面に設けて，この左右両側における端子電極を，前記絶縁基板１の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着する。 - 特許庁 - This die-attach paste contains as indispensable components, (A) a hydrocarbon, having a molecular weight of 500 or higher and 5,000 or lower and moreover having at least one double bond in the molecule, or its derivative; (B) a (meth)acrylic monomer having at least one fluorine element in a molecule; (C) a radical polymerization catalyzer; and (D) a filler.
（Ａ）分子量５００以上、５０００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する炭化水素あるいはその誘導体、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つフッ素元素を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁 - The foundation for the lips contains (A) a paste obtained by mixing or grinding a silicone elastomer and one or more oil components which are liquid at ordinary temperature and, selected from the group consisting of an ester oil, hydrocarbon oil, higher alcohol, vegetable oil and animal oil, (B) the sheet-shaped powder of average particle size of 1 to 50 μm and (C) an oil component.
（Ａ）シリコーンエラストマーと、エステル油、炭化水素油、高級アルコール、植物油、動物油からなる群から選ばれる常温で液体の油剤成分の１種、または２種以上とを混練または粉砕して得られるペースト状物と、（Ｂ）平均粒子径１〜５０μｍの板状粉体と、（Ｃ）油性成分とを含有する唇用下地料。 - 特許庁 - The photosensitive paste comprises (A) inorganic fine particles, (B) organic components including a photopolymerizable compound and (C) a compound represented by formula (1) as a photopolymerization initiator, wherein 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propeonyl)-benzyl]-phenyl}-2-methyl-propan-1-one is preferably used as the photopolymerization initiator (C).
感光性ペーストは、（Ａ）無機微粒子、（Ｂ）光重合性化合物を含む有機成分、及び（Ｃ）光重合開始剤として一般式（１）で示される化合物を含有することを特徴とし、好ましくは前記光重合開始剤（Ｃ）として、２−ヒドロキシ−１−｛４−[４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロペオニル）−ベンジル]−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オンを用いる。 - 特許庁 - To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.
鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a conductive paste which enables the outer electrode to be sufficiently and uniformly dense and prevent degradation of capacity due to oxidation and happening of crack by thermal shock (ΔT) test, when it is used for forming outer electrode of the electronic components, and of which baking process can be simplified and the process yield is improved, and quality can be stabilized.
電子部品の外部電極を形成するために用いた場合に、外部電極が十分且つ均一に緻密化し、酸化による容量の低下や、熱衝撃（ΔＴ）試験におけるクラックを防止するとともに、焼き付け工程を簡単にし、工程歩留まりを向上させ、品質を安定化することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁 - In this method for manufacturing a mounted substrate wherein the first side and the second side of a substrate are mounted with electronic components, respectively, a soldering paste containing an active thermosetting resin having a thermosetting temperature T3 which is higher than a solder melting point T2 is applied, but only to the second side to be processed at a later stage.
基板の第１面と第１面の裏側の第２面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法において、活性作用を有し半田融点温度Ｔ２よりも高い熱硬化温度Ｔ３の熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペーストを後に実装対象となる第２面に限定して用いる。 - 特許庁 - To provide a copper paste with excellent plating and soldering performances of a conductive layer in a wiring board using copper in the conductive layer and without bringing forth swelling and peeling of the conductive layer even if the wiring board is heated, and with a high reliability in connecting a heat dissipating component and various circuit components, and a wiring board using the same.
導体層に銅を用いた配線基板において、導体層のメッキ性や半田付け性が良好であり、配線基板を加熱しても導体層のふくれや剥離などが生ずることなく、放熱部品や各種回路部品を接続して高い信頼性を有する銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a screen printing method which can form a printing material of a desired shape on a printing object at a low cost under a simple construction, in the screen printing method which prints the printing material such as a solder paste or a flux, in a specified pattern, on the whole surface of the printing object such as electronic components.
本発明は、電子部品等の被印刷体の一面に、半田ペーストやフラックス等の印刷材料を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷方法において、上記所望の形状の印刷材料を被印刷体上に単純な構成により低コストで形成することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。 - 特許庁 - The die attach paste contains as the necessary components: (A) a (meth)acrylic modification of a reaction product of a compound of polybutadiene resin having a number average molecular weight of 500-5,000 with hydroxide end group with a compound having isocyanate group, (B) a compound having at least one metacrylic or acrylic group within one molecule, (C) a radial polymerizing catalyst and (D) a filler.
（Ａ）数平均分子量５００〜５０００のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とイソシアネート基をもつ化合物との反応物の（メタ）アクリル変性物、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁 - The conductive paste is formed of a metal powder, an inorganic binder, and an organic vehicle as main components, and the organic vehicle contains a solvent with a boiling point of 270°C or more, and the blending amount of the solvent with the boiling point of 270°C or more is 3-100 wt.% of the total solvent constituting the organic vehicle.
