「plating method」を含む例文一覧(5154)
＜前へ 1 2 .... 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 次へ＞- To provide a method for forming a metal pattern on a surface of a substrate by electroless plating using a resist, which is capable of obtaining a precise metal pattern having excellent adhesiveness to the surface of the substrate, simultaneously removing a resist pattern and an electroless-plated film on the resist pattern, and easily removing only the electroless-plated film on the resist pattern.
レジストを用い、無電解めっきによって基板の表面に金属パターンを形成する方法であって、基板表面への密着性に優れた精細な金属パターンを得ることができるとともに、レジストパターンおよびその上の無電解めっき被膜を同時に除去すること、およびレジストパターン上の無電解めっき被膜のみを除去することのいずれもが容易になる方法を提供する。 - 特許庁 - The method includes the steps of: allowing a conductive wire 20 to pass through plating liquid 31 including a carbon nano tube, while being sent; drying the wire 20 having a carbon fiber layer comprising the carbon nano tube formed on the circumferential surface; extracting the dried wire 20 by using a die 34 for elongating the wire; and cutting the wire 20 extracted through the die 34.
導電性を有する線材２０を送線しながら、カーボンナノチューブを含むめっき液３１中を通過させるステップと、周面上にカーボンナノチューブからなる炭素繊維層が形成された線材２０を乾燥させるステップと、伸線用のダイス３４を用いて乾燥後の線材２０を引き抜くステップと、ダイス３４を介して引き抜かれた線材２０を切断するステップとを備えて構成される。 - 特許庁 - The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.
基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁 - The method of producing a plated polyester resin molding includes a stage where a resin composition containing a thermoplastic polyester resin consisting of a polycondensation product of dicarboxylic acid components containing the metallic salt of sulfoisophthalic acid and aromatic dicarboxylic components, and saturated aliphatic diol components is melted and molded, and the surface of the obtained molding is treated with an acid aqueous solution, and electroless plating is applied to the surface.
スルホイソフタル酸金属塩と芳香族ジカルボン酸成分とを含有するジカルボン酸成分と飽和脂肪族ジオール成分との重縮合物からなる熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する樹脂組成物を溶融成形し、得られた成形品の表面を酸水溶液で処理した後、該表面に無電解めっきを施す工程を含むめっきポリエステル樹脂成形品の製造方法。 - 特許庁 - A composite molding 1 composed of a molding 2 of a hard-to- plate resin and a molding 3 of an easy-to-plate resin is formed by the two-step injection molding method, so that at least a part of the easily plating resin molding 3 is exposed on the outer surface of the composite molding 1.
難めっき性樹脂からなる成形品２及び易めっき性樹脂からなる成形品３の複合成形品１を、易めっき性樹脂からなる成形品３の少なくとも—部が複合成形品１の外側表面に露出するように二段階射出成形法により形成し、易めっき性樹脂からなる成形品３の表面にめっきされた導電金属層５を形成する。 - 特許庁 - In the roller manufacturing method, the metallic core body of the roller having a resin coating layer formed through a thermal effect process comprises the steel material with the chromium content of 10% or less not subjected to plating treatment, and rust-proof treatment is applied to at least the outer periphery other than a resin coating range of the resin coating layer during a roller forming process.
熱による効果過程を経て形成される樹脂製の被膜層を有するローラにおいて、金属性芯体がクロム含有率１０％以下の鋼材でメッキ処理を行なわないものであり、かつ、ローラ形成過程の間に少なくとも樹脂製被服層の被服範囲外の外周に防錆処理を行なうことを特徴とする製造方法で、接着剤塗布工程で防錆処理を行なう。 - 特許庁 - In this semi-rigid cable, a brass wire 1 having a silver-plated layer 2 formed by plating silver high conductivity, a dielectric 3 made of a fluorine resin, a polymer film 4 with a film 5 of a good conductor (inner external conductor) stuck by a deposition method, and a metal pipe 6 of an outer external conductor having a small thermal conductivity are respectively coaxially formed.
本発明に係るセミリジッドケーブルは、高い導電性を有する銀のメッキにより形成された銀メッキ層２をもつ真鍮製ワイヤ１と、フッ素樹脂で作製される誘電体３と、蒸着法により良導体の膜（内側の外部導体）５を付着させた高分子フィルム４と、外側の外部導体である熱伝導率の低い金属パイプ６と、をそれぞれ同軸に設けている。 - 特許庁 - To solve such a problem that a cathode with low hydrogen overvoltage obtained by a dispersion electroplating method of electroplating an base material for the electrode, with the use of a plating bath containing nickel in which carbonaceous fine particles are dispersed, causes increase of the hydrogen overvoltage because of slight deterioration in the cathode in an early stage of electrolysis operation, and consequently increase of a driving voltage of the electrolysis and power consumption.
