「primary stress」を含む例文一覧(36)

  • A secondary stress liner which applies a secondary type stress different from the primary type stress to a silicon layer is deposited on the semiconductor layer such that part of the secondary stress liner is overlapped with part of the primary stress liner.
    第1タイプの応力と異なる第2タイプの応力をシリコン層に印加する第2応力ライナが、第2応力ライナの一部が第1応力ライナの一部と重なるように、半導体層上に堆積される。 - 特許庁
  • Primary and secondary conductive contacts 211 and 212 are formed, which penetrate the primary and secondary stress liners, respectively.
    第1、第2応力ライナをそれぞれ貫く導電性の第1、第2コンタクト211,212が形成される。 - 特許庁
  • Preferably, a primary yield stress of the seatbelt webbing is 0.05-1 kN/cm width.
    また、好ましくはシートベルトウェビングの1次降伏応力が0.05〜1kN/cm幅である。 - 特許庁
  • A method for manufacturing a semiconductor device includes a step of depositing a primary stress liner which applies a primary type stress to a semiconductor layer.
    半導体装置の製造方法は、半導体層上に、半導体層に対して第1タイプの応力を印加する第1応力ライナを堆積する工程を含む。 - 特許庁
  • The mechanical vibrations generated as the primary guitar body is played are physically transmitted to the primary pickup body 11 to eventually apply stress vertically from the primary pickup body 11 to the super-magnetostrictive element 17.
    ギター本体を叩くことによる機械的振動はピックアップ本体11に物理的に伝達され、ピックアップ本体11から超磁歪素子17に対して垂直方向に応力を与える結果となる。 - 特許庁
  • A stress-decoupling method includes: providing a cooled GIC shell; providing an inflow-side primary cooling-fluid manifold and an outflow-side primary cooling-fluid manifold; and fluidly connecting the cooled GIC shell to the inflow-side primary cooling-fluid manifold and the outflow-side primary cooling-fluid manifold, through each of a plurality of stress-decoupling devices 270.
    冷却GICシェルを設けることと、流入側一次冷却液マニホールド及び流出側一次冷却液マニホールドを設けることと、複数のストレス分断装置270それぞれを介して冷却GICシェルを流入側一次冷却液マニホールド及び流出側一次冷却液マニホールドに流体接続することとを備える。 - 特許庁
  • To provide a method for reducing a tensile stress within a drilled element at an intersection part between a primary bore and a secondary bore.
    穿孔エレメント内の第1ボアと第2ボアとの交差部の引張応力を減少する方法を提供する。 - 特許庁
  • To reduce electrical stress applied to each component of primary and secondary sides of a switching power supply at the time of overcurrent, short-circuit of a load, or starting.
    過負荷時、負荷短絡時又は起動時にスイッチング電源装置の1次側及び2次側の各部品に加わる電気的なストレスを軽減する。 - 特許庁
  • In this way, because the whole image of the stress which is a primary factor of defective formed goods can be catched, the analysis of the primary factor of the defective is performed accurately and the stress is made useful as information supporting the design job of the die and the modification job thereof.
    これにより、成形品の不良の要因である応力の全体像を捉える事ができるため、不良の要因の分析が的確に行え、応力を金型の設計作業や、金型の修正作業を支援する情報として役立てられるようになる。 - 特許庁
  • The polylactic acid monofilament using a polylactic acid resin has 0-0.04 cN/dtex heat shrinkage stress at 80°C, and 0.5-1.3 cN/dtex stress at the primary yield point.
    ポリ乳酸樹脂を用いたポリ乳酸モノフィラメントであって、80℃における熱収縮応力が0〜0.04cN/dtex、1次降伏点応力が0.5〜1.3cN/dtexであることを特徴とするポリ乳酸モノフィラメント。 - 特許庁
  • By setting stress controlling stage after a drawing stage and before a trimming/piercing stage, residual stress is removed by applying the local heat treatment to a portion of a primary formed part W1 after the drawing stage.
    ドロー工程の後であってトリム・ピアス工程の前に応力制御工程を設定して、ドロー工程後の一次成形品W1の一部に局部加熱処理を施して残留応力を除去する。 - 特許庁
  • The prescribed length L has a dimension sufficiently large, to express features indicated by the primary components of the stress σ and the strain ε, when the stress σ and the strain ε in the unit belt body 12 are taken into consideration as an object.
