SCRIBING METHOD AND APPARATUS THEREFOR スクライブ方法および装置 - 特許庁
COOLING DEVICE OF LASER SCRIBING APPARATUS, AND LASER SCRIBING APPARATUS レーザスクライブ装置の冷却装置及びレーザスクライブ装置 - 特許庁
SCRIBING METHOD USING LASER BEAM レーザーを用いたスクライブ法 - 特許庁
SCRIBING METHOD OF GLASS SUBSTRATE ガラス基板のスクライブ方法 - 特許庁
METAL MOLD FOR FORMING SCRIBING GROOVE スクライブ溝形成用金型 - 特許庁
A first scribing line 52a and a second scribing line 52b are formed by thermal stress caused in the substrate 50 and then the substrate 50 is divided along the first scribing line 52a and the second scribing line 52b. 次いで、第1スクライブライン52a及び第2スクライブライン52bに沿って基板50を割断する。 - 特許庁
SCRIBE HEAD AND SCRIBING APPARATUS スクライブヘッドおよびスクライブ装置 - 特許庁
SCRIBING DEVICE AND METHOD スクライブ装置及びスクライブ方法 - 特許庁
DIAMOND POINT AND SCRIBING DEVICE ダイヤモンドポイントおよびスクライブ装置 - 特許庁
SCRIBING DEVICE AND ITS METHOD スクライブ装置及びスクライブ方法 - 特許庁
SCRIBING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER, AND SCRIBING SYSTEM EQUIPPED WITH THE SAME 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム - 特許庁
SCRIBING DEVICE AND THE SCRIBE METHOD スクライブ装置及びスクライブ方法 - 特許庁
The scribing angle θ is fixed with a scribing angle fixing knob 90a. スクライビング角θは、スクライビング角固定つまみ90aで固定される。 - 特許庁
SCRIBING METHOD OF THIN SHEET GLASS SUBSTRATE 薄板ガラス基板のスクライブ方法 - 特許庁
LASER SCRIBING METHOD OF SAPPHIRE SUBSTRATE サファイア基板のスクライブ加工方法 - 特許庁
LASER IRRADIATION DEVICE, AND LASER SCRIBING METHOD レーザ照射装置、レーザスクライブ方法 - 特許庁
Dummy scribing is performed as long as a discriminated distance d1, while keeping the scribing wheel at the same rotation angle as that at the finish time of the test scribing, and scribing is performed while keeping the scribing wheel at a rotation angle just after the dummy scribing. スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ちつつ判別された距離d1分だけダミースクライブを行い、スクライビングホイールについてダミースクライブの直後の回転角度を保ちつつスクライブする。 - 特許庁
SCRIBING DEVICE AND SUBSTRATE SPLITTING SYSTEM スクライブ装置および基板分断システム - 特許庁
SCRIBING WHEEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME スクライビングホイール及びその製造方法 - 特許庁
GLASS CUTTER HOLDER AND GLASS SCRIBING DEVICE ガラスカッター保持具及びガラススクライブ装置 - 特許庁