炭素質からなる微粒子を分散させたニッケルを含むめっき浴を用いて、電極基材に電気めっきを施す分散めっき法により得られる低水素過電圧陰極が有する、電解運転初期に若干の劣化を起こすため水素過電圧が上昇し、その結果、電解槽の運転電圧が上昇し電力消費量が増大するという問題の解決。 - 特許庁 - For the manufacturing method, a secondary forming section is subjected to insert-molding on the surface of the primary molding formed by performing the injection molding of the resin composition to obtain a coinjection molding, the surface is allowed to carry a catalyst, the secondary forming section is removed, and a metal layer that becomes a circuit is formed selectively at the region carrying the catalyst on the surface of the primary molding by chemical plating.
製造方法は、上記樹脂組成物を射出成形して形成した一次成形品の表面に、二次成形部分をインサート成形して二色成形品を得、その表面に触媒を担持させた後、二次成形部分を除去して、一次成形品の表面の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する。 - 特許庁 - A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board.
課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 - 特許庁 - In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.
絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁 - The method comprises: applying a resist only to prescribed patterns in the surface of an electrically conductive base material; plating a first metal to a height equivalent to the thickness of each resist; performing treatment for facilitating peeling, if required; forming a metal for forming a plate-shaped precision metal component on the surface of the first metal by an electroforming process; and removing each first metal and resist.
導電性母材表面上に所定パターンのみにレジストを付けた後、レジスト厚みに相当する高さまで第一の金属をメッキし、必要ならば剥離を容易にするための処理をした後、第一の金属の表面上にプレート状の精密金属部品を形成するための金属を電鋳法で形成し、第一の金属とレジストを除去することからなる。 - 特許庁 - The method for forming a plated through-hole comprises processes of; forming a first hole H1 through a stacked plate SP having one or more porous resin layers 12; filling a resin 17 into the first hole H1; forming a second hole H2 through a filler resin 17a; and forming the plating layer at least on the inner peripheral surface of the second hole H2.
１層以上の樹脂多孔質層１２を有する積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する工程、その第１貫通孔Ｈ１に樹脂１７を充填する工程、充填した樹脂１７ａに再び第２貫通孔Ｈ２を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔Ｈ２の内周面にメッキ層を形成する工程を含むメッキスルーホールの形成方法。 - 特許庁 - To provide a ceramic substrate having through holes which can be efficiently plated and which permits effective conductive parts consisting of plating metal to be advantageously formed therein, and to provide a ceramic green sheet having through holes which could advantageously yield such a ceramic substrate, as well as to provide an industrial method capable of manufacturing such a ceramic green sheet advantageously.
効率よくめっきすることが出来、また、スルーホール内にめっき金属からなる有効な導通部を有利に形成することの出来るスルーホールを有するセラミック基板を提供すること、また、そのようなセラミック基板を有利に与え得るスルーホールを有するセラミックグリーンシートを提供すること、更には、そのようなセラミックグリーンシートを工業的に有利に製造することの出来る方法を提供すること。 - 特許庁 - In the semiconductor device having a substrate, elements on the substrate, and a sealing structure for sealing the elements, a partition wall made of a metal material formed so that the elements are surrounded and a lid section installed on the partition wall are joined via an adhesive layer made of an inorganic material on the substrate by a plating method for the sealing structure.
基板と、前記基板上の素子と、前記素子を封止する封止構造体と、を有する半導体装置であって、前記封止構造体は、前記基板上にメッキ法により、前記素子を囲むように形成された金属材料よりなる隔壁と、該隔壁上に設置される蓋部とが、無機材料よりなる接合層を介して接合された構造を有することを特徴とする半導体装置。 - 特許庁 - In a method to continuously draw a plating coated metal wire, preliminary wire drawing is performed in order to smoothen the plated surface of the wire, successively, wet wire drawing is continuously performed by using plural dies, the wet wire is performed so that its first wire drawing uses a liquid lubricant having a viscosity higher than that of a second drawing and thereafter.
