The semiconductor structure comprises a substrate, a metal layer, an insulation layer, a first semiconductorlayer, and a second semiconductorlayer. 基板、金属層、絶縁層、第一半導体層、第二半導体層を含む。 - 特許庁
The protective layer is provided on the semiconductorlayer in contact with the semiconductorlayer. 保護層は、半導体層の上に半導体層と接して設けられる。 - 特許庁
The light-emitting layer is provided between the n-type semiconductorlayer and the p-type semiconductorlayer. 発光層は、n型、p型半導体層の間に設けられる。 - 特許庁
The protective layer is provided on the semiconductorlayer to contact the semiconductorlayer. 保護層は、半導体層の上に半導体層と接して設けられる。 - 特許庁
LAMINATED LAYER TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE 積層型の半導体装置 - 特許庁
METHOD OF GROWING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層成長方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTORLAYER 半導体層の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTORLAYER FORMING METHOD 半導体層の形成方法 - 特許庁
The p-type semiconductorlayer includes a nitride semiconductorlayer. 前記p側半導体層は、窒化物半導体層を含む。 - 特許庁
In addition, the nitride semiconductorlayer formed on the group III nitride substrate has at least the active layer, an n-type nitride semiconductorlayer, and a p-type nitride semiconductorlayer. 前記半導体素子は、前記活性層はアルミニウム含有窒化物半導体を具える。 - 特許庁
The first semiconductorlayer 3, the second semiconductorlayer 4, the third semiconductorlayer 5, and the fourth semiconductorlayer 6 contain a nitride semiconductor. 第1半導体層3、第2半導体層4、第3半導体層5及び第4半導体層6は、窒化物半導体を含む。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層の製造方法 - 特許庁
METHOD OF FORMING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層の形成方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層の作製方法 - 特許庁
DEVICE FOR FORMING SEMICONDUCTORLAYER AND METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層形成装置および半導体層形成方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR GROWING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層成長用基板 - 特許庁
SEMICONDUCTORLAYER STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTORLAYER STRUCTURE 半導体層構造並びに半導体層構造の製造方法 - 特許庁
The semiconductor structure comprises an n-type semiconductorlayer, a semiconductor active layer, and a p-type semiconductorlayer. その内、半導体構造はn型半導体層、半導体活性層及びp型半導体層で構成される。 - 特許庁
METHOD FOR GROWING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層の成長方法 - 特許庁
The mark part semiconductorlayer is a part of the above-described semiconductorlayer. マーク部半導体層は、上記の半導体層の一部である。 - 特許庁
The semiconductorlayer has, for example, an n-type semiconductorlayer 9, an i-type semiconductorlayer 10, and a p-type semiconductorlayer 11. 半導体層は、例えば、n型半導体層9、i型半導体層10、及びp型半導体層11を有する。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTORLAYER, AND SEMICONDUCTORLAYER MANUFACTURING SYSTEM 半導体層の製造方法および半導体層製造システム - 特許庁
The semiconductorlayer 4 comprises a p-type semiconductorlayer 41, an i-type semiconductorlayer 42, and an n-type semiconductorlayer 43. また、半導体層4は、p型半導体層41、i型半導体層42、およびn型半導体層43を備えている。 - 特許庁
A semiconductorlayer 150 consists of an N-type semiconductorlayer 151, an intrinsic semiconductorlayer 152 and a P-type semiconductorlayer 153. 上記光起電力素子の半導体層中に、下記A及びBに示される少なくとも一つの緩衝層を設ける。 - 特許庁
The semiconductorlayer 24 includes a p+ type semiconductorlayer 24c and an n+ type semiconductorlayer 24a. 半導体層24は、p+型半導体層24cと、n+型半導体層24aとを備える。 - 特許庁
DEPOSITION METHOD, SEMICONDUCTORLAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 成膜方法、半導体層、及び半導体素子 - 特許庁
The semiconductorlayer is composed of an n-type GaN layer (n-type semiconductor layer) 22 and a p-type GaN layer (p-type semiconductor layer) 23. この半導体層は、n型GaN層(n型半導体層)22と、p型GaN層(p型半導体層)23とからなる。 - 特許庁
According to an embodiment, a semiconductor light-emitting element comprises a first semiconductorlayer, a second semiconductorlayer, and a light-emitting layer provided between the first semiconductorlayer and the second semiconductorlayer. 実施形態によれば、第1半導体層と、第2半導体層と、それらの間に設けられた発光層と、を備えた半導体発光素子が提供される。 - 特許庁
The semiconductor light emitting element 1 includes a first semiconductorlayer 3, an active layer 5, a second semiconductorlayer 7, a third semiconductorlayer 9, and a current blocking semiconductorlayer 11. 半導体発光素子1は、第1の半導体層3と、活性層5と、第2の半導体層7、第3の半導体層9と、電流ブロック半導体層11とを備える。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER AND METHOD FOR OXIDIZING SEMICONDUCTORLAYER 半導体レーザ及び半導体層の酸化方法 - 特許庁
ELECTRODE FOR P-TYPE SEMICONDUCTORLAYER p型半導体層用電極 - 特許庁
The first layer is a semiconductorlayer and the second layer is a metal layer. 前記第1層は、半導体層であり、前記第2層は、金属層である。 - 特許庁
The p-type semiconductorlayer includes a first p-type layer to a fourth p-type layer. p形半導体層は第1〜第4p形層を含む。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTORLAYER 半導体層を形成する方法 - 特許庁
The semiconductorlayer includes organic semiconductor molecules. 前記半導体層は、有機半導体分子を含む。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTORLAYER 半導体素子および半導体層の形成方法 - 特許庁
After that, the semiconductorlayer is formed as a nitride semiconductor substrate by regrowing the semiconductorlayer. その後、窒化物半導体層を再成長させることで窒化物半導体基板とする。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTORLAYER 半導体基板、半導体素子および半導体層の形成方法 - 特許庁
The light-emitting layer is provided between the n-type semiconductorlayer and the p-type semiconductorlayer. 発光層は、n形半導体層とp形半導体層との間に設けられる。 - 特許庁
The stacked structure includes a first semiconductorlayer, a second semiconductorlayer, and a light-emitting layer. 積層構造体は、第1半導体層、第2半導体層及び発光層を含む。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR CONDUCTIVE LAYER 半導体導電層の形成法 - 特許庁
The gate electrode is enveloped in the organic semiconductorlayer by the melting of the organic semiconductorlayer. 有機半導体層の融解によりゲート電極が包埋される。 - 特許庁
In a semiconductor, a semiconductorlayer, having smaller band gap energy than a GaN semiconductorlayer has, is interposed between a sapphire substrate and the GaN semiconductorlayer. サファイア基板とGaN系半導体層の間に、GaN系半導体層よりもバンドギャップエネルギーの小さい半導体層を積層させる。 - 特許庁
A lattice constant of the first nitride semiconductor constituting the second semiconductorlayer 102 is small than that of the second nitride semiconductor constituting the third semiconductorlayer 103, while a band-gap energy of the first nitride semiconductor constituting the second semiconductorlayer 102 is larger than that of the second nitride semiconductor constituting the third semiconductorlayer 103. また、第2半導体層102を構成する第1窒化物半導体は、第3半導体層103を構成する第2窒化物半導体より格子定数が小さくバンドギャップエネルギーが大きい。 - 特許庁