「polyetherimide」を含む例文一覧(97)
＜前へ 1 2- This polyester film comprising (A) a polyester and (B) a polyetherimide is characterized in that the film contains 0.1-300 ppm at least one kind selected from polysiloxanes.
ポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）とからなるポリエステルフィルムであって、ポリシロキサンから選ばれた少なくとも１種を０．１〜３００ｐｐｍ含有することを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルムである。 - 特許庁 - To obtain a flexible print wiring substrate enhanced in edge tearing strength while maintaining dimensional stability, heat resistance and the like using a film composed of a polyarylketone resin and a non-crystalline polyetherimide resin.
ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなるフィルムを用いて、寸法安定性、耐熱性などを保持しつつ端裂強度を向上させたフレキシブルプリント配線基板を得る。 - 特許庁 - The printed wiring board film is composed of a resin composition containing a mixed resin of a polyetherketone based resin and a polyetherimide and scaly boron nitride.
本発明のプリント配線用フィルムは、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルムである。 - 特許庁 - Also, the thickness of the face plate consisting of the FRP of the cyanate resin and the thickness of the core composed of the polyetherimide foamed material are preferably the same in the radiation direction of radar ratio waves.
また、シアネート樹脂のＦＲＰより成る面板の板厚とポリエーテルイミド発泡材より成るコアの板厚は、レーダー電波の放射方向において同一になされていることが好ましい。 - 特許庁 - The speaker diaphragm of this invention is made of a composition containing a polyetherimide resin and an inorganic fill selected from a group comprising graphite, mica and molybdenum disulfide.
本発明のスピーカー振動板は、ポリエーテルイミド樹脂と、グラファイト、マイカおよび二硫化モリブデンからなる群から選択される無機充填材とを含む樹脂組成物から形成されている。 - 特許庁 - To provide polyetherimide fiber used when producing a fabric with excellent heat resistance and fire retardancy, which is especially suitable for producing a thin and high-density fabric, and provide a fabric including the same.
耐熱性、難燃性に優れた布帛を製造するに当たり、その中でも薄型且つ高密度の布帛製造に好適に用いることができるポリエーテルイミド繊維及びそれからなる布帛を提供する。 - 特許庁 - To provide a polyetherimide conjugate hollow fiber membrane which has high moistening ability, is used effectively as a moistening membrane or a dehumidifying membrane and has excellent mechanical strength.
高い加湿能力を有し、加湿膜あるいは除湿膜として有効に使用することができ、しかも機械的強度の点でもすぐれているポリエーテルイミド複合中空糸膜およびその製造法を提供する。 - 特許庁 - The composite sandwich structure consists of surface sheets made of a carbon fiber reinforced composite material containing about 45% in a weight ratio of an epoxy resin whose flowability is controlled and a core made of a polyetherimide resin foam.
流動制御されたエポキシ樹脂を重量比で約４５％程度含有した炭素繊維強化複合材料を面板とし、ポリエーテルイミド樹脂の発泡材をコアとした複合材サンドイッチ構造体。 - 特許庁 - The constituent material is formed into a sandwitch structure in which a core consisting of polyetherimide foamed material is integrated with face plates made of FRP of cyanate resin with the core between.
ポリエーテルイミド発泡材のコアと、このコアの両面を挾むシアネート樹脂のＦＲＰ製面板が、一体化されてサンドイッチ構造体となっていることを特徴とする飛行体用レドームの構成材料。 - 特許庁 - The adhesive composition and the adhesive sheet contain each as the essential components, (A) an epoxy resin, (B) an epoxy hardener, (C) a polyester-based elastomer and (D) one or more imide-based resins selected from polyimide, polyetherimide and polyamideimide.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ硬化剤、（Ｃ）ポリエステル系弾性体、（Ｄ）ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはポリアミドイミドから選択される１種または２種以上のイミド系樹脂を必須成分として含有する。 - 特許庁 - To provide a method for producing an amorphous resin composition composed of at lest one kind of amorphous resin selected from polyetherimide resins and polyethersulfone resins and a polyphenylene sulfide resin and having excellent compatibility.
