「roughen」を含む例文一覧(53)

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  • Sour fruits roughen the tongue.
    酸っぱい果物を食うと舌が荒れる - 斎藤和英大辞典
  • roughen the surfaces so they will stick to each other
    互いに固着するよう表面を粗くしてください - 日本語WordNet
  • To roughen a quartz glass surface without surface processing.
    表面加工をすることなく石英ガラス表面を粗面化する。 - 特許庁
  • An original paper (1a) of the take-out carton paper is passed through the space to roughen the surface (2).
    この間隙にテイクアウトカートン用紙の原紙(1a)を走らせ、表面(2)を粗面化する。 - 特許庁
  • A number of fine irregularities are formed on the surface of the coating layer 2 to roughen it.
    塗装層2の表面は、多数の微小な凹凸が形成され粗面化されている。 - 特許庁
  • To provide a micro-etching agent for copper and a copper alloy, which can roughen the surfaces of copper and the copper alloy.
    銅および銅合金の表面を粗化することのできる銅および銅合金用のマイクロエッチング剤を提供すること。 - 特許庁
  • The exposed nitride semiconductor layer 11 is further etched by the medical fluid to roughen an exposed surface of the nitride semiconductor layer 11.
    薬液で、露出した窒化物半導体層11を更にエッチングし、窒化物半導体層11の露出面を粗面化する。 - 特許庁
  • To easily and suitably roughen the surface of a concrete block with good energy efficiency without requiring large-sized manufacturing facilities.
    コンクリートブロックの表面を、エネルギー効率よく、製造設備を大型化することなく、容易且つ好適に粗らすこと。 - 特許庁
  • The resin surface is etched using the polysiloxane films as an etching mask to roughen the resin surface.
    ポリシロキサン膜をエッチングマスクとして、樹脂表面をエッチングすることにより、樹脂表面を粗面化する。 - 特許庁
  • Since the adhesive layer 103 is superior in close adhesion with the non-electrolytic plating, it is not necessary to roughen the surface by etching liquid or the like.
    接着層103は、無電電解めっきとの密着性が優れるため、エッチング液等によって表面を粗化する必要がない。 - 特許庁
  • A surface of the metal foil layer 4 on the side to be brought into contact with the adhesive layer 3 is treated to roughen, so that irregularity is formed.
    金属箔層4の表面であって、接着層3と接する側には粗化処理がなされ凸凹が形成されている。 - 特許庁
  • The conductive foil 10 is irradiated with plasma 33 from above the conductive foil to roughen a surface of the separation groove 11.
    導電箔10の上方からプラズマ33を照射することにより、分離溝11の表面が粗化される。 - 特許庁
  • In this method, at least a first process to electrochemically roughen a plate surface by running AC current in an aqueous solution containing hydrochloric acid 221 and nitric acid and a second process to roughen the plate surface by running AC current in an aqueous solution containing the hydrochloric acid 221, are performed, in that order, to an aluminum plate 204, and thus the support for the lithographic printing plate is manufactured.
    アルミニウム板204に、少なくとも、塩酸221および硝酸を含有する水溶液中で交流電流を流す第1電気化学的粗面化処理と、塩酸221を含有する水溶液中で交流電流を流す第2電気化学的粗面化処理とをこの順に施して、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 - 特許庁
  • To provide a micro-etching agent for copper and copper alloy, which can roughen surfaces of copper and the copper alloy, and to provide a method for micro-roughening the copper or the copper alloy therewith.
    銅および銅合金の表面を粗化することのできる銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法を提供すること。 - 特許庁
  • Unevenness is formed on at least surfaces of raw wires positioned on the surface of wire rope among raw wires constituting the wire rope and surface roughness of the surfaces of the raw wires is roughened to roughen surface roughness of the surfaces of the wire rope.
    ワイヤロープを構成する素線のうち、少なくともワイヤロープの表面に位置する素線の表面に凹凸を形成し、素線表面の表面粗さを粗くすることにより、ワイヤロープの表面粗さを粗くする。 - 特許庁
  • In the surface roughening method for a semiconductor substrate to roughen the surface of the semiconductor by the reactive ion etching method, after forming an oxide film on the surface of the semiconductor substrate, perform surface roughening by the reactive ion etching method.
