「processing surface」を含む例文一覧(7705)
＜前へ 1 2 .... 45 46 47 48 49 50 51 52 53 .... 154 155 次へ＞- After that, in a flat surface processing procedure, the tip of the solder 8 is brought into a pressurized contact with a straightening table 13 and coplanarity of the solder 8 is established.
その後、平面加工工程において、ハンダ８の先端部を矯正台１３に圧接し、ハンダ８のコプラナリティを確立する。 - 特許庁 - To provide a treatment device easily capable of processing the front surface of a matter to be treated within a short period of time utilizing proximity field light.
近接場光を利用して被処理物の表面を短時間で、かつ容易に処理できる処理装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a radar image processing device capable of detecting highly accurately a change displayed on the ground surface, and classifying corresponding to the state of the change.
地表面で生じた変化を高精度に検出でき、変化の状態に応じて類別できるレーダ画像処理装置を得る。 - 特許庁 - And also a method for using the compact information processing device incorporating a projector for projecting data to a separated surface is provided.
同じく、データを離れた面に投射するためのプロジェクタを組み込まれた小型情報処理装置を使用する方法を開示する。 - 特許庁 - In the apparatus for processing the substrate, the substrate W is supported by flat surfaces of four substrate supporting parts PS disposed on the upper surface of a conveying arm bm4.
基板Ｗは搬送アームｂｍ４の上面に配置された４個の基板支持部ＰＳの平面により支持されている。 - 特許庁 - To provide an IC card issuing system that can perform a surface protection processing under a proper condition, irrespective of dispersion in material characteristics.
材料の特性のバラツキによらず適正な条件で表面保護処理が可能なＩＣカード発行システムを提供する。 - 特許庁 - The image from the camera is sent to an image processor 4 and the stain, roughness, flaw, etc. on the surface of the roll are judged by image processing.
該カメラからの画像を画像処理装置４に送り、ロール表面の汚れ、粗さ、キズ等を画像処理により判断する。 - 特許庁 - CHROMATE-FREE SURFACE-TREATED METAL MATERIAL EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE, HEAT RESISTANCE, FINGERPRINT RESISTANCE, CONDUCTIVITY, COATABILITY AND BLACK-DREG RESISTANCE AT PROCESSING
耐食性、耐熱性、耐指紋性、導電性、塗装性および加工時の耐黒カス性に優れたクロメートフリー表面処理金属材 - 特許庁 - To provide an apparatus for removing binding material capable of safely and precisely processing a finish surface of a corner material without being injured.
コーナ材の仕上面を傷つけることなく、安全にかつ精度よく加工できる接着材除去装置を提供すること。 - 特許庁 - The glass substrate passed through the surface processing unit 2 is transferred to a low frequency BPP unit 3 arranged in an initial washing part 30.
表面処理ユニット２を通ったガラス基板は初期洗浄部３０に設置された低周波ＢＰＰユニット３に移送される。 - 特許庁 - The impedance is arranged to affect the electric field to improve processing uniformity across the surface of the substrate.
インピーダンスは、電界に影響を与えることにより、基板の表面にわたって処理の均一性を改善するよう構成されている。 - 特許庁 - Next, a substrate 101 is pulled up from the processing solution, and hydrochloric acid adhered to the surface of the cap layer 105 is immediately removed.
次に、基板１０１を処理液中より引き上げ、直ちにキャップ層１０５の表面に付着している塩酸を除去する。 - 特許庁 - After applying a shot-processing to the surface 1 of a slab, the slab is heated at 1,000-1,300°C in a heating furnace and hot-rolled.
スラブの表面１にショット加工を施した後、加熱炉にて１０００℃以上１３００℃以下に加熱し、熱間圧延する。 - 特許庁 - Pores 104 which store a polishing liquid are formed in an upper surface and inner part of a polishing pad 100 when the processing is in progress.
研磨パッド１００の上面及び内部に、工程進行のとき、研磨液が蓄積されるポア１０４が形成される。 - 特許庁 - To increase the strength of a projection without causing a problem in molding processing of a shoulder member or the surface of a lower cover.
肩部材やアンダーカバーの表面に成形加工上の問題を生じさせるこことなく、突出部分の強度を高める、 - 特許庁 - A surface electric potential sensor 11 and a signal processing circuit 3 operate having the electric potential of a common ground line C. GND as their reference potential.
表面電位センサ１１及び信号処理回路３は、コモングランド線Ｃ．ＧＮＤの電位を基準電位として動作する。 - 特許庁 - The memory device 4 and the data processing device 3 capable of accessing and controlling the memory device 4 are packaged on the first surface of the packaging substrate.
