「rounded backside」を含む例文一覧(1)

  • In this state, the backside of the semiconductor wafer W is shaved to expose the separation groove 8 and then corners are rounded by etching.
    この状態で半導体ウェハＷの裏面を削り、分離溝８を露出させ、その後に角部をエッチングにより丸める。 - 特許庁

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