    半導体基板の表面を反応性イオンエッチング法で粗面状にする半導体基板の粗面化法において、前記半導基板の表面に酸化膜を形成した後、反応性イオンエッチング法で粗面状にする。 - 特許庁
  • To provide a golf tee which transmits the head speed of a club to a ball, lessens the shock at impact, prevents the damage of a club head, does not roughen the tee ground, is simple in structure and can be inexpensively manufactured.
    クラブのヘッドスピードをボールに伝え、打撃時のショックを少なくして、クラブヘッドの損傷が防げ、かつ、ティーグランドを荒らすことがなく、構造が簡単で安価に製作できるゴルフティーを提供することにある。 - 特許庁
  • The semiconductor film made of any of an AlGaInP film, an AlGaAs film and a GaAsP film is etched by using the etchant composition to roughen the surface.
    本発明のエッチング液組成物を用いて、AlGaInP膜、AlGaAs膜、GaAsP膜のいずれか半導体膜をエッチングし、表面を粗面化する。 - 特許庁
  • To sufficiently roughen a surface without worsening an exfoliation strength of a composite resin coating layer with respect to a metal wire, in a surface roughened resin coated wire.
    粗面化樹脂被覆線材において、金属素線に対する複合樹脂被覆層の剥離強度を低下させることなく、その表面を十分に粗面化する。 - 特許庁
  • Moreover, it is preferable to roughen the silicone rubber layer surface by a dry etching process, thereby performing plate inspection without a dyeing process.
    またシリコーンゴム層表面をドライエッチング処理により粗面化することが好ましく、それにより染色工程を必要とせずに検版が可能である水なし平版印刷版原版を提供することができる。 - 特許庁
  • Light is applied from one surface side in a nonconducting plate comprising a photocatalyst and having a light transmittance of >10% to roughen both the surface and back faces, so as to form electroless plating films having excellent adhesion on both the surface and back faces.
    光触媒を含有し光透過率が10%を超える不導体板1の、一表面側から光を照射することで表裏両面を粗化し、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁
  • Then by a second sand blasting method, the blast particles having a specified kind and particle size are jetted against the upper surface 10 of the substrate 1 at a specified pressure to roughen the upper surface 10 of the substrate 1.
    その後、再度、サンドブラスト法によって基板1の上面10に、所定の種類や粒径であるブラスト粒子を所定の圧力で吹き付けて、基板1の上面10を粗面化する。 - 特許庁
  • Prior to the welding process, a roughening process to roughen joining surfaces 2a of the metal parts 2 and/or a heating process to heat at least either the metal parts or the thermoplastic resin parts are provided.
    溶着工程の前に、金属部品2の接合面2aに粗化処理を施す粗化工程が、および/または、金属部品および熱可塑性樹脂部品の少なくとも一方を加熱する加熱工程が設けられている。 - 特許庁
  • To provide a polyester film suitable for a support for interlayer insulating material, to roughen the surface of an interlayer insulating layer and prevent defects of the surface.
    層間絶縁層表面の低粗度化と欠陥防止に対応できる、層間絶縁材料用支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁
  • To provide a method which can roughen the surface of a substrate without using a chemical etching agent so that the substrate can secure a sufficient adhesion strength to an electroless-plated film.
    無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保できるように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。 - 特許庁
  • By irradiating laser beams L oscillated from a laser beam oscillator 7 on an inner face 3 of a cylinder bore, holes 25 forming recesses are formed in the entire area of the inner face 3 of the cylinder bore to roughen the inner face 3 of the cylinder bore.
    レーザ発振器7から発振されるレーザ光Lをシリンダボア内面3に照射することで、シリンダボア内面3の全域に凹部となる穴25を形成してシリンダボア内面3を粗面化する。 - 特許庁
  • Because a deposition condition of the carbon cap 6 is a condition that does not roughen the surface of the processing object 8, the activation layer 11 without surface roughness can be obtained.