実装基板の第１面に、メモリデバイス（４）と前記メモリデバイスをアクセス制御可能なデータ処理デバイス（３）が実装される。 - 特許庁 - The surface wave excited plasma processing device 100 is provided with a shower plate 10 for introducing material gases into a chamber.
表面波励起プラズマ処理装置１００には、チャンバ内へ材料ガスを導入するためのシャワープレート１０が設けられている。 - 特許庁 - To prevent recessed parts due to air bubbles from being yielded in the surface of a segment being a product without applying processing to a lid form.
蓋型枠に加工を施すことなく、製品であるセグメントの表面に気泡による凹部が発生するのを未然に防止する。 - 特許庁 - To provide an oscillating cutting device capable of efficiently achieving high processing shape accuracy and smooth surface roughness.
高い加工形状精度と滑らかな表面粗さを効率よく達成することができる振動切削装置を提供すること。 - 特許庁 - CUTTING TOOL MADE OF SURFACE COVERING CEMENTED CARBIDE IN WHICH HARD COVERING LAYER EXHIBITS EXCELLENT CHIPPING RESISTANCE AT DEEP CUTTING PROCESSING CONDITION
重切削加工条件で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆超硬合金製切削工具 - 特許庁 - To provide an etching processing method of a piezoelectric wafer by which a perpendicular etching is performed on a surface of the piezoelectric wafer in a short time.
圧電ウエハの表面に対して垂直なエッチング面を短時間で形成する圧電ウエハのエッチング加工方法を提供する。 - 特許庁 - A recognition processing part 30 recognizes the center position of the A surface 13, calculates the coordinates of the position, and stores them in a RAM 21.
認識処理部３０はＡ面１３の中心位置を認識し、その位置の座標を算出しＲＡＭ２１に記憶する。 - 特許庁 - When the wafer is irradiated with the ion beam, while rotating the wafer in milling, milling processing amount is made uniform on an entire surface of the wafer.
ミリング加工時にウエハを回転させつつイオンビームをウエハに照射すると、ミリング加工量をウエハ全面で均一化できる。 - 特許庁 - To provide apparatuses and method for the thermal processing of a substrate surface, e.g., controlled laser thermal annealing (LTA) of substrates.
基板表面の熱処理、例えば基板の制御されたレーザー熱アニール（ＬＴＡ）のための装置および方法を提供する。 - 特許庁 - After a processing liquid is coated on the surface of the plastic lens substrate to form the coating film, near infrared rays are radiated to the coating film.
処理液体をプラスチックレンズ基材表面に塗布して塗膜を形成後、前記塗膜に近赤外線を照射する。 - 特許庁 - To raise the precision of color reproduction processing by reconstructing the color gamut surface profile of a color space.
色空間の色域表面形状を再構築することにより色再現処理の精度を向上させることを目的とする。 - 特許庁 - To reduce a wet processing liquid from being adhered to a chuck facing surface opposed to the chuck out of objects to be wet-processed.
ウェット処理対象のうちのチャックに対向するチャック対向面にウェット処理液が付着することを低減すること。 - 特許庁 - CHEMICAL TREATMENT TO REDUCE MACHINING-INDUCED SUB-SURFACE DAMAGE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING COMPONENTS COMPRISING SILICON CARBIDE
炭化ケイ素を含む半導体加工構成要素における機械加工に起因する表面下の損傷を軽減するための化学処理 - 特許庁 - The substrate processing apparatus 1 includes the electrostatic chuck 20 installed in a chamber 3 and having a surface 20a for supporting a substrate W.
基板処理装置１は、チャンバ３内に設置され、基板Ｗを支持する表面２０ａを有する静電チャック２０を備える。 - 特許庁 - In the surface processing step the particulates obtained by pyrolysis step are cleaned with water, an acid, a base, a salt or a fluxing agent.
表面処理ステップでは、熱分解工程によって得られた微粒子を、水、酸、塩基、塩、またはフラックス剤により洗浄する。 - 特許庁 - The semiconductive belt is formed by formulating a polyaminoamide amidoester as a thermosetting resin and a surface processing carbon black and molding it.
熱硬化性樹脂としてのポリアミノアミド・アミドエステルと表面処理カーボンブラックとを配合し、成形してなる半導電性ベルト。 - 特許庁 - The adhesive sheet S for semiconductor wafer processing is formed by providing an adhesive layer A to one surface of a base sheet BS.