本発明は、ポリエーテルイミド樹脂およびポリエーテルスルホン樹脂から選ばれる少なくとも一種の非晶性樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂からなる相溶性に優れた樹脂組成物の製造方法提供を課題とする。 - 特許庁 - The coating agent contains at least one resin selected from the group consisting of polysulfone, polyetherimide, polyamideimide, polyimide, polyphenylene ether, and polyether sulfone (hereinafter referred to as polysulfone, and the like) and a diimmonium compound.
ポリサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル及びポリエーテルサルホンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、ポリサルホン等ともいう）とジイモニウム系化合物とを含有することを特徴とするコーティング剤。 - 特許庁 - The optical film relating to this invention is provided with a film (a) layer composed of an annular olefin based resin and a film b layer composed of a polyetherimide based resin and it is preferable that following expressions (1) and (2) are satisfied.
〔解決手段〕 本発明に係る光学フィルムは、環状オレフィン系樹脂からなるフィルムａ層と、ポリエーテルイミド系樹脂からなるフィルムｂ層とを有することを特徴とし、下記式（１）および（２）を満たすことが好ましい。 - 特許庁 - The housing for an electric or electronic equipment consists of a molding of which at least a part contains polyetherimide or polyethersulfone, and a metal film that tightly contacts to at least one surface of the molding, thereby resulting in forming a half mirror.
少なくとも一部がポリエーテルイミド又はポリエーテルスルホンを含む成形体、及び該成形体の少なくとも一つの表面に密着している金属膜から構成されて、ハーフミラーを形成しているところの電気又は電子機器用ハウジング。 - 特許庁 - To provide a porous hollow-fiber membrane of polyetherimide based resin having a mesh-shaped cross sectional structure in the membrane cross section of a hollow fiber membrane observed by an SEM and having both properties of strength and flexibility as a result of improvement in strength.
ＳＥＭ観察された中空糸膜の膜横断面が網目状の断面構造を有し、強度的に改善された結果、強度と柔軟性とが両立したポリエーテルイミド系樹脂多孔質中空糸膜を提供する。 - 特許庁 - In the biaxially oriented laminated polyester film comprising at least two or more layers-laminating structure, at least one outermost layer contains inert particles and is formed of a polyester A and a polyetherimide B.
少なくとも２層以上の積層構造からなる二軸配向積層ポリエステルフィルムであって、少なくとも１つの最外層が不活性粒子を含有し、かつ、ポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）からなる二軸配向積層ポリエステルフィルム。 - 特許庁 - This heat-resistant and chemical-resistant protective film includes a base material film being a polyester or polyolefin film and the polyether sulfone or polyetherimide resin layer formed at least on one side of the base material film by a solvent casting method.
ポリエステルもしくはポリオレフィンフィルムである基材フィルム、及び、前記基材フィルムの少なくとも１つの面に溶剤キャストにより形成されたポリエーテルスルホンもしくはポリエーテルイミド樹脂層を含む、耐熱性及び耐薬品性保護フィルム。 - 特許庁 - The polyester film for the capacitor is a biaxially oriented film mainly comprising (A) a polyester including (B) a polyetherimide in the biaxially oriented film, and has an extrapolated starting temperature of glass transition at 90-140°C.
ポリエステル（Ａ）を主成分とする二軸配向フィルムであって、該二軸配向フィルム中にポリエーテルイミド（Ｂ）を含有し、補外ガラス転移開始温度が９０℃以上、１４０℃未満であることを特徴とするコンデンサー用ポリエステルフィルムである。 - 特許庁 - The resin composition comprises a polyester constituted by a dicarboxylic acid constituent and a 2-10C glycol constituent where 5-100 mol% of the dicarboxylic acid constituent is a 6,6'-(alkylenedioxy)-di-2-naphthoic acid constituent, and a heat resistant thermoplastic resin (mainly polyetherimide).
ジカルボン酸成分と炭素数が２〜１０のグリコール成分からなり、ジカルボン酸成分の５〜１００モル％が６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸成分であるポリエステルと、耐熱性熱可塑性樹脂（主としてポリーテルイミド）からなる樹脂組成物。 - 特許庁 - A reflector 20 is produced by forming a main part 21 of the reflector, which has a shape of an approximate hemisphere, of heat-resistant resin, such as polyetherimide resin(PEI), polyimide resin(PI), or the like, and by forming a reflective film 24 in the inside of the main part 21 of the reflector.
ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）などの耐熱性樹脂から略半円球状をした反射鏡本体２１を成形すると共に、反射鏡本体２１の内面には反射膜２４を形成し、反射鏡２０を作製する。 - 特許庁 - The polyester resin composition includes polyester and polyetherimide as essential components and further includes a phosphorus antioxidant of 25-500 ppm as phosphorus element content and an alkali metal compound of 2-50 ppm as alkali metal element.
ポリエステルとポリエーテルイミドを必須成分とするポリエステル樹脂組成物であり、リン系酸化防止剤をリン元素含有量として２５〜５００ｐｐｍ、アルカリ金属化合物をアルカリ金属元素として２〜５０ｐｐｍ含有せしめてなるポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁 - A composition containing 5-100 pts.mass of an inorganic filler based on 100 pts.mass of a resin composition containing a crystalline polyaryletherketone resin (A) having a crystal melting peak temperature of ≥260°C and an amorphous polyetherimide resin (B) is used.
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 - 特許庁 - The heat resistant resin composition comprises (1) a polyarylketone-based resin, (2) a polyetherimide-based resin and (3) at least one species of filler selected from fine talc particles and fine fired talc particles having 0.05-1μm number average particle size.
１）ポリアリールケトン系樹脂、２）ポリエーテルイミド樹脂及び３）数平均粒子径が０.０５μｍ〜１μｍである微細タルク粒子及び微細焼成タルク粒子から選ばれるフィラーの少なくとも１種を含有する耐熱性樹脂組成物に係る。 - 特許庁 - At least one of the body 12 and the connections 11, 13 is formed of resin which is obtained by adding at least one kind of glass fiber, mineral and thermoplastic elastomer to at least one kind of polysulphone, polyphenylsulphone, polyphthalamide and polyetherimide, and both are molded in one unit.
また、本体１２及び連結部１１及び１３の少なくとも一方を、ポリサルフォン、ポリフェニルサルフォン、ポリフタルアミド、ポリエーテルイミドのいずれか一種に、ガラス繊維、ミネラル、熱可塑性エラストマーの少なくとも一種を添加した樹脂から構成し、これらを一体成形した。 - 特許庁 - To provide a polyester resin composition from which a high-quality film having very few surface defects can be obtained with high productivity by restraining the oxidative deterioration of a polymer during the production steps of the polyester resin composition and the film and which contains polyester and polyetherimide as essential components.
ポリエステル樹脂組成物およびフィルム製造工程中でのポリマーの酸化劣化を抑制し、表面欠点が少ない高品質のフィルムを生産性よく得られるポリエステルおよびポリエーテルイミドを必須成分とするポリエステル樹脂組成物を提供することである。 - 特許庁 - The part of a system for fabricating semiconductor device is produced by molding a resin composition where polyetherimide resin or heat resistant phenol resin is admixed with 1-50 wt.% of potassium titanate fibers represented by a general formula K2O.nTiO2 (n is 6 or 8).
ポリエーテルイミド樹脂又は耐熱性フェノール樹脂に、一般式Ｋ__2Ｏ・ｎＴｉＯ_2（式中ｎは６又は８を示す）で表されるチタン酸カリウム繊維を１〜５０重量％配合した樹脂組成物を成形加工してなる半導体デバイス製造装置用部品。 - 特許庁 - A diaphragm 14 made of polyetherimide resin is adhesively fixed to onto the upper surface of an annular step rising part 20C of the frame 20 in the outer circumferential flat part 14a of the diaphragm, and also adhesively fixed to the upper edge of the voice coil 24 in the middle flat part 14b of the diaphragm.
ポリエーテルイミド樹脂製の振動板１４を、その外周縁平坦部１４ａにおいてフレーム２０の環状段上がり部２０Ｃの上面に接着固定するとともに、その中間平坦部１４ｂにおいてボイスコイル２４の上端に接着固定する。 - 特許庁 - These devices for microchemistry are molded by injection molding, etc., using heat-resistant plastic, such as polyimide, polybenzimidazole, polyetheretherketone, polysulfone, polyetherimide, polyethersulfone, and polyphenylene sulfite, as a main material, and are provided with a temperature control means 20.