    カーボンキャップ6の成膜条件が処理対象物8の表面を荒らさない条件なので、表面荒れのない活性化層11が得られる。 - 特許庁
  • A compressing means is provided to roughen the granularity of numerical data to be used within an index for information retrieval to compress the numerical data, and a storage means is provided to store the compressed data.
    圧縮手段は、情報検索のためのインデックス内で用いられる数値データの粒度を粗くして、数値データを圧縮し、格納手段は、圧縮されたデータを格納する。 - 特許庁
  • The tip part of the hook-like shape may be provided with a protrusion 8 to easily hook a finger, or the tip part of the hook-like shape may be provided with striation to roughen the surface.
    フック状の型材の先端部に突起8を設けることにより、指が引っ掛かりやすいものとしてもよく、フック状の型材の先端部分に細溝を設けて粗面化してもよい。 - 特許庁
  • To stably surface-roughen a web without a guide roller being deformed or deteriorated even in surface roughening at high temperature.
    高温下での電解粗面化処理においても、ガイドローラが変形、変質せず、安定した状態でウェブを電解粗面化処理できるようにすることを課題とする。 - 特許庁
  • In the case of NIP (nanoinprint) using a nano mold made by Ni electroforming, since an increase of the additive rate to 95% or higher will probably roughen the periphery of a nozzle, it is preferable that the additive rate is limited to the range as given above.
    Ni電鋳などで作ったナノ金型を用いるNIP(ナノインプリント)の場合、添加率が95%を超えるとノズル周辺が荒れる可能性があるため、添加率を上記の範囲に収めるのが望ましい。 - 特許庁
  • To provide a method, for manufacturing a lithographic printing plate support, which can roughen the surface electrochemically with small electric energy amount and produce a lithographic printing plate with excellent resistance to plate wear, smear resistance and cleaner resistance.
    少ない電気量で電気化学的粗面化を施すことができ、耐刷性、耐汚れ性および耐クリーナ性に優れる平版印刷版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。 - 特許庁
  • Media 3 are blown against the surface of the product 1 coated with the film material 2 in a sandblasting process to roughen the processing surfaces (C), and lastly the film material 2 is removed by dissolving with an alkaline aqueous solution (D).
    この被膜材で被覆した成形品の全面にサンドブラスト加工によりメデア3を噴射して粗面化し図1C、最後に被膜材2をアルカリ水溶液により溶解させ溶解して除去する図1Dものである。 - 特許庁
  • To further improve NOX purifying performance, to obtain skid resistance, to enhance even decorative properties and to roughen the surface of a titanium-dioxide containing surface layer with excellent economical efficiency by a simple means.
    NO_X 浄化性能をいっそう高め、かつ耐すべり抵抗性を有し、装飾性にも優れること及び簡単な手段で経済効率よく二酸化チタン含有表面層を粗面化し得ること - 特許庁
  • To provide an envelope with air cushion (cushion envelope) which is capable of surely protecting packaged articles, while having an air cushion which does not roughen the envelop in a concavo-convex state even if air is fed into an air cushion member (buffer sheet).
    梱包品を確実に保護できるとともにエアクッション部材(緩衝シート)にエアを供給しても封筒を凸凹状に変形させないエアクッション付き封筒(緩衝封筒)を提供すること。 - 特許庁
  • To provide an etchant composition which can efficiently roughen (forming a concavity and convexity) a surface of a semiconductor film constituting a light extraction surface of an LED by etching without using a special technique, and to provide an etching method using the etchant composition.
    特殊な技術を用いることなく、LEDの光取り出し面を構成する半導体膜の表面を、効率よくエッチングして粗面化(凹凸化)することが可能なエッチング液組成物および該エッチング液組成物を用いたエッチング方法を提供する。 - 特許庁
  • To accurately roughen the surface of the semiconductor wafer without being accompanied by the generation of flaws, detects or the like, and easily enhance the capacity when a capacitor insulating film is formed on the surface of the wafer.