めっき被覆金属線材を連続的に伸線する方法であって、まず前記金属線材のめっき表面を平滑化するための予備伸線を行い、次いで、複数のダイスを用いて連続的に湿式伸線を行い、該湿式伸線は、その第1番目の伸線加工を第２番目以降の伸線加工よりも高濃度の液体潤滑剤を用いて行うことを特徴とする。 - 特許庁 - The method for producing an anode copper ball for plating used as the raw material for the electroplating of copper comprises: a forging stage of subjecting a copper stock to cold forging, so as to be formed into a ball shape; a heating stage for volatilizing oil stuck to the surface of the copper ball in the forging stage; and a barrel polishing stage of polishing the copper ball in a state of being dried.
銅の電解メッキの原料として使用されるメッキ用アノード銅ボールの製造方法であって、銅素材を冷間鍛造によってボール状に形成する鍛造工程と、前記鍛造工程により前記銅ボールの表面に付着した油分を揮発させるための加熱工程と、前記銅ボールを乾燥した状態で研磨するバレル研磨工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a method for measuring an adhering amount of a surface treating film capable of accurately on-line analyzing the adhering amount of the film in a short time in an atmosphere, even when the amount is small and a content of an element to be measured in the film is small in the case of measuring the amount of the film existing on a substrate steel sheet via zinc plating.
下地鋼板上に亜鉛系めっきを介して存在する表面処理被膜の付着量の測定に際し、被膜付着量が少なく、かつ、被膜中の測定対象元素の含有量が少ない場合でも、該被膜の付着量を短時間で正確に、大気雰囲気中でオンライン分析することが可能な表面処理被膜の付着量の測定方法の提供。 - 特許庁 - The method for manufacturing the mouthpiece for extrusion molding the ceramic honeycomb comprises the steps of forming a molding groove of a mouthpiece member having the groove and a ceramic body supply hole for communicating with the groove by grinding the groove by a grinding stone, forming an electroless plating layer on a surface of the groove, and adhering a wear resistant material to a surface of the layer at 300 to 600°C.
成形溝とこの成形溝へ連通するセラミック坏土供給孔を有する口金部材の成形溝を砥石による研削加工で形成し、前記成形溝の表面に無電解メッキ層を形成し、該無電解メッキ層の表面に前記耐摩耗材を３００℃乃至６００℃の温度で付着させたことを特徴とするセラミックハニカム押出成形用口金の製造方法。 - 特許庁 - To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board.
回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁 - The manufacturing method of the three-dimensional metal fine structure having an arbitrary stereoscopic shape comprises a first process for forming a polymer structure having a three-dimensional fine structure by a two-photon absorbing fine shaping method for irradiating a photosetting resin with a short pulse laser beam and a second process for forming a metal film on the polymer structure formed by the first process by electroless plating.
任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 - 特許庁 - In the manufacturing method of the semiconductor device in which an Ni plated film 13a formed by electroless plating is formed on the side of one surface 100a of the semiconductor wafer 100 and the semiconductor wafer 100 is ground and thinned from the side of the other surface 100b of the semiconductor wafer 100, the process of thinning the semiconductor wafer 100 is executed before the process of forming the Ni plated film 13a.
半導体ウェハ１００の一面１００ａ側に無電解メッキにより形成されたＮｉメッキ膜１３ａを形成するとともに、半導体ウェハ１００の他面１００ｂ側から半導体ウェハ１００を研削して薄肉化するようにした半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１００を薄肉化する工程を、Ｎｉメッキ膜１３ａを形成する工程の前に行う。 - 特許庁 - The method for producing electroless plated resin particles comprises: a hydrophilizing step where in a liquid containing peroxide, metal ions and resin particles, the surfaces of the resin particles are hydrophilized; a catalyst imparting step where using a catalyst whose pH is 2 to 12, the catalyst is imparted to the surfaces of the resin particles; and a metal film forming step where a metal film is formed on the surfaces of the resin particles by electroless plating.
過酸化物、金属イオン及び樹脂粒子を含む液中で前記樹脂粒子の表面を親水化させる親水化処理工程と、ｐＨが２以上１２以下の触媒を用いて前記樹脂粒子の表面に触媒を付与する触媒付与工程と、無電解めっきにより前記樹脂粒子の表面に金属皮膜を形成する金属皮膜形成工程と、を有する無電解めっき樹脂粒子の製造方法。 - 特許庁 - The method for manufacturing the metal wiring comprises a step A for discharging a liquid conductive material from a head of a discharging device so that the conductive material is applied to a discharged surface, a step B for activating or drying the applied conductive material to obtain a first metal layer, and a step C for plating the first metal layer to obtain a second metallic layer covering the first metal layer.
