「polyesterimide」を含む例文一覧(45)
- POLYESTERIMIDE PRECURSOR AND POLYESTERIMIDE
ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド - 特許庁 - POLYESTERIMIDE PRECURSOR, POLYESTERIMIDE, AND METAL-POLYESTERIMIDE COMPLEX
ポリエステルイミド前駆体、ポリエステルイミド及び金属−ポリエステルイミド複合体 - 特許庁 - POLYESTERIMIDE AND ITS MANUFACTURING METHOD
ポリエステルイミドおよびその製造方法 - 特許庁 - TETRACARBOXYLIC ACIDS OR POLYESTERIMIDE DERIVED FROM THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING POLYESTERIMIDE
テトラカルボン酸類またはこれらから誘導されるポリエステルイミド及びその製造方法 - 特許庁 - ESTER GROUP-CONTAINING TETRACARBOXYLIC ACID COMPOUND, POLYESTERIMIDE PRECURSROR, POLYESTERIMIDE, AND METHOD FOR PRODUCING THEM
エステル基含有テトラカルボン酸化合物、ポリエステルイミド前駆体、ポリエステルイミドおよびこれらの製造方法 - 特許庁 - POLYESTERIMIDE RESIN-BASED VARNISH FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT FILM
低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス - 特許庁 - POLYESTERIMIDE RESIN VARNISH AND INSULATED WIRE USING THE SAME
ポリエステルイミド樹脂ワニス及びこれを用いた絶縁電線 - 特許庁 - TETRACARBOXYLIC ACIDS HAVING ESTER BOND, POLYESTERIMIDE PRECURSOR USING THE SAME AND POLYESTERIMIDE, AND METHOD FOR PRODUCING THEM
エステル結合を有するテトラカルボン酸類、それを用いたポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド、ならびにこれらの製造法 - 特許庁 - TETRACARBOXYLIC ACID OR POLYESTERIMIDE THEREOF, AND METHOD FOR PRODUCTION OF THE SAME
テトラカルボン酸又はそのポリエステルイミド、及びその製造方法 - 特許庁 - POLYESTERIMIDE RESIN VARNISH, AND INSULATED ELECTRIC WIRE USING THE SAME
ポリエステルイミド系樹脂ワニス及びこれを用いた絶縁電線 - 特許庁 - To provide a thermoplastic polyesterimide precursor also having high adhesiveness relative to a polyimide film and a metal foil, high heat resistance, high flame resistance and a low moisture absorption expansion coefficient, a polyesterimide, and a metal-polyesterimide complex.
ポリイミドフィルム及び金属箔に対する高接着性、高耐熱性、高い難燃性及び低吸湿膨張率を併せ持つ、熱可塑性ポリエステルイミド前駆体、ポリエステルイミド及び金属−ポリエステルイミド複合体を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING POLYESTERIMIDE, AND BLOCK POLYMER USING THE COMPOUND AS HARD SEGMENT
ポリエステルイミドの製造方法および該化合物をハードセグメントとするブロックポリマー。 - 特許庁 - To provide a method for producing a polyesterimide varnish capable of ensuring physical properties equal to or higher than those of a varnish using a polyesterimide resin synthesized in a solvent system, while using a polyesterimide resin synthesized in a solvent-free system, and to provide an electric insulated wire using the varnish.
無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide resin-based varnish which can form an insulated wire attaining a low dielectric constant and an insulating film having the low dielectric constant using an insulating layer composed of mainly a polyesterimide.
ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。 - 特許庁 - NEW BISTRIMELLITIC ANHYDRIDE ESTER AND POLYESTERIMIDE PRECURSOR DERIVED THEREFROM
新規なビス無水トリメリット酸エステル類及びそれから誘導されるポリエステルイミド前駆体 - 特許庁 - ESTER GROUP-CONTAINING TETRACARBOXYLIC ACID DIANHYDRIDE HAVING ASYMMETRICAL STRUCTURE, POLYESTERIMIDE PRECURSOR, POLYESTERIMIDE AND LAMINATE WITH METAL OBTAINED FROM THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING THESE
非対称構造を有するエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、これより得られるポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド、金属との積層体とこれら製造方法 - 特許庁 - POLYESTERIMIDE RESIN COMPOSITION, AND PREPREG IMPREGNATED THEREWITH, LAMINATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
ポリエステルイミド樹脂組成物、ならびにそれを含浸させたプリプレグ、積層板および半導体装置 - 特許庁 - NEW BIS(TRIMELLITIC ANHYDRIDE)ESTERS AND POLYESTERIMIDE PRECURSOR OBTAINED FROM THE SAME AND DIAMINE
新規なビス無水トリメリット酸エステル類及びそれとジアミンから得られるポリエステルイミド前駆体 - 特許庁 - POLYESTERIMIDE HAVING LOW LINER THERMAL EXPANSION COEFFICIENT AND PRECURSOR THEREOF, AND METHOD FOR PRODUCING THEM
低線熱膨張係数を有するポリエステルイミドおよびその前駆体、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁 - To provide new bistrimellitic anhydride esters and polyesterimide precursors derived from the esters.
新規なビス無水トリメリット酸エステル類及びそれから誘導されるポリエステルイミド前駆体の提供。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide having a high glass transition temperature, low linear thermal expansion (coefficient), low water absorption coefficient, low hygroscopic expansion coefficient, high modulus of elasticity and sufficient toughness in combination and to provide a method for producing the polyesterimide.
高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、低い吸湿膨張率、高い弾性率及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide having a high glass transition temperature, low linear thermal expansion (coefficient), extremely low water absorption, high modulus of elasticity, sufficient toughness and sufficient adhesiveness with metallic foil in combination, and to provide a method for producing the polyesterimide.
高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - ACID-MODIFIED POLYESTERIMIDE RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR ELEMENT
酸変性ポリエステルイミド樹脂、感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子。 - 特許庁 - To provide a novel ester-group-containing aromatic diamine used as e.g., a raw material for a very lowly hygroscopic polyesterimide.
高度な低吸湿性に富むポリエステルイミドなどの原料となる、エステル基を有する新規な芳香族ジアミンの提供。 - 特許庁 - For the complex enamel wire, a conductor is coated by a polyester resin film layer, and the polyester resin film layer is coated by a polyesterimide resin film layer, and the polyesterimide resin film layer is coated by a polyimideamide resin film layer.
導体上にポリエステル樹脂塗膜層が設けてあり、且つ該ポリエステル樹脂塗膜層の上にポリエステルイミド樹脂層が設けてあり、しかも該ポリエステルイミド樹脂層の上にポリアミドイミド樹脂層が設けて成ることを特徴とする複合エナメル線にある。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide precursor and a polyesterimide from which a polyimide-metal laminate having high heat resistance and a low humidity expansion coefficient and simultaneously having high adhesion to a metal whose metal foil surface was subjected to low roughening or no roughening treatment is obtained.
高耐熱性、低湿度膨張係数を有し、同時に、金属箔表面が低粗化、または無粗化処理された金属に対して高接着性を有するポリイミド金属積層板が得られるポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミドを提供する。 - 特許庁 - To provide a new polyesterimide containing a fluorenyl group and an ester group, having high transparency and high solubility, and useful for application to display materials, LED members, solar cell members, and so on, and to provide a precursor of the polyesterimide, a raw material thereof, and a method for producing them.
高透明性、高溶解性で、ディスプレイ材料、ＬＥＤ部材や太陽電池部材等の用途に有用な新規なフルオレニル基およびデステルを含有するポリエステルイミド、その前駆体、その原料、および、それらの製造法の提供。 - 特許庁 - The substrate layer may include polyesterimide, cellulose triacetate, polyphenyl sulfone, polyester, polyimide, polyether ether ketone, or a combination of these.
