「scribed」を含む例文一覧(144)
1 2 3 次へ＞- METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SCRIBED GLASS
スクライブしたガラスの割断方法及び装置 - 特許庁 - The wheel 11 presses a brittle material to form a scribed groove.
ホイール１１は、脆性材料に押圧して、スクライブ溝を形成する。 - 特許庁 - A plurality of the trains of the semiconductor devices are provided in a direction where a second scribed line 12b extends perpendicularly to the first scribed line 12a.
半導体装置の列は、第１のスクライブライン１２ａと直交する第２のスクライブライン１２ｂが延びる方向に複数並んで設けられる。 - 特許庁 - After the paste has been dried, excess metal powder is scribed with a spatula 40.
そして、ペースト乾燥後、余剰な金属粉末をへら４０で擦りとった。 - 特許庁 - To simply repair a broken dicing sheet having a scribed wafer mounted thereon.
スクライブ済のウェハを搭載したダイシングシートの破れを簡単に補修する。 - 特許庁 - METHOD FOR MECHANICALLY BREAKING SCRIBED WORKPIECE OF BRITTLE FRACTURE MATERIAL
脆い破壊材料のけがきされた加工物を機械的に破壊する方法 - 特許庁 - Thus, application of stress to portions other than the scribed groove 103 can be suppressed when the semiconductor wafer 11 is broken along the scribed groove 103.
これにより、半導体ウエハ１１をスクライブ溝１０３で折り割りしたときに、そのスクライブ溝１０３以外に応力が加わるのを抑制できる。 - 特許庁 - A horizontal line and a vertical line which pass a central point are scribed on the horizontal bridge 7.
横桟７に中央点を通過する水平線および垂直線を罫書く。 - 特許庁 - Furthermore, the second electrode layer 20 is scribed to form a third scribe part 70.
さらに、第２電極層２０をスクライブして第３スクライブ部７０を設ける。 - 特許庁 - The rear side of the electrode 10 is scribed and provided with grooves 3a at equal intervals.
また、電極１０の裏側には溝３ａが等間隔に刻設されている。 - 特許庁 - When a light transmissive substrate 34 is scribed to be divided, and a substrate piece 46 is separated, the corner of the substrate piece 46 is scribed in a shape to be chamfered, and is separated.
光透過性のある基板３４をスクライブして分断し、基板片４６を分離するとき、基板片４６の角は面取りされる形状にスクライブして分断する。 - 特許庁 - The method consists in arranging the first scribed line data regions 10 having a respective scribing width into lower parts and right parts on the chip data regions 9 and arranging the second scribed line data regions 11 having a width below 1/4 times the scribed width of the first scribed line data regions in the upper parts and left parts of the chip data regions 9.
この方法は、前記チップデータ領域９の下部及び右部に所定のスクライブ幅を有する第１のスクライブラインデータ領域１０を配置し、前記チップデータ領域９の上部及び左部に第１のスクライブラインデータ領域のスクライブ幅の１／４倍以下の幅を有する第２のスクライブラインデータ領域１１を配置するものである。 - 特許庁 - The first substrate main face is scribed along each of second scribe lines along the a axis.
第１基板主面を、ａ軸に沿った第２スクライブラインの各々に沿ってスクライブする。 - 特許庁 - Cullet which is produced when a brittle material is scribed or broken is sucked and removed.
脆性材料をスクライブ又はブレークする場合に生じるカレットを吸引して除去する。 - 特許庁 - Even when a plurality of scribed lines are formed on the workpiece, the resistance between the plurality of the scribed lines is easily measured by rotatively moving the disk-shaped contactor member.
また、ワーク上に複数のスクライブ線が形成された場合でも、円板状接触子部材を回転移動することによって、複数のスクライブ線の抵抗を容易に測定することができる。 - 特許庁 - To simultaneously cut respective scribed grooves without moving a substrate on a work table in cutting the substrate along the scribed grooves by a scribe cutting method.
基板をスクライブ切断法により複数本のスクライブ溝に沿って切断するにあたって、基板をワークテーブル上で移動させることなく各スクライブ溝を同時に切断できるようにする。 - 特許庁 - In the semiconductor wafer 100, scribed line trenches 112 are formed along the outer edge of a device forming region on the principal surface of a semiconductor substrate where a plurality of the device formation regions are provided, and stoppers 118 for closing the scribed line trenches 112 are formed at intersecting points of the scribed line trenches 112.
半導体ウェハ１００は、複数の素子形成領域が設けられた半導体基板の主面に、素子形成領域の外縁に沿ってスクライブライン溝１１２が形成され、スクライブライン溝１１２の交差部分に、スクライブライン溝１１２を閉塞するストッパ１１８が形成されている。 - 特許庁 - In this way, the resistance between the thin films on both sides of the scribed line is easily measured.