金属配線の製造方法は、被吐出面上に導電性材料が付与されるように、吐出装置のヘッドから液状の前記導電性材料を吐出するステップＡと、前記付与された導電性材料を活性化または乾燥させて第１の金属層を得るステップＢと、前記第１の金属層を覆う第２の金属層が得られるように、前記第１の金属層をめっきするステップＣと、を含んでいる。 - 特許庁 - The plating-method two-layer copper polyimide laminated film which keeps a metal vapor deposition layer overlying one side or both sides of a polyimide film with a conductive metal layer which is composed of copper overlaying the metal vapor deposition layer to unify them is characterized in that a surface modification depth index after eliminating the conductive metal layer by etching is 25 or smaller and a surface modification strength index is 1.1 or more.
ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。 - 特許庁 - In the method for producing the galvanized steel sheet and the galvannealed steel sheet by using the high strength steel sheet as the steel sheet to be plated, particulates are injectedin onto the steel sheet to be plated before dipping the steel sheet into the plating bath after annealing the steel sheet.
高強度冷延鋼板を被めっき鋼板とする溶融亜鉛めっき鋼板ならびに合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法において、被めっき鋼板の焼鈍後からめっき浴浸漬前までの工程で当該鋼板に微粒子を投射することを特徴とする、めっき濡れ性および合金化制御性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板ならびに合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁 - The plating pretreatment method 10 for an object to be treated made of an aluminum alloy member includes an etching step 12 of etching the object by using alkaline etching solution, a desmutting step 13 of cleaning a surface of the etched object by using a desmutting solution containing phosphoric acid and hydrogen peroxide, and zinc-substitution steps 14, 16 of immersing the desmutted objected in zinc substitution solution.
アルミニウム合金部材からなる被処理物のめっき前処理方法１０は、前記被処理物を、アルカリエッチング液を用いてエッチングするエッチング処理工程１２と、前記エッチング処理された被処理物の表面を、リン酸と過酸化水素を含むデスマット処理液を用いて清浄するデスマット処理工程１３と、前記デスマット処理された被処理物を、亜鉛置換液に浸漬する亜鉛置換処理工程１４、１６とを含む。 - 特許庁 - The method of removing the Sn oxide coating film formed on the surface of the Sn-based plated material on which a plating layer containing Sn is provided is carried out by immersing the Sn-based plated material having Sn oxide coating film formed on the surface into a prescribed ammonia buffer solution and after that applying a prescribed voltage onto the immersed Sn-based plated material to electrolytically reduce the Sn oxide coating film.
Ｓｎを含むめっき層が設けられたＳｎ系めっき材表面に形成されたＳｎ酸化皮膜の除去方法であって、表面にＳｎ酸化皮膜が形成されたＳｎ系めっき材を、所定のアンモニア緩衝液に浸漬した後、浸漬されているＳｎ系めっき材に所定の電圧を印加することにより、Ｓｎ酸化皮膜を電解還元して除去するＳｎ酸化皮膜の除去方法。 - 特許庁 - As regards the projecting bump defects formed by a surface treatment such as plating on the surface of a cylindrical member, the method of manufacturing the cylindrical precision member includes: detecting the places of the bump defects by a defect detecting means; irradiating the roll face of the cylindrical member with a machining laser beam from a tangential direction by a machining laser beam irradiation means; and removing the bump defects.
円筒状部材の表面にめっき等の表面処理により形成された突起状の瘤欠陥について、前記瘤欠陥の箇所を欠陥検出手段により検出し前記円筒状部材のロール面に対して接線方向から加工用レーザービーム照射手段により加工用レーザービームを照射し前記瘤欠陥を除去することを特徴とする円筒状精密部材の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a metal fine particle-containing resin particle, a metal fine particle-containing resin layer and a method for forming the metal fine particle-containing resin layer by which an efficient electroless plating is made possible and a more uniform metal conductive pattern layer is formed by forming a layer which allows an easy control of the etching thickness on the surface of an underlying pattern layer forming a pattern.
