「paste-board」を含む例文一覧(916)

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 18 19 次へ>
  • a board for making rice-paste
    糊板 - 斎藤和英大辞典
  • PASTE FOR CIRCUIT BOARD
    回路板用ペースト。 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE FOR CIRCUIT BOARD
    回路板用導電性ペースト - 特許庁
  • a small wooden board on which a Japanese boiled fish paste is placed
    蒲鉾をのせている板 - EDR日英対訳辞書
  • steamed fish paste served on a board, called 'itakamboko'
    板付き蒲鉾という食品 - EDR日英対訳辞書
  • CIRCUIT BOARD WITH CONDUCTIVE PASTE
    導電ペーストを有する回路基板 - 特許庁
  • steamed 'kamaboko' fish paste, served on a white board
    板付きに作った白い蒲鉾 - EDR日英対訳辞書
  • MERCHANDISE HOLDING PASTE BOARD AND MERCHANDISE DISPLAY METHOD USING THE PASTE BOARD
    商品保持台紙及びその台紙を用いた商品の陳列方法 - 特許庁
  • RESISTIVE PASTE AND MULTILAYER WIRING BOARD
    抵抗ペーストおよび多層配線板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND PRINTED WIRING BOARD
    導電ペーストおよびプリント配線板 - 特許庁
  • THICK FILM PASTE AND CERAMIC CIRCUIT BOARD
    厚膜ペースト及びセラミック回路基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD
    導電ペーストおよび多層回路基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD
    導体ペースト組成物及び回路基板 - 特許庁
  • PASTE COMPOSITION, AND WIRING CIRCUIT BOARD
    ペースト組成物および配線回路基板 - 特許庁
  • SOLDER PASTE FOR SOLDERING TO CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD
    回路基板はんだ付用ソルダーペーストおよび回路基板 - 特許庁
  • WIRING BOARD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND VIA PASTE
    配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト - 特許庁
  • COPPER PASTE, AND WIRING BOARD USING THE SAME
    銅ペーストとそれを用いた配線基板 - 特許庁
  • COPPER PASTE AND WIRING BOARD USING THE SAME
    銅ペーストとそれを用いた配線基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE FOR CERAMIC MULTILAYER CIRCUIT BOARD
    セラミック多層回路基板用導電ペースト - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC MULTILAYER BOARD
    導電性ペースト及びセラミック多層基板 - 特許庁
  • DISPLAY SHEET FOR TERMINAL BOARD, AND PASTE BOARD FOR FORMING DISPLAY SHEET FOR TERMINAL BOARD
    端子台用表示シートと、端子台用表示シートの形成用台紙 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE, PROCESS FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND WIRING BOARD
    導電性ペースト、配線板の製造方法および配線板 - 特許庁
  • FLUX FOR SOLDERING CIRCUIT BOARD, SOLDER PASTE AND CIRCUIT BOARD
    回路基板はんだ付用フラックス、ソルダーペースト及び回路基板 - 特許庁
  • SOLDER PASTE, ELECTRIC BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC BOARD
    はんだペースト、電気基板、及び電気基板の製造方法 - 特許庁
  • CONDUCTOR PASTE AND THICK-FILM CIRCUIT BOARD
    導体ペーストおよび厚膜回路用基板 - 特許庁
  • COPPER PASTE AND WIRING BOARD USING THE SAME
    銅ペースト及びそれを用いた配線基板 - 特許庁
  • CONDUCTOR PASTE AND CIRCUIT BOARD USING IT
    導体ペースト及びそれを用いた回路基板 - 特許庁
  • ELECTRICALLY CONDUCTIVE VIA-PASTE AND CERAMIC WIRING BOARD
    導電性ビアペースト及びセラミック配線基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD
    導電性ペースト、回路基板の製造方法及び回路基板 - 特許庁
  • CONDUCTOR PASTE AND WIRING BOARD EMPLOYING IT
    導体ペーストおよびこれを用いた配線基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD
    導電性ペースト組成物及びプリント配線板 - 特許庁
  • PASTE COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD USING SAME
    ペースト組成物及びそれを用いた回路基板 - 特許庁
  • SOLDER PASTE APPLYING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
    半田ペースト塗布方法及び電子回路基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE COMPONENT AND PRINTED WIRING BOARD
    導電性ペースト組成物及びプリント配線板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND WIRING BOARD USING THE SAME
    導体ペーストおよびこれを用いた配線基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE FOR LOW-TEMPERATURE BAKED MULTILAYER BOARD
    低温焼成多層基板用導電性ペースト - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND PRINTED BOARD
    導電性ペースト組成物およびプリント配線板 - 特許庁
  • WIRING BOARD FABRICATION METHOD, AND SOLDERING PASTE
    配線基板の製造方法および半田ペースト - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD
    導体ペースト及び配線基板の製造方法 - 特許庁
  • MAGNETIC MATERIAL PASTE, INDUCTOR, AND MULTILAYER WIRING BOARD
    磁性体ペースト、インダクタおよび多層配線板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR MULTILAYER WIRING BOARD
    多層配線基板用導電性ペースト組成物 - 特許庁
  • WATER-SOLUBLE PROTECTIVE PASTE FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD
    プリント回路板製造用水溶性保護ペースト - 特許庁
  • PASTE KNEADING APPARATUS, PASTE KNEADING METHOD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
    ペースト混錬装置、ペースト混錬方法、印刷配線基板及びその製造方法 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE, AND MULTILAYER WIRING BOARD
    導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法、および、多層配線基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC MULTILAYERED CIRCUIT BOARD USING CONDUCTIVE PASTE
    導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD
    導電性ペースト組成物およびプリント配線板 - 特許庁
  • RESIN PASTE AND RIGID WIRING BOARD USING THE SAME
    樹脂ペースト及びこれを用いたリジッド配線板 - 特許庁
  • PASTE COMPOSITION, GREEN SHEET AND MULTILAYERED CIRCUIT BOARD
    ペースト組成物、グリーンシート、並びに、多層回路基板 - 特許庁
  • CONDUCTIVE PASTE, AND WIRING BOARD USING THE SAME
    導電性ペーストおよびそれを用いた配線板 - 特許庁
  • FLUX FOR CIRCUIT BOARD SOLDERING, AND SOLDER PASTE
    回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト - 特許庁
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 18 19 次へ>

例文データの著作権について

  • EDR日英対訳辞書
    Copyright © National Institute of Information and Communications Technology. All Rights Reserved.
  • 斎藤和英大辞典
    Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved.
    「斎藤和英大辞典」斎藤秀三郎著、日外アソシエーツ辞書編集部編
  • 特許庁
    Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.