本発明の導電性ペーストは、金属粉末、無機バインダーおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、有機ビヒクルが、沸点が２７０℃以上の溶剤を含有するとともに、沸点が２７０℃以上の溶剤の配合量が、有機ビヒクルを構成する溶剤全体の３〜１００重量％であることを特徴とする。 - 特許庁 - In the case of pickled vegetable paste conventionally using rice bran, pickled objects show light yellow color, but in the case of using charcoal dust instead of rice bran, pickled vegetables hardly change to light yellow color owing to suppression of production of lactic acid by counteraction by K and Ca components contained in charcoal and chemical adsorption by a functional group on a charcoal surface in the case of using white charcoal.
従来のようにぬかを用いた漬物用床の場合には、漬け込んだ物品が薄黄色を呈するようになるが、本発明のように、ぬかに代えて粉炭を用いると、炭に含有されるＫ，Ｃａ成分による中和作用および白炭を使った場合の炭表面の官能基による化学的吸着作用により、乳酸の発生を抑えるせいか、薄黄色に染まることが少ない。 - 特許庁 - To provide a water developable photosensitive paste for the production of electronic circuit components capable of satisfactorily curing a photosensitive resin component even when the internal light transmittance is low because the content of an inorganic powder is high and the particle diameter of the inorganic powder is small, capable of forming a good pattern even in an over- developed state and easily forming a micropattern.
無機粉末の含有割合が高く、また無機粉末の粒径が小さく、そのため、内部での光の透過率が低くても、感光性樹脂成分を十分に硬化させることができ、また、過現像状態となっても、良好なパターンを形成することができ、したがって、微細なパターンの形成が容易な電子回路部品製造用水現像性感光性ペーストを提供する。 - 特許庁 - To provide electronic components such as a laminated ceramic capacitor capable of restraining particle growth of Ni particles at a baking process even in case each thickness of an inner electrode layer is made thin, and capable of effectively restraining degradation of capacitance by preventing the particles from becoming spherical and preventing the electrode from breakage, and to provide a manufacturing method thereof, and conductive particles as well as conductive paste used for the manufacturing method.
特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのＮｉ粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供する。 - 特許庁 - The stored microorganism may be the whole microbial cells, and may be in the form of a cell paste recovered from a fermentation medium, or an aqueous suspension of the microbial cells prepared by using a suitable suspension medium such as water, physiological saline solution or suitable buffer solution such as phosphate, or includes a fermentation culture solution containing components of the fermentation culture medium and products of microbial culture.
貯蔵される微生物は、微生物細胞全体であって、発酵培地から回収された細胞ペースト；水、生理的食塩水またはリン酸のような適当な緩衝液などの適当な懸濁媒質を用いて調製した微生物細胞の水性懸濁液の形をしていてもよく、または、発酵培養媒質の成分および微生物培養の産生物を含有する発酵培養液を含む。 - 特許庁 - This conductive paste is composed of conductive powder, binder resin and organic solvent, and contains as the binder resin polyamideimide and/or polyimide of which at least one kind or more components selected from a group consisting of butadiene rubber, isoprene rubber, IIR, ethylene-propylene rubber, chloroprene rubber, fluororubber, silicone rubber, urethane rubber, polyester, polycarbonate, polyether, polylactone and dimer acid are copolymerized.
導電性粉、バインダー樹脂及び有機溶剤からなる導電性ペーストにおいて、バインダー樹脂としてブタジエン系ゴム、イソプレン系ゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリラクトン及びダイマー酸からなる群より選ばれる少なくとも１種以上の成分を共重合したポリアミドイミド及び／又はポリイミドを含むことを特徴とする導電性ペーストに関する。 - 特許庁 - The solder paste is characterized in (A)thermosetting components including an epoxy resin and a hardener with flux function which comprises at least two phenolic hydroxyl and at least one aromatic carboxylic acid per a molecule at normal temperature, (B)a solvent without hydroxyl which dissolves the epoxy resin but does not dissolves the hardener, and (C)powdered solder as an essential component and having B-stage characteristics.
（Ａ）エポキシ樹脂と、常温で結晶の１分子当たり少なくとも２個以上のフェノール性水酸基と１分子当たり少なくとも１個以上の芳香族カルボン酸を有するフラックス機能を有する硬化剤を含む熱硬化性成分、（Ｂ）前記エポキシ樹脂を溶解させ前記硬化剤を溶解せず、且つ水酸基を有さない溶剤及び（Ｃ）半田粉を必須成分とし、且つＢ−ステージ性を有することを特徴とする半田ペースト。 - 特許庁
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