    半導体ウェーハの表面処理方法及び半導体ウェーハにおいて、傷や欠陥等の発生を伴わず半導体ウェーハ表面の精度良く粗くすること及び表面に容量用絶縁膜を形成した際に容量を容易に向上させること。 - 特許庁
  • To facilitate a process control, moreover to roughen the surface of copper or a copper alloy and to improve the adhesive strength with a prepreg or the like by composing the etching agent of an aq. soln. contg. a main agent composed of an inorganic acid and an oxidizer for copper and an assistant composed of at least one kind of azoles and at least one kind of etching inhibitor.
    工程管理の容易な無機酸および銅の酸化剤を主剤とするマイクロエッチング剤であって、新規な助剤を配合することにより、銅または銅合金の表面を粗化し、プリプレグ等との接着性を向上させる。 - 特許庁
  • The etching device is equipped with an anode-side electrode 8 and a cathode-side electrode 3 which are confronted with each other, the board 2 is placed on the cathode-side electrode to roughen its surface by etching, and the plate member 7 where a large number of openings 11 are provided is installed on one side of the anode-side electrode 8.
    陽極側電極8に対向して設けた陰極側電極3上に基板2を載置してこの基板2の表面を粗面状にするエッチング装置であって、上記陽極電極8側に開口部11が多数形成されたプレート部材7を設けた。 - 特許庁
  • To prevent a pockmark phenomenon in which the adhesive of a reinforcement layer is oozed out on a surface to roughen the surface without using an ooze film in a molded interior finish material in which a core material layer, the reinforcement layer, and a skin layer are laminated, and a skin sheet and a foam layer formed in it are formed in the skin layer.
    芯材層、補強層及び表皮層が積層された成形内装材において、表皮層が表皮シート及びその内側に発泡体層を設けたものであって、補強層の接着剤が表面に染み出て表面が荒れる、即ちアバタ現象になることを、染み出しフイルムを使わずに防止する。 - 特許庁
  • In a roughening device of a substrate for a solar battery wherein the tray for mounting a plurality of substrates for a solar battery is arranged in order to roughen surfaces of the plurality of substrates collectively by using a dry etching method, pads for fixing the substrates which are smaller than the substrates for the solar battery are arranged on the tray.
    複数枚の太陽電池用基板の表面をドライエッチング法で一括して粗面にするために複数枚の太陽電池用基板を載置するトレイを設けた太陽電池用基板の粗面化装置において、前記トレイ上に前記太陽電池用基板より小さい基板固定用パッドを設けた。 - 特許庁
  • In such an electrochemical surface roughening device, the power amount is adjusted to be in the range of 50-300 c/dm2 while emitting ultrasonic waves of 20-50 kHz frequency by the ultrasonic oscillating element 5 to surface-roughen the aluminum plate 4.
    このような電気化学的粗面化処理装置において、超音波発振素子5で周波数が20kHz〜50kHzの超音波を照射しつつ、電気量が、50c/dm^2以上300c/dm^2以下の範囲に調整してアルミニウム板4を粗面化する。 - 特許庁
  • A side face 2 of the magnetic recording medium 1 or a side face of a magnetic recording medium substrate is irradiated with laser light to remove a surface layer or roughen the irradiated surface, so that a mark that a sensor can detect is formed.
    磁気記録媒体1の側面2或いは磁気記録媒体基板の側面のいずれかにレーザ光5を照射し、表面層を除去するか或いは照射表面を粗すかのいずれかの方法によって、センサで検出可能なマークを形成する。 - 特許庁
  • An interlayer insulating film 4 is made up of a resin layer 2 hard to roughen with such thermoplastic resin as polyether sulfone resin or polyether imide resin or such thermosetting resin as polyimide resin or polybenzoxazole resin and resin layer easy to rougher with epoxy resin or the like covering a surface of the layer 2.