この発明の微小化学用デバイスにおいては、主材料に、ポリイミド，ポリベンツイミダゾール，ポリエーテルエーテルケトン，ポリスルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルスルホン，ポリフェニレンサルファイト等の耐熱性のプラスチックを用いて射出成形等により成形すると共に、温度調整手段２０を設けるようにした。 - 特許庁 - The polyimide laminated film is constituted by integrally laminating a highly heat-resistant aromatic polyimide layer (D) on at least the single surface of a mixed resin film, which mainly comprises a crystalline polyaryl ketone resin (A) and a non-crystalline polyetherimide resin (B), through a thermoplastic aromatic polyimide layer (C).
結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを主成分とする混合樹脂フィルムの少なくとも片面に熱可塑性の芳香族ポリイミド層（Ｃ）を介して高耐熱性の芳香族ポリイミド層（Ｄ）とが一体に積層されていることを特徴とするポリイミド系積層フィルム。 - 特許庁 - By replacing polycarbonates, which have been in heavy usage in the past and almost all of which have a glass-transition temperature of ≤180°C, with a polyetherimide, which has a glass-transition temperature of ≥180%oC, a change in the output sound pressure characteristic after actuating the vibration actuator at 60°C for around 100 hours can be eliminated.
従来多用されてきたポリカーボネートの殆どはガラス転移温度が１８０℃以下であるが、これをガラス転移温度が１８０℃以上であるポリエーテルイミドとすることで、例えば６０℃で１００時間させた前後の出力音圧特性の変化をなくすことができる。 - 特許庁 - The flame resistant monofilament composed of an amorphous polyetherimide-based polymer has a dry-heat shrinkage of 2% or less in a 180°C atmosphere and a dry-heat shrinkage of 5% or less in a 200°C atmosphere, and filament fineness of 100-10,000 dtex when not being stretched.
非晶性ポリエーテルイミド系ポリマーからなる繊維であって、１８０℃雰囲気下での乾熱収縮率が２％以下、且つ２００℃雰囲気下での乾熱収縮率が５％以下であり、延伸をしていない、繊度が１００〜１００００ｄｔｅｘであることを特徴とする難燃性モノフィラメント。 - 特許庁 - This pipe joint consists of a body 12 and connections 11, 13 for connecting the body 12 to a pipe (a heater and a pipe tube), at least one of the body 12 and the connections 11, 13 being formed of one type of polysulphone, polyphenylsulphone, polyphthalamide and polyetherimide and both being molded in one unit.
本体１２と、本体１２を配管（ヘッダー１４、配管チューブ２５）に連結させる連結部１１及び１３を備え、本体１２及び連結部１１及び１３の少なくとも一方を、ポリサルフォン、ポリフェニルサルフォン、ポリフタルアミド、ポリエーテルイミドのいずれか一種から構成し、これらを一体成形した。 - 特許庁 - The biaxially oriented polyester film has a sea-island structure which consists of at least polyethylene terephthalate (resin A) and polyetherimide (resin B), wherein an average dispersion diameter of the island portion is 30-500 nm, and the thermal expansion coefficient (50-150°C) of at least one of the longitudinal direction or width direction of a film is 0-25 ppm/°C.
二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくともポリエチレンテレフタレート（樹脂Ａ）とポリエーテルイミド（樹脂Ｂ）からなる海島構造を有し、島部分の平均分散径が３０〜５００ｎｍであり、フィルムの長手方向または幅方向の少なくとも一方向の熱膨張係数（５０〜１５０℃）が０〜２５ｐｐｍ／℃のフィルムである。 - 特許庁 - Further, disclosed is a tape for wafer processing having an intermediate resin layer and an adhesive layer laminated in this order on a base film, which is made of a resin composition containing at least one kind of polymer selected from a group of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyetherimide, and polyimide.
また、基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、基材フィルムがポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、及びポリイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含有する樹脂組成物からなるウエハ加工用テープ - 特許庁 - This conductive heat-resistant sheet is characterized by comprising a thermoplastic resin comprising a polyetherimide resin, a polyetheretherketone resin or their mixture and having a surface resistivity of 1×10^5 to 1×10^10 Ω/SQUARE, and the tape for a process for producing a conductive filmy substrate.
ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂とイオン導電性化合物とを含有し、表面抵抗率が１×１０^５Ω／□〜１×１０^１０Ω／□であることを特徴とする導電性耐熱シート及びそれからなる導電性フィルム状基板生産工程用テープ。 - 特許庁 - The manufacturing method of the resin molded article comprises feeding polybenzimidazole (A) and at least one resin (B) selected from the group consisting of polyarylene ketone, polyetherimide and thermoplastic polyimide into a first kneading zone of a twin screw extruder, melting them, subsequently feeding a carbon fiber (C) having a long fiber length into a second kneading zone, and performing extrusion molding.
ポリベンゾイミダゾール（Ａ）と、ポリアリーレンケトン、ポリエーテルイミド、および熱可塑性ポリイミドからなる群から選ばれた少なくともひとつの樹脂（Ｂ）とを二軸スクリュー押出機の第１混練部分に供給して溶融し、ついで第２混練部分に繊維長が長い炭素繊維（ｃ）を供給して押出成形する、樹脂成形物の製造法。 - 特許庁 - The biaxially oriented laminated polyester film comprises at least three-layered laminated constitution of A/B/C and at least the A-layer consists of polyester and polyetherimide and the surface roughness Ra of the A-layer is 0.2-10 nm and the surface roughness Ra of the layer on the side opposite to the A-layer is 1-30 nm.
本発明の二軸配向積層ポリエステルフィルムは、Ａ／Ｂ／Ｃの少なくとも３層積層構成からなる二軸配向ポリエステルフィルムであって、少なくともＡ層が、ポリエステルとポリエーテルイミドからなり、Ａ層の表面粗さＲａが０．２〜１０ｎｍ、かつ、該Ａ層と反対側の層の表面粗さＲａが１〜３０ｎｍであることを特徴とするものである。 - 特許庁 - The heat resistant resin composition comprises 70-30 wt.% of a polyarylketone resin having a crystal melting peak temperature of at least 260°C and 30-70 wt.% of a non-crystalline polyetherimide resin and has at least two peak temperatures between 140°C and 250°C of loss tangent (tanδ) obtained by the dynamic viscoelastic measurement.
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であるポリアリールケトン樹脂７０〜３０重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７０重量％とからなり、動的粘弾性測定により得られる損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度が、１４０〜２５０℃の間に少なくとも２つ有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 - 特許庁 - The heat-resistance resin is obtained by subjecting to a crystallization treatment a film comprising 70-30 wt.% of a polyarylketone resin having a crystal melting peak temperature of at least 260°C and 30-70 wt.% of a non- crystalline polyetherimide resin and has a maximum crystal grain size of at most 0.3 μm as observed by a transmission electron microscope.
結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であるポリアリールケトン樹脂７０〜３０重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７０重量％とからなるフィルムを結晶化処理したフィルムであって、透過型電子顕微鏡で観察した際に、最大結晶粒径が０．３μｍ以下であることを特徴とする耐熱性フィルム。 - 特許庁 - The polyester film consisting of polyester A and polyetherimide B is characterized in that the film has 0.1-15 nm surface average roughness Ra and ≤50 nm undulation index of the surface respectively about at least one surface of the film and 1,000-10,000 sec interface air flow time measured by overlapping two sheets of films.
ポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）とからなるポリエステルフィルムであって、フィルムの少なくとも片面について、表面平均粗さＲａが０．１〜１５ｎｍであり、表面のウネリ指数が５０ｎｍ以下であり、かつ２枚のフィルムを重ねて測定される層間空気流動時間が１０００〜１００００秒であることを特徴とする磁気記録媒体用ポリエステルフィルムである。 - 特許庁 - In such a case, since the polyetherimide resin has visible light transparency, visible light curable adhesives 40 and 42 are used as an adhesive, an abutting surface between the diaphragm 14 and the voice coil 24 and an abutting surface between the diaphragm 14 and the frame 20 are irradiated with visible light from above the diaphragm 14 through the diaphragm 14 to perform adhesive fixing.
