The position of the alignment mark on the substrate excluding the deformation component and the shot offset component is obtained (step 306) to check whether or not the obtained position is within an allowable range from the position of the alignment mark on the mask after alignment (step 307). 変形成分及びショットオフセット成分を除外した基板のアライメントマークの位置を求め(ステップ306)、求めた位置が位置合わせ後のマスクのアライメントマークの位置から許容範囲内にあるか確認する(ステップ307)。 - 特許庁