「pi bonding」を含む例文一覧(1)
- To provide a copper foil/PI layer based laminate (CCL) exhibiting excellent adhesion durability in which polyimide resin (PI) is bonded stably to a coverlay film, a bonding sheet, an ACF, a reinforcement, and the like.
ポリイミド樹脂（PI)が、カバーレイフィルム、ボンディングシート、ACF、補強材等に安定に接着され、接着耐久性に優れた銅箔/PI層系の積層体（CCL）を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
