「polished surface」を含む例文一覧(1725)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 34 35 次へ＞- POLISHED SURFACE PROCESSING MATERIAL
研磨表面処理材料 - 特許庁 - METHOD FOR INSPECTING SURFACE UNEVENNESS OF POLISHED SURFACE OF ONE-SIDE POLISHED GLASS SUBSTRATE
片面研磨ガラス基板の研磨面の表面凹凸の検査方法 - 特許庁 - By rotating the polishing member 3, an object to be polished is polished by the peripheral surface.
研磨部材３を回転させて、その周面で被研磨物を研磨する。 - 特許庁 - The joining surface of a capillary 15 is obliquely polished to form an obliquely polished surface 22.
キャピラリ１５の接合面を斜めに研磨し、斜め研磨面２２を形成する。 - 特許庁 - A friction force is generated between the buff cloth B and surface of the sample 11 to be polished, and thus the surface to be polished is polished by the buff cloth B.
バフ布Ｂ及び供試材１１の被研磨面間に摩擦力が生じ、これにより該被研磨面はバフ布Ｂによって研磨される。 - 特許庁 - Polished rice from which rice bran is previously removed is mixed with rice flour 5 of thoroughly polished rice formed by cutting the surface of rice while stirring to grind the surface of the polished rice.
予め糠を除去した精米を米表面を切削して成形した吟醸米の米粉５と混合攪拌して精米表面を研磨した。 - 特許庁 - As polishing compound particles 2a is fed onto a polished object such as a polished surface of a wafer 6 or polishing wires 5, the polished object is polished by scanning polishing wires 5 on the polished surface.
これらの研磨線５を、被研磨物、例えばウェーハ６の被研磨面上または研磨線５上に研磨砥粒２ａを供給しながら、この被研磨面上を走査させることにより被研磨物の研磨を行う。 - 特許庁 - The surface E1 to be polished is polished by applying a pressing force from the polishing surface E2 to the surface E1 to be polished, and further by moving the polishing surface E2 relative to the surface E1 to be polished.
研磨面Ｅ２から被研磨面Ｅ１へ押圧力が加わると共に、研磨面Ｅ２と被研磨面Ｅ１とが相対移動することにより被研磨面Ｅ１が研磨される。 - 特許庁 - (1) The alkali treated polished barley features the addition of an alkaline material to the polished barley for the purpose of ameliorating the flavor of the polished barley product and (2) the alkali treated polished barley product features the coating of the surface of the polished barley with an alkaline material.
（１）精麦製品の風味の改善を目的として、精白大麦にアルカリ性の素材を添加したことを特徴とするアルカリ処理精麦製品。 - 特許庁 - Thereafter, the member to be polished has the other surface continuously polished without changing a direction.
その後、被研磨部材は、方向を変えることなく、連続して他方の面の研磨が行われる。 - 特許庁 - Thus the surface to be polished can be flattened with hardly damaging a target to be polished.
従って、被研磨対象物に損傷を殆ど与えることなく、被研磨面を平坦化することができる。 - 特許庁 - To remove bran and fine ruggedness remaining on the surface of polished rice without damaging the polished rice additionally.
精白米に新たな傷を付けることなく、表面に残留する糠および微細な凹凸を研磨する。 - 特許庁 - After grinding the surface the polished rice, the rice flour 5 of thoroughly polished rice and grinding waste are removed by air separation.
精米表面を研磨した後には、吟醸米の米粉５と研磨かすを風選により除去する。 - 特許庁 - To keep uniformity of holding of a substrate to be polished and improve precision of a polished surface.
ポリッシング対象基板の保持の均一性を保ち、研磨面の精度を高めることを目的とする。 - 特許庁 - Light reflects when it meets a polished surface.
光は磨かれた面に当たると反射する. - 研究社 新英和中辞典 - polished surface that forms images by reflecting light
反射光によって像を形づくる磨いた面 - 日本語WordNet - External electrodes 6 and 8 are formed on the polished cut surface.
