「pin grid array package」を含む例文一覧(15)
- SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE
ピングリッドアレイパッケージ用ソケット - 特許庁 - SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE
ピングリットアレイパッケージ用ソケット - 特許庁 - SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGE AND TERMINAL
ピングリッドアレイパッケージ用ソケット及び端子 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, MULTIPLE-PIN BALL GRID ARRAY PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ用の基板、多ピン・ボールグリッドアレイ・パッケージ及び半導体装置 - 特許庁 - LEAD PIN INSPECTION DEVICE FOR MANUFACTURING PIN GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE AND LEAD PIN INSPECTION METHOD USING THE SAME
ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法 - 特許庁 - To provide a lead pin inspection device for manufacturing a pin grid array package substrate and a lead pin inspection method using the same.
ピングリッドアレイパッケージ基板の製造のためのリードピン検査装置及びこれを利用したリードピン検査方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.
鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a socket for a pin grid array package which makes a high density mounting on a printed circuit board possible.
プリント回路基板に対する高密度実装を可能とするＰＧＡパッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁 - To provide a socket for pin grid array(PGA) package and its terminal, capable of being easily assembled with a printed circuit board and the like.
プリント基板などへのアッセンブリを容易にできるピングリッドアレイ（ＰＧＡ）パッケージ用ソケットとその端子を提供すること。 - 特許庁 - A socket 50 for a pin grid array package comprises a base housing 51, equipped with terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of the PGA package and a slide cover 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with through-holes 56 in grid-like formation.
ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした端子を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、スルーホール５６を格子状に備えたスライドカバー５２とでピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０が構成される。 - 特許庁 - To provide a socket for a pin grid array(PGA) package capable of making a socket itself and a space necessary for operating the socket small and easily assembling.
ソケット自体及びそれを操作する為に必要な空間を小さくでき、しかも、組立が容易なピングリッドアレイ（ＰＧＡ）パッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁 - This socket for a pin grid array package has a base housing 51 having in a grid shape plural terminals 61 capable of electrically engaging with the lead pins of a PGA(pin grid array) package; and a plate-shaped slide cover 52 arranged on the upper side of the base housing 51 and capable of inserting the lead pins; and a sliding means 63 for sliding the slide cover 52.
ＰＧＡパッケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端子６１を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール５９を格子状に備えた板状のスライドカバー５２とを有し、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド手段６３が設けられているＰＧＡパッケージ用ソケット５０である。 - 特許庁 - To provide a face-up type BGA(ball grid array) package which can secure pin interchangeability even when the size of a chip is changed and can be realized in a short period at a low cost.
本発明は、チップのサイズを変更してもピン互換性を保持する低コスト且つ短期間で実現可能なフェースアップタイプのＢＧＡパッケージを提供することを課題とする。 - 特許庁 - To solve problems that bend or damages are easily generated in external lead terminals of a package for storing a pin grid array type semiconductor devices by the contact with a jig, and the jig cannot be used repeatedly.
治具との接触によりピングリッドアレイ型半導体素子収納用パッケージの外部リード端子に曲がりや傷が発生しやすいとともに、治具を繰り返し使用することができない。 - 特許庁 - This connector for a PGA package 1 has a housing base board 2 where a large number of contact holes 7 capable of receiving pins of a PGA package are formed in a grid array shape, plural terminals 3 respectively arranged in the contact holes 7 and a cover 4 having pin insertable through holes 18 formed in a grid array shape and being slidably arranged on the upper side of the housing base board 2.
ＰＧＡパッケージのピンを受入れ可能とした多数のコンタクトホール７がグリッドアレイ状に形成されているハウジング基板２と、コンタクトホール７の各々に設置された複数のターミナル３と、ピンを挿通可能とした透孔１８がグリッドアレイ状に形成され、ハウジング基板２の上側でスライド可能に設けられたカバー４とを備えているＰＧＡパッケージ用コネクタ１である。 - 特許庁
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