パターンを形成する下地パターン層の表面にエッチングする厚さを容易にコントロールすることができる層を形成することにより、効率的な無電解めっき処理が可能となり、より均一な金属導体パターン層を形成することができる金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The method of manufacturing a metal film pattern forming body includes: forming a desired metal film pattern on one surface of a stamp by using a catalyst for activating a surface of a plastic base; activating the surface of the plastic base by transferring the catalyst formed on the surface of the stamp onto the surface of the plastic base; and plating the surface of the activated plastic base.
本発明は、スタンプの一面にプラスチック表面を活性化するための触媒体を用いて所望の金属膜パターンを形成する段階と、上記スタンプの一面に形成された触媒体をプラスチックベースの表面に転写させ上記プラスチックベースの表面を活性化させる段階と、上記活性化されたプラスチックベースの表面にメッキする段階とを含む金属膜パターン形成体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - In addition, the second conductive metal layer is etched from the opening side of the above conducting hole to extend the above opening, the above conducting hole is plated with a conductive metal by the electrolytic plating method, the conductive material is provided to the surface of the opening of the conducting hole, and then the second conductive metal layer is electrolytically plated to form a conducting metal layer.
そして、上記導通用孔が開口する側から、第二の導電性金属層に対してエッチング処理を行い、上記開口を拡大させ、電解メッキ手法にて、上記導通用孔に対して導電性金属をメッキ充填し、導通用孔開口側の面に対して導電性物質を付与し、その後に第二の導電性金属層面側に対し電解メッキにより導電性金属層を形成する。 - 特許庁 - To provide an aluminum-ceramic joined substrate obtained by joining a member composed of an aluminum alloy containing silicon and boron to a ceramic substrate, in which the crystal grains of the aluminum alloy are refined, so as to increase grain boundaries and to suppress the precipitation of aluminum-boron compounds, thus etching can be satisfactorily performed, and also plating properties can be improved, and to provide a method for producing the same.
珪素とホウ素を含有するアルミニウム合金からなる部材がセラミックス基板に接合したアルミニウム−セラミックス接合基板において、アルミニウム合金の結晶粒を微細化して粒界を増加させるとともに、アルミニウム−ホウ素化合物の析出を抑制し、良好にエッチングを行うことができ且つめっき性を向上させることができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method for manufacturing the multilayer circuit board comprises the step of electrically connecting wiring layers via an insulating layer by a conductive metal post passing through an insulating layer formed by electric plating instead of a constitution, in which an opening passing through front and rear surfaces of a resin for forming an insulation layer is copper plated so that the wiring layers are electrically connected via the insulation layer in a conventional multilayer circuit board.
従来の多層配線基板において、絶縁層を形成する樹脂の表裏を貫通する開口部に銅メッキを施すことによって絶縁層を介した配線層同士の電気的な接続を行っていた構成に替えて、電気メッキで形成した絶縁層を貫通する導電性の金属柱によって、絶縁層を介した配線層同士の電気的な接続を行うようにして課題を解決した。 - 特許庁 - A forming method of a plated layer comprises a step of providing a rough surface with a metal foil coated with a primer resin layer, a step of transferring the primer resin layer with roughness to an insulation layer, a step of reducing the primer resin layer for removing an anti-rust material remaining in the metal foil, and a step of plating the primer resin layer with roughness.
本発明によるメッキ層の形成方法は、粗さが形成された一面に、プライマー樹脂層がコーティングされた金属箔を提供するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層を絶縁層に転写するステップと、残存する金属箔の防錆物質を除去するためにプライマー樹脂層を還元処理するステップと、粗さが形成されたプライマー樹脂層にメッキを施すステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁 - This bump forming method includes a first process to form a metallic film 16 on a pad 12 by zincate treatment using a first strong alkaline solution, a second process to form a resist layer 20 with a through hole 22, through which the metallic film 16 is exposed, and a third process to form a metallic layer 24 in the through hole 22 by electroless plating using a second acid solution.
バンプの形成方法は、パッド１２上に強アルカリ性の第１の溶液を使用するジンケート処理によって金属皮膜１６を形成する第１工程と、金属皮膜１６を露出させる貫通穴２２が形成されたレジスト層２０を形成する第２工程と、酸性の第２の溶液を使用する無電解メッキによって貫通穴２２内に金属層２４を形成する第３工程と、を含む。 - 特許庁 - In this evaluation method of delay destruction characteristics for evaluating the delay destruction characteristics of a steel material by adding diffusible hydrogen to the steel material to measure the limit amount of diffusible hydrogen, an ammonium chloride bath containing zinc chloride, ammonium chloride and a gloss agent is used in order to prevent the discharge of hydrogen from the steel material during the measurement of the limit amount of diffusible hydrogen to apply zinc plating to the steel material.