研磨された切断面に外部電極６，８を形成する。 - 特許庁 - Each surface of each triangular prism is polished.
各三角プリズムの各面は磨かれている。 - 特許庁 - SURFACE-POLISHED HIGH APPEARANCE MOLDED PRODUCT MADE OF REINFORCED RESIN
表面研磨された高外観強化樹脂製成形品 - 特許庁 - At this time, the surface of a field oxide film is also polished.
その際、フィールド酸化膜の表面も研磨する。 - 特許庁 - POLISHING DEVICE AND POLISHED SURFACE OBSERVING METHOD USING IT
研磨装置及びこれを用いた被研磨面観察方法 - 特許庁 - Thereafter, the surface of the cured resin 12 is polished.
その後、硬化した樹脂１２の表面を研磨する。 - 特許庁 - A method is provided that a work (a substance to be polished) having at least one surface being a surface to be polished (a surface to be ground) and provide at the periphery of the central part of the surface to be polished with a through-gap is polished by using granular media.
少なくとも一面が被研摩面（被研削面）とされ、該被研摩面の中心部の周囲には貫通空隙を備えたワーク（被研摩物）を粒状メディアを用いて研摩（研削）する方法。 - 特許庁 - The surface of the rubber formed body 2 is polished.
ゴム成形体２は、表面が研磨されている。 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD FOR POLISHING OBJECT WITH POLISHED SURFACE
表面が研磨された研磨対象物の製造方法 - 特許庁 - INSPECTING METHOD OF SURFACE OF POLISHED MATERIAL AND POLISHING DEVICE
研磨された材料表面の検査方法及び研磨装置 - 特許庁 - To enable a part of the processed surface of a work to be selectively polished.
ワークの被加工面の一部を選択的に研磨する。 - 特許庁 - The substrate 20 is polished from the upper surface.
そして基板２０の上面から研磨する。 - 特許庁 - An electrode is formed on the polished surface.
この研磨面に、電極を形成する。 - 特許庁 - The surface of the glaze layer 2 is polished.
釉層２の表面は表面が研磨されている。 - 特許庁 - To provide a polishing device and a polishing method for making uniform distribution of pressure in the process of polishing on the surface to be polished of an object to be polished so that the whole surface of the surface to be polished can be uniformly polished.
被研磨対象物の被研磨面における研磨中の圧力分布を均一化し、被研磨面全面において均一に研磨可能な研磨装置および研磨方法を提供する。 - 特許庁 - Unpolished rice is polished into polished rice by the rice polisher and the polished rice is boiled together with rice bran and then subjected to drying treatment, and removal treatment of rice bran attached to the peripheral surface of polished rice from the polished rice after drying treatment is carried out to produce the polished rice having deposited active ingredient of rice bran.
玄米を精米機により搗精して白米に精白し、この白米を、糠と共にボイルした後これを乾燥処理し、次いで、この乾燥処理後の白米から、それの周面に付着している付着糠の除去処理を行う米糠有効成分蒸着白米の製造方法。 - 特許庁 - The aluminum foil layer 3a3 has a polished surface 3a31 on one side and a frosted surface 3a32 on the other side, and is pasted making its polished surface 3a31 outside and its frosted surface 3a32 inside.
つや出し面３ａ３１は、最外層側に接着剤によるドライラミネート接着３ｃによって接着した。 - 特許庁 - A polishing liquid is supplied between the object 78 to be polished and the polishing pad 20, and the object 78 to be polished is polished while applying pressure onto the object 78 to be polished by the holding surface plate 71 and the polishing surface plate 72.
被研磨物７８および研磨パッド２０間に研磨液を供給し、保持定盤７１、研磨定盤７２で被研磨物７８に圧力をかけながら被研磨物７８を研磨加工する。 - 特許庁 - Next, a surface of the wafer is polished (lapped) to obtain a flat surface (step S2).