これによって、スクライブ線の両側の薄膜間の抵抗を容易に測定することができる。 - 特許庁 - After the rewiring layer is formed, the complete wafer 31 is scribed so that a desired semiconductor chip can be obtained.
再配線層の形成後、完成ウエハ３１をスクライビングして所望の半導体チップを得る。 - 特許庁 - The semiconductor wafer includes an element formation region 50 defined by a scribed line region 60.
半導体ウエハは、スクライブライン領域６０により区画された素子形成領域５０を有している。 - 特許庁 - The scheduled dividing faces 35 except the first scheduled scribing faces 36 are scribed by using a glass cutter.
第１スクライブ予定面３６以外の分断予定面３５では、ガラスカッタを用いてスクライブする。 - 特許庁 - The front side of an electrode 10 is scribed provided with grooves 1a at equal intervals in its perpendicular direction.
電極１０はその表側に鉛直方向に溝１ａが等間隔に刻設されている。 - 特許庁 - The break is carried out by pressing an elastic tube in close contact with a work and bending the glass sheet in the widening direction of the scribed surface without applying tensile stress to the scribed surface in the vertical direction.
ブレークをスクライブ面の垂直方向への引っ張り応力の印加で行うのでなく、ワークに密着させた弾性チューブを加圧して、スクライブ面が広がる方向へガラス板を曲げることによって行う。 - 特許庁 - One substrate out of a pair of substrates of the display device is mechanically scribed, and the other substrate is cut by laser.
一対の基板のうち、一方の基板を機械的にスクライブ加工し、他方の基板をレーザで切断する。 - 特許庁 - After the joining, a V counter cutting face 68, a V element cutting face 67 and an H element cutting face are scribed.
接合後、Ｖ対向切断面６８と、Ｖ素子切断面６７及びＨ素子切断面をスクライブする。 - 特許庁 - The surface 26s of the group III-V compound semiconductor layer 26a is scribed along a predetermined line L.
III−Ｖ族化合物半導体層２６ａの表面２６ｓを所定のラインＬに沿ってスクライブする。 - 特許庁 - The slope dimension of the mount surface is scribed on a steel sheet, and the steel sheet is cut off, thereby making a steel product used for a beam.
取付面の傾斜寸法を鋼板に罫書いて切断して梁に用いる鋼材を製作する。 - 特許庁 - The rigid and brittle substrate is held by the receiving roller and the pressing roller to be pushed toward the elastic roller or elastic belt, thereby it is broken along a scribed line when the scribed line passes the receiving roller or pressing roller.
硬質脆性基板は、受けローラと押えローラとで挟持されて弾圧ローラないし弾圧ベルト側に押し出され、スクライブ線が受けローラ又は押えローラを通過するとき、当該スクライブ線に沿ってブレークされる。 - 特許庁 - The first substrate main face is scribed along each of first scribe lines along an m axis perpendicular to the a axis.
第１基板主面を、ａ軸と直交するｍ軸に沿った第１スクライブラインの各々に沿ってスクライブする。 - 特許庁 - A relay circuit 9 is provided in the second scribed line 12b so as to be paired with each semiconductor device 1.
第２のスクライブライン１２ｂ内に、各半導体装置１と対になるように、中継回路９が設けられる。 - 特許庁 - This method for arranging the scribed lines on a wafer consists in exposing chip data regions 9 of a rectangular shape and a reticle pattern 3 consisting of scribed line data regions 10 and 11 around the same onto the wafer.
本発明に係るスクライブラインの配置方法は、矩形のチップデータ領域９及びその周囲のスクライブラインデータ領域１０，１１からなるレチクルパターン３をウェハー上に露光することにより、該ウェハー上にスクライブラインを配置する方法である。 - 特許庁 - The molding evaluation method comprises adhering an adhesive tape on the surface of a molding product, transferring a scribed circle of the molding product to the adhesive tape, and reading the image of the scribed circle transferred to the adhesive tape with a scanner, to convert it into image data having two-dimensional coordinates.
成形品の表面に粘着テープを貼着し、成形品のスクライブドサークルを粘着テープに転写し、該粘着テープに転写されたスクライブドサークルの像をスキャナで読み取って２次元座標を有する画像データに変換する。 - 特許庁 - The detectors 10 and 12 are obtained through a manner where marks are provided to the substrate by scribing partially penetrating the substrate, the substrate is broken along the scribed marks or cut off along the scribed marks by a saw to separate the detectors 10 and 12 from each other and the residual part of the substrate.