鋼材に拡散性水素を含有させ、限界拡散性水素量を測定することによって、前記鋼材の遅れ破壊特性を評価する遅れ破壊特性の評価方法において、前記限界拡散性水素量の測定中に前記鋼材から水素が放出されることを防止するために、塩化亜鉛、塩化アンモニウム、光沢剤を含有する塩化アンモン浴を用いて、前記鋼材に亜鉛めっきを施す。 - 特許庁 - The method for manufacturing the micrometallic structures which forms the conductive layer film on the surface of the PMMA matrix 3 formed with X-ray patterns includes an etching process of roughening the surface of the PMMA matrix 3 by a high chromium acid bath, a sensitizing process, an activating process and an electroless plating process for forming the conductive layer film.
Ｘ線パターンが形成されたＰＭＭＡ母型３の表面上に導電層膜を形成し電鋳を行う微細金属構造体の製造方法において、ＰＭＭＡ母型３の表面を高クロム酸浴により粗化するエッチング工程と、センサタイジング工程と、アクチベーティング工程と、導電層膜を形成する無電解めっき工程と、を含むことを特徴とする微細金属構造体５の製造方法。 - 特許庁 - The production method comprises the steps of: preparing a core powder coated with the melamine resin by bringing the core powder in contact with an initial condensate of the melamine resin and polymerizing the initial condensate through a reaction; subsequently, making the surface of the core powder coated with the melamine resin carry a noble metal; and subsequently, electroless-plating the core powder having the noble metal carried thereon with a metal.
また、その製造方法は該芯材粉体と該メラミン樹脂の初期縮合物を接触させて該初期縮合物の重合反応を行って該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた該芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする。 - 特許庁 - This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection.
配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 特許庁 - To provide a method for forming a plated layer on a bump electrode provided with a base metal layer, a plated layer formed by the electric plating and a solder bump part formed thereon.
下地金属層、めっき層および半田バンプ部が順次形成されたバンプ電極における下地金属層上にめっき層を形成するため、下地金属層が形成された複数の電子部品本体を複数の導電性メディアとともにバレル内に装填した状態で電気めっきを施すことが行なわれるが、下地金属層の面積が小さいとき、めっき層に必要な析出厚みを得るのに長時間費やされてしまう。 - 特許庁 - The conductor pattern forming method comprises the steps of forming a plurality of copper patterns 110 on one surface of a substrate 100; pressing a part of the copper patterns 110 from the thickness direction to thereby form partly wider regions 112 on the copper patterns 110; making solder powder adhere to each copper pattern 110; and melting the solder powder on the copper pattern for the formation of solder plating having bumps.
導体パターンの形成方法は、基板１００の一方の面上に複数の銅パターン１１０を形成する工程と、各銅パターン１１０の一部を厚さ方向から押圧し、銅パターン１１０の一部の幅広領域１１２を形成する工程と、各銅パターン１１０上に半田粉末を付着させる工程と、銅パターン上の半田粉末を溶融し、隆起を有する半田めっきを形成する工程とを有する。 - 特許庁 - To provide a method of forming a metal coating film on the surface of a ceramic base material by which the high adhesive strength metal coating film is inexpensively formed without roughening the surface of the base material by firmly bonding fine particles on the ceramic base material with the decrease of a firing temperature and electroless-plating or elctroplating with the fine particles as a catalytic nuclei and to provide a metallized ceramic base.
焼成温度を低くして微粒子をセラミックス基材に強固に接合し、該微粒子をめっき触媒核として無電解めっきもしくは電解めっき処理により、基材の表面を粗化することなく、高密着性の金属皮膜を安価に形成可能なセラミックス基材表面への金属皮膜形成方法及び金属化処理セラミックス基材を提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - Wirings, an electrode, and a method for forming the same are provided which comprises removing unwanted region of the seed layer and a first metal diffusion-preventing film, and selectively forming a second metal diffusion-preventing film, by the electroless plating method so as to cover the surfaces including the side surfaces of the seed layer, the metal wiring layer and the first metal diffusion-preventing film.
