「prebaking」を含む例文一覧(27)
- PREBAKING METHOD, PREBAKING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
プリベーク方法およびプリベーク装置並びに液晶表示装置の製造方法 - 特許庁 - PREBAKING TREATMENT FOR FROZEN BREAD DOUGH IN BALL FORM
玉状冷凍パン生地の焼成前処理方法 - 特許庁 - Prebaking is performed by adjusting a temperature distribution of the glass substrate by the height of a lift pin.
ガラス基板５０の温度分布をリフトピン２３の高さにより調整しプリベークすること。 - 特許庁 - A resin solution is applied at a prescribed thickness on a substrate and is subjected to first prebaking at a low temperature of about 40 to 65°C and is then subjected to second prebaking at a high temperature of about 80 to 130°C, by which the drying unevenness of the resin film may be suppressed.
基板に所定の膜厚で樹脂溶液を塗布し、４０〜６５℃程度の低温で第１のプリベーキングを行った後に、８０〜１３０℃程度の高温で第２のプリベーキングを行うことにより、樹脂膜の乾燥ムラを抑制することができる。 - 特許庁 - The film thickness measurement of the bare wafer resist-coated in the coating treatment unit SC is performed in the inspection unit 11 after prebaking process.
塗布処理ユニットＳＣにおいてレジスト塗布されたベアウエハはプリベーク処理後、検査ユニット１１において膜厚測定が行われる。 - 特許庁 - First, a film to be machined formed on a semiconductor substrate is coated with a resist film (S101), and heat treatment is performed (prebaking treatment) (S102).
まず、半導体基板に形成された被加工膜上にレジスト膜を塗布した後（Ｓ１０１）、加熱処理を行なう（プリベーク処理）（Ｓ１０２）。 - 特許庁 - Further, a gap is disposed between a heater and the substrate and ion wind is delivered to this gap in the first prebaking or the second prebaking, by which the dielectric breakdown of the semiconductor element formed on the substrate may be prevented while the occurrence of the drying unevenness is suppressed.
またさらに、上記第１のプリベーキング又は第２のプリベーキングにおいて、加熱装置と基板の間に空隙を設け、その空隙にイオン風を送出することにより、乾燥ムラの発生を抑制しながら、基板上に形成した半導体素子の静電破壊を防止することができる。 - 特許庁 - A step of prebaking a photosensitive resist using the substrate heating device is carried out to manufacture the color filter at high quality.
本発明の基板加熱装置を用いて感光性レジストのプリベーク工程を行うことにより、カラーフィルタを高品質で製造することができる。 - 特許庁 - The exposure-development step thus follows the prebaking in a short time and the change of the resist pattern can be reduced.
これによって、プリベークから短時間で連続して感光・現像工程に移ることが可能となり、レジストパターンの変動を減少させることができる。 - 特許庁 - In a prebaking section 30, the wafer coated with a color resist film in this way is treated at a temperature of 80°C or higher, thus tightly baking the color resist film.
一方、プリベーク部３０では、こうしてカラーレジスト膜が被膜されたウエハを「８０℃」以上の温度で熱処理することで、カラーレジスト膜の焼き締めを行う。 - 特許庁 - Since the time from prebaking to exposure is made fixed, dimensional errors among lots or between wafers in the same lot can be diminished.
即ち、プリベークから感光までの間の時間が一定となるため、ロット間の或いは同一ロットのウェハ間の寸法誤差を減少させることが可能となる。 - 特許庁 - After prebaking, a mask with a predetermined pattern having at least one slit is placed on top of the photoresist film and the photoresist film is exposed to a light.
前熱処理後、少なくとも一つのスリットを有する予め決定されたパターンを有するマスクをフォトレジスト膜上に配置し、このフォトレジスト膜が光に対して露出される。 - 特許庁 - To provide a heat treatment device and a heat treatment method that can suppress entry of resist into a hole along its depth due to prebaking after resist application to suppress a defect in plating formation.
レジスト塗布後のプリベークによるレジストの孔の深さ方向への入り込みを抑制できて、メッキ形成不良を抑制できる熱処理装置および熱処理方法を提供することにある。 - 特許庁 - First, a photoresist film is formed on a substrate, and a prebaking step is conducted by heating the substrate having the photoresist film at a first temperature of from about 110°C to about 130°C.
まず、フォトレジスト膜が基板上に形成され、前熱処理工程がフォトレジスト膜を有する基板を約１１０℃から約１３０℃の第１温度で加熱することにより実施される。 - 特許庁 - A prebaking unit 34 is provided with a placing table 56 for placing a wafer W, a laser beam source 57 generating laser beam and a reflecting device 59 for reflecting the laser beam from the laser beam source 57.
プリベーキングユニット３４に，ウェハＷを載置する載置台５６と，レーザ光を発生するレーザ光源５７と，レーザ光源５７からのレーザ光を反射させるための反射装置５９とを備える。 - 特許庁 - To provide a method for forming a resin film pattern by which excessive drying of a coating film due to retention on a pin of a wafer after prebaking, and reduction in an aperture dimension after development, resulting from the excessive drying, is suppressed.
プリベーク後のウエハのピン上停滞による塗膜の過剰乾燥及びそれによりもたらされる現像後の開口寸法の縮小を抑制できる樹脂膜パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁 - When prebaking is conducted in the heat treatment apparatus 50, the wafers W are conveyed one by one onto the heat treatment plates 161-164 which are kept at the same temperature, and each of the heat treatment plates 161-164 is separately heated.
加熱処理装置５０においてプリベーキング処理が行われる際には，温度が同じ熱処理板１６１〜１６４にウェハＷが順次搬送され，各熱処理板１６１〜１６４において熱処理が分割して行われる。 - 特許庁 - To obtain a TAB tape of stabilized quality by drying the inside of a reel uniformly in prebaking or post-baking process after printing a photosensitive solder resist or in the baking process after printing a solder resist.
