In this method, such reverseconvolution of imaging data as to reduce the slice thickness of the multi-slice imaging system to be less than 1 mm can be realized, and image resolution can be improved without modifying hardware of an existing system. 本方法によって、マルチスライス型イメージング・システムのスライス厚を1ミリメートル未満まで減少させるようなイメージング・データの逆たたみ込みを行うことができ、既存のシステムのハードウェアの変更なしに画像分解能を向上できる。 - 特許庁