検出器の各々は、基板を部分的に貫通するようにスクライビングしてそのスクライブ・マークで破断することによって又はノコにより切断によって、他の検出器及び基板の残りの部分から切り離される。 - 特許庁 - Therefore, even if a sapphire substrate having thickness of not less than 100 μm or the chemically polished surface is scribed under a high load, chipping is hardly generated in the scribed line of the sapphire substrate, and the blade edge 3a of the diamond scriber 1 shows excellent wear resistance.
このため、厚さが１００μm以上のサファイヤ基板やケミカルポリッシュ面を高荷重でスクライブしても、サファイヤ基板のスクライブラインにチッピングが発生しにくくなり、また、ダイヤモンドスクライバー１の刃先３aが耐摩耗性に優れる。 - 特許庁 - METHOD FOR CUTTING GLASS SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS AND SCRIBED GROOVE FORMER
ガラス基板の切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝形成装置 - 特許庁 - The point-scribed shape can be decided in accordance with the characteristics of the wafer 10 to be cut.
そのポイントスクライビングの形状は割断しようとするウェハ１０の特性に合わせた形状に形成することができる。 - 特許庁 - The pressing pressure of the scriber 7 to the plate material to be scribed 9 is always kept constant during scribing operation.
罫書きすべき板材９への罫書き針７の押圧力を、罫書き作業中において常に一定ならしめる。 - 特許庁 - To provide a scribing device capable of forming a scribed line conforming to a programmed curved line on a surface of a workpiece.
ワークの表面にプログラムされた曲線通りのスクライブ線を形成することができるスクライブ装置を提供する。 - 特許庁 - The invention refers to a scribing apparatus by which a substrate 41 is irradiated with laser light 37 so as to be scribed, and a method for parting the substrate.
基板４１にレーザ光３７を照射してスクライブするスクライブ装置及び基板の分断方法に係る。 - 特許庁 - Second layer wiring 6 connected, at its one end, with the relay circuit 9 extends in the second scribed line 12b.
中継回路９にその一方端が接続された第２層配線６が、第２スクライブライン１２ｂ内に延びている。 - 特許庁 - Then, the inner side of the first scribe line 31 is scribed along the first scribe line 31 by the cutter 2, and inclined in the substrate thickness direction to form a second scribed line 32 including a second crack 42 merging with the first crack 41.
次いで、第１スクライブライン３１の内側を第１スクライブライン３１に沿ってカッター２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラック４１に合流する第２クラック４２からなる第２スクライブライン３２を形成する。 - 特許庁 - The turning resistance means 14 acts a force to restore to the direction of forming the scribed groove, on the holder joint part 12.
回動抵抗手段１４は、前記スクライブ溝を形成する方向へ戻そうとする力をホルダジョイント部１２に作用させる。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for dividing a substrate for surely dividing a scribed substrate with high quality.
スクライブ加工された基板を高品質かつ確実に分割する基板分割方法および基板分割装置を提供すること。 - 特許庁 - To enable a client to easily set various wedding events within a pre scribed budget and further to effectively present sufficient originality.
顧客が結婚諸行事を簡単にかつ所定の予算内となるように設定でき、しかもオリジナル性を存分に発揮できるようにする。 - 特許庁 - Each of the recesses 28, 30 contains a scribed track remained in each of semiconductor elements separated by a fracture guided by the scribe groove.
凹部２８、３０は、それぞれ、スクライブ溝に案内された割断により分離された半導体素子各々に残されたスクライブ跡を含む。 - 特許庁 - A substrate G in which both the faces are scribed is put on the tables and fixedly pressed by a first clamp bar 15a and a second clamp bar 16a.
両面がスクライブされた基板Ｇをテーブルに載置し、第１のクランプバー１５ａと第２のクランプバー１６ａで基板を押圧し固定する。 - 特許庁 - After the surface of the pair of glass substrates is scribed at a nearly center part on the cured sealant, the pair of glass substrates are warmed in a furnace.
一対のガラス基板表面において、硬化させたシール剤上略中心でスクライブした後、一対のガラス基板を炉で加温する。 - 特許庁 - A plurality of semiconductor devices 1 are arranged in a direction where a first scribed line 12a extends to form a train of the semiconductor devices.
第１のスクライブライン１２ａが延びる方向に、複数個の半導体装置１が並んで半導体装置の列を形成している。 - 特許庁 - To efficiently cut a glass panel having relatively shallow scribed grooves formed by the laser beam irradiation without causing cracks.
レーザ光照射によって形成される比較的浅いスクライブ溝を有するガラスパネルを、クラックの生じない状態で効率良く切断する。 - 特許庁 - The tip part of the large-sized substrate 2 is moved upward by an elevating mechanism 23 to divide the large-sized substrate 2 along the second scribed line SL2.
大板基板２の先端部を上昇機構23により上昇させて第２スクライブラインSL2に沿って大板基板２を分断する。 - 特許庁
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