基材層は、ポリエーテルイミド、三酢酸セルロース、ポリフェニルスルホン、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンまたはそれらの組合せを備えることができる。 - 特許庁 - The polymer is not particularly limited, and for example, polyamide, polyimide, polyester, polyether ketone, polyamideimide, polyesterimide or the like can be used.
前記ポリマーは特に限定されないが、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミドおよびポリエステルイミド等が使用可能である。 - 特許庁 - The polyesterimide resin-based varnish for a low dielectric constant film composed of mainly polyesterimide resin is obtained by reacting carboxylic acids including an anhydride of a polycarboxylic acid, a dicarboxylic acid and/or the alkyl ester of the same, and an aromatic monocarboxylic acid and/or the alkyl ester of the same; alcohols; with a diamine compound.
多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 - 特許庁 - The insulating coating 202 is formed of a material (high-heat-resistance material) high in heat resistance as compared with a urethane-based material or the like, for instance, a polyimide-based, polyamideimide-based or polyesterimide-based material.
絶縁皮膜２０２は、ウレタン系材料などと比べて耐熱性の高い材料（高耐熱性材料）であって、例えば、ポリイミド系やポリアミドイミド系やポリエステルイミド系の材料よりなる。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide having a high glass transition temperature, a low coefficient of linear thermal expansion, low water absorption, a high elastic modulus, satisfactory toughness and adhesion, and to provide its manufacturing method.
高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性、十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method for producing a wholly aromatic polyesterimide represented by formula (1) (wherein n represents an integer of ≥2) comprises polymerizing an imide bond-containing aromatic hydroxycarboxylic acid and/or a derivative thereof.
イミド結合内包型芳香族ヒドロキシカルボン酸および／またはその誘導体を重合することを特徴とする下記式（１）で表される全芳香族ポリエステルイミドの製造方法。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide resin composition that is good in drillability, can give laminates little in warpage even at high temperature, and has good impregnating ability and high glass transition temperature.
ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide an ester group-containing tetracarboxylic acid derivative which is a raw material for a polyesterimide and a precursor thereof useful as a substrate, etc., in various kinds of electronic devices and to provide a method for producing the derivative.
各種電子デバイスにおける基材等として有益な、ポリエステルイミドとその前駆体の原料であるエステル基含有テトラカルボン酸誘導体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide, which has a high flame resistance, a low linear thermal expansion coefficient, a low hygroscopic expansion coefficient, a high bond strength to metal, in particular copper, a high glass transition temperature and a flexibility; and to provide a precursor thereof.
高難燃性、低線熱膨張係数、低吸湿膨張率、金属、特に銅との高接着強度、高ガラス転移温度及び可撓性を併せ持つポリエステルイミド及びその前駆体を提供する。 - 特許庁 - The polyesterimide has a repeating unit represented by formula (5), wherein X represents a linking group consisting of two aromatic groups and one ester group, or three aromatic groups and two ester groups, and A represents a divalent aromatic group or aliphatic group.
式（５）：で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式（５）中、Ｘは、２ヶの芳香族基と１ヶのエステル基からなる、又は、３ヶの芳香族基と２ヶのエステル基からなる連結基、Ａは２価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 - 特許庁 - Further, a film coated layer (23) composed of a polyesterimide resin solution coated on the polymeric compound combined with a flat and fine inorganic filling material is provided around a conductive wire (21), and a polyamideimide film coated layer (24) is provided on the film coated layer (23).
また、導電性の線材（２１）の周囲に、ポリエステルイミド樹脂溶液に高分子化合物に扁平で微細な無機質充填材料を複合した塗料でなる塗膜層（２３）を設け、塗膜層（２３）上にポリアミドイミド塗膜層（２４）を設けたものである。 - 特許庁 - To provide a method for producing an ester group-containing acid dianhydride derivative useful as a raw material of a heat resistant resin, such as a polyesterimide, etc., a curing agent of an epoxy resin, etc., or a resin-modifying agent by reacting at a reaction temperature capable of being utilizable industrially in a good efficiency.