本発明は、基板上若しくは回路素子上に設けられた第１の金属拡散防止膜上に、シード層の形成に続いて、フォトレジストマスクを用いて選択的に無電解メッキ法、又は電解メッキ法により、金属配線層を形成し、シード層及び第１の金属拡散防止膜の不要領域除去と、シード層及び金属配線層及び第１の金属拡散防止膜の側面を含む表面を覆うように無電解メッキ法による第２の金属拡散防止膜の選択的な形成と、により形成される配線及び電極及び、これらの形成方法である。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the hot dip metal coated steel strip by which the thickness of the deposited metal is controlled by blowing the gas from a gas wiping nozzle 1 oppositely arranged on both surface across the steel strip on the surface of the steel strip continuously pulled up from a hot melt metal plating bath, the curtain gas is jetted from the outside of each steel strip end part toward the steel strip end part in the jetting height position of the wiping gas.
溶融金属めっき浴から連続的に引き上げられる鋼帯の表面に、鋼帯を挟んでその両面に対向配置したガスワイピングノズル１からガスを吹き付けて付着金属の厚さを制御する溶融金属めっき鋼帯の製造方法において、ワイピングガス噴射高さ位置で、各鋼帯端部外側から鋼帯端部に向けてカーテンガスを噴射することを特徴とする溶融金属めっき鋼帯の製造方法。 - 特許庁 - In the method of copper electroplating a material to be plated by arranging an anode 3 covered with an anode bag 6 and comprising phosphorus-containing copper in a plating bath 1 housing an electrolyte 2 comprising a copper sulfate solution and applying a voltage between a cathode comprising the material to be plated and the anode, the electrolyte in the anode bag 6 is bubbled with air or oxygen to keep and control the dissolved oxygen in the electrolyte to be ≥5 ppm.
硫酸銅溶液からなる電解液２を収容しためっき槽１内に、アノードバック６で覆った含リン銅からなるアノード３を配置し、被めっき材からなるカソードと前記アノードとの間に電圧を印加して被めっき材に電気銅めっきする方法において、前記アノードバック６内の電解液をエアー、酸素でバブリングすることにより、電解液中の溶存酸素量が常に５ｐｐｍ以上になるように維持・管理する。 - 特許庁 - In the printed circuit board manufacturing method for forming a metal conductor for interlayer connection by applying electroless plating in a through hole of a multilayer flexible printed circuit board, a conditioning step being the pretreatment is performed in two stages of a first conditioning step of immersing a work in aqueous solution mainly consisting of amine-based surfactant and a second conditioning step of immersing the work in aqueous solution mainly consisting of diols.
多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 - 特許庁 - This manufacturing method has a first step of anodizing a second layer containing aluminum to form fine holes on a first layer, a second step of forming metal oxides contained in the first layer at bottoms of the fine holes, a third step of removing the metal oxides by dry-etching, and a fourth step of forming magnetic materials in the fine holes by electrolytic plating through the first layer.
第１の層上の、Ａｌを含む第２の層を陽極酸化して微細孔を形成する第１の工程と、前記微細孔の底部に、前記第１の層に含まれる金属の酸化物を形成する第２の工程と、前記金属の酸化物をドライエッチングにより除去する第３の工程と、前記第１の層を通電経路とする電解メッキにより前記微細孔に磁性材料を形成する第４の工程と、を有することを特徴とする記録媒体の製造方法。 - 特許庁 - The method of producing the galvannealed steel sheet excellent in appearance and processability, in which after pre-metal-plating containing at least one element among elements selected from Ni, Co, Cu, and In is applied to a steel sheet containing at least, by mass%, Si:0.01-2%,
質量％で少なくともＳｉ：０．０１〜２％、Ｍｎ：０．０１〜３％、Ｐ：０．０１〜０．２％を含有する、鋼板に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｉｎの中から選ばれる元素の少なくとも１種の元素を含有するプレめっきを金属分換算値で下記式（１）に従う量付与した後、還元雰囲気中で焼鈍し、Ａｌを０．１０〜０．２０％含有したＺｎ浴を用いて合金化溶融亜鉛めっきをすることを特徴とする、外観、加工性の良好な合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁 - The manufacturing method of the plated substrate includes a step of providing a catalyst layer 32 in other area than a predetermined pattern on a substrate 10, a step of providing a first metal layer 34 of a predetermined pattern by depositing a metal on the substrate by immersing the substrate in a first electroless plating liquid, a step of removing the catalyst layer, and a step of providing a second metal layer on the first metal layer.
本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁
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