    層間絶縁膜4を、ポリエーテルサルホン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂或いはポリイミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂等の熱硬化性樹脂等の難粗化性樹脂層2と、難粗化性樹脂層2の表面を被覆するエポキシ樹脂等の易粗化性樹脂層3とによって構成する。 - 特許庁
  • In the method for manufacturing an active matrix substrate used for a reflective liquid crystal display device, projections 701, 702 to roughen the surface of the pixel electrode (reflection electrode) to scatter light are formed by patterning by using the same photo mask used for the formation of TFTs to form the recesses and the projections on the surface of the pixel electrode 169.
    本発明は、反射型の液晶表示装置に用いるアクティブマトリクス基板の作製方法において、画素電極(反射電極)の表面に凹凸を持たせて光散乱性を図るための凸部701、702の形成をTFTの形成と同じフォトマスクでパターニングを行い、画素電極169の表面に凸凹を形成する。 - 特許庁
  • In the method of manufacturing the aluminum electrode foil for use of the electrolytic capacitor for applying AC current to the aluminum foil in an etchant to roughen the surface, the AC current has a current waveform including a first period in which a current value is constant during an initial stage and a second period subsequent to the first period, in which the maximum current value appears.
    エッチング液中でアルミニウム箔に交流電流を印加して表面を粗面化する電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法において、交流電流は、初期において電流値が一定の第1の期間と、該第1の期間に続き、最大電流値が出現する第2の期間とを備えた電流波形を備えている。 - 特許庁
  • To the hydrophilization method for a metallic surface, a first stage in which a metallic surface is subjected to chemical etching treatment accompanied by film deposition and a second stage in which the film deposited on the metallic surface is chemically removed are applied to roughen the metallic surface, and after that, a hydrophilic film is deposited on the metallic surface.
    金属表面に皮膜形成を伴う化学エッチング処理を行う第一工程と、金属表面に形成された該皮膜を化学的に除去する第二工程とを施すことによって金属表面を粗面にし、その後該金属表面に親水性皮膜を形成させる金属表面の親水化処理方法である。 - 特許庁
  • For example, when manufacturing a developing roll, blast-treatment is performed to the surface of a sleeve 3 so as to roughen the peripheral surface thereof while rotating the developing roll 2, and then blast-treatment for correction is performed from a recessed side being an opposite side to the maximum deflection amount position in such a state that the rotation of the sleeve 3 is stopped.
    例えば、現像ロールを製造する場合には、現像ロール2を回転しながらスリーブ3表面に対してブラスト処理を行って周面を粗面化した後、スリーブ3の回転を停止した状態で最大振れ量位置の対極側となる凹んでいる側から矯正のためのブラスト処理を行う。 - 特許庁
  • In the method for manufacturing an active matrix substrate to be used for a reflective liquid crystal display device, projections 701, 702 to roughen the surface of the pixel electrode (reflection electrode) to scatter light are formed by patterning by using the same photomask used for the formation of TFTs(thin film transistors) to form recessed and projections on the surface of the pixel electrode 169.
    本発明は、反射型の液晶表示装置に用いるアクティブマトリクス基板の作製方法において、画素電極(反射電極)の表面に凹凸を持たせて光散乱性を図るための凸部701、702の形成をTFTの形成と同じフォトマスクでパターニングを行い、画素電極169の表面に凸凹を形成する。 - 特許庁
  • The manufacturing method includes a stacking step wherein a plurality of semiconductors 12 are respectively stacked on a plurality of transparent crystal substrates 11 in one plane 10a of a wafer 10 with the transparent crystal substrates 11, and a roughening step to roughen at least the whole rear surface 11b of a surface 11a to which the semiconductors 12 are respectively stacked in the transparent crystal substrates 11, by blasting with a particulate blasting material 2.
    透明結晶基板11を複数含むウエハ10の一の面10aに、複数の透明結晶基板11に対して複数の半導体12をそれぞれ積層する積層工程と、複数の透明結晶基板11の各々におけるその半導体12が積層される面11aに対する少なくとも裏面11bの全面を、微粒子ブラスト材2のブラストにより粗面化する粗面化工程とを含んだ。 - 特許庁
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