基材シートＢＳの一方の面に接着剤層Ａを設けて半導体ウエハ処理用接着シートＳが形成されている。 - 特許庁 - The reflected light reflected by the tracer material 11 of the analyzing surface 9 is inputted to the image processing means 7 through the video camera 5.
解析面９のトレーサ材１１で反射した反射光はビデオカメラ５を介して画像処理手段７に入力される。 - 特許庁 - To produce surface unevenness of a region of interest such as an organ by simple processing with a high degree of reproducibility and reliability.
臓器などの関心部位の表面の凹凸を、簡易な処理でしかも高い再現性信頼性でもって発生すること。 - 特許庁 - GEAR CUTTING TOOL MADE OF SURFACE COATED HIGH SPEED TOOL STEEL HAVING HARD COATED LAYER EXHIBITING EXCELLENT WEAR RESISTANCE IN HIGH SPEED GEAR CUTTING PROCESSING
高速歯切加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性を発揮する表面被覆高速度工具鋼製歯切工具 - 特許庁 - To provide a processing method of group III nitride semiconductor processible uniformly and at high speed on whole surface of group III nitride semiconductor.
III族窒化物半導体の全面において均一かつ高速に加工できるIII族窒化物半導体の加工方法を提供する。 - 特許庁 - The recognition processing part 30 recognizes the center position of the B surface 14, calculates the coordinates of the position, and stores them in the RAM 21.
認識処理部３０は前記Ｂ面１４の中心位置を認識し、その位置の座標を算出しＲＡＭ２１に記憶する。 - 特許庁 - A tray body 32 has a tray surface S on which a plurality of sheet bundles outputted from a body of the sheet processing device are loaded.
トレイ本体３２は、シート処理装置の本体から出力されてくる複数の用紙束が載置されるトレイ面Ｓを有する。 - 特許庁 - The overlapping 60 is held by a horn 66 vibrating in a C direction and a receiving surface 55 and welding processing is performed.
重なり部分６０はＣ方向に振動するホーン６６及び受け面５５により挟持され、溶着処理が施される。 - 特許庁 - To provide bump mapping processing which brings about the feeling of materials of a mirror having irregularities on the surface and has a high effect though being simple.
表面に凹凸を持つ鏡の素材感を出すことができ、簡単な処理で効果の高いバンプマッピング処理を提供する。 - 特許庁 - To provide a substrate processing apparatus and method which can collect a substrate, without damaging the surface of the substrate.
基板表面が損傷しないように基板を回収することが可能な基板処理装置と基板処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for processing a stereoscopic structure having an infinitesimal stereoscopic shape which has a smooth surface usable as an optical device.
光学デバイスとして利用可能な平滑面を有する微小な立体形状を有する立体構造体の加工方法を得る。 - 特許庁 - (4) The high-order refractive index distribution coefficient is calculated backward and determined by fitting processing from the paraxial focal point and the image surface curve.
（４）近軸焦点位置と像面湾曲カーブから、フィッティング処理により高次の屈折率分布係数を逆算して求める。 - 特許庁 - A carrying part 4 carries the table 2 to the Y direction on the surface plate 10, so as to relatively displace the table 2 and the processing part 14.
搬送部４は定盤１０上でテーブル２をＹ方向に搬送して、テーブル２と処理部１４とを相対移動させる。 - 特許庁 - A dark field image signal processing circuit 150 processes the dark field image signal and outputs the fault on the surface of the chip.
暗視野画像信号処理回路１５０は、暗視野画像信号を処理して、半導体チップの表面の異常を検出する。 - 特許庁 - The sensor part may be formed on the surface of the glass substrate, the signal processing part may be formed on the back, and both parts may be connected by a through hole.
ガラス基板の表面にセンサ部、裏面に信号処理部を形成し、スルーホールで両者を接続することもできる。 - 特許庁 - To suppress adhesion of aluminum particles, generated as contaminations in a processing chamber, to the surface of a substrate, e.g. a silicon wafer.
処理室内にアルミニウム粒子がコンタミネーションとして発生し、シリコンウエーハなどの基板の表面に付着することを抑制する。 - 特許庁 - To provide a processing method for a substrate that suppresses local damage to a region on a surface of the substrate to which a chemical are discharged.
基板表面の薬液が吐出される領域への局所的なダメージを抑制する基板の処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for processing a semiconductor wafer, which improves flatness and surface roughness of the wafer and a state of a wafer back side.
ウエーハの平坦度、表面粗さ及びウエーハ裏面の状態も良好となる半導体ウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁
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