    所定長Lは、単位ベルト体12を対象に応力σおよびひずみεを考えた場合に、応力σおよびひずみεの1次成分が示す特徴を十分にあらわすに足る寸法であればよい。 - 特許庁
  • After a prescribed period has passed, the residual stress in the weld of the secondary lid 3 is converted from tension stress to compression stress by using the difference in the shrinkages between the primary lid 2 and the secondary lid 3 which shrink as the decay heat of the radioactive substances (a) lowers.
    所定期間経過後、放射性物質aの崩壊熱の低下に伴って収縮する1次蓋2及び2次蓋3の収縮差を利用して2次蓋3の溶接部の残留応力を引張応力から圧縮応力に変換させる。 - 特許庁
  • The structural analysis apparatus for numerically analyzing a structure includes a storage means 4 for storing stress-life-associated data in which primary stress and secondary stress acting on the structure and the creep life of the structure are associated with each other, and a calculation means 5 for calculating characteristics of the structure on the basis of the stress-life-associated data.
    構造物を数値解析する構造解析装置であって、上記構造物に作用する一次応力及び二次応力と上記構造物のクリープ寿命とが関連付けられた応力寿命関連データを記憶する記憶手段4と、上記応力寿命関連データに基づいて上記構造物の特性を算出する算出手段5とを備える。 - 特許庁
  • Furthermore, the space between the two primary seals is collected for providing a secondary seal S2, thereby eliminating convergence of stress on the end portion of the primary seal, thus making for the provision of the manufacturing method of filling and packaging apparatus and of the filled package body for the production of the filled package body whose strength at seal portion is prevented from deteriorating.
    更に、二つの一次シール部の間を集束し、二次シールS2を施すことにより、一次シールの端部に応力が集中することもなくなり、シール部の強度の低下が防止された充填包装体を製造する充填包装装置および充填包装体の製造方法が提供される。 - 特許庁
  • At the time of overcurrent, short-circuit of a load, or starting, currents that flow at sides of the primary windings (2a) and secondary windings (2b) of a transformer (2) are limited more strongly so that the electrical stress applied to each component of the primary and secondary sides of the switching power supply can be reduced.
    過負荷時、負荷短絡時又は起動時にトランス(2)の1次巻線(2a)側及び2次巻線(2b)側に流れる電流がより強く制限されるので、スイッチング電源装置の1次側及び2次側の各部品に加わる電気的なストレスを軽減できる。 - 特許庁
  • The adhesive sheet 10 for electrostatic chuck equipment has a stress relaxation layer 12 containing acrylic rubber, a primary adhesive layer 14 containing acrylic rubber and heat-curable resin provided on both sides of the stress relaxation layer, and a secondary adhesive layer 16.
    本発明の静電チャック装置用接着シート10は、アクリルゴムを含む応力緩和層12と、応力緩和層の両面に設けられたアクリルゴムと熱硬化性樹脂を含む第1接着剤層14と、第2接着剤層16と、を有することよりなる。 - 特許庁
  • It is further preferable that, after completion of the addition of the primary compression stress and forcible cooling, forcible cooling with secondary compression stress added by Q_2 given by the following expression (2) is carried out until the temperature of the axial core part of the strand reaches (Ts-255)°C.
    なお、前記第1次圧縮応力付加強制冷却の完了後、ストランドの軸心部の温度が(Ts−255)℃となるまで下記(2)式により与えられるQ_2により第2次圧縮応力付加強制冷却を行うのが一層望ましい。 - 特許庁
  • Before the supercooled alloy 5 is crystallized by latent heat of solidification, a primary stress is applied to the alloy 6 to make an anisotropic R_2Fe_14B crystal phase grow with higher priority than an amorphous Fe phase.
    過冷却状態の合金5が凝固潜熱によって結晶化する前に、合金5に一次応力を加えることにより、異方化したR_2Fe_14B型結晶相をα−Feよりも優先的に成長させる。 - 特許庁
  • To provide an Al-Si alloy casting having superior toughness and stress corrosion cracking resistance, which minimizes an amount of primary crystal Si in a liquid-phase-solidified region corresponding to a liquid phase, and prevents the occurrence of segregation.
    液相に対応した液相凝固領域における初晶Si量を極力減少させ,また偏析の発生を防止した,優れた靱性と耐応力腐食割れ性を有するAl−Si系合金鋳物を提供する。 - 特許庁
  • To provide a cold-rolled steel sheet, wherein the residual stress which is a primary factor for causing deformation accompanying with thermal strain is reduced as much as possible when heating and holding a punched material.
