「resputtering」を含む例文一覧(5)
- ICP coil sputtering deposits a protection layer, on an area adjacent to a hole opening part where film-thinning by the resputtering is unfavorable, during the ICP resputtering.
ＩＣＰコイルスパッタリングは、ＩＣＰ再スパッタリングの間、再スパッタリングによる薄膜化は好ましくないホール開口部に隣接しているような領域上に、保護層を堆積する。 - 特許庁 - Then, a barrier metal 106 is deposited in the via 104 and in the trench 105, and resputtering is conducted.
次に、ビア１０４及びトレンチ１０５にバリアメタル膜１０６を堆積し、リスパッタを行う。 - 特許庁 - A protective film 15 on the side wall of the main wiring member 12 is constituted by permitting resputtering particles of the barrier film 11 to adhere thereto.
主配線部材１２側壁の保護膜１５は、バリア膜１１のリスパッタ粒子が付着して構成されるものである。 - 特許庁 - The ICP resputtering reduces a thickness of a liner film of a hole bottom part, to reduce contact resistance with the first metal layer.
ＩＣＰ再スパッタリングは、ホール底部のライナー膜の厚さを低減して、第１のメタル層との接触抵抗を低減する。 - 特許庁 - The method uses a reactor 150 in which long throw sputtering, self-ionized plasma (SIP) sputtering, induction coupling plasma (ICP) resputtering and coil sputtering are combined in one chamber.
ロングスロースパッタリング、自己イオン化プラズマ（ＳＩＰ）スパッタリング、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）再スパッタリング及びコイルスパッタリングを１つのチャンバ内で組み合わせたリアクタ１５０を使う。 - 特許庁
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