The prepared wafer is transferred to the wafer table by robot arms independent from the prealigning device 2 and the wafer table. 準備されたウェーハは、予整合装置2およびウェーハテーブルから独立したロボットアームによってウェーハテーブルに移送される。 - 特許庁
The prealigning device 2 receives a wafer from a wafer carrier 6 of a process track and executes the preliminary stage, such as centering, of the wafer. 予整合装置2がプロセストラックのウェーハキャリヤ6からウェーハを受け取って、ウェーハの芯出し等の予備段階を実行する。 - 特許庁
To obtain a substrate handling device which is capable of transferring a substrate from a prealigning device to a substrate table in a lithography device and averting the transmission of vibration to a substrate table even when a prealigning stage is executed simultaneously with the exposure of another substrate in one substrate. リソグラフィ装置において、基板を予整合装置から基板テーブルに移送しうるとともに、予整合段階が1つの基板において他の基板の露光と同時に実施されていても基板テーブルへの振動の伝達を回避する基板ハンドリング装置を提供すること。 - 特許庁
The robot arms are coupled and separated to and from the prealigning device 2 in order to pick up the wafer and arranges the wafer by coupling to the wafer table. ロボットアームはウェーハをピックアップするために予整合装置に結合し、分離し、そしてウェーハテーブルに結合してウェーハを配置する。 - 特許庁