次に、ウェハの表面を研削（ラッピング）して平面化する（ステップＳ２）。 - 特許庁 - To perform polishing of a surface to be polished by effectively utilizing the whole surface of an abrasive.
研磨材全面を有効に利用して被研磨面を研磨する。 - 特許庁 - To obtain an easy inspecting method for evaluating the surface unevenness of a polished surface of a one-surface polished glass substrate without contact.
片面研磨ガラス基板の研磨面の表面凹凸を非接触で評価する簡便な検査方法を得る。 - 特許庁 - To provide a polishing tool, a polishing device and a polishing method for forming a desired polished surface even if the polished surface is a convex surface.
被研磨面が凸面であっても、所望の被研磨面を形成することができる研磨工具、研磨装置、研磨方法を提供すること。 - 特許庁 - The panel substrate is provided with a substrate member 1, a surface-polished film 2 formed through wet film formation on or above the substrate member 1 and a polished surface 2A formed on the surface of the surface-polished film 2.
パネル基板は、基板部材１と、この基板部材１の上面又は上方に湿式成膜された表面研磨膜２と、この表面研磨膜２の表面に形成された研磨面２Ａとを備える。 - 特許庁 - In the method of detecting the solidification structure of steel, a cross-section of a sample of a steel casting piece is polished, a surface other than a polished surface 2 of a sample 1 is electrically insulated to be an electrically insulated surface 3, and the polished surface 2 is corroded.
鋼鋳片の試料の断面を研磨し、試料１の研磨面２以外の面を電気絶縁処理して電気絶縁処理面３とし、研磨面２を腐食することを特徴とする鋼の凝固組織検出方法である。 - 特許庁 - To achieve reduction in polishing time and smoothing of a polished surface by efficiently polishing the surface of a member to be measured (a member to be polished).
被測定部材（被研磨部材）の表面を効率的に研磨して、研磨時間の短縮や研磨面の平滑化を図る。 - 特許庁 - The surface of the wafer is polished and worked by etching, and the polished surface has at least the self-crosslinkable layer.
半導体ウエハの面を研磨し、次いでエッチング加工した後、研磨された面に自己架橋可能層を少なくとも有する。 - 特許庁 - In the semiconductor wafer, the surface of the semiconductor wafer is polished, and the wafer has at least a self-crosslinkable layer on the polished surface.
半導体ウエハは、半導体ウエハの面を研磨し、研磨された面に自己架橋可能層を少なくとも有する。 - 特許庁 - In the process for performing work, a first polished surface 51 is formed on the support member 20 while a second polished surface 52 is formed on the material 10M.
加工を施す工程では、支持部材２０に第１の研磨面５１が形成され、素材１０Ｍに第２の研磨面５２が形成される。 - 特許庁 - The polishing pad is brought into press-contact with a surface to be polished of the substrate to chemically and mechanically polish the surface to be polished.
研磨パッドは、被加工基板の被研磨面が押し当てられて前記被研磨面の化学的機械的研磨を行う。 - 特許庁 - After this, the surface to be polished of a wafer 12 is polished chemically and mechanically with the gelled slurry 20 and the rigidified surface layer part of the pad 13.
この後、ウェーハ１２の被研磨面を、ゲル化されたスラリー２０および研磨パッド１３の硬質化された表層部により化学的機械研磨する。 - 特許庁 - The polished surface twinned his face and chest in reverse
ツルツルの表面で、彼の顔と胸が逆向きの対をなした - 日本語WordNet - SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TO BE MIRROR SURFACE POLISHED AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
被鏡面研磨用半導体基板及び半導体基板の製造方法 - 特許庁 - The electroluminescence is observed via the polished surface 11.
研磨面１１を介して該エレクトロルミネッセンスを観察する。 - 特許庁 - The exposed rear surface of the semiconductor element and the sealing resin are polished.
そして、半導体素子の露出する裏面と封止樹脂を研磨する。 - 特許庁