    打抜き材を加熱・保持した際に、熱歪みに伴う変形を引き起こす要因である残留応力を極力低減した冷延鋼板を提供する。 - 特許庁
  • In the method for measuring an X-ray stress, a sample 3 is held on a sample rotating mechanism 21, and hence an incident angle α of a primary X-ray 4 from an X-ray source 9 is set to 5° or below.
    試料3は、試料回転機構21上に保持されており、これによりX線源9からの一次X線4の入射角度αが5°以下に設定される。 - 特許庁
  • The ignition coil 1 is formed by charging the thermosetting resin 11 into a gap in a case 3 for storing the primary coil 21, the secondary coil 22, the magnetic component 4, and the stress relaxing member 51.
    点火コイル1は、一次コイル21、二次コイル22、磁性部品4及び応力緩和部材51を収容するケース3内の隙間に熱硬化性樹脂11を充填してなる。 - 特許庁
  • The copper powder is fine discoidal copper powder prepared by applying physical stress to electrolytic copper powder or reduced copper powder of ≤3μm primary particle size, and average particle size ranges from 0.5 to 4μm and aspect ratio ranges from 1.2 to 2.
    一次粒子径が3μm以下の電解銅粉あるいは還元銅粉に物理的応力を加えた微細盤状銅粉であって、平均粒子径が0.5〜4μm、アスペクト比が1.2〜2であることを特徴とする導電ペースト用銅粉。 - 特許庁
  • Thermal stress generated when the windings such as the primary coil and the secondary coil, the wiring and the iron core are integrally resin- molded is generated when the iron core does not shrink and the resin starts shrinking.
    一次コイル,二次コイルなどの巻線と配線および鉄心とを一体に樹脂モールドする際に発生する熱応力は鉄心が縮まず、樹脂が縮もうとするために発生する。 - 特許庁
  • A silicon nitride film 110 is formed on both sidewalls of a silicon nitride film 106 as a sidewall in a PMOS region 100p and in an NMOS region 100n (a primary stress liner film), and a silicon nitride film 112 is formed in the NMOS region 100n such that it covers a full silicide gate electrode 103 and silicon nitride films 106 and 110 (a secondary stress liner film).
    シリコン窒化膜110は、PMOS領域100pおよびNMOS領域100nにおいて、サイドウォールとしてのシリコン窒化膜106の両側壁に形成され(第1のストレスライナー膜)、シリコン窒化膜112は、NMOS領域100nにおいて、フルシリサイドゲート電極103およびシリコン窒化膜106,110を覆うように形成される(第2のストレスライナー膜)。 - 特許庁
  • Stress generated between the substrate 31C and conductors 31A and 32B due to thermal expansion in a high-temperature environment can be dispersed to a direction other than the winding direction, and while curving and straining of the whole primary-side coil are suppressed, the coil is made larger in the number of turns and thinner in thickness.
    よって、高温環境下であっても熱膨張に伴う基板31Cと導体31A,32Bとの間に発生する応力を、巻回方向以外の方向にも分散させることができ、1次側コイル全体の反りや歪みの発生を抑制しつつ、さらなる巻き数の増加や薄型化を図ることができる。 - 特許庁
  • Application, to a rolled silicon core 5, of stress upon insulation layer formation of an insulation layer 2 covering the rolled silicon core 5 is relaxed by a protective case 12; measurement errors of the primary current and the secondary current are reduced by usage of the protective case 13; and a measurement range up to a small current region can be widened.
    巻回珪素鉄心5を被覆した絶縁層2の絶縁層形成時の応力が、保護ケース12により巻回珪素鉄心5に印加されるのを緩和し、一次電流と二次電流の誤差は保護ケース13を使用した分だけ、測定誤差が少なくなり、小電流領域までの測定範囲を広くできる。 - 特許庁
  • In this porous body, ceramic primary particles 2, 2a,..., and their agglomerates 3, 3a,..., are subjected to fusion bonding to each other with a glass phase 4 containing boron or phosphorus, to form a mosaic microstructure, and any thermal stress and any hot load, which are applied to the porous body, are buffered by such a mosaic microstructure.