その際、ポリエーテルイミド樹脂は可視光透過性を有しているので、接着剤として可視光硬化型接着剤４０、４２を用い、振動板１４の上方から振動板１４越しに振動板１４とボイスコイル２４との当接面および振動板１４とフレーム２０との当接面に可視光を照射して接着固定を行う。 - 特許庁 - Preferably, the thermoplastic resin layer includes at least one component selected from nylon, polyester, polyolefine, polystyrene, polyvinyl chloride, polyurethane, polysulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polyacetal, polyarylate, polyamide, polyamide imide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyacrylate, polymethylmethacrylate, polyetherimide, polyether sulfone, polytetrafluoroethylene, and a liquid crystal polymer.
好ましくは、この熱可塑性樹脂層は、ナイロン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロエチレンおよび液晶ポリマーから選択される少なくとも１つを含む。 - 特許庁 - The polyetherimide foamed material of the core preferably ranges between 50 and 80 kg/m^3 in density, the face plate is preferably made of the FRP manufactured with a prepreg containing 30 to 60% of cyanate resin in a weight ratio, and reinforced fiber in the FRP face plate of the cyanate resin is preferably glass fiber or quartz fiber.
上記コアのポリエーテルイミド発泡材は密度５０ｋｇ／ｍ^3〜８０ｋｇ／ｍ^3であることが好ましく、上記面板はシアネート樹脂を重量比で３０％〜６０％含有したプリプレグで製造したＦＲＰ面板であることが好ましく、このシアネート樹脂のＦＲＰ面板における強化繊維はガラス繊維又は石英繊維であることが好ましい。 - 特許庁 - The lubricant composition includes resin fine particles to be added which are composed of a polyamide, polyarylene ether, polyarylene sulfide, polyether sulfone, polysulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polycarbonate, polyarylate, polyamide-imide, polyimide, polyetherimide resin or the like having a glass transition temperature of not lower than 150°C and have an average particle diameter of 0.1-50 μm and a particle size distribution index of 1-1.5.
添加する樹脂微粒子がポリアミド、ポリアリーレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルサルホン、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂からなり、平均粒子径が０．１μm以上５０μm以下であり且つ粒度分布指数が１以上１．５以下である樹脂微粒子を含有する潤滑剤組成物。 - 特許庁 - In this ink-jet printer comprising an ink-jet head 21 for jetting an ink to a recording medium through a nozzle for imaging on the recording medium, the ink-jet head 21 comprises a head main body 21H having the nozzle and an ink supplying member 21G for supplying an ink to the head main body 21H, wherein the ink supplying member 21G is made of a polyetherimide.
本発明に係るインクジェットプリンタは、記録媒体に対しノズルを通じてインクを噴射するインクジェットヘッド２１を備え、当該記録媒体上に画像を形成することが可能なインクジェットプリンタにおいて、前記インクジェットヘッド２１は、前記ノズルを有するヘッド本体２１Ｈと、前記ヘッド本体２１Ｈにインクを供給するためのインク供給部材２１Ｇとから構成され、前記インク供給部材２１Ｇが、ポリエーテルイミドにより構成される。 - 特許庁 - The thermally fusible insulating sheet 2 is formed of a thermoplastic resin composite containing 65-35 wt.% of polyallylketone resin exhibiting 260°C or higher of crystal fusion peek temperature and 35-65 wt.% of amorphous polyetherimide resin.
熱融着性絶縁シートが、結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とを含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、この熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１５０〜２３０℃、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(I) で示される関係を満たす特性であることを特徴とする熱融着性絶縁シートとする。 - 特許庁 - The method for coating a part made of magnesium or a magnesium alloy includes completely covering or wetting the surface of the part with a polymer solution comprising polyetherimide and a predetermined solvent and then drying the part, so as to form a coating layer having a fine non-porous or porous surface and good corrosion resistance due to the type or fraction of the solvent or the properties of the polymer solution.
マグネシウム若しくはマグネシウム合金からなる部品に対してコーティング処理する方法であって、前記部品の表面をポリエーテルイミドと所定の溶媒からなるポリマー溶液で満たすか、又は前記部品の表面をポリエーテルイミドと所定の溶媒からなるポリマー溶液にて湿らして、その後、前記部品を乾燥させることによって、前記溶媒の種類や留分又は前記ポリマー溶液の特性によって、緻密で非多孔質な表面を有するコーティング層又は多孔質な表面を有するコーティング層とするとともに、耐腐食性を有するコーティング層を形成する。 - 特許庁
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