本発明は、ポリエステルイミド樹脂等の耐熱樹脂の原料、エポキシ樹脂等の硬化剤、または樹脂改質剤として有用なエステル基含有酸二無水物誘導体を、工業的に利用可能な反応温度で効率よく反応させる製造方法を提供するものである。 - 特許庁 - To provide a polyesterimide having a low liner thermal expansion coefficient, a high glass transition temperature, a low water absorption, film toughness sufficient for various applications, and etching characteristics, and useful as an electric insulation film or the like in various kinds of electronic devices; and to provide a precursor thereof, and a method for producing them.
本発明は低線熱膨張係数、高ガラス転移温度、低吸水率、各種用途に十分な膜靭性、およびエッチング特性を有する、各種電子デバイスにおける電気絶縁膜等として有益な、ポリエステルイミドとその前駆体およびこれらの製造方法を提供するものである。 - 特許庁 - This resin composition for the coating material for the metal is obtained by formulating (A) a polyesterimide resin including a polyamic acid (a precursor of a polyimide), and is obtained by reacting acid components consisting essentially of a component obtained by using a polyethylene terphthalate, or the like, with alcohol components such as glycerol, with (B) alkyl titanates.
本発明は、（Ａ）ポリアミック酸（ポリイミド前駆体）を含み、主成分としてポリエチレンテレフタレートなどを用いた酸成分と、グリセリンなどのアルコール成分とを反応させて得られる（Ａ）ポリエステルイミド樹脂に、（Ｂ）アルキルチタネート類を配合した金属用塗料樹脂組成物である。 - 特許庁 - For the multilayer insulation sheath electric conductor, an uppermost layer of a multilayer insulation sheath layer is made of polyamideimide resin, and a lower layer of the insulation sheath layer contacting with the uppermost layer is made of at least one kind of resin chosen from polyimide resin, polyesterimide resin, and H-type polyester resin.
多層絶縁被覆電気導体において、該多層絶縁被覆層の最上層がポリアミドイミド樹脂であって、最上層に接触する下層の絶縁被覆層がポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、およびＨ種ポリエステル樹脂から選ばれる少なくとも１種である被覆金属導体。 - 特許庁 - The insulated electrical wire has a conductor and a single insulating layer or a plurality insulating layers coating the conductor, wherein the insulating layer has a first resin layer formed by applying and sintering a resin in which polyamideimide or polyesterimide (A) and polysulfone (B) are mixed in a proportion (mass ratio) of A:B=10:90 to 90:10.
導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、ポリスルホン（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝１０：９０〜９０：１０の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼付けして形成された第１の樹脂層を有する、絶縁電線。 - 特許庁 - The insulated wire includes a conductor and a monolayer or multilayer insulating layer which covers the conductor, wherein the insulating layer includes a first resin layer formed by applying a resin in which a polyamideimide or polyesterimide (A) is mixed with an isocyanate modified polyphenylene ether (B) by the ratio (mass ratio) of A:B=50:50-95:5 to be burned.
導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝５０：５０〜９５：５の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第１の樹脂を有する絶縁電線。 - 特許庁 - At least two layers of the insulation coating layers are formed on the conductor of the electric wire and the outermost layer of the insulation coating layer is made of a polyestersulfone resin layer, and the insulation coating layer other than the outermost layer is made of at least one kind of resin selected from a group consisting of polyamideimide resin, polyimide resin, polyesterimide resin and class H polyester resin.
また、導体に少なくとも２層の絶縁被覆層が形成された絶縁電線であって、該絶縁被覆層の最外層がポリエーテルスルホン樹脂層からなり、前記最外層を除く絶縁被覆層がポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、およびＨ種ポリエステル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする絶縁電線。 - 特許庁
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