「plating」を含む例文一覧(14799)
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置換金メッキ液 - 特許庁 - ION-PLATING APPARATUS
イオンプレーティング装置 - 特許庁 - SUBSTRATE PLATING DEVICE
基板めっき装置 - 特許庁 - ION PLATING APPARATUS
イオンプレーティング装置 - 特許庁 - BONE PLATING APPARATUS
骨プレーティング装置 - 特許庁 - WAFER PLATING DEVICE
ウェハーめっき装置 - 特許庁 - PLATING GROWTH DEVICE
メッキ成長装置 - 特許庁 - BARREL PLATING EQUIPMENT AND BARREL PLATING METHOD
バレルメッキ装置およびバレルメッキ方法 - 特許庁 - NICKEL PLATING FILM
ニッケルめっき皮膜 - 特許庁 - PLATING LIQUID OF PLATING DEVICE FOR CYLINDER BLOCK
シリンダブロック用メッキ装置のメッキ液 - 特許庁 - PLATING TREATMENT APPARATUS
めっき処理装置 - 特許庁 - PLATING APPARATUS SYSTEM
めっき装置システム - 特許庁 - PLATING PROCESSING UNIT
めっき処理ユニット - 特許庁 - AUTOMATIC PLATING APPARATUS
自動めっき装置 - 特許庁 - ION PLATING SYSTEM
イオンプレーティング装置 - 特許庁 - COPPER PLATING MATERIAL, AND COPPER PLATING METHOD
銅メッキ材料及び銅メッキ方法 - 特許庁 - PLATING METHOD AND PLATING PRETREATMENT METHOD
メッキ方法及びメッキ前処理方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND PLATING SOLUTION
無電解めっき装置及びめっき液 - 特許庁 - PLATING EQUIPMENT WITH DISPLACEMENT PLATING PREVENTIVE MECHANISM
置換メッキ防止機構付きメッキ装置 - 特許庁 - BARREL DEVICE FOR PLATING
メッキ用バレル装置 - 特許庁 - FLUX PLATING APPARATUS AND FLUX PLATING METHOD
フラックスメッキ装置及びフラックスメッキ方法 - 特許庁 - BATH FOR DISPLACEMENT SILVER PLATING
置換銀メッキ浴 - 特許庁 - SOLDER PLATING DEVICE
はんだめっき装置 - 特許庁 - METAL PLATING APPARATUS
金属めっき装置 - 特許庁 - MASKING TAPE FOR PLATING
メッキ用マスキングテープ - 特許庁 - PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD
メッキ処理装置およびメッキ処理方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING WAFER
ウエハのメッキ方法 - 特許庁 - COMPOSITE PLATING FILM
複合めっき皮膜 - 特許庁 - COMPOSITE PLATING APPARATUS
複合めっき装置 - 特許庁 - SUBSTRATE PLATING AND SUBSTRATE PLATING DEVICE
基板メッキ方法及び基板メッキ装置 - 特許庁 - PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD FOR SUBSTRATE
基板メッキ装置及び基板メッキ方法 - 特許庁 - METHOD FOR COPPER PLATING AND SOLUTION FOR COPPER PLATING
銅めっき方法及び銅めっき液 - 特許庁 - COPPER PLATING LIQUID AND COPPER PLATING METHOD
銅めっき液および銅めっき方法 - 特許庁 - ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS
電解めっき装置 - 特許庁 - SOLDER PLATING METHOD AND SOLDER PLATING EQUIPMENT
半田鍍金法及び半田鍍金装置 - 特許庁 - BARREL FOR PLATING AND BARREL PLATING APPARATUS
めっき用バレルおよびバレルめっき装置 - 特許庁 - REPLACED BISMUTH PLATING BATH
置換ビスマスメッキ浴 - 特許庁 - ROTARY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD
回転式メッキ装置およびメッキ方法 - 特許庁 - ELECTROLYTIC PLATING EQUIPMENT
電解めっき装置 - 特許庁 - OSCILLATION PLATING DEVICE
振動めっき装置 - 特許庁 - RESIN PLATING METHOD
樹脂めっき方法 - 特許庁 - MOLD PLATING APPARATUS
金型めっき装置 - 特許庁 - PLATING PRETREATMENT DEVICE
メッキ前処理装置 - 特許庁 - GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD
金メッキ液及び金メッキ処理方法 - 特許庁 - METHOD FOR PLATING TANTALUM
タンタルのめっき法 - 特許庁 - WEAR RESISTANT PLATING METHOD
耐摩耗メッキ方法 - 特許庁 - BARREL PLATING DEVICE FOR ELECTROLYTIC CHROMIUM PLATING
電解クロムめっき用バレルめっき装置 - 特許庁 - In addition, the dowels 2 are subjected to nickel plating, chromium plating, palladium plating or rhodium plating.
更に、ダボ２には、ニッケルメッキ、クロムメッキ、パラジュゥムメッキ又はロジウムメッキを施してある。 - 特許庁 - GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD
金めっき液および金めっき方法 - 特許庁 - ELECTROLESS PLATING LIQUID
無電解めっき液 - 特許庁
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