PATTERNABLE LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL AND ITS USE IN ULSI INTERCONNECTION パターナブル低誘電率材料およびULSI相互接続でのその使用 - 特許庁
To provide a microlens forming method using a patternable lens material. パターン化可能なレンズ材料を用いたマイクロレンズの形成方法を提供すること。 - 特許庁
More particularly, the methods described herein provide interconnect structures built in the photo-patternable low k material in which air gaps of different depths are defined by photolithography in the photo-patternable low k material. より具体的には、本明細書で説明する方法は、内部に種々異なる深さの空隙がフォトリソグラフィにより画定された光パターン化可能低k材料の内部に構築される相互接続構造体を提供する。 - 特許庁
COMPOSITION PATTERNABLE BY USING AMPLIFIED LIGHT, AND USEFUL AS APPLICATION EXAMPLE OF ELECTRONIC CIRCUIT TYPE, AND METHOD AND COMPOSITION ASSOCIATED THEREWITH 増幅光を使用してパターニングすることが可能な、電子回路タイプの適用例に有用な組成物ならびにそれに関連する方法および組成物 - 特許庁
Since no etch step is required in forming the air gaps within the photo-patternable low k material, the methods disclosed in this invention provide highly reliable interconnect structures. 光パターン化可能低k材料内部の空隙を形成するのに、エッチ・ステップを必要としないで、本発明において開示する方法は、高信頼性の相互接続構造体を提供する。 - 特許庁
To provide a resin composition excellent in thermal stability, also patternable by an alkaline development and imidized at a heat-treating temperature in an extent not giving a damage to an FPC substrate plate without causing surface roughness. 熱安定性に優れるとともに、アルカリ現像でパターニング可能であり、表面荒れを起こさず、FPC基板にダメージを与えない程度の加熱処理温度でイミド化される樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
Methods for producing air-gap-containing metal-insulator interconnect structures for VLSI and ULSI devices using a photo-patternable low k material as well as the air gap-containing metal-insulator interconnect structure that is formed are disclosed. VLSI及びULSI用の空隙含有金属・絶縁体相互接続構造体を、光パターン化可能低k材料を用いて作成する方法、及び形成した空隙含有金属・絶縁体相互接続構造体を開示する。 - 特許庁
A display 10 displaying an image selected by an observer is provided with a transparent substrate 12, a transparent conductive coating 13 formed so as to cover the transparent substrate 12, an optical modulation Layer 30 formed so as to cover the transparent conductive layer 13 and a patternable conductive layer 14 formed so as to cover the optical modulation layer 30 and forming a visualizable conductive image 16. 観察者に選択された画像を表示するディスプレイ10は、透明基板12と、透明基板12を覆うように形成される透明導電性コーティング13と、透明導電層13を覆うように形成される光変調層30と、光変調層30を覆うように形成され可視化可能導電画像16を形成するパターン化可能導電層14と、を備える。 - 特許庁