感光性ソルダーレジストの印刷後のプリベーク工程またはポストベーク工程、あるいはソルダーレジストの印刷後のベーク工程において、リール内の乾燥バラツキを抑制し、品質の安定したＴＡＢテープ等を得ることを可能とする。 - 特許庁 - The pattern forming method includes steps of: laminating a photosensitive layer in a pattern forming material having at least the photosensitive layer on a support on a substrate to be processed; carrying out prebaking; and exposing the photosensitive layer.
支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、プリベーク処理した後、該感光層に対し露光が行われることを特徴とするパターン形成方法。 - 特許庁 - The photosensitive siloxane composition comprises (a) a polysiloxane, (b) a quinonediazide compound and (c) a solvent, wherein the polysiloxane (a) contains at least (a') a polysiloxane whose polymer after prebaking is insoluble in a 2.38 wt.% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.
（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤を含有する感光性シロキサン組成物であって、（ａ）ポリシロキサンは、少なくとも（ａ’）プリベーク後のポリマーが２．３８ｗｔ％テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド水溶液に不溶であるポリシロキサンを含有している感光性シロキサン組成物。 - 特許庁 - To provide a radiation-sensitive composition for forming a colored layer, which can obtain a pixel free from water irregularity and can obtain the pixel having sufficient various characteristics and a black matrix, even when eliminating a prebaking process.
水ムラのない画素を与えることができる着色層形成用感放射線性組成物を提供すること、およびプレベーク工程を省いても、十分な諸特性を有する画素及びブラックマトリックスを与えることのできる着色層形成用感放射線性組成物を提供すること。 - 特許庁 - To suppress uneven coating, to enhance display grade and to enhance yield by applying a resin solution to a substrate for a liquid crystal or the like in a prescribed film thickness and subjecting a formed resin film to surface flattening treatment and surface drying treatment for a prescribed time before prebaking.
液晶等の基板に所定の膜厚で樹脂溶液を塗布した後、プリベーキングするまで間に所定の時間塗布された樹脂膜の表面平坦処理及び表面乾燥処理を施し塗布ムラの発生を抑制し、表示品位を高め歩留まりの向上を実現する。 - 特許庁 - Immediately before applying a wax to the rear surface of a silicon wafer W in a wax application section 15 of a semiconductor wafer bonding device 10 (S104), a prebaking section 14 prebakes the silicon wafer W to a predetermined temperature (S103) to control the temperature of the silicon wafer W, and consequently, control the temperature (viscosity) of the wax to be applied to the silicon wafer W.
半導体ウェーハ接着装置１０のワックス塗布部１５でシリコンウェーハＷの裏面にワックスを塗布（Ｓ１０４）する直前に、プリベーク部１４において、シリコンウェーハＷを所定の温度までプリベーク（Ｓ１０３）し、シリコンウェーハＷの温度、ひいてはシリコンウェーハＷに塗布されるワックスの温度（粘度）を管理する。 - 特許庁 - In this manufacturing method for the tire condition monitor 20 of the present invention, a prebaking process is carried out before executing a board protection process coating the circuit board 22 with the urethane resin, and the moisture contained in the circuit board 22 is thereby evaporated to protect surely the circuit board 22 coated with the urethane resin from moisture.
また、本発明のタイヤ状態監視装置（２０）の製造方法では、ウレタン樹脂で回路基板２２を覆う基板保護工程の前にプリベイク工程を行い、回路基板２２に含まれている水分を蒸発させるので、ウレタン樹脂に覆われた回路基板２２を湿気から確実に保護することができる。 - 特許庁 - In the process simulator for a photosensitive polyimide which forecasts the pattern shape of a polyimide film 2 formed using a polyimide precursor dissolved in a solvent and a photosensitive agent, the pattern shape is forecasted by calculation in consideration of one or more factors in the photosensitive agent used and processing of prebaking, exposure, post-exposure baking and development.
溶剤に溶かしたポリイミド前駆体と感光剤とを使用して形成されるポリイミド膜２のパターン形状を予測する感光性ポリイミド用プロセスシミュレータにおいて、使用する感光剤、プリベイク処理、露光処理、露光後ベイク処理、現像処理における１又は２以上の因子を考慮に入れて計算して膜パターン形状を予測する。 - 特許庁 - In the processing method, a photosensitive resin composition comprising a polybenzoxazole precursor and a photosensitive diazoquinone compound is applied, prebaked, exposed and developed to form a pattern, curing is carried out at a temperature higher than the prebaking temperature and lower than the final curing temperature, and after etching, the photosensitive resin composition is finally cured.
ポリベンゾオキサゾール前駆体と感光性ジアゾキノン化合物からなる感光性樹脂組成物を塗布、プリベーク、露光、現像し、パターンを作成した後、プリベーク温度より高い温度、ただし、最終硬化温度より低い温度にて硬化を行い、その後、エッチングし、感光性樹脂組成物を最終硬化する感光性樹脂組成物の加工方法である。 - 特許庁 - To provide a color filter manufacturing method which improves the developability of a color liquid composition layer by reducing the amount of residual solvent in the color liquid composition layer just after prebaking and improves a voltage holding ratio of an obtained color filter to obtain a high-quality image, to provide a color filter obtained by the method, and to provide a liquid crystal display device using the color filter.
プリベーグ直後の着色液体組成物層中の残留溶剤量を低減することで、その現像性が向上すると共に、得られるカラーフィルタの電圧保持率を向上させ、高品質の画像を得ることができるカラーフィルタの製造方法及びそれにより得られるカラーフィルタ、ならびに、当該カラーフィルタを利用した液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁
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