    セラミックスの一次粒子2、2a…及びその凝集体3、3a…を、ホウ素又はリンを含有するガラス相4で融着結合することによって、モザイク状の微構造を形成し、かかるモザイク状の微構造で熱応力及び熱間荷重を緩衝する。 - 特許庁
  • This ignition coil for the internal combustion engine stores the igniter for intermitting a primary current in an auxiliary storage part of an insulating case, and has a pair of arm members for holding the igniter and regulating a lateral position, and can be thereby accurately positioned without applying the excessive stress to the igniter.
    一次電流を断続するイグナイタを絶縁ケースの補助収容部に収容した内燃機関用点火コイルであって、前記イグナイタを保持し左右位置を規制する一対のアーム部材を備えたので、イグナイタに過剰な応力を与えることなく、精度よく位置決めできる。 - 特許庁
  • To provide a solid oxide fuel cell securing a necessary and sufficient electrode effective area, reducing thermal stress generated in an electrode layer, facilitating manufacturing, and having almost no risk of the peeling-off of the electrode layer from a primary coat, and to provide a manufacturing method of the solid oxide fuel cell.
    必要且つ十分な電極有功面積を確保したうえで、電極層に生じる熱応力が少なく抑えられ、その結果、製造が容易で、しかも、電極層が下地層から剥離する懸念がほとんどない固体電解質型燃料電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To prevent a defective overlap-type TCP semiconductor device caused by damage to a passivation film or an oxide film by a method, wherein stress is less developed on the primary surface of a semiconductor chip in a stage where potting resin is cured.
    オーバーラップ型TCP半導体装置において、ポッティング樹脂のキュアの段階で発生する半導体チップ主面への応力を低減し、これによってパッシベーション膜や酸化膜が破壊されることによるチップの不良を防止する。 - 特許庁
  • When a workpiece W is punched by a punch 11, a press-in protrusion 23 of a stripper plate 20 is press-fitted into the workpiece (primary press-fitting-working process), and the edge tip 11a of the punch 11 is driven to the workpiece W while pressing in a stress attempting to expand in a direction (horizontal direction) perpendicular to a working direction by the press-in protrusion 23.
    パンチ11でワークWを打ち抜く際、ストリッパプレート20の押込み突起23をワークWに圧入させ(一次圧入・加工工程)、加工方向に対して垂直の方向(水平方向)に広がろうとする応力を押込み突起23で押さえ込みながらパンチ11の刃先11aをワークWに打ち込む。 - 特許庁
  • The optical fiber winding method is adopted in which a primary glass fiber as a dummy is preliminary wound on a reel and an actual optical fiber is wound thereon, rather than the actual optical fiber is wound directly on the reel, because internal stress on the long optical fiber is relaxed when the optical fiber is wound on the small-diameter reel.
    長尺の光ファイバを小径リールに巻き付けたときに、光ファイバが受ける内部応力を緩和させるために、本線光ファイバうを直接リールに巻き付けるのではなく、予めダミーとなる下巻き用ガラスファイバを巻き付けてから、その上に本線光ファイバを巻き付ける光ファイバ巻き付け方法を採用する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device wherein breakdown of a semiconductor element by thermal stress is prevented effectively, and primary packaging reliability and secondary packaging reliability can be ensured simultaneously in a semiconductor device in which a semiconductor element, especially a semiconductor element which uses silicon as semiconductor material is mounted on a wiring board having a ceramic insulating substrate, and to provide its packaging structure.
    半導体素子、特にシリコンを半導体材料として用いた半導体素子がセラミック絶縁基板を有する配線基板上に搭載された半導体装置において、熱応力による半導体素子の破壊が有効に防止され、1次実装信頼性と、2次実装信頼性とを同時に確保できる半導体装置とその実装構造を提供する。 - 特許庁
  • The turbomachine combustion chamber 10 has primary and dilution air inlet orifices 52, 54 formed by die stamping to have edges 66 that project into the inside of the combustion chamber 10, and stress relaxation and/or reduction means in the edges or in the vicinity of the edges of the orifices 52, 54.
    ターボ機械燃焼チャンバ(10)は、燃焼チャンバ(10)の内側へ突出する縁部(66)を有するようにダイスタンプ法により形成される一次空気および混合用空気吸気オリフィス(52、54)と、このオリフィス(52、54)の縁部内または縁部の付近にある応力緩和および/または低減手段と